JP3446643B2 - バーンインボード及びバーンインテスト装置 - Google Patents
バーンインボード及びバーンインテスト装置Info
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- JP3446643B2 JP3446643B2 JP37429898A JP37429898A JP3446643B2 JP 3446643 B2 JP3446643 B2 JP 3446643B2 JP 37429898 A JP37429898 A JP 37429898A JP 37429898 A JP37429898 A JP 37429898A JP 3446643 B2 JP3446643 B2 JP 3446643B2
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- burn
- board
- connector
- test
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、ＬＳ
Ｉ、ＩＣ等の半導体デバイスのバーンイン試験を行う際
に用いられるバーンインボード及びバーンインテスト装
置に関するものである。
Ｉ、ＩＣ等の半導体デバイスのバーンイン試験を行う際
に用いられるバーンインボード及びバーンインテスト装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩまたはＩＣ等の半導体デバイスの
品質及び信頼性レベルを得るため、故障メカニズムに即
した試験によって潜在欠陥の半導体デバイスを除去する
試験としてスクリーニングがある。この種のスクリーニ
ング試験としては、例えば、バーンインテスト装置を用
いたバーンインテストが知られている。バーンインテス
トとは、主に内部のセルの構造が熱に弱いメモリＩＣ等
の半導体デバイスの初期不良を除去することを目的とし
たもので、半導体デバイスを一括大容量かつ高温下にお
いて、高電圧を印加し、初期不良期から偶発不良期に入
る半導体デバイスを測定し評価する。
品質及び信頼性レベルを得るため、故障メカニズムに即
した試験によって潜在欠陥の半導体デバイスを除去する
試験としてスクリーニングがある。この種のスクリーニ
ング試験としては、例えば、バーンインテスト装置を用
いたバーンインテストが知られている。バーンインテス
トとは、主に内部のセルの構造が熱に弱いメモリＩＣ等
の半導体デバイスの初期不良を除去することを目的とし
たもので、半導体デバイスを一括大容量かつ高温下にお
いて、高電圧を印加し、初期不良期から偶発不良期に入
る半導体デバイスを測定し評価する。
【０００３】ところで、このバーンインテストでは、前
工程において、半導体デバイスを試験用の基板であるバ
ーンインボードに設けられた複数のソケットに差し込ん
で装着する作業が行われる。そしてバーンインテスト
は、このバーンインボードをバーンインテスト装置本体
に接続して行う。
工程において、半導体デバイスを試験用の基板であるバ
ーンインボードに設けられた複数のソケットに差し込ん
で装着する作業が行われる。そしてバーンインテスト
は、このバーンインボードをバーンインテスト装置本体
に接続して行う。
【０００４】この接続は、詳細には、図３、４に示すよ
うに、バーンインボード１の基板２に設けられた歯形３
を、バーンインテスト装置本体４側のカードエッジコネ
クタ５に接続してバーンインボード１の信号供給を行う
ものが一般的である。
うに、バーンインボード１の基板２に設けられた歯形３
を、バーンインテスト装置本体４側のカードエッジコネ
クタ５に接続してバーンインボード１の信号供給を行う
ものが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法においては、以下の問題点を有する。すなわち、信号
量を増やすためには歯型３のピン数を増やすしかなく、
この場合、バーンインテスト装置本体４への挿抜に要す
る力が増加してしまう。すなわち、歯型３をカードエッ
ジコネクタ５に挿入する際に、カードエッジコネクタ５
の溝部５ａに歯型３先端を挿入して歯型３を案内状態と
した後、歯型３を完全に挿入させるが、歯型３先端を溝
部５ａに挿入する際には大きな挿抜力が必要である。す
なわち、歯型ピン数が増えるとより大きな挿抜力が必要
となる。また、歯型ピン数が増加すると歯型３の形状が
変わってしまい、このようなバーンインボードに対応す
るバーンインテスト装置本体においては従来のボードを
用いることができないという問題がある。さらにまた、
信号の供給手段が１種類しかないため、異なる性質（速
度、電圧、電流等）の信号も同一の手段で供給せざるを
得ない。
法においては、以下の問題点を有する。すなわち、信号
量を増やすためには歯型３のピン数を増やすしかなく、
この場合、バーンインテスト装置本体４への挿抜に要す
る力が増加してしまう。すなわち、歯型３をカードエッ
ジコネクタ５に挿入する際に、カードエッジコネクタ５
の溝部５ａに歯型３先端を挿入して歯型３を案内状態と
した後、歯型３を完全に挿入させるが、歯型３先端を溝
部５ａに挿入する際には大きな挿抜力が必要である。す
なわち、歯型ピン数が増えるとより大きな挿抜力が必要
となる。また、歯型ピン数が増加すると歯型３の形状が
変わってしまい、このようなバーンインボードに対応す
るバーンインテスト装置本体においては従来のボードを
用いることができないという問題がある。さらにまた、
信号の供給手段が１種類しかないため、異なる性質（速
度、電圧、電流等）の信号も同一の手段で供給せざるを
得ない。
【０００６】上記事情に鑑み、この発明は、挿抜力の上
昇を抑え、従来のボードとの互換性を保ちながらバーン
インボードに供給できる信号数を増加させるとともに、
複数の種類の供給手段を実現させることによって、それ
ぞれの信号に適した信号の供給手段を採用できるように
するバーンインボード及びバーンインテスト装置を提供
することを目的とする。
昇を抑え、従来のボードとの互換性を保ちながらバーン
インボードに供給できる信号数を増加させるとともに、
複数の種類の供給手段を実現させることによって、それ
ぞれの信号に適した信号の供給手段を採用できるように
するバーンインボード及びバーンインテスト装置を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のバーンイ
ンボードは、基板と、基板から延出してバーンインテス
ト装置本体と接続される歯型とを有するバーンインボー
ドにおいて、バーンインテスト装置本体に接続される拡
張コネクタが前記基板上に設けられていることを特徴と
する。
ンボードは、基板と、基板から延出してバーンインテス
ト装置本体と接続される歯型とを有するバーンインボー
ドにおいて、バーンインテスト装置本体に接続される拡
張コネクタが前記基板上に設けられていることを特徴と
する。
【０００８】このバーンインボードにおいては、新たに
拡張コネクタが取付けられていることにより、歯型ピン
数を増やすことなく、バーンインボードに供給できる信
号数が増加する。また、バーンインテスト装置は、従来
のバーンインボードも接続することができ、互換性が保
持される。
拡張コネクタが取付けられていることにより、歯型ピン
数を増やすことなく、バーンインボードに供給できる信
号数が増加する。また、バーンインテスト装置は、従来
のバーンインボードも接続することができ、互換性が保
持される。
【０００９】請求項２記載のバーンインボードは、請求
項１記載のバーンインボードにおいて、前記拡張コネク
タは、前記歯型よりも後退した位置に設けられており、
該位置は、バーンインボード接続の際に前記歯型先端が
バーンインテスト装置本体に挿入されて案内状態となり
ボードの位置決めが完了した後、前記拡張コネクタが前
記バーンインテスト装置本体に挿入される位置であるこ
とを特徴とする。
項１記載のバーンインボードにおいて、前記拡張コネク
タは、前記歯型よりも後退した位置に設けられており、
該位置は、バーンインボード接続の際に前記歯型先端が
バーンインテスト装置本体に挿入されて案内状態となり
ボードの位置決めが完了した後、前記拡張コネクタが前
記バーンインテスト装置本体に挿入される位置であるこ
とを特徴とする。
【００１０】このバーンインボードにおいては、歯型と
拡張コネクタとで挿抜力を分散させながらバーンインテ
スト装置本体に接続される。すなわち、歯型及び拡張コ
ネクタはバーンインテスト装置本体側のコネクタ等と接
続されるが、歯型をバーンインテスト装置本体に接続す
る際、バーンインテスト装置本体のコネクタに歯型先端
を突き当てて挿入し、歯型を案内状態としてボードの位
置決めを完了した後、完全に嵌合する前に、拡張コネク
タも対応するコネクタに挿入される。すなわち、コネク
タに歯型先端を最初に挿入する段階において最も大きな
挿入力が必要となることから、挿抜力が分散されてボー
ドの接続が行われることとなる。
拡張コネクタとで挿抜力を分散させながらバーンインテ
スト装置本体に接続される。すなわち、歯型及び拡張コ
ネクタはバーンインテスト装置本体側のコネクタ等と接
続されるが、歯型をバーンインテスト装置本体に接続す
る際、バーンインテスト装置本体のコネクタに歯型先端
を突き当てて挿入し、歯型を案内状態としてボードの位
置決めを完了した後、完全に嵌合する前に、拡張コネク
タも対応するコネクタに挿入される。すなわち、コネク
タに歯型先端を最初に挿入する段階において最も大きな
挿入力が必要となることから、挿抜力が分散されてボー
ドの接続が行われることとなる。
【００１１】請求項３記載のバーンインボードは、請求
項１または２記載のバーンインボードにおいて、前記基
板の前記拡張コネクタ取付位置裏面には、電子部品が内
蔵されるケーシングが設けられていることを特徴とす
る。
項１または２記載のバーンインボードにおいて、前記基
板の前記拡張コネクタ取付位置裏面には、電子部品が内
蔵されるケーシングが設けられていることを特徴とす
る。
【００１２】このバーンインボードにおいては、基板と
ケーシングは固着されており、拡張コネクタはケーシン
グの直上に設けられている。すなわち、バーンインボー
ドは基板を介してケーシングによって固定されているた
め、挿抜に際して基板を変形させるような外力を与える
ことなく挿抜することが可能である。
ケーシングは固着されており、拡張コネクタはケーシン
グの直上に設けられている。すなわち、バーンインボー
ドは基板を介してケーシングによって固定されているた
め、挿抜に際して基板を変形させるような外力を与える
ことなく挿抜することが可能である。
【００１３】請求項４記載のバーンインテスト装置は、
請求項１から３いずれかに記載のバーンインボードと、
バーンインテスト装置本体とを有し、該バーンインテス
ト装置本体は、前記歯型と嵌合する第１コネクタと、前
記拡張コネクタに嵌合する第２コネクタとを有している
ことを特徴とする。
請求項１から３いずれかに記載のバーンインボードと、
バーンインテスト装置本体とを有し、該バーンインテス
ト装置本体は、前記歯型と嵌合する第１コネクタと、前
記拡張コネクタに嵌合する第２コネクタとを有している
ことを特徴とする。
【００１４】このバーンインテスト装置においては、従
来のバーンインボードは第１コネクタのみに接続し、拡
張コネクタを有するバーンインボードは第１及び第２コ
ネクタに接続される。
来のバーンインボードは第１コネクタのみに接続し、拡
張コネクタを有するバーンインボードは第１及び第２コ
ネクタに接続される。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態について、図
面を参照して説明する。図１において、１はバーンイン
ボードである。図２に示すように、バーンインボード１
は、バーンインテスト装置本体４と接続される。バーン
インボード１及びバーンインテスト装置本体４は、バー
ンインテスト装置６を構成している。バーンインボード
１は、ケーシング７と、ケーシング７上面に固着された
基板２とを有している。ケーシング７には、メモリや制
御部品等の電子部品が内蔵されている。基板２からは、
ケーシング７から突出するように歯型３が延出してい
る。図２に示すように、バーンインテスト装置本体４側
には、歯型３と嵌合するカードエッジコネクタ（第１コ
ネクタ）５が設けられている。これら歯型３及びカード
エッジコネクタ５は、従来のバーンインボード及びバー
ンインテスト装置本体のものと同じ形状である。
面を参照して説明する。図１において、１はバーンイン
ボードである。図２に示すように、バーンインボード１
は、バーンインテスト装置本体４と接続される。バーン
インボード１及びバーンインテスト装置本体４は、バー
ンインテスト装置６を構成している。バーンインボード
１は、ケーシング７と、ケーシング７上面に固着された
基板２とを有している。ケーシング７には、メモリや制
御部品等の電子部品が内蔵されている。基板２からは、
ケーシング７から突出するように歯型３が延出してい
る。図２に示すように、バーンインテスト装置本体４側
には、歯型３と嵌合するカードエッジコネクタ（第１コ
ネクタ）５が設けられている。これら歯型３及びカード
エッジコネクタ５は、従来のバーンインボード及びバー
ンインテスト装置本体のものと同じ形状である。
【００１６】更に、基板２上であって歯型３よりも後退
した位置には、バーンインテスト装置本体４に信号を供
給するための拡張コネクタ（雄ボックスコネクタ）８が
取付けられている。バーンインテスト装置本体４側に
は、拡張コネクタ８と嵌合する雌コネクタ（第２コネク
タ）９が設けられている。拡張コネクタ８は、本体部８
ａが基板２上に固着されているとともに、端子８ｂが基
板２に配線されている。ここで、バーンインボード１接
続の際に歯型３の先端がコネクタ５の溝部５ａに挿入さ
れて案内状態となり、ボード１の位置決めが完了した
後、拡張コネクタ８のピン８ｃが雌コネクタ９の穴部９
ａに挿入されるように、歯型３と拡張コネクタ８との位
置関係が調整されている。
した位置には、バーンインテスト装置本体４に信号を供
給するための拡張コネクタ（雄ボックスコネクタ）８が
取付けられている。バーンインテスト装置本体４側に
は、拡張コネクタ８と嵌合する雌コネクタ（第２コネク
タ）９が設けられている。拡張コネクタ８は、本体部８
ａが基板２上に固着されているとともに、端子８ｂが基
板２に配線されている。ここで、バーンインボード１接
続の際に歯型３の先端がコネクタ５の溝部５ａに挿入さ
れて案内状態となり、ボード１の位置決めが完了した
後、拡張コネクタ８のピン８ｃが雌コネクタ９の穴部９
ａに挿入されるように、歯型３と拡張コネクタ８との位
置関係が調整されている。
【００１７】次に、このバーンインボードの接続につい
て説明する。まず、歯型３をカードエッジコネクタ５に
挿入する際に、カードエッジコネクタ５の溝部５ａに歯
型３を突き当て、歯型３の先端を挿入する。このとき、
歯型３を溝部５ａに最初に突き当てる段階において大き
な挿入力が必要である。歯型３がコネクタ５へ挿入され
て案内状態となり、ボードの位置決めが完了すると、拡
張コネクタ８のピン８ｃが雌コネクタ９の穴部９ａに嵌
合し案内される。そしてボード１の挿入が終了するまで
歯型３及び拡張コネクタ８を押し込む。すなわち、歯型
３と拡張コネクタ８とでは、挿抜力を分散させてバーン
インテスト装置に接続されることとなり、挿抜が容易で
ある。また、基板２の拡張コネクタ８取付位置裏面には
ケーシング７が設けられているため、挿抜における力に
よって基板２に負担がかかることもない。更に、信号供
給手段として歯型３及び拡張コネクタ８の二つを設ける
こととなるので、信号の種類に適した信号供給手段を選
択することができる。
て説明する。まず、歯型３をカードエッジコネクタ５に
挿入する際に、カードエッジコネクタ５の溝部５ａに歯
型３を突き当て、歯型３の先端を挿入する。このとき、
歯型３を溝部５ａに最初に突き当てる段階において大き
な挿入力が必要である。歯型３がコネクタ５へ挿入され
て案内状態となり、ボードの位置決めが完了すると、拡
張コネクタ８のピン８ｃが雌コネクタ９の穴部９ａに嵌
合し案内される。そしてボード１の挿入が終了するまで
歯型３及び拡張コネクタ８を押し込む。すなわち、歯型
３と拡張コネクタ８とでは、挿抜力を分散させてバーン
インテスト装置に接続されることとなり、挿抜が容易で
ある。また、基板２の拡張コネクタ８取付位置裏面には
ケーシング７が設けられているため、挿抜における力に
よって基板２に負担がかかることもない。更に、信号供
給手段として歯型３及び拡張コネクタ８の二つを設ける
こととなるので、信号の種類に適した信号供給手段を選
択することができる。
【００１８】また、従来のバーンインボードをバーンイ
ンテスト装置本体４に接続する場合には、歯型３とコネ
クタ５のみが嵌合し、バーンインボードへ信号の供給を
行う。このときは雌コネクタ９は使用されない。すなわ
ち、本願発明におけるバーンインボードに接続されるバ
ーンインテスト装置本体においては、従来のバーンイン
ボードも接続することができ、互換性を有している。な
お、拡張コネクタとしては、本実施形態で示したボック
スコネクタに限定されないのは言うまでもない。
ンテスト装置本体４に接続する場合には、歯型３とコネ
クタ５のみが嵌合し、バーンインボードへ信号の供給を
行う。このときは雌コネクタ９は使用されない。すなわ
ち、本願発明におけるバーンインボードに接続されるバ
ーンインテスト装置本体においては、従来のバーンイン
ボードも接続することができ、互換性を有している。な
お、拡張コネクタとしては、本実施形態で示したボック
スコネクタに限定されないのは言うまでもない。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明におけるバー
ンインボード及びバーンインテスト装置によれば、挿抜
力の上昇を抑え、従来のボードとの互換性を保ちながら
バーンインボードに供給できる信号数を増やすことがで
きると同時に、信号の種類（速度、電流容量）に適した
信号供給手段を選択することができる。
ンインボード及びバーンインテスト装置によれば、挿抜
力の上昇を抑え、従来のボードとの互換性を保ちながら
バーンインボードに供給できる信号数を増やすことがで
きると同時に、信号の種類（速度、電流容量）に適した
信号供給手段を選択することができる。
【図１】 本発明の一実施形態として示した信号拡張用
コネクタを取り付けたバーンインボードの構成図であ
る。
コネクタを取り付けたバーンインボードの構成図であ
る。
【図２】 同バーンインボードとバーンインテスト装置
本体との嵌合図である。
本体との嵌合図である。
【図３】 従来のバーンインボードの構成図である。
【図４】 同バーンインボードとバーンインテスト装置
本体との嵌合図である。
本体との嵌合図である。
１ バーンインボード
２ 基板
３ 歯型
４ バーンインテスト装置本体
５ カードエッジコネクタ（第１コネクタ）
６ バーンインテスト装置
７ ケーシング
８ 拡張コネクタ
９ 雌コネクタ（第２コネクタ）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01R 31/26
H01L 21/66
H05K 1/14,3/36
H05K 7/14
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、基板から延出してバーンインテ
スト装置本体と接続される歯型とを有するバーンインボ
ードにおいて、 バーンインテスト装置本体に接続される拡張コネクタが
前記基板上に設けられていることを特徴とするバーンイ
ンボード。 - 【請求項２】 請求項１記載のバーンインボードにおい
て、 前記拡張コネクタは、前記歯型よりも後退した位置に設
けられており、該位置は、バーンインボード接続の際に
前記歯型先端がバーンインテスト装置本体に挿入されて
案内状態となりボードの位置決めが完了した後、前記拡
張コネクタが前記バーンインテスト装置本体に挿入され
る位置であることを特徴とするバーンインボード。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のバーンインボー
ドにおいて、 前記基板の前記拡張コネクタ取付位置裏面には、電子部
品が内蔵されるケーシングが基板に固着されていること
を特徴とするバーンインボード。 - 【請求項４】 請求項１から３いずれかに記載のバーン
インボードと、バーンインテスト装置本体とを有し、 該バーンインテスト装置本体は、前記歯型と嵌合する第
１コネクタと、前記拡張コネクタに嵌合する第２コネク
タとを有していることを特徴とするバーンインテスト装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37429898A JP3446643B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | バーンインボード及びバーンインテスト装置 |
| TW88122489A TW507082B (en) | 1998-12-28 | 1999-12-21 | Burn-in board and burn-in test equipment |
| SG9906621A SG83171A1 (en) | 1998-12-28 | 1999-12-23 | Burn-in board and burn-in test equipment |
| DE1999162868 DE19962868A1 (de) | 1998-12-28 | 1999-12-24 | Burn-In-Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37429898A JP3446643B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | バーンインボード及びバーンインテスト装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000193712A JP2000193712A (ja) | 2000-07-14 |
| JP3446643B2 true JP3446643B2 (ja) | 2003-09-16 |
Family
ID=18503610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37429898A Expired - Fee Related JP3446643B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | バーンインボード及びバーンインテスト装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3446643B2 (ja) |
| DE (1) | DE19962868A1 (ja) |
| SG (1) | SG83171A1 (ja) |
| TW (1) | TW507082B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100592367B1 (ko) * | 1999-08-13 | 2006-06-22 | 삼성전자주식회사 | 번인보드와 확장보드의 결합 구조 |
| US6815966B1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-11-09 | Aehr Test Systems | System for burn-in testing of electronic devices |
| JP2012117881A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Nippon Eng Kk | バーンインボード及びバーンインシステム |
| KR101425637B1 (ko) | 2013-01-21 | 2014-08-01 | 주식회사디아이 | 보드 연결용 커넥터 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5003156A (en) * | 1989-03-14 | 1991-03-26 | Time Temperature, Inc. | Dual configuration connector port for burn-in systems |
| US5402078A (en) * | 1992-10-13 | 1995-03-28 | Micro Control Company | Interconnection system for burn-in boards |
-
1998
- 1998-12-28 JP JP37429898A patent/JP3446643B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-12-21 TW TW88122489A patent/TW507082B/zh active
- 1999-12-23 SG SG9906621A patent/SG83171A1/en unknown
- 1999-12-24 DE DE1999162868 patent/DE19962868A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19962868A1 (de) | 2000-08-03 |
| SG83171A1 (en) | 2001-09-18 |
| TW507082B (en) | 2002-10-21 |
| JP2000193712A (ja) | 2000-07-14 |
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