KR102065602B1 - 테스트 보드의 소켓 - Google Patents

Abstract

반도체 패키지의 전기적 신뢰성 테스트를 수행할 때 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 전기적으로 접속하는 테스트 보드의 소켓에 있어서, 상기 소켓은, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 마주하는 접속면; 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각과 전기적으로 접속하도록 상기 접속면에 구비되는 접속부; 및 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 소켓의 접속부를 전기적으로 접속시킬 때 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 소켓의 접속부 사이에서의 정렬이 이루어지게 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 근방에서 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 사이에 끼워지는 구조를 갖도록 상기 접속면으로부터 돌출되게 구비되는 정렬부를 포함할 수 있다.

Description

테스트 보드의 소켓{Socket of test board}

본 발명은 테스트 보드의 소켓에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 전기적 신뢰성 테스트를 수행할 때 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 패키지의 접속 단자들과 전기적으로 접속하는 테스트 보드의 소켓에 관한 것이다.

반도체 패키지에 대한 전기적 신뢰성 테스트에서는 주로 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 패키지의 접속 단자들을 테스트 보드의 소켓에 전기적으로 접속시킨다. 이때, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓이 충분하게 접속이 이루어지지 않을 경우에는 전기적 신뢰성 테스트의 정확도가 저하되기 때문에 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이를 정렬시켜야 한다.

언급한 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이를 정렬시키는 일 예로서는 대한민국 등록특허 1149759호(이하, '인용발명 1'이라 함) 등에 개시되어 있다. 특히, 상기 인용발명 1에서는 상기 테스트 보드의 소켓이 관통할 수 있는 관통공을 갖는 바닥 부재를 사용하여 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이를 정렬시킨다.

여기서, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들에 대한 피치가 미세화되어 감에 따라 상기 테스트 보드의 소켓에 대한 피치 또한 미세화되어 가고 있고, 따라서 상기 테스트 보드의 소켓에 대응하는 바닥 부재의 관통공의 경우에도 미세한 피치를 갖도록 제조해야 한다.

그러나 미세 피치를 갖는 바닥 부재의 관통공은 정밀 가공을 요구하기 때문에 제조 비용의 상승을 초래하는 문제점이 있다. 아울러, 테스트 보드의 소켓이 관통공을 관통하도록 삽입시 다소 어긋날 경우 테스트 보드의 소켓이 손상되는 상황이 발생하여 테스트 보드의 소켓에 대한 수명이 단축되는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 패키지의 접속 단자들을 테스트 보드의 소켓에 전기적으로 접속시킬 때 보다 안정적이고 용이하게 접속시킬 수 있는 테스트 보드의 소켓을 제공하는데 있다.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓은 반도체 패키지의 전기적 신뢰성 테스트를 수행할 때 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 전기적으로 접속하는 테스트 보드의 소켓에 있어서, 상기 소켓은, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 마주하는 접속면; 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각과 전기적으로 접속하도록 상기 접속면에 구비되는 접속부; 및 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 소켓의 접속부를 전기적으로 접속시킬 때 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 소켓의 접속부 사이에서의 정렬이 이루어지게 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 근방에서 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 사이에 끼워지는 구조를 갖도록 상기 접속면으로부터 돌출되게 구비되는 정렬부를 포함할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓에서, 상기 정렬부는 절연성 플라스틱 재질 또는 고무 재질로 이루어지고, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들이 갖는 높이보다 낮은 높이를 갖도록 상기 접속면으로부터 돌출될 수 있다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 테스트 보드의 소켓은 소켓 자체에 정렬을 위한 부재를 구비할 수 있다. 즉, 테스트 보드의 소켓의 접속면으로부터 돌출되는 구조를 갖는 정렬부를 구비하여 반도체 패키지의 접속 단자들과 테스트 보드의 소켓의 정렬을 수행하는 것이다.

이에, 본 발명에 따르면 정렬을 위한 부재를 별도 구성으로 마련하지 않고 소켓 자체에 마련함으로써 제조 비용을 충분하게 낮출 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

또한, 본 발명의 소켓에 구비되는 정렬부를 플라스틱 재질 또는 고무 재질로 마련함으로써 반도체 패키지의 접속 단자와 테스트 보드의 소켓의 정렬시 접촉이 이루어지는 반도체 패키지의 접속 단자에 가해지는 손상을 충분하게 감소시킬 수 있기 때문에 테스트 보드의 소켓의 수명이 연장되는 효과도 기대할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 도 1의 테스트 보드의 소켓을 이용하여 반도체 패키지의 접속 단자들과의 정렬이 이루어지는 상태를 설명하기 위한 구성도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

실시예

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이고, 도 2는 도 1의 테스트 보드의 소켓을 이용하여 반도체 패키지의 접속 단자들과의 정렬이 이루어지는 상태를 설명하기 위한 구성도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 테스트 보드의 소켓(10)은 접속면(13), 접속부(15), 정렬부(17) 등을 포함할 수 있다.

상기 접속면(13)은 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 마주하도록 구비된다. 즉, 상기 접속면(13)은 반도체 패키지(21)의 전기적 신뢰성을 테스트할 때 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)와 마주하게 위치하도록 구비되는 것이다.

상기 접속부(15)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 각각과 전기적으로 접속하도록 구비된다. 이에, 상기 접속부(15)는 접속면(13)에 구비될 수 있다. 그리고 상기 접속부(15)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 각각과 전기적으로 통해야 하기 때문에 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 이에, 본 발명에서는 상기 접속부(15)를 도전성 고무 재질로 형성할 수 있다. 여기서, 상기 접속부(15)는 도전성 고무 재질로 형성하는 것은 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과의 접속시 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들에 가해지는 손상을 감소시키기 위함이고, 더불어 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과의 접속시 접속 면적을 확장시키기 위함이다. 또한, 상기 접속부(15)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 각각과 접속하여 테스트 헤드로 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 각각에 대한 전기적 상황을 전달해야 하기 때문에 상기 접속면(13)과 반대되는 반대면까지 전기적으로 연장되는 구조를 가질 수 있다.

상기 정렬부(17)는 상기 접속면(13)으로부터 상방으로 돌출되는 구조를 갖도록 구비된다. 즉, 상기 정렬부(17)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들을 향하도록 상기 접속면(13)으로부터 돌출되는 구조를 갖도록 구비되는 것이다. 이때, 상기 정렬부(17)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 각각과 접속하는 것이 아니라 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 근방에서 반도체 패키지(21)의 접속 단자(21)들 사이에 끼워지는 구조를 갖도록 상기 접속면(13)으로부터 돌출되도록 구비되는 것이다.

이에, 언급한 바와 같이 본 발명의 테스트 보드의 소켓(10)은 상기 정렬부(17)를 구비함으로써 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10)의 접속부(15)와 전기적으로 접속시킬 때 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10)의 접속부(15) 사이를 정렬시킬 수 있는 것이다. 이는, 반도체 패키지(21)의 접속 단자(21)들과 상기 소켓(10)의 접속부(15)와 전기적으로 접속시킬 때 상기 정렬부(15)가 상기 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 근방에서 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 사이에 끼워지게 위치하기 때문에 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10)의 접속부(15) 사이를 정렬시킬 수 있는 것이다.

특히, 상기 정렬부(17)는 도 1에서와 같이 테스트 보드의 소켓(10)의 모서리에 위치하게 구비할 수 있다. 이에, 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10)의 접속부(15)와 전기적으로 접속시킬 때 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 중 모서리에 구비되는 접속 단자(23)들 사이에 끼워짐으로써 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10)의 접속부(15) 사이의 정렬을 달성할 수 있다. 여기서, 상기 정렬부(17)는 상기 소켓(10)의 최소 한 군데 모서리 또는 최대 네 군데 모서리 모두에 구비할 수 있다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.

도 3을 참조하면, 도 1에서와 마찬가지로 데스트 보드의 소켓(30)은 접속면(33), 접속부(35), 정렬부(37)를 구비할 수 있고, 특히 정렬부(37)가 도 1에서와 같이 소켓(10)의 모서리가 아닌 모서리 안쪽에도 구비될 수 있다.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.

도 4를 참조하면, 도 1에서와 마찬가지로 데스트 보드의 소켓(40)은 접속면(43), 접속부(45), 정렬부(47)를 구비할 수 있고, 특히 정렬부(47)가 도 1에서와 같이 소켓(40)의 모서리가 아닌 모서리 바깥쪽에도 구비될 수 있다. 특히, 모서리에 하나가 아닌 두 개의 정렬부(47)가 구비될 수도 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 소켓(10, 30, 40)의 정렬부(17, 37, 47)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 근방에 위치하면 되는 것이다.

또한, 본 발명의 테스트 보드의 소켓(10, 30, 40)에서 정렬부(17, 37, 47)가 돌출되는 구조를 갖기 때문에 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10, 30, 40)의 접속부(15, 35, 45)를 전기적으로 접속시킬 때 접속에 따른 간섭을 배제해야 한다. 즉, 상기 정렬부(17, 37, 47)가 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들이 갖는 높이보다 높은 구조를 갖도록 상기 접속면(13, 33, 43)으로부터 돌출되는 구조를 가질 경우에는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10, 30, 40)의 접속부(15, 35, 45)를 전기적으로 접속시킬 때 상기 정렬부(17, 37, 47)에 의해 반도체 패키지(21)가 상기 접속부(15, 35, 45)에 접속되지 않고 이격되기 때문에 상기 정렬부(17, 37, 47)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들이 갖는 높이보다는 낮은 높이를 갖도록 상기 접속면(13, 33, 43)으로부터 돌출되는 구조를 가져야 한다.

그리고 본 발명의 테스트 보드의 소켓(10, 30, 40)에서 상기 접속부(15, 35, 45)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과의 접속에 따른 간섭이 발생하지 않는다면 상기 접속면(13, 33, 43)에 플랫한 구조를 갖도록 형성할 수도 있고, 이와 달리 상기 접속면(13, 33, 43)으로부터 다소 돌출되는 구조를 갖도록 형성할 수도 있다.

또한, 상기 정렬부(17, 37, 47)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)와 상기 테스트 보드의 소켓(10, 30, 40)의 정렬시 접속이 이루어지는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들에 손상을 가할 수도 있기 때문에 플라스틱 재질 또는 고무 재질로 마련할 수도 있다.

아울러, 상기 정렬부(17, 37, 47)는 미세 피치를 갖는 상기 접속부(15, 35, 45)를 기준으로 상기 접속부(15, 35, 45) 근방에 형성할 수 있는 것으로써 상기 접속부(15, 35, 45)의 제조시 상기 접속부(15, 35, 45)를 배치할 때 함께 배치 구조를 고려할 수 있기 때문에 보다 용이한 제조가 가능하다. 따라서 상기 정렬부(17, 37, 47)는 미세 피치의 접속 단자(23)들을 갖는 반도체 패키지(21)에 대한 전기적 신뢰성 테스트에 보다 적극적으로 활용할 수 있다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 테스트 보드의 소켓(10, 30, 40)은 소켓(10, 30, 40) 자체에 정렬을 위한 부재를 별도 구성으로 마련하지 않고 소켓(10, 30, 40) 자체에 마련함으로써 제조 비용을 충분하게 낮출 수 있고, 더불어 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들에 가해지는 손상을 충분하게 감소시킬 수 있다.

따라서 본 발명의 테스트 보드의 소켓은 소켓의 제조에 따른 비용을 감소시킬 수 있기 때문에 반도체 패키지의 제조에 따른 가격 경쟁력을 확보할 수 있고, 아울러 반도체 패키지에 가해지는 손상을 감소시킬 수 있기 때문에 반도체 패키지의 제조에 따른 신뢰성을 확보할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10, 30, 40 : 소켓 13, 33, 43 : 접속면
15, 35, 45 : 접속부 17, 37, 47 : 정렬부
21 : 반도체 패키지 23 : 접속 단자

Claims (7)

1. 반도체 패키지의 전기적 신뢰성 테스트를 수행할 때 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 전기적으로 접속하는 테스트 보드의 소켓에 있어서,
   상기 소켓은,
   상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 마주하는 접속면;
   상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각과 전기적으로 접속하도록 상기 접속면에 구비되는 접속부; 및
   상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 소켓의 접속부를 전기적으로 접속시킬 때 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 소켓의 접속부 사이에서의 정렬이 이루어지게 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 근방에서 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 사이에 끼워지는 구조를 갖도록 상기 접속부 사이에서의 상기 접속면으로부터 돌출되게 구비되는 정렬부를 포함하고,
   상기 정렬부는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 중에서 모서리에 구비되는 접속 단자들 사이에 끼워질 수 있게 상기 소켓의 모서리에 위치하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 소켓.
2. 제1 항에 있어서, 상기 정렬부는 절연성 플라스틱 재질 또는 고무 재질로 이루어지고, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들이 갖는 높이보다 낮은 높이를 갖도록 상기 접속면으로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 소켓.
3. 제1 항에 있어서, 상기 정렬부는 절연성 플라스틱 재질 또는 고무 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 소켓.
4. 제1 항에 있어서, 상기 접속부는 상기 접속면에 플랫한 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 소켓.
5. 제1 항에 있어서, 상기 접속부는 상기 접속면으로부터 돌출되는 구조를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 소켓.
6. 제1 항에 있어서, 상기 접속부는 테스트 헤드와의 전기적 연결을 위하여 상기 접속면과 반대되는 반대면까지 연장되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 소켓.
7. 제1 항에 있어서, 상기 접속부는 도전성 고무 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 소켓.

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