KR100609918B1 - 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛 - Google Patents

전자부품이 장착된 기판의 검사유닛 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛에 관한 것으로서, 상기 기판에 접속된 복수의 상기 전자부품의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 상기 각 전자부품에 마련된 적어도 하나의 검사포인트를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 기판에 장착된 전자부품에 검사포인트를 마련하여 기판의 고집적화를 용이하게 달성할 수 있는 검사유닛을 제공할 수 있다.

Description

전자부품이 장착된 기판의 검사유닛 {TEST UNIT FOR BOARD WITH ELECTRONIC COMPONENT}
도 1은 종래의 전자부품이 장착된 기판의 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 검사유닛이 마련된 전자부품 및 기판의 사시도,
도 3은 도 2의 검사유닛이 마련된 전자부품 및 기판의 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
5 : 검사포인트 10 : 전자부품
11 : 능동소자 13 : 수동소자
15 : 접속핀 17 : 솔더볼
20 : 기판 21 : 기판접속부
본 발명은, 전자부품이 장착된 기판(PCB : printed circuit board)의 검사유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판에 장착된 전자부품의 검사를 위한 검사포인트를 전자부품에 마련하도록 구조를 개선한 검사유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 기판에는 메모리 칩과 같은 다양한 형태의 전자부품들이 장착되 며, 이러한 전자부품을 검사하기 위한 검사포인트가 마련된다.
종래의 이러한 전자부품이 장착된 기판에 검사포인트가 마련된 일예가 한국실용신안출원 제20-1995-14853호 및 한국실용신안출원 제20-1987-5405에 개시되어 있다. 이러한 종래의 기판에는 다수의 전자부품이 장착되며, 이러한 전자부품을 검사하기 위한 다수의 검사포인트가 마련된다.
도 1은 종래 전자부품이 장착된 기판의 사시도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 종래의 기판(120)에는 다수의 전자부품(110)이 장착되며, 전자부품(110)에 마련된 접속핀(미도시)과 전기적으로 연결되어 전자부품(110)을 검사하도록 마련된 다수의 검사포인트(105)가 마련된다.
이에, 사용자가 기판(120)에 마련된 검사포인트(105)를 이용하여 전자부품(110)을 검사할 수 있으며, 이러한 검사결과에 따라 전자부품(110)의 불량여부를 판단할 수 있다.
그러나, 이러한 종래의 기판에는 전자부품의 검사를 위한 다수의 검사포인트가 마련되나, 이러한 검사포인터들은 크기를 줄여 고집적화된 기판을 제작하는데 많은 방해가 될 수 있다. 이에, 기판에 마련된 검사포인트를 줄이거나 제거하여도 기판에 장착된 전자부품을 검사할 수 있는 방안이 마련될 필요가 있다.
따라서 본 발명의 목적은, 기판에 장착된 전자부품에 검사포인트를 마련하여 기판의 고집적화를 용이하게 할 수 있는 검사유닛을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛에 있어서, 상기 기판에 접속된 복수의 상기 전자부품의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 상기 각 전자부품에 마련된 적어도 하나의 검사포인트를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사유닛에 의해 달성된다.
상기 검사포인트는 상기 전자부품에 마련된 접속핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 복수의 전자부품은 적어도 3개의 상기 접속핀이 마련된 능동소자 및 2개의 상기 접속핀이 마련된 수동소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 검사포인트는 상기 기판과 접속하는 반대면에 마련될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 검사유닛은 기판(20)에 접속된 복수의 전자부품(10)의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 각 전자부품(10)에 마련된 적어도 하나의 검사포인트(5)를 포함한다.
기판(PCB : printed circuit board)(20)에는 후술할 전자부품(10)의 접속핀(15)과 연결되도록 복수의 기판접속부(21)와, 복수의 기판접속부(21)를 상호 전기적으로 연결하도록 회로패턴(circuit pattern)(미도시)이 마련된다.
전자부품(10)은 기판(20)의 기판접속부(21)와 접속가능하게 접속핀(15)이 마련된다. 전자부품(10)은 메모리 칩과 같이 다양한 형태로 마련되며, 크기 및 기능 등에 따라 능동소자(active component)(11) 및 수동소자(passive component)(13)로 분류될 수 있다.
능동소자(11)는 메모리 칩이나 DIP(dual in-line package), QFP(quad flat package) 혹은 BGA(ball grid array)패키지와 같이 기판에 상대적으로 넓은 면적을 차지하며, 기판(20)과 접속하는 접속핀(15)이 3개 이상으로 마련된다. 이하에서, 능동소자(11)는 BGA(ball grid array)패키지를 예를 들어 설명한다. 능동소자(11)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 기판접속부(21)에 대응하여 복수의 접속핀(15) 및 적어도 하나의 검사포인트(5)가 마련된다. 능동소자(11)의 접속핀(15)은 능동소자(11)의 하부면에 마련되어 솔더볼(17)에 의해 기판접속부(21)와 전기적으로 접속된다. 그러나, 능동소자(11)의 접속핀(15)은 솔더볼(17)에 한정되지 않고 다양한 형태로 기판접속부(21)에 전기적으로 연결될 수 있다.
수동소자(13)는 저항이나 콘덴서와 같이 상대적으로 크기가 작으며, 기판(20)과 접속하는 접속핀(15)이 2개 이하로 마련된다. 수동소자(13)는 도 3에 도시된 바와 같이, 기판접속부(21)에 대응하여 한 쌍의 접속핀(15) 및 적어도 하나의 검사포인트(5)가 마련된다. 수동소자(13)의 접속핀(15)은 수동소자(13)의 하부면에 마련되어 솔더링(soldering)에 의해 기판접속부(21)와 전기적으로 접속된다. 그러나, 수동소자(13)의 접속핀(15)은 솔더링에 한정되지 않고 다양한 형태로 기판접속부(21)에 전기적으로 연결될 수 있다.
검사포인트(5)는 전자부품(10)의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 전자부품(10)의 접속핀(15)과 전기적으로 연결될 수 있다. 검사포인트(5)는 사용자가 용이하게 검사할 수 있도록 접속핀(15)이 마련된 반대면에 마련된다. 즉, 검사포인트(5)는 기판(20)과 접속하는 전자부품(10)의 반대면에 마련되는 것이 바람 직하다. 그러나, 검사포인트(5)는 기판(20)과 접속하는 전자부품(10)의 반대면에 한정되지 않고 전자부품(10)의 측면 등 다양한 위치에 마련될 수 있다. 검사포인트(5)는 본 발명의 일예로 능동소자(11)의 상부면에 격자형상으로 배치되도록 복수개로 마련된다. 그러나, 검사포인트(5)는 능동소자(11)의 상부면에 하나로 마련될 수도 있다. 검사포인트(5)는 본 발명의 일예로 수동소자(13)의 상부면에 하나로 마련된다. 그러나, 검사포인트(5)는 수동소자(13)의 상부면에 복수개로 마련될 수도 있다. 검사포인트(5)는 본 발명의 일예로 사용자가 별도의 저항측정기 등으로 저항 등을 용이하게 측정할 수 있도록 전자부품(10)에 홀(hole)형상으로 마련된다. 그러나, 검사포인트(5)는 전자부품(10)에 평평한 패드(pad) 형상이나 돌출된 핀(pin) 형상 등 다양한 형상으로 마련될 수도 이다.
이러한 구성에 의해, 본 발명에 따른 검사유닛의 작동과정을 살펴보면 다음과 같다.
우선, 검사포인트(5)가 마련된 복수의 전자부품(10)을 기판(20)상에 장착한다. 이때, 기판(20) 상에 별도의 검사포인트를 마련할 필요가 없어 기판(20)의 치수를 줄이거나 같은 치수의 기판(20)에 더 많은 전자부품(10)을 장착할 수 있어 기판(20)을 고집적화할 수 있다. 그리고, 사용자는 저항측정기(미도시) 등을 이용하여 한 쌍의 검사포인트(5)에 걸리는 저항 등을 측정할 수 있다. 예를 들어, 하나의 능동소자(11)에 마련된 복수의 검사포인트(5) 중 임의의 한 쌍을 선택하여 저항 등을 측정함으로써 각 능동소자(11)의 전기적인 특성 등을 검사할 수 있다. 그리고, 복수의 능동소자(11) 및 복수의 수동소자(13) 중 한 쌍을 선택하여 각각에 마 련된 검사포인트(5)로부터 저항 등을 측정함으로써, 기판(20)에 대한 전자부품(10)의 접속상태 등을 검사할 수 있다. 이에, 사용자는 전자부품(10)에 마련된 검사포인트(5)를 이용하여 전자부품(10)의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사할 수 있으며, 이러한 검사결과에 따라 전자부품(10) 및 접속상태의 불량여부를 판단할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 검사유닛은 기판에 접속된 복수의 전자부품의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 각 전자부품에 마련된 적어도 하나의 검사포인트를 마련하여, 기판의 고집적화를 용이하게 달성할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판에 장착된 전자부품에 검사포인트를 마련하여 기판의 고집적화를 용이하게 달성할 수 있는 검사유닛을 제공할 수 있다.

Claims (5)

  1. 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛에 있어서,
    상기 기판에 접속된 복수의 상기 전자부품의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 상기 각 전자부품에 마련되며 돌출된 형상을 갖는 적어도 하나의 검사포인트를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사유닛.
  2. 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛에 있어서,
    상기 기판에 접속된 복수의 상기 전자부품의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 상기 각 전자부품에 마련되며 평평한 패드형상을 갖는 적어도 하나의 검사포인트를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사유닛.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 검사포인트는 상기 전자부품에 마련된 접속핀과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 검사유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 전자부품은 적어도 3개의 상기 접속핀이 마련된 능동소자 및 2개의 상기 접속핀이 마련된 수동소자 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사유닛.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 검사포인트는 상기 기판과 접속하는 반대면에 마련된 것을 특징으로 하는 검사유닛.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5006699B2 (ja) * 2007-05-29 2012-08-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US20090026599A1 (en) * 2007-07-27 2009-01-29 Powertech Technology Inc. Memory module capable of lessening shock stress
US7985339B2 (en) * 2008-08-25 2011-07-26 General Electric Company Polyarylether compositions bearing zwitterion functionalities
KR102002982B1 (ko) * 2013-01-17 2019-07-24 삼성전자주식회사 반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법
EP3203823B1 (en) * 2014-09-30 2019-07-10 FUJI Corporation Component mounting device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04123452A (ja) 1990-09-14 1992-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 集積回路収納容器および集積回路装置
JPH04251949A (ja) 1991-01-09 1992-09-08 Nec Corp フラット型ｉｃパッケージ
JP3057130B2 (ja) * 1993-02-18 2000-06-26 三菱電機株式会社 樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法
KR970003713B1 (ko) 1994-06-03 1997-03-21 현대전자산업 주식회사 반도체 소자의 비트라인 프리차지 전압 발생회로
JPH0922929A (ja) * 1995-07-04 1997-01-21 Ricoh Co Ltd Ｂｇａパッケージ半導体素子及びその検査方法
US5811980A (en) * 1995-08-21 1998-09-22 Genrad, Inc. Test system for determining the orientation of components on a circuit board
JPH09232368A (ja) * 1996-02-20 1997-09-05 Fujitsu Ltd 半導体装置
US6586843B2 (en) * 2001-11-08 2003-07-01 Intel Corporation Integrated circuit device with covalently bonded connection structure
US6774640B2 (en) * 2002-08-20 2004-08-10 St Assembly Test Services Pte Ltd. Test coupon pattern design to control multilayer saw singulated plastic ball grid array substrate mis-registration
JP2004279121A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Murata Mfg Co Ltd 電子部品検査装置及び電子部品検査方法

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