KR101425637B1 - 보드 연결용 커넥터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 보드 연결용 커넥터를 개시한 것으로, 이러한 본 발명은 다단의 플러그 유니트를 형성하는 플러그 커넥터와, 상기 플러그 유니트에 대응하는 다단의 소켓 유니트를 형성하는 소켓 커넥터로 이루어지는 핀 수 확장형의 커넥터를 구성한 것이며, 이에따라 번인보드와 시스템보드의 연결시 번인테스트를 위한 채널수를 확장시켜 번인보드에 실장되는 반도체 칩들에 대한 번인 테스트 진행시 테스트 신호들의 전송속도를 높임은 물론, 번인테스트 시간을 단축시키면서 번인테스트의 효율성을 향상시키도록 한 것이다.
Description
본 발명은 번인보드와 시스템보드를 연결하는 기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 번인테스트 장치에 적용되는 번인보드와 시스템보드의 연결을 위한 커넥터의 구조 개선을 통해 번인테스트를 위한 채널수 확장과 테스트 속도를 높일 수 있도록 하는 보드 연결용 커넥터에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 칩의 불량 발생 확률은 초기 1000 시간 이내에 발생하는 비율이 가장 높고, 그 이후에는 반도체 칩의 수명이 다할 때까지 거의 일정한 것으로 알려져 있다.
반도체 칩의 생산에 있어서, 번인 테스트(burn-in test)는 일반적인 사용 환경(예컨대, 실온)보다 가혹한 조건(예컨대, -40℃~150℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는 챔버내에서 각 반도체 칩의 특성에 맞게 설계된 테스트 보드에 상기 연결용 커넥터를 장착하고 특정 시간 동안 챔버의 온도를 125℃ 이상 일정한 온도로 유지하는 조건) 하에서 수명 가속 실험을 통하여 일반적인 환경하에서 보다 빠르게 반도체 칩의 초기 불량을 검출해내는 단계이다.
이와 같은 번인 테스트는 반도체 칩의 출하 후 발생할 수 있는 반도체 칩의 잠재적인 불량을 검출하기 위해 수행되고 있다.
이러한 번인 테스트는 등록특허공보 제 10-665918 호에 개시되어 있으며, 이는 테스트 될 반도체 칩을 번인보드 상에 매트릭스 형태로 장착시키고, 상기 번인보드를 커넥터를 통해 테스트 명령을 전송하는 시스템보드(PC)와 연결 구성하게 되는 것이다.
여기서, 상기 커넥터는 플러그 및 소켓으로 구분되며, 상기 플러그 커넥터가 번인보드에 형성시 상기 소켓 커넥터는 시스템보드에 형성되고, 반대로 상기 플러그 커넥터가 시스템보드에 형성시 상기 소켓 커넥터는 번인보드에 형성되는 것으로, 상기 플러그 및 소켓 커넥터는 반도체 칩의 번인테스트를 위한 DATA 입출력신호, 클럭신호 및 어드레스신호를 입력하게 되며, 반도체 칩의 신호출력은 예컨대, CE(chip enable) 신호 또는 OE(output enable) 신호를 스캔 신호로 이용하여, 번인보드 상에 실장된 어느 하나 또는 다수(예를 들어 8개의 입출력 배선을 가진 경우 8개)의 반도체 칩을 지정한 다음, 지정된 반도체 칩의 데이터 출력값과 입력데이터값을 비교하여 양불 판정을 한다.
그러나, 종래에는 시스템보드와 번인보드를 연결하는 커넥터의 핀(pin) 수는 86핀 또는 100핀 정도로 고정되어 있기 때문에, 번인보드로 지정된 개수의 테스트 제어 신호만을 입력할 수 있고, 따라서 입력 가능한 테스트 제어신호를 증가시키지 못하는 단점이 있다.
또한, 특정 반도체 칩의 선택을 위한 스캔신호의 경우, 모든 반도체 칩 중 지정 가능한 반도체 칩에 대하여 스캔 신호를 지정하는 직렬 방식으로 테스트를 수행하므로, 상술한 바와 같이 신호 입출력 동작의 경우, 적어도 하나의 반도체 칩에 대해 개별적으로 수행하게 되면서, 테스트 진행시 처리 속도가 늦어지면서 테스트 시간이 오래 걸리는 단점이 있다.
기존 커넥터의 경우 채널수의 증가로 인해 시스템의 원가(cost)가 증가되고, 채널수의 증가에 따른 고속 테스트를 만족하기 위해 다수의 커넥터를 사용하여야만 하는데, 이는 번인보드의 크기가 제한됨에 따라 상기 번인보드에 구성할 수 있는 커넥터의 수가 제한되어 효과적으로 채널수를 증가시킬 수 없었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 다단의 플러그 유니트를 형성하는 플러그 커넥터와, 상기 플러그 유니트에 대응하는 다단의 소켓 유니트를 형성하는 소켓 커넥터로 이루어지는 핀 수 확장형의 커넥터를 구성함으로써, 번인보드와 시스템보드의 연결시 번인테스트를 위한 채널수를 확장시켜 번인보드에 실장되는 반도체 칩들에 대한 번인 테스트 진행시 테스트 신호들의 전송속도/QUALITY를 높임은 물론, 번인테스트 시간을 단축시킬 수 있도록 하는 보드 연결용 커넥터를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.
상기 목적 달성을 위한 본 발명 보드 연결용 커넥터는, 제 1 보드에 연결되고, 일정개수의 DIP 단자핀이 마련되는 플러그 유니트가 다단 형성되는 제 1 커넥터 하우징; 제 2 보드에 연결되고, 상기 플러그 유니트에 대응하도록 일정개수의 DIP 단자핀이 마련되는 소켓 유니트가 다단 형성되는 제 2 커넥터 하우징; 을 포함하여 구성하는 것이다.
또한, 상기 제 1 커넥터 하우징과 제 2 커넥터 하우징은 가이드부재에 의해 연결이 가이드 되도록 구성되는 것이다.
또한, 상기 가이드부재는, 상기 제 1 커넥터 하우징의 양측면에 결합되는 제 1 연결가이드와, 상기 제 2 커넥터 하우징의 양측면에 결합되는 제 2 연결가이드를 포함하고, 상기 제 1 연결가이드의 전방면에는 제 1 위치결정돌기를 돌출 형성하며, 상기 제 2 연결가이드의 전방면에는 상기 제 1 위치결정돌기가 인입되는 제 1 돌기홈을 형성하는 것이다.
또한, 상기 제 1 연결가이드의 저면에는 제 1 보드로의 실장위치를 안내하는 제 1 실장안내돌기를 돌출 형성하고, 상기 제 2 연결가이드의 저면에는 제 2 보드로의 실장위치를 안내하는 제 2 실장안내돌기를 돌출 형성하는 것이다.
또한, 상기 제 1 연결가이드에는 상기 제 1 실장안내돌기에 의해 실장위치가 안내시 그 실장상태를 체결부재를 통해 고정시키기 위한 제 1 체결홀을 형성하고, 상기 제 2 연결가이드에는 상기 제 2 실장 안내돌기에 의해 실장위치가 안내시 그 실장상태를 체결부재를 통해 고정시키기 위한 제 2 체결홀을 형성하는 것이다.
또한 상기 가이드부재는, 상기 제 1 커넥터 하우징의 양측면에서 전방측으로 돌출 형성되는 제 2 위치결정돌기와, 상기 제 2 커넥터 하우징의 양측면에서 상기 제 2 위치결정돌기가 인입되도록 형성되는 제 2 돌기홈을 포함하는 것이다.
또한, 상기 제 1 커넥터 하우징의 양측 저면에는 제 1 보드로의 실장위치를 안내하는 제 3 실장안내돌기를 돌출 형성하고, 상기 제 2 커넥터 하우징의 양측 저면에는 제 2 보드로의 실장위치를 안내하는 제 4 실장 안내돌기를 돌출 형성하는 것이다.
또한, 상기 제 1 커넥터 하우징의 양측 저면에는 상기 제 3 실장안내돌기에 의해 실장위치가 안내시 그 실장상태를 체결부재를 통해 고정시키기 위한 제 3 체결홀을 형성하고, 상기 제 2 커넥터 하우징의 양측 저면에는 상기 제 4 실장 안내돌기에 의해 실장위치가 안내시 그 실장상태를 체결부재를 통해 고정시키기 위한 제 4 체결홀을 형성하는 것이다.
또한, 상기 가이드부재는, 제 1 커넥터 하우징를 보호하고 양측 전방면에 결합홀이 형성되는 제 1 덮개부; 제 2 커넥터 하우징를 보호하는 제 2 덮개부; 상기 결합홀에 인입되는 결합돌기가 일면의 양측부에 돌출 형성하는 가이드프레임; 을 포함하여 구성하고, 상기 가이드프레임에는 상기 제 2 커넥터 하우징을 보호하는 제 2 덮개부가 인입시 상기 제 2 커넥터 하우징의 소켓유니트를 상기 제 1 덮개부에 의해 보호되는 제 1 커넥터 하우징의 플러그 유니트로 정렬시켜 연결을 안내하는 슬롯부를 형성하는 것이다.
또한, 상기 제 2 덮개부에는 위치홈부를 형성하고, 상기 슬롯부에는 상기 위치홈부에 인입되어 상기 플러그유니트와 상기 소켓유니트의 연결이 정위치에서 이루어지도록 가이드하는 가이드돌기를 형성하는 것이다.
또한, 상기 플러그 유니트에 마련되는 DIP 단자핀은 신호처리를 위한 200개의 DIP 단자핀과, 그라운드(GND)를 위한 200개의 DIP 단자핀 및 전원공급을 위한 32개의 DIP 단자핀을 포함하여 하나의 플러그 유니트를 이루고, 상기 플러그 유니트를 4열로 적층하여 1728개의 DIP 단자핀이 마련되도록 구성한 것이다.
또한, 상기 소켓 유니트에 마련되는 DIP 단자핀은 신호처리를 위한 200개의 DIP 단자핀과, 그라운드(GND)를 위한 200개의 DIP 단자핀 및 전원공급을 위한 32개의 DIP 단자핀을 포함하여 하나의 소켓 유니트를 이루고, 상기 소켓 유니트를 4열로 적층하여 1728개의 DIP 단자핀이 마련되도록 구성한 것이다.
또한, 상기 제 1 보드는 시스템보드이고, 상기 제 2 보드는 번인보드인 것이다.
또한, 상기 제 1 보드는 번인보드이고, 상기 제 2 보드는 시스템보드인 것이다.
이와 같이 본 발명은 다단의 플러그 유니트를 형성하는 플러그 커넥터와, 상기 플러그 유니트에 대응하는 다단의 소켓 유니트를 가지는 소켓 커넥터로 이루어지는 핀 수 확장형의 커넥터를 구성한 것으로, 이를 통해 번인보드와 시스템보드의 연결시 번인테스트를 위한 채널수를 확장시켜 번인보드에 실장되는 반도체 칩들에 대한 번인 테스트 진행시 테스트 신호들의 전송속도를 높임은 물론, 번인테스트 시간을 단축시키면서 번인테스트의 효율성을 향상시키는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예로 보드 연결용 커넥터 구조를 보인 분해사시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예로 보드 연결용 커넥터 구조를 보인 결합사시도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예로 도 2에 대한 결합 단면 개략도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예로 보드 연결용 커넥터의 보드 장착 상태도.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예로 도 4에 대한 단면도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예로 보드 연결용 커넥터가 장착된 보드의 개략적인 분해도.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예로 일체형 가이드부재를 가지는 보드 연결용 커넥터의 분해사시도.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예로 일체형 가이드부재를 가지는 보드 연결용 커넥터의 단면 개략도.
도 9는 본 발명의 제 3 실시예로 가이드프레임이 적용되는 보드 연결용 커넥터 구조를 우측방향에서 바라본 분해도.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예로 가이드프레임이 적용되는 보드 연결용 커넥터 구조를 좌측방향에서 바라본 분해도.
도 11은 본 발명의 제 3 실시예로 가이드프레임이 적용되는 보드 연결용 커넥터 구조를 보인 평면 개략도.
도 12는 본 발명의 제 3 실시예로 가이드프레임이 적용되는 보드 연결용 커넥터 구조를 보인 정면 개략도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예로 보드 연결용 커넥터 구조를 보인 결합사시도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예로 도 2에 대한 결합 단면 개략도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예로 보드 연결용 커넥터의 보드 장착 상태도.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예로 도 4에 대한 단면도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예로 보드 연결용 커넥터가 장착된 보드의 개략적인 분해도.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예로 일체형 가이드부재를 가지는 보드 연결용 커넥터의 분해사시도.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예로 일체형 가이드부재를 가지는 보드 연결용 커넥터의 단면 개략도.
도 9는 본 발명의 제 3 실시예로 가이드프레임이 적용되는 보드 연결용 커넥터 구조를 우측방향에서 바라본 분해도.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예로 가이드프레임이 적용되는 보드 연결용 커넥터 구조를 좌측방향에서 바라본 분해도.
도 11은 본 발명의 제 3 실시예로 가이드프레임이 적용되는 보드 연결용 커넥터 구조를 보인 평면 개략도.
도 12는 본 발명의 제 3 실시예로 가이드프레임이 적용되는 보드 연결용 커넥터 구조를 보인 정면 개략도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예로 보드 연결용 커넥터 구조를 보인 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예로 보드 연결용 커넥터 구조를 보인 결합사시도이며, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예로 도 2에 대한 결합 단면 개략도를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예로 보드 연결용 커넥터의 보드 장착 상태도이고, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예로 도 4에 대한 단면도이며, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예로 보드 연결용 커넥터가 장착된 보드의 개략적인 분해도를 도시한 것이다.
첨부된 도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 보드 연결용 커넥터는 번인테스트를 위한 시스템보드 또는 번인보드로 이루어지는 제 1 보드(100)에 연결되는 제 1 커넥터 하우징(10)과, 번인보드 또는 시스템모드로 이루어지는 제 2 보드(200)에 연결되는 제 2 커넥터 하우징(20) 및/또는 가이드부재를 포함하여 구성하는 것이다.
상기 제 1 커넥터 하우징(10)은 일정개수의 DIP 단자핀(11a)이 마련되는 플러그 유니트(11)를 다단 형성하여 두는 것이다.
즉, 상기 DIP 단자핀(11a)은 신호처리를 위한 200개의 DIP 단자핀과, 그라운드(GND)를 위한 200개의 DIP 단자핀 및 전원공급을 위한 32개의 DIP 단자핀을 포함하는 것으로, 상기 432개의 DIP 단자핀이 하나의 플러그 유니트(11)를 구성하며, 상기 제 1 커넥터 하우징(10)에는 432의 DIP 단자핀(11a)을 가지는 플러그 유니트(11)가 4열로 적층되어 1728개의 DIP 단자핀을 가지도록 구성한 것이다.
상기 제 2 커넥터 하우징(20)은 일정개수의 DIP 단자핀(21a)이 마련되는 소켓 유니트(21)를 다단 형성하여 두는 것이다.
즉, 상기 DIP 단자핀(21a)은 상기 플러그 유니트(11)에 마련되는 DIP 단자핀(11a)에 대응하여 신호처리를 위한 200개의 DIP 단자핀과, 그라운드(GND)를 위한 200개의 DIP 단자핀 및 전원공급을 위한 32개의 DIP 단자핀을 포함하는 것으로, 상기 432개의 DIP 단자핀이 하나의 소켓 유니트(21)를 구성하며, 상기 제 2 커넥터 하우징(20)에는 432의 DIP 단자핀(21a)을 가지는 소켓 유니트(21)가 4열로 적층되어 1728개의 DIP 단자핀을 가지도록 구성한 것이다.
따라서, 다단의 플러그 유니트(11)가 소켓 유니트(21)에 삽입되었을 때, 상기 플러그 유니트(11)와 소켓 유니트(21)에 각각 마련되는 일정개수의 DIP 단자핀(11a)(21a)은 적층 배열에 따라 전기적 접속을 하면서 채널수를 증가시키게 되고, 이에따라 상기 제 1 보드(100) 또는 제 2 보드(200)에 실장되는 반도체 칩들에 대한 번인테스트 진행시, 번인테스트를 위한 데이터신호의 전송속도(예; 1G)가 높아짐은 물론, 반도체 칩들에 대한 번인테스트 시간을 단축시킬 수 있는 것이다.
상기 가이드부재는 제 1,2 연결가이드(30)(40)를 포함하는 것으로, 상기 제 1 연결가이드(30)는 상기 제 1 커넥터 하우징(10)의 양측면에 결합되는 구조물로서 상기 제 1 보드(100)로 상기 제 1 커넥터 하우징(10)의 실장을 가이드함은 물론, 상기 제 1 커넥터 하우징(10)의 플러그 유니트(11)를 상기 제 2 커넥터 하우징(20)의 소켓 유니트(21)로 인입시 그 인입을 가이드하는 것이며, 이를 위해 상기 제 1 연결가이드(30)의 전방면에는 제 1 위치결정돌기(31)가 돌출 형성되고, 상기 제 1 연결가이드(30)의 저면에는 상기 제 1 보드(100)로의 실장위치를 안내하는 제 1 실장안내돌기(32)가 돌출 형성됨은 물론, 상기 제 1 실장안내돌기(32)에 의해 실장위치가 안내시 그 실장상태를 체결부재를 통해 고정시키기 위한 제 1 체결홀(33)이 형성되도록 하였다.
상기 제 2 연결가이드(40)는 상기 제 2 커넥터 하우징(20)의 양측면에 결합되는 구조물로서 상기 제 2 보드(200)로 상기 제 2 커넥터 하우징(20)의 실장을 가이드함은 물론, 상기 제 1 연결가이드(30)와 함께 제 1 커넥터 하우징(10)의 플러그 유니트(11)를 상기 제 2 커넥터 하우징(20)의 소켓 유니트(21)로 인입시 그 인입을 가이드하는 것이며, 이를 위해 상기 제 2 연결가이드(40)의 전방면에는 상기 제 1 위치결정돌기(31)가 인입되는 제 1 돌기홈(41)이 형성되고, 상기 제 2 연결가이드(40)의 저면에는 제 2 보드(200)로의 실장위치를 안내하는 제 2 실장안내돌기(42)가 돌출 형성됨은 물론, 상기 제 2 실장안내돌기(42)에 의해 실장위치가 안내시 그 실장상태를 체결부재를 통해 고정시키기 위한 제 2 체결홀(43)이 형성되도록 하는 것이다.
즉, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 보드 연결용 커넥터는 첨부된 도 1 내지 도 6에서와 같이, 시스템보드(또는 번인보드)로 이루어지는 제 1 보드(100)에는 제 1 커넥터 하우징(10)에 마련되는 다단 적층 구조의 플러그 유니트(11)를 결합 구성하고, 번인보드(또는 시스템보드)로 이루어지는 제 2 보드(200)에는 제 2 커넥터 하우징(20)에 마련되는 다단 적층 구조의 소켓 유니트(21)를 결합 구성하는 상태에서, 상기 소켓 유니트(21)에 플러그 유니트(11)를 인입시킨다.
이때, 상기 제 1 커넥터 하우징(10)의 양측면에 결합되는 가이드부재에 포함되는 제 1 연결가이드(30)에 형성되는 제 1 위치결정돌기(31)가 상기 제 2 커넥터 하우징(20)의 양측면에 마련되는 제 2 연결가이드(40)에 형성되는 제 1 돌기홈(41)에 인입이 이루어지면서, 상기 소켓유니트(21)로 플러그 유니트(11)의 인입이 가이드되어, 상기 소켓유니트(21)와 플러그 유니트(11)에 마련되는 일정개수의 DIP 단자핀(21a)(11a)은 서로 오차없이 1:1로 전기적 접속을 이룰 수 있는 것이다.
따라서, 상기와 같이 다단의 플러그 유니트(11)가 소켓 유니트(21)에 인입되어, 상기 플러그 유니트(11)와 소켓 유니트(21)에 각각 마련되는 일정개수의 DIP 단자핀(11a)(21a)이 적층 배열에 따라 1:1로 전기적 접속을 하게 되면, 적층 배열에 따라 증가된 채널수에 따라 상기 제 2 보드(또는 제 1 보드)(200)에 실장되는 반도체 칩들에 대한 번인테스트 진행시, 번인테스트를 위한 데이터신호의 전송속도가 약 1G 정도로 높아지면서 반도체 칩들에 대한 번인테스트 시간을 효과적으로 단축시킬 수 있는 것이다.
한편, 첨부된 도 7 및 도 8은 가이드부재에 대한 본 발명의 제 2 실시예로, 제 1 커넥터 하우징(10)의 양측면에서 전방측으로 제 2 위치결정돌기(51)를 돌출 형성하고, 제 2 커넥터 하우징(20)의 양측면에는 상기 제 2 위치결정돌기(51)가 인입되는 제 2 돌기홈(52)을 형성하여 두는 것이다.
이때, 상기 제 1 커넥터 하우징(10)의 양측 저면에는 제 1 보드(100)로의 실장위치를 안내하는 제 3 실장안내돌기(53)가 돌출 형성되도록 함은 물론, 상기 제 2 커넥터 하우징(20)의 양측 저면에는 제 2 보드(200)로의 실장위치를 안내하기 위한 제 4 실장안내돌기(54)가 돌출 형성되도록 하는 한편, 상기 제 1 커넥터 하우징(10)의 양측 저면에는 상기 제 3 실장안내돌기(53)에 의해 실장위치가 안내시 그 실장상태를 체결부재를 통해 고정시키기 위한 제 3 체결홀(55)이 형성되고, 상기 제 2 커넥터 하우징(20)의 양측 저면에는 상기 제 4 실장안내돌기(54)에 의해 실장위치가 안내시 그 실장상태를 체결부재를 통해 고정시키기 위한 제 4 체결홀(56)이 형성되도록 한 것이다.
이하, 본 발명의 제 2 실시예인 가이드부재는 본 발명의 제 1 실시예에서 설명하는 가이드부재와 그 작용이 동일하므로 중복되는 설명은 생략하였다.
한편, 첨부된 도 9 내지 도 12는 가이드부재에 대한 본 발명의 제 3 실시예를 도시한 것이다.
즉, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 가이드부재는 제 1 커넥터 하우징(10)을 보호하고 양측 전방면에 결합홀(71)이 형성되는 제 1 덮개부(70)와, 제 2 커넥터 하우징(20)을 보호하는 제 2 덮개부(80), 그리고 상기 결합홀(71)에 인입되는 결합돌기(91)가 일면의 양측부에 돌출 형성되는 가이드프레임(90)을 포함하여 구성하도록 한 것이다.
이때, 상기 가이드프레임(90)에는 상기 제 2 커넥터 하우징(20)을 보호하는 제 2 덮개부(80)가 인입시 상기 제 2 커넥터 하우징(20)의 소켓유니트(21)를 상기 제 1 덮개부(70)에 의해 보호되는 제 1 커넥터 하우징(10)의 플러그유니트(11)로 정렬시켜 연결을 안내하는 슬롯부(92)가 하나 또는 복수로 형성되도록 하였다.
그리고, 상기 제 2 덮개부(80)에는 위치홈부(81)이 형성되도록 하고, 상기 슬롯부(92)에는 상기 위치홈부(81)에 인입되어 상기 플러그유니트(11)와 상기 소켓유니트(21)의 연결이 정위치에서 이루어지도록 가이드하는 가이드돌기(93)를 형성하도록 하였다.
이와 같이, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 가이드부재는 제 1,2 커넥터 하우징(10)(20)의 플러그유니트(11)와 소켓유니트(21)를 접속 연결시킬 때, 상기 가이드부재에 포함되는 가이드프레임(90)이 상기 플러그유니트(11)와 소켓유니트(21)의 접속 연결이 흔들리지 않고 정위치에서 이루어지도록 가이드할 수 있는 것이다.
이하, 본 발명의 제 1,2 실시예에서와 동일부분에 대하여는 동일부호로서 그 중복되는 설명을 생략하였다.
이상에서 본 발명의 보드 연결용 커넥터에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.
10; 제 1 커넥터 하우징 11; 플러그 유니트
20; 제 2 커넥터 하우징 21; 소켓 유니트
30; 제 1 연결가이드 31; 제 1 위치결정돌기
32; 제 1 실장안내돌기 33; 제 1 체결홀
40; 제 2 연결가이드 41; 제 1 돌기홈
42; 제 2 실장안내돌기 43; 제 2 체결홀
51; 제 2 위치결정돌기 52; 제 2 돌기홈
53; 제 3 실장안내돌기 54; 제 4 실장안내돌기
55; 제 3 체결홀 56; 제 4 체결홀
70; 제 1 덮개부 71; 결합홀
80; 제 2 덮개부 81; 위치홈부
90; 가이드프레임 91; 결합돌기
92; 슬롯부 93; 가이드돌기
100; 제 1 보드 200; 제 2 보드
20; 제 2 커넥터 하우징 21; 소켓 유니트
30; 제 1 연결가이드 31; 제 1 위치결정돌기
32; 제 1 실장안내돌기 33; 제 1 체결홀
40; 제 2 연결가이드 41; 제 1 돌기홈
42; 제 2 실장안내돌기 43; 제 2 체결홀
51; 제 2 위치결정돌기 52; 제 2 돌기홈
53; 제 3 실장안내돌기 54; 제 4 실장안내돌기
55; 제 3 체결홀 56; 제 4 체결홀
70; 제 1 덮개부 71; 결합홀
80; 제 2 덮개부 81; 위치홈부
90; 가이드프레임 91; 결합돌기
92; 슬롯부 93; 가이드돌기
100; 제 1 보드 200; 제 2 보드
Claims (13)
- 제 1 보드에 연결되고, 일정개수의 DIP 단자핀이 마련되는 플러그 유니트가 다단 형성되는 제 1 커넥터 하우징; 및, 제 2 보드에 연결되고, 상기 플러그 유니트에 대응하도록 일정개수의 DIP 단자핀이 마련되는 소켓 유니트가 다단 형성되는 제 2 커넥터 하우징; 을 포함하여 구성하고, 상기 제 1 커넥터 하우징과 제 2 커넥터 하우징은 가이드부재에 의해 연결이 가이드되도록 구성하되,
상기 가이드부재는,
상기 제 1 커넥터 하우징의 양측면에 결합되는 제 1 연결가이드와, 상기 제 2 커넥터 하우징의 양측면에 결합되는 제 2 연결가이드를 포함하고,
상기 제 1 연결가이드의 전방면에는 제 1 위치결정돌기를 돌출 형성하며, 상기 제 2 연결가이드의 전방면에는 상기 제 1 위치결정돌기가 인입되는 제 1 돌기홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터. - 제 1 항에 있어서,
상기 플러그 유니트에 마련되는 DIP 단자핀은 신호처리를 위한 200개의 DIP 단자핀과, 그라운드(GND)를 위한 200개의 DIP 단자핀 및 전원공급을 위한 32개의 DIP 단자핀을 포함하여 하나의 플러그 유니트를 이루고, 상기 플러그 유니트를 4열로 적층하여 1728개의 DIP 단자핀이 마련되도록 구성하고,
상기 소켓 유니트에 마련되는 DIP 단자핀은 상기 플러그 유니트의 DIP 단자핀과 1:1로 대응되어 전기적 접속이 이루어지도록, 신호처리를 위한 200개의 DIP 단자핀과, 그라운드(GND)를 위한 200개의 DIP 단자핀 및 전원공급을 위한 32개의 DIP 단자핀을 포함하여 하나의 소켓 유니트를 이루고, 상기 소켓 유니트를 4열로 적층하여 1728개의 DIP 단자핀이 마련되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 보드는 시스템보드이고, 상기 제 2 보드는 번인보드인 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 보드는 번인보드이고, 상기 제 2 보드는 시스템보드인 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터.
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 연결가이드의 저면에는 제 1 보드로의 실장위치를 안내하는 제 1 실장안내돌기를 돌출 형성하고, 상기 제 2 연결가이드의 저면에는 제 2 보드로의 실장위치를 안내하는 제 2 실장안내돌기를 돌출 형성하는 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터.
- 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 연결가이드에는 상기 제 1 실장안내돌기에 의해 실장위치가 안내시 그 실장상태를 체결부재를 통해 고정시키기 위한 제 1 체결홀을 형성하고, 상기 제 2 연결가이드에는 상기 제 2 실장안내돌기에 의해 실장위치가 안내시 그 실장상태를 체결부재를 통해 고정시키기 위한 제 2 체결홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1 보드에 연결되고, 일정개수의 DIP 단자핀이 마련되는 플러그 유니트가 다단 형성되는 제 1 커넥터 하우징; 및, 제 2 보드에 연결되고, 상기 플러그 유니트에 대응하도록 일정개수의 DIP 단자핀이 마련되는 소켓 유니트가 다단 형성되는 제 2 커넥터 하우징; 을 포함하여 구성하고, 상기 제 1 커넥터 하우징과 제 2 커넥터 하우징은 가이드부재에 의해 연결이 가이드되도록 구성하되,
상기 가이드부재는 제 1 커넥터 하우징을 보호하고 양측 전방면에 결합홀이 형성되는 제 1 덮개부; 제 2 커넥터 하우징를 보호하는 제 2 덮개부; 상기 결합홀에 인입되는 결합돌기가 일면의 양측부에 돌출 형성하는 가이드프레임; 을 포함하여 구성하고,
상기 가이드프레임에는 상기 제 2 커넥터 하우징을 보호하는 제 2 덮개부가 인입시 상기 제 2 커넥터 하우징의 소켓유니트를 상기 제 1 덮개부에 의해 보호되는 제 1 커넥터 하우징의 플러그 유니트로 정렬시켜 연결을 안내하는 슬롯부를 형성하는 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터. - 제 12 항에 있어서, 상기 제 2 덮개부에는 위치홈부를 형성하고, 상기 슬롯부에는 상기 위치홈부에 인입되어 상기 플러그유니트와 상기 소켓유니트의 연결이 정위치에서 이루어지도록 가이드하는 가이드돌기를 형성하는 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터.
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| JP2000193712A (ja) | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Ando Electric Co Ltd | バ―ンインボ―ド及びバ―ンインテスト装置 |
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2013
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Patent Citations (2)
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| KR20190027137A (ko) | 2017-09-06 | 2019-03-14 | 세메스 주식회사 | 커넥터 및 커넥터 조립체 |
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| KR20140094215A (ko) | 2014-07-30 |
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