JP6567954B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
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Description
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
従来、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるICパッケージを着脱自在に収容するICソケットがある。
そのようなICパッケージの中には、例えば方形状の本体部を有し、この本体部における側方又は下方に、複数の端子が等間隔に配設されているものがある。
一方、ICソケットは、ソケット本体にICパッケージが収容されるようになっていると共に、このソケット本体に、ICパッケージの端子の配設ピッチと同じピッチで、各端子に接触する複数のコンタクトピンが一列に配設されており、これにより各コンタクトピンが確実にICパッケージの各端子に接触するようになっている(特許文献1参照)。
しかしながら、従来のものにあっては、狭い範囲の中に狭ピッチで複数のコンタクトピンが配設されているため、例えば列の端部に配設されたコンタクトピンが、収容部の境界ぎりぎりに配設されて、コンタクトピンが他の装置に接触し易い構造になる等、不具合を生じさせる虞があった。
また、狭い範囲の中に等間隔の配設ピッチで配設されたコンタクトピンを、境界ぎりぎりから離れた位置に配設させるために、それぞれのコンタクトピンの径を小さくすると、コンタクトピンとICパッケージの端子との接触不良を生じる虞があった。
また、狭い範囲の中に等間隔の配設ピッチで配設されたコンタクトピンを、境界ぎりぎりから離れた位置に配設させるために、それぞれのコンタクトピンの径を小さくすると、コンタクトピンとICパッケージの端子との接触不良を生じる虞があった。
そこで、この発明は、狭い範囲の中に狭ピッチで複数のコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、簡単な構造で、コンタクトピンが他の装置に接触しないようにすることができると共に、コンタクトピンと電気部品の端子との接触の安定性を図ることができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、配線基板上に配設され、本体部に複数の端子が等間隔に配設された電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、前記配線基板上に配設され、前記電気部品を収容する収容部が設けられたソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品の前記端子に接触するコンタクトピンが一列に配設された長方形状の配設部を有しており、該配設部に一列に配設された前記コンタクトピンの配設ピッチが、前記電気部品の前記端子のピッチと同じピッチの部分と、前記電気部品の前記端子のピッチより狭いピッチの部分とを有するように設定されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、前記配設部に一列に配設された前記コンタクトピンのうち、列の端部に配設された前記コンタクトピンと、当該コンタクトピンの内側に隣接する前記コンタクトピンとの配設ピッチが、他の前記コンタクトピン同士の配設ピッチより狭くなっていることを特徴とする。
また、請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の発明に加えて、長方形状の前記配設部が前記ソケット本体から突出して形成されており、前記配設部に前記コンタクトピンが一列に配設されていることを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、長方形状の配設部に一列に配設されたコンタクトピンの配設ピッチが、電気部品の端子のピッチと同じピッチの部分と、電気部品の端子のピッチより狭いピッチの部分とを有しているため、一部の端子に対するコンタクトピンの配設ピッチのみを狭くさせるという簡単な構造で、列の端部のコンタクトピンの配設位置を内側にシフトさせることができ、コンタクトピンが配設位置の外側の他の装置に接触しないようにすることができる。
また、一部の端子に対するコンタクトピンの配設ピッチのみを狭くさせて列の端部のコンタクトピンの配設位置を内側にシフトさせることで、列の端部のコンタクトピンの配設位置と配設部の端部との幅を広げることができ、その結果、コンタクトピンの径を大きくして、電気部品の端子と接触可能な面積を広げることができる。これにより、コンタクトピンと電気部品の端子との接触の安定性を図ることができる。
また、請求項2に記載の発明によれば、長方形状の配設部に一列に配設されたコンタクトピンの配設ピッチにおいて、列の端部に配設されたコンタクトピンと、当該コンタクトピンの内側に隣接するコンタクトピンとの配設ピッチが、他のコンタクトピン同士の配設ピッチより狭くなっているため、端部に位置するコンタクトピンとその内側に隣接するコンタクトピンとの配設ピッチのみを狭くさせるという簡単かつ限定的な変化のみで、列の端部のコンタクトピンの配設位置を内側にシフトさせることができ、コンタクトピンが配設位置の外側の他の装置に接触しないようにすることができる。
また、請求項3に記載の発明によれば、長方形状の配設部がソケット本体から突出して形成されており、配設部にコンタクトピンが一列に配設されているため、よりコンタクトピンと他の配設装置とが接触しないようにすることができる。
以下、この発明の実施の形態について説明する。
図1〜図6には、この発明の実施の形態を示す。
まず構成を説明すると、この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのICソケット10は、図3等に示すように、配線基板1上に配設されるようになっている。また、「電気部品」としてのICパッケージ3(図6参照)が収容されて、配線基板1の電極(図示省略)とICパッケージ3の「端子」としてのリード5とを電気的に接続させるように構成されている。そして、例えばICパッケージ3のバーンイン試験等に用いられるものである。
この実施の形態のICパッケージ3は、図6に示すように、所謂ガルウイングタイプと称されるもので、平面視で長方形状に形成された本体部4を有し、この本体部4の対向する2辺から側方に向けて複数のリード5が等間隔でクランク状に突出して形成されている。
一方、ICソケット10は、図1〜図3に示すように、配線基板1上に固定されるソケット本体20を有し、当該ソケット本体20の上面側には、ICパッケージ3を収容する収容部21を有している。
より詳しくは、ソケット本体20は、図1等に示すように、平面視で対向する2つの部材22,23で構成されている。また、2つの部材22,23は、双方の間に間隙Kを有するようにねじN1で配線基板1に固定されており、この間隙K及び2つの部材22,23の内側上面が、ICパッケージ3を収容する収容部21となっている。
また、図3等に示すように、2つの部材22,23はそれぞれ、ソケット本体20の上部及び外側部を構成するアッパープレート24と、当該アッパープレート24の下方に配設されてソケット本体20の下部及び内側部を構成するボトムプレート25とを有している。また、アッパープレート24とボトムプレート25はねじN2で双方が固定されている。
また、図1,2に示すように、アッパープレート24において収容部21を構成する内側上部には、コンタクトピン60が配設された長方形状の配設部26が、平行に並んだ状態でソケット本体20の他の部位よりも上方に突出して形成されている。また、アッパープレート24における配設部26と、当該配設部26に対応するボトムプレート25の所定位置には、ソケット本体20の内側に沿うように挿通孔27,28が一直線上に一列に形成されている。そして、この挿通孔27,28にそれぞれコンタクトピン60が挿通されて保持されており、これにより複数のコンタクトピン60がソケット本体20の配設部26の長手方向に一直線上に一列に並んで配設された構成となっている。
このコンタクトピン60は、ICパッケージ3のリード5の下面に接触すると共に、配線基板1の電極に電気的に接続されるようになっている。詳述すると、各コンタクトピン60は、図3に示すように、筒状部63の中に、ICパッケージ3のリード5に接触する導電性金属材料からなる上側接触部材61と、配線基板1の電極に接触する導電性金属材料からなる下側接触部材62とが伸縮自在に組み合わされ、コイルスプリング(図示省略)が上側接触部材61と下側接触部材62の間に配設されて、双方を伸長させる方向に付勢している。また、上側接触部材61が、アッパープレート24の挿通孔27内で上下動するようになっており、下側接触部材62が、ボトムプレート25の挿通孔28内で上下動するようになっている。
また、このコンタクトピン60の配設構造においては、一列に配設された複数のコンタクトピン60の配設ピッチP1,P2が、ICパッケージ3のリード5のピッチP9と同じピッチP2の部分と、ICパッケージ3のリード5のピッチP9より狭いピッチP1の部分とを有するように設定されている。この実施の形態では、図5(b)に示すように、列の端部に配設されたコンタクトピン60Aと当該コンタクトピン60Aの内側に隣接するコンタクトピン60Bとの配設ピッチP1が、他のコンタクトピン60同士の配設ピッチP2より狭くなるように設定されている。
また、当該列の端部に配設されたコンタクトピン60Aと内側に隣接するコンタクトピン60Bとの配設ピッチP1を他の配設ピッチP2より狭くした分、図5(b)に示すように、端部に配設されたコンタクトピン60Aと配設部26の端部との配設ピッチP3が、図5(a)に示す従来の配設ピッチP4と比べて広くなるように構成されている。
また、当該列の端部に配設されたコンタクトピン60Aと配設部26の端部との配設ピッチP3が、従来の配設ピッチP4より広くなるように構成されていることで、列の端部のコンタクトピン60Aが外側の他の装置と接触する可能性が低くなる。そこで、図5(a)に示すような従来のコンタクトピン70の径C2より大径にしても外側の他の装置と接触しないようにできるため、図5(b)に示すように、列の端部のコンタクトピン60Aの径C1を所定量大きく形成している。
なお、製造効率の向上のため、列の端部のコンタクトピン60Aを含む全てのコンタクトピン60の上側接触部材61の径C1を、図5(a)に示す従来のコンタクトピン70の径C2より所定量大きくしている。ここでは、従来のコンタクトピン70において径C2が0.4mmであった上側接触部材61の径を約20%拡大させて、コンタクトピン60の径C1を0.5mmにしている。
コンタクトピン60の配設ピッチP1,P2とリード5のピッチP9について、具体的に説明すると、0.5mmの径のコンタクトピン60が配設部26において一列に配設されており、列の端部のコンタクトピン60Aと隣接するコンタクトピン60Bの間の配設ピッチP1以外の配設ピッチP2は、リード5のピッチP9と同じ1.27mmに設定されている。また、端部のコンタクトピン60Aと隣接するコンタクトピン60Bの間の配設ピッチP1は、0.1mm狭い1.17mmに設定されている。
次に、このような構成のICソケット10の作用について説明する。
まず、図3に示すように、ICソケット10にICパッケージ3を収容する前の状態においては、配設部26に一列に配設されたコンタクトピン60がコイルスプリングで上方に押圧されて収容部21の上面から突出した状態となっている。
次に、治具(図示省略)等を用いて、ICパッケージ3を収容部21に収容する。そして、ICパッケージ3を収容部21に収容し、リード5がコンタクトピン60の上側接触部材61に当接したら、そのまま治具等でICパッケージ3を押圧し、図4に示すように、リード5に接触した上側接触部材61を収容部21の上面より下方に位置するように押し込み、所定の接圧を確保する。この状態で、ICパッケージ3に電流を流してバーンイン試験等を行う。
その後、バーイン試験等が終了したら、押圧していた治具等を上方に移動させ、それと共にICパッケージ3を収容部21から取り出す。
このように、この実施の形態のICソケット10は、長方形状の配設部26に一列に配設されたコンタクトピン60の配設ピッチP1,P2が、ICパッケージ3のリード5のピッチP9より狭いピッチP1の部分(ここでは、列の端部のコンタクトピン60Aとその内側に隣接するコンタクトピン60Bとの間の配設ピッチP1)と、ICパッケージ3のリード5のピッチP9と同じピッチP2の部分(ここでは、列の端部のコンタクトピン60Aの内側に隣接するコンタクトピン60Bから内側のコンタクトピン60同士の配設ピッチP2)とを有している。そのため、一部のリード5に対するコンタクトピン60の配設ピッチP1のみを狭くさせるという簡単な構造(ここでは、端部に位置するコンタクトピン60Aとその内側に隣接するコンタクトピン60Bとの配設ピッチP2のみを狭くさせるという簡単かつ限定的な変化のみ)で、列の端部のコンタクトピン60Aの配設位置を、全てのコンタクトピン60の配設ピッチP2が等間隔のときよりも内側にシフトさせることができ、列の端部のコンタクトピン60Aと外側の他の装置とが接触しないようにすることができる。
また、当該列の端部に配設されたコンタクトピン60Aと内側に隣接するコンタクトピン60Bとの配設ピッチP1を他の配設ピッチP2より狭くしたことで、図5(b)に示すように、端部に配設されたコンタクトピン60Aと配設部26の端部との配設ピッチP3が、従来(図5(a)の配設ピッチP4)と比べて広くなっている。その結果、図5(b)に示すように、列の端部のコンタクトピン60Aの径C1が、従来(図5(a)の径C2)と比べて所定量大きく形成されるようになっている。これにより、ICパッケージ3のリード5と接触可能な面積が広がり、接触の安定性が向上している。
また、この実施の形態では、図5(b)に示すように、列の端部のコンタクトピン60Aを含む全てのコンタクトピン60の上側接触部材61の径C1を、図5(a)に示す従来のコンタクトピン70の径C2より所定量大きくして、同じ径にしている。これにより、コンタクトピン60とリード5とが確実に接触可能となると共に、製造効率の向上を図ることができる。
また、この実施の形態のICソケット10は、長方形状の配設部26がソケット本体20から突出して形成されており、配設部26にコンタクトピン60が一列に配設されているため、他の部位と干渉し難い突出した位置にコンタクトピン60が配設されて、よりコンタクトピン60と外側の他の装置等が接触しないようにすることができる。
次に、この実施の形態の変形例について、図7を用いて説明する。
前記した実施の形態では、一列に配設されたコンタクトピン60として一直線上に配設されたものについて説明したが、本発明における一列に配設されたコンタクトピンとしては、これに限るものではなく、一直線以外にもそれぞれが重ならないように配設されたものも含んでいるものとする。
具体的には、図7に示す変形例のように、コンタクトピン80が重ならないように千鳥状に配設されており、列の端部に配設されたコンタクトピン80Aと当該コンタクトピン80Aの内側斜めに隣接するコンタクトピン80Bとの配設ピッチP5が、他の斜めに隣接するコンタクトピン80同士の配設ピッチP6より狭くなるように設定されているものが挙げられる。
また、このときには、当該列の端部に配設されたコンタクトピン80Aと内側に隣接するコンタクトピン80Bとの配設ピッチP5を他のピッチP6より狭くした分、端部に配設されたコンタクトピン80Aと配設部26Aの端部とのピッチP7が従来のピッチP4(図5(a)参照)と比べて広くなるように構成される。
また、当該列の端部に配設されたコンタクトピン80Aと配設部26の端部との配設ピッチP7が、従来の配設ピッチP4より広くなるように構成されていることで、列の端部のコンタクトピン80Aが外側の他の装置と接触する可能性が低くなり、その分、図7に示すように、列の端部のコンタクトピン80Aの径C3を所定量大きく形成している。その結果、ICパッケージ3のリード5と接触可能な面積が広がり、接触の安定性が向上している。また、製造効率の向上のため、に全てのコンタクトピン80が同様に大きく形成されている。
なお、前記した実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてICソケット10に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
また、前記した実施の形態では、列の双方の端部のコンタクトピン60Aと隣接するコンタクトピン60Bとの間の配設ピッチP1が他の配設ピッチP2より狭くなるように構成されていたが、これに限るものではなく、ICソケット10の形状等、必要に応じて、列の片方の端部のコンタクトピン60Aと隣接するコンタクトピン60Bとの間の配設ピッチP1のみが他の配設ピッチP2より狭くなるように構成されていても良い。
また、前記した実施の形態では、列の端部のコンタクトピン60Aと隣接するコンタクトピン60Bとの間の配設ピッチP1が他の配設ピッチP2より狭くなるように構成されていたが、これに限るものではなく、他の隣接する2つのコンタクトピン同士の配設ピッチをその他の配設ピッチより狭くするようにしても良い。また、配設ピッチが他より狭くなる箇所は、1又は2箇所に限るものではなく、場合によっては3箇所以上あっても良い。
また、前記した実施の形態では、ICパッケージとして、本体部4の対向する2辺から側方に向けて複数のリード5が等間隔でクランク状に突出して形成された所謂SOPと呼ばれるものを用い、これを収容するICソケット10について説明したが、これに限るものではなく、他のICパッケージを収容するICソケットに本発明を適用しても良い。
また、前記した実施の形態では、電気部品としてICパッケージ3を用いて説明したが、これに限るものではなく、他の電気部品に対して本発明を適用しても良い。
1 配線基板
3 ICパッケージ(電気部品)
4 本体部
5 リード(端子)
10 ICソケット(電気部品用ソケット)
20 ソケット本体
21 収容部
26,26A 配設部
60,80 コンタクトピン
60A,80A 列の端部に配設されたコンタクトピン
60B,80B 内側に隣接するコンタクトピン
P1,P5 端子のピッチより狭い配設ピッチ
P2,P6 端子のピッチと同じ配設ピッチ
3 ICパッケージ(電気部品)
4 本体部
5 リード(端子)
10 ICソケット(電気部品用ソケット)
20 ソケット本体
21 収容部
26,26A 配設部
60,80 コンタクトピン
60A,80A 列の端部に配設されたコンタクトピン
60B,80B 内側に隣接するコンタクトピン
P1,P5 端子のピッチより狭い配設ピッチ
P2,P6 端子のピッチと同じ配設ピッチ
Claims (3)
- 配線基板上に配設され、本体部に複数の端子が等間隔に配設された電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、
前記配線基板上に配設され、前記電気部品を収容する収容部が設けられたソケット本体を有し、
該ソケット本体に、前記電気部品の前記端子に接触するコンタクトピンが一列に配設された長方形状の配設部を有しており、該配設部に一列に配設された前記コンタクトピンの配設ピッチが、前記電気部品の前記端子のピッチと同じピッチの部分と、前記電気部品の前記端子のピッチより狭いピッチの部分とを有するように設定されていることを特徴とする電気部品用ソケット。 - 前記配設部に一列に配設された前記コンタクトピンのうち、列の端部に配設された前記コンタクトピンと、当該コンタクトピンの内側に隣接する前記コンタクトピンとの配設ピッチが、他の前記コンタクトピン同士の配設ピッチより狭くなっていることを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
- 長方形状の前記配設部が前記ソケット本体から突出して形成されており、
前記配設部に前記コンタクトピンが一列に配設されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケット。
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