DE19962868A1

DE19962868A1 - Burn-In-Leiterplatte

Info

Publication number: DE19962868A1
Application number: DE1999162868
Authority: DE
Inventors: Katsuaki Hiromatsu
Original assignee: Ando Electric Co Ltd
Current assignee: Ando Electric Co Ltd
Priority date: 1998-12-28
Filing date: 1999-12-24
Publication date: 2000-08-03
Also published as: JP2000193712A; TW507082B; JP3446643B2; SG83171A1

Abstract

Burn-In-Leiterplatte mit einem Substrat und einer Kartenkante, die sich von dem Substrat erstreckt und mit einem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil verbindbar ist, worin die Burn-In-Leiterplatte ferner einen Erweiterungssteckverbinder umfaßt, der auf dem Substrat vorgesehen und mit dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil verbindbar ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Burn-In-Leiterplatte zur Durchführung eines Burn-In- Tests einer Halbleitereinrichtung, wie z. B. ein großintegrierter Schaltkreis (nachfolgend bezeichnet als LSI (Large-Scale Integrated Circuit)), ein integrierter Schaltkreis (nachfolgend bezeichnet als IC (Integrated Circuit).

Es gibt ein Prüfsystem zum Testen einer Halbleitereinrichtung, wie z. B. ein LSI oder IC, zum Herausnehmen einer Halbleitereinrichtung mit einem potentiellen Versagen oder Fehler durch einen für einen Ausfallmechanismus geeigneten Test, um ein hohes Maß an Qualität und Zu verlässigkeit der Halbleitereinrichtung zu erhalten.

Ein Burn-In-Test, z. B. unter Verwendung einer Burn-In-Test-Vorrichtung ist als Prüfsystem dieser Art bekannt. Der Burn-In-Test soll dazu dienen, einen frühen Ausfall oder einen Fehler einer Halbleitereinrichtung, wie z. B. ein IC, mit einer für Wärme anfälligen Zelistruktur ab zustellen, wobei eine Hochspannung mit hoher Kapazität an Halbleitereinrichtungen in einem Stück angelegt wird und die Einrichtungen von einer frühen Fehlerrate bis zu einer zufälligen Fehlerrate unter hohen Temperaturen schwanken, um dadurch zu ermitteln, ob die Halblei tereinrichtungen einem bestimmten Standard entsprechen.

In dem Burn-In-Test wird die Halbleitereinrichtung in mehrere Sockel eingesetzt und darauf montiert, die auf einer Burn-In-Leiterplatte vorgesehen sind, die als ein Testschaltkreis in ihrem Vorbetrieb dient. Während die Burn-In-Leiterplatte mit einem Burn-In-Test- Vorrichtungsteil verbunden ist, wird der Burn-In-Test durchgeführt.

Wie es ausführlicher unter Bezugnahme auf die Fig. 3 und 4 gezeigt ist, wird die Verbin dung zwischen der Burn-In-Leiterplatte und dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil im allgemei nen durch Verbinden einer Kartenkante 3 mit einem auf dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil 4 vorgesehenen Kartenkantensteckverbinder 5 durchgeführt, um Signale zu der Burn-In- Leiterplatte 1 zu liefern.

Die herkömmliche Burn-In-Leiterplatte und Burn-In-Test-Vorrichtung weisen jedoch die fol genden Nachteile auf:

Eine Erhöhung der Anzahl der Stifte der Kartenkante 3 kann nicht beim Erhöhen der Signal mengen helfen, da dies zu einer Erhöhung der mit dem Einsetzen in oder Entfernen der Kar tenkante 3 aus dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil 4 führt.

Das heißt, wenn die Kartenkante 3 in den Kartenkantensteckverbinder 5 eingesetzt wird, wird das Kopfende der Kartenkante 3 in eine Nut 5a des Kartenkantensteckverbinders 5 eingesetzt, um die Kartenkante 3 in einem Führungszustand zu halten, wonach die Kartenkante 3 voll ständig in den Kartenkantensteckverbinder 5 eingesetzt wird. Zu diesem Zeitpunkt ist eine große Kraft zum Einsetzen des Kopfendes der Kartenkante 3 in die Nut 5a bzw. zum Entfer nen der erstgenannten aus letzterer erforderlich. Diese Kraft wird als Einsetz-IEntfernkraft bezeichnet. Das heißt, wenn die Anzahl der Stifte der Kartenkante zunimmt, ist eine große Einsetz-/Entfernkraft erforderlich.

Ferner tritt ein weiteres Problem auf, daß nämlich, wenn die Anzahl der Stifte der Karten kante 3 zunimmt, die Gestalt der Kartenkante verändert wird und somit keine herkömmliche Burn-In-Leiterplatte in einem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil verwendet werden kann, das mit einer derartigen Burn-In-Leiterplatte einklinkt.

Es besteht ferner das Problem, daß unterschiedliche Signalarten (Eingangsgeschwindigkeit, -spannung, -strom etc.) nicht von dem selben Mittel geliefert werden können, da es nur eine Art von Signalzuführmittel gibt.

Angesichts der Nachteile der herkömmlichen Burn-In-Leiterplatte und Burn-In-Test- Vorrichtung, liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Burn-In- Leiterplatte und ein Burn-In-Test-Vorrichtung bereitzustellen, die die Menge der zu der Burn- In-Leiterplatte gelieferten Signale erhöhen, während sie kompatibel zu herkömmlichen Burn- In-Leiterplatten sind, und Signalzuführmittel verwenden können, die für jeweilige Signale geeignet sind.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch eine Leiterplatte mit einem Substrat und einer Kartenkante, die sich von dem Substrat erstreckt und mit einem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil verbindbar ist, worin die Burn-In-Leiterplatte ferner einen Erweiterungssteckverbin der umfaßt, der auf dem Substrat vorgesehen und mit dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil ver bindbar ist.

Da ein neuer Erweiterungssteckverbinder an dem Substrat der Burn-In-Leiterplatte befestigt ist, nimmt die Menge der zu der Burn-In-Leiterplatte gelieferten Signale zu, ohne die Anzahl der Stifte der Kartenkante zu erhöhen. Ferner kann die Burn-In-Test-Vorrichtung mit einer herkömmlichen Burn-In-Leiterplatte verbunden werden, wodurch sie kompatibel zu der Burn- In-Leiterplatte der vorliegenden Erfindung und herkömmlichen Burn-In-Leiterplatten bleibt.

Weiterhin kann vorgesehen sein, daß der Erweiterungssteckverbinder an einer speziellen Po sition, die sich hinter der Kartenkante befindet, vorgesehen ist, worin die spezielle Position' eine Position ist, in der das Kopfende der Kartenkante in das Burn-In-Test-Vorrichtungsteil eingesetzt ist, um die Kartenkante in einem Führungszustand zu halten, wenn die Burn-In- Leiterplatte mit dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil verbunden ist, und das positionieren der Burn-In-Leiterplatte relativ zum Burn-In-Test-Vorrichtungsteil zu vollenden, so daß der Er weiterungssteckverbinder in das Burn-In-Test-Vorrichtungsteil eingesetzt ist.

Dadurch kann die Burn-In-Leiterplatte mit dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil verbunden werden, während die Einsetz-/Entfernkraft auf die Kartenkante und den Erweiterungssteck verbinder verteilt wird.

Das heißt, die Kartenkante und der Erweiterungssteckverbinder werden mit dem Verbinder und dergleichen auf der Seite des Burn-In-Test-Vorrichtungsteils verbunden. Wenn die Kar tenkante mit dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil verbunden wird, wird zu diesem Zeitpunkt das Kopfende der Kartenkante gegen den Steckverbinder des Burn-In-Test-Vorrichtungsteil gestoßen und in diesen eingesetzt, um die Kartenkante in einem Führungszustand zu halten und das Positionieren der Burn-In-Leiterplatte zu vollenden. Nachfolgend wird der Erweite.. rungssteckverbinder auch in den entsprechenden Steckverbinder eingesetzt, bevor die Karten kante vollständig mit dem Steckverbinder in Eingriff tritt.

Das heißt, wenn die Kopfseite der Kartenkante als erstes in den Steckverbinder eingesetzt wird, ist eine größte Einsetzkraft erforderlich, so daß die Verbindung der Burn-In-Leiterplatte durchgeführt wird, während die Einsetz/Entfernkraft verteilt wird.

Gemäß einer weiteren besonderen Ausführungsform kann vorgesehen sein, daß die Burn-In- Leiterplatte ferner ein Gehäuse aufweist, das an dem Substrat an dessen Rückseite gegenüber seiner Vorderseite, an der der Erweiterungssteckverbinder befestigt ist, befestigt ist und in dem die elektronischen Einrichtungen eingebaut sind.

In dieser Ausführungsform ist das Substrat an dem Gehäuse befestigt und ist der Erweite rungssteckverbinder unmittelbar über dem Gehäuse vorgesehen. Das heißt, da die Burn-In- Leiterplatte mittels des Substrats von dem Gehäuse festgesetzt wird, kann die Burn-In-Leiter platte in das Burn-In-Test-Vorrichtungsteil eingesetzt oder daraus entfernt werden, ohne eine äußere Kraft zum Verformen des Substrats auszuüben, wenn die Burn-In-Leiterplatte in das Burn-In-Test-Vorrichtungsteil eingesetzt und davon entfernt wird.

Schließlich ist gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, daß das Burn-In-Test-Vorrichtungsteil einen ersten Steckverbinder zum Ineinandergreifen mit der Kartenkante und einen zweiten Steckverbinder zum Ineinandergreifen mit dem Erweiterungs steckverbinder aufweist.

In dieser Ausführungsform ist die herkömmliche Burn-In-Leiterplatte nur mit dem ersten . Steckverbinder verbunden, während die Burn-In-Leiterplatte mit dem Erweiterungssteckver binder sowohl mit den ersten als auch zweiten Steckverbindern verbunden ist.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und aus der nachstehenden Beschreibung, in der ein Ausführungsbeispiel anhand der schematischen Zeichnungen im einzelnen erläutert ist. Dabei zeigt:

Fig. 1 eine besondere Ausführungsform einer Burn-In-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 die Burn-In-Leiterplatte von Fig. 1 vor dem Verbinden mit einem Burn-In-Test- Vorrichtungsteil;

Fig. 3 eine Burn-In-Leiterplatte im Stand der Technik; und

Fig. 4 die Burn-In-Leiterplatte von Fig. 3 vor dem Eingriff mit einem Burn-In-Test-. Vorrichtungsteil im Stand der Technik.

Nachfolgend wird eine Burn-In-Leiterplatte gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf Fig. 1 und 2 ausführlich beschrieben. Wie es in den Fig. 1 und 2 gezeigt ist, ist eine Burn-In-Leiterplatte 1 mit einem Burn-In-Test-Vorrich tungsteil 4 zu verbinden. Die Burn-In-Leiterplatte 1 und das Burn-In-Test-Vorrichtungsteil 4 bilden eine Burn-In-Test-Vorrichtung 6. Die Burn-In-Leiterplatte 1 weist ein Gehäuse 7 und ein auf der Oberseite des Gehäuses 7 befestigtes Substrat 2 auf. In das Gehäuse 7 sind elek tronische Einrichtungen, wie z. B. ein Speicher, eine Steuereinrichtung und dergleichen ein gebaut.

Eine Kartenkante 3 erstreckt sich vöm Substrat 2 und ragt vom Gehäuse 7 vor. Wie es iri Fig. 2 gezeigt ist, ist ein erster Steckverbinder 5 zum Eingreifen mit der Kartenkante 3 auf dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil 4 vorgesehen. Die Gestalten dieser Kartenkante 3 und des zweiten Steckverbinders 5 sind dieselben wie diejenigen bei der Burn-In-Leiterplatte und dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil im Stand der Technik.

Ein Erweiterungssteckverbinder 8 zum Liefern von Signalen zu dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil 4 ist auf dem Substrat 2 an einer speziellen Position befestigt, die sich hinter der Kartenkante 3 befindet. Ein zweiter Steckverbinder 9 ist an dem Burn-In-Test-Vorrichtungs teil 4 vorgesehen. Der Erweiterungssteckverbinder 8 weist einen Körper 8a, der auf dem Sub strat 2 befestigt ist, und Anschlüsse 8b auf, die auf dem Substrat 2 verdrahtet sind.

Wenn die Burn-In-Leiterplatte 1 mit dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil 4 verbunden wird, wird das Kopfende der Kartenkante 3 in eine Nut 5a des ersten Steckverbinders 5 eingesetzt, um die Kartenkante 3 in einem Führungszustand zu halten, so daß ein Positionieren der Burn- In-Leiterplatte 1 vollendet wird. Nachfolgend wird die Position zwischen der Kartenkante 3 und dem Erweiterungssteckverbinder 8 so eingestellt, daß Stifte 8c des Erweiterungssteckver binders 8 in Löcher 9a des zweiten Steckverbinders 9 eingesetzt werden können.

Es wird nun die Verbindung zwischen der Burn-In-Leiterplatte 1 und dem Burn-In-Test- Vorrichtungsteil 4 beschrieben.

Das Kopfende der Kartenkante 3 wird in die Nut 5a des ersten Steckverbinders S eingesetzt, während ersteres gegen letztere stößt, wenn die Kartenkante 3 in den ersten Steckverbinder 5 eingesetzt wird. Zu diesem Zeitpunkt ist eine große Einsetzkraft in einem Zustand erforder lich, in dem die Kartenkante 3 als erstes vorangetrieben wird, um gegen die Nut 5a zu stoßen. Wenn die Kartenkante 3 in den ersten Steckverbinder 5 eingesetzt wird, ist erstere zum Ein setzen in letzteren (das heißt in einem Führungszustand) bereit, so daß das Positionieren der Burn-In-Leiterplatte 1 vollendet ist, worin Stifte 8c des Erweiterungssteckverbinders 8 mit Löchern 9a des zweiten Steckverbinders 9 in Eingriff stehen und von diesen geführt werden. Die Kartenkante 3 und die Stifte 8c werden in die Nut 5a des ersten Steckverbinders 5 und die Löcher 9a des zweiten Steckverbinders 9 geschoben, bis die Burn-In-Leiterplatte 1 vollstän dig in das Burn-In-Test-Vorrichtungsteil 4 eingesetzt ist.

Das heißt, die Burn-In-Leiterplatte 1 wird leicht in das Burn-In-Test-Vorrichtungsteil 4 einge setzt oder daraus entfernt, während die Einsetz-/Entfernkraft über die Kartenkante 3 und den Erweiterungssteckverbinder 8 verteilt wird, so daß die Burn-In-Leiterplatte 1 leicht mit der Burn-In-Test-Vorrichtung 6 verbunden werden kann.

Da das Gehäuse 7 auf der Rückseite des Substrats 2 gegenüber dem Erweiterungssteckverbin der 8 vorgesehen ist, wird auf das Substrat 2 von der Einsetz/Entfernkraft keine Belastung ausgeübt.

Da die Kartenkante 3 und der Erweiterungssteckverbinder 8, das heißt 2 Komponenten, als Signalzuführmittel vorgesehen sind, ist es ferner möglich, eine dieser Komponenten, nämlich die Kartenkante 3 oder den Erweiterungssteckverbinder 8, in Abhängigkeit von der Signalart auszuwählen.

Im Falle des Verbindens der Burn-In-Leiterplatte 1 im Stand der Technik mit dem Burn-In- Test-Vorrichtungsteil 4 werden ferner nur die Kartenkante 3 und der erste Steckverbinder zum Liefern der Signale zu der Burn-In-Leiterplatte 1 miteinander in Eingriff gebracht. Zu diesem Zeitpunkt wird der zweite Steckverbinder 9 nicht verwendet. Das heißt, bei dem Burn- In-Test-Vorrichtungsteil 4, das mit der Burn-In-Leiterplatte 1, gemäß der vorliegenden Erfin dung zu verbinden ist, kann die Burn-In-Leiterplatte 1 im Stand der Technik mit dem Burn- In-Test-Vorrichtungsteil 4 verbunden werden, so daß die Burn-In-Leiterplatte 1 gemäß der, vorliegenden Erfindung mit der Burn-In-Leiterplatte 1 im Stand der Technik kompatibel ist.

Es ist eigentlich überflüssig zu sagen, daß der Erweiterungssteckverbinder nicht auf den oben im Zusammenhang mit der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung beschriebenen Ka stenverbinder beschränkt ist.

Wie es oben ausführlich erläutert wurde, kann eine Erhöhung der Einsetz-/Entfernkraft bei der Burn-In-Leiterplatte und der Burn-In-Test-Vorrichtung vermieden werden und kann die Menge der zu der Burn-In-Leiterplatte zu liefernden Signale zunehmen, während die Burn-In- Test-Vorrichtung zu der Burn-In-Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung und der Burn-In-Leiterplatte im Stand der Technik kompatibel bleibt und können auch die für die Art der Signale (Eingangsgeschwindigkeit, Eingangsstrom, Eingangskapazität) geeigneten Signal zuführmittel ausgewählt werden.

Claims

1. Burn-In-Leiterplatte (1) mit einem Substrat (2) und einer Kartenkante (3), die sich von dem Substrat (2) erstreckt und mit einem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil (4) verbindbar ist, worin die Burn-In-Leiterplatte (1) ferner einen Erweiterungssteckverbinder (8) umfaßt, der auf dem Substrat (2) vorgesehen und mit dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil (4) ver bindbar ist.

2. Burn-In-Leiterplatte (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Erweiterungs steckverbinder (8) an einer speziellen Position, die sich hinter der Kartenkante (3) befin det, vorgesehen ist, worin die spezielle Position eine Position ist, in der das Kopfende der Kartenkante (3) in das Burn-In-Test-Vorrichtungsteil (4) eingesetzt ist, um die Karten kante (3) in einem Führungszustand zu halten, wenn die Burn-In-Leiterplatte (1) mit dem Burn-In-Test-Vorrichtungsteil (4) verbunden ist, und das Positionieren der Burn-In- Leiterplatte (1) relativ zum Burn-In-Test-Vorrichtungsteil (4) zu vollenden, so daß der Erweiterungssteckverbinder (8) in das Burn-In-Test-Vorrichtungsteil (4) eingesetzt ist.

3. Burn-In-Leiterplatte (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner ein Gehäuse (7) aufweist, das an dem Substrat (2) an dessen Rückseite gegenüber seiner Vorderseite, an der der Erweiterungssteckverbinder (8) befestigt ist, befestigt ist und in dem die elektronischen Einrichtungen eingebaut sind.

4. Burn-In-Leiterplatte (1) nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeich net, daß das Burn-In-Test-Vorrichtungsteil (4) einen ersten Steckverbinder (5) zum Inein andergreifen mit der Kartenkante (3) und einen zweiten Steckverbinder (9) zum Ineinan dergreifen mit dem Erweiterungssteckverbinder (8) aufweist.