KR101761347B1 - 반도체 테스트용 테스트 소켓 - Google Patents

반도체 테스트용 테스트 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR101761347B1
KR101761347B1 KR1020150141630A KR20150141630A KR101761347B1 KR 101761347 B1 KR101761347 B1 KR 101761347B1 KR 1020150141630 A KR1020150141630 A KR 1020150141630A KR 20150141630 A KR20150141630 A KR 20150141630A KR 101761347 B1 KR101761347 B1 KR 101761347B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact terminal
socket
groove
contact
terminal
Prior art date
Application number
KR1020150141630A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170042111A (ko
Inventor
신동진
Original Assignee
(주)마이크로컨텍솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)마이크로컨텍솔루션 filed Critical (주)마이크로컨텍솔루션
Priority to KR1020150141630A priority Critical patent/KR101761347B1/ko
Publication of KR20170042111A publication Critical patent/KR20170042111A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101761347B1 publication Critical patent/KR101761347B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 테스트용 테스트 소켓으로서, 보다 상세하게는 반도체가 소켓 내로 삽입될 때 삽입 저항력(Insertion Force)를 줄일 수 있도록 좌우 방향으로 서로 상이한 위치에 접촉점이 위치하는 접촉 단자를 갖는 반도체 테스트용 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 테스트용 테스트 소켓{TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 테스트용 테스트 소켓으로서, 보다 상세하게는 반도체가 소켓 내로 삽입될 때 삽입 저항력(Insertion Force)를 줄일 수 있도록 좌우 방향으로 서로 상이한 위치에 접촉점이 위치하는 접촉 단자를 갖는 반도체 테스트용 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체를 테스트 소켓 내로 삽입하여 통전을 비롯한 각종 성능을 테스트하는 경우가 많다. 이때, 반도체에 마련된 전기 단자와 소켓 내에 마련된 접촉 단자 사이에는 삽입에 따른 삽입 저항력(Insertion Force)이 발생한다. 이러한 삽입 저항력은 상기 전기 단자와 접촉 단자 사이의 접촉 및 마찰에 의해서 발생하며, 이는 통전을 신뢰성있게 유지하는 요소로 작용하나 지나치게 클 경우 소켓 및 반도체의 파손으로 이어질 수 있다.
이에 따라서 이와 같은 삽입 저항력을 적절히 낮출 수 있는 소켓 구조가 필요하다.
등록특허 10-1463143
본 발명의 기술적 과제는, 좌우 방향으로 서로 상이한 위치에 접촉점이 위치하는 접촉 단자를 가져서 반도체가 소켓 내로 삽입될 때 삽입 저항력(Insertion Force)를 줄일 수 있도록 하는 반도체 테스트용 테스트 소켓을 제공하는 데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 테스트용 테스트 소켓은, 반도체가 하방향으로 삽입되도록 소정의 깊이를 갖고 길이 방향으로 길게 연장되는 소켓 홈을 갖는 베이스; 상기 베이스의 내부에 형성되며 상기 소켓 홈과 연통하며 소켓 홈의 길이 방향으로 복수 개가 나란하게 배열되는 수용 홈; 및 상기 수용 홈 내에 수용되되, 상기 베이스의 하방향으로 돌출되는 하부 돌출부, 및 측방향으로 돌출된 삼각형의 측부 돌출부를 갖고, 상기 측부 돌출부는 상기 소켓 홈의 측부로부터 상기 소켓 홈 내로 노출되며 상기 측부 돌출부의 소켓 홈 방향 측부 단부는 상기 소켓 홈 내에 삽입된 반도체의 전기 단자의 측면에 접촉하는 접촉점으로 구성되는 복수 개의 접촉 단자;를 포함하며, 상기 수용 홈은, 상기 소켓 홈을 중심으로 좌측에 배열되는 좌측 수용 홈, 및 우측에 배열되는 우측 수용 홈을 갖고, 상기 좌측 수용 홈과 우측 수용 홈은 상기 소켓 홈을 중심으로 하여 좌우 대칭되게 배열되며, 상기 접촉 단자는, 상기 좌측 수용 홈에 실장되어 상기 소켓 홈의 좌측에 위치하는 복수 개의 좌측 접촉 단자와, 상기 우측 수용 홈에 실장되어 상기 소켓 홈의 우측에 위치하는 복수 개의 우측 접촉 단자를 포함하되, 좌우 방향으로 서로 대칭되는 위치에 위치한 상기 좌측 접촉 단자와 상기 우측 접촉 단자는 높이 방향으로 서로 상이한 위치에 형성된 접촉점을 갖는다.
바람직하게는, 상기 접촉 단자는, 상기 소켓 홈의 바닥면으로부터 제1 높이만큼 이격된 거리에 접촉점을 갖는 제1 접촉 단자, 및 상기 소켓 홈의 바닥면으로부터 제2 높이만큼 이격된 거리에 접촉점을 갖는 제2 접촉 단자를 포함하며, 상기 제1 높이와 제2 높이는 서로 상이한 값을 갖고, 상기 우측 접촉 단자와 좌측 접촉 단자는 상기 제1 접촉 단자와 제2 접촉 단자가 교대로 배치되는 배열을 갖되, 좌우 방향으로 서로 대칭되는 위치의 상기 우측 접촉 단자와 상기 좌측 접촉 단자는 어느 하나가 제1 접촉 단자로 이루어지며, 다른 하나가 제2 접촉 단자로 이루어져서 서로 엇갈리는 배열을 가져서, 상기 소켓 홈 내부에 삽입된 반도체의 각각의 전기 단자는 좌측과 우측에서 서로 상이한 높이에서 상기 접촉 단자와 접촉하는 구성을 갖는다.
본원에 따른 반도체 테스트용 테스트 소켓에 의하면, 반도체의 전기 단자의 접점 지점이 분산됨으로써 반도체를 소켓 내에 삽입할 때 발생하는 삽입 저항력(Insertion Force)를 획기적으로 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 는 도 1 의 A-A 의 단면을 정면에서 나타낸 도면이다.
도 3 은 도 1 의 A-A 를 대각 방향에서 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. 본 실시예는 예시적인 것으로 어떤 식으로든 본 발명을 제한하는 것은 아니다.
발명에 따른 반도체 테스트용 테스트 소켓(1)은, 반도체가 삽입되는 소켓 홈(110)을 갖는 베이스(100); 상기 베이스(100)에 형성되는 복수 개의 수용 홈(200), 상기 수용 홈(200) 내에 실장되며 상기 소켓 홈(110) 내로 노출되는 복수 개의 접촉 단자(300)를 포함하여 구성된다.
상기 베이스(100)는 반도체가 삽입되도록 반도체의 형상에 대응하는 소켓 홈(110)을 갖는다. 아울러, 삽입된 반도체를 적절히 고정시키도록 소정의 고정 수단을 포함할 수 있다. 소켓 홈(110)은 소정의 깊이, 폭, 및 길이를 갖고 반도체가 삽입되기 적절한 형상을 가질 수 있다.
상기 베이스(100)에는 접촉 단자(300)가 실장될 수 있는 복수 개의 수용 홈(200)이 형성된다. 상기 수용 홈(200)은 소켓 홈(110)의 양 측부에 형성되며, 측방향으로는 소켓 홈(110)과 연통하며 하방향으로는 베이스(100)의 하면과 연통한다. 즉, 소켓 홈(110)의 측면으로부터 베이스(100)의 하면을 관통한다.
상기 수용 홈(200)은 소켓 홈(110)의 길이 방향을 따라서 복수 개가 나란하게 형성된다. 아울러, 소켓 홈(110)을 중심으로 하여 양 측방향으로 대칭인 배열 구조를 갖는다. 이에 따라서 소켓 홈(110)을 중심으로 하여 좌측에 배열되는 좌측 수용 홈(210), 및 우측에 배열되는 우측 수용 홈(220)을 포함하며, 상기 좌측 수용 홈(210)과 우측 수용 홈(220)은 서로 소켓 홈(110)을 중심으로 대칭의 구조를 갖는다.
접촉 단자(300)는 상기 수용 홈(200) 내부에 실장된다. 위에 설명한 바와 같이, 상기 수용 홈(200)은 측방향으로 상기 소켓 홈(110)과 연통하여 개방되고 하방향으로 베이스(100)의 하면과 연통하여 개방됨에 따라서, 상기 접촉 단자(300)는 상기 베이스(100)의 하면을 통해 하방향으로 돌출되어 노출되고, 상기 소켓 홈(110)의 측면을 통해 소켓 홈(110) 내부로 돌출되어 노출된다.
이에 따라서, 상기 접촉 단자(300)는 상하 방향으로 소정의 길이를 갖되, 상기 베이스(100)의 하부로 돌출되는 하부 돌출부(302)와, 소켓 홈(110)의 내부로 돌출되는 측부 돌출부(304)를 갖는다. 여기서, 측부 돌출부(304)의 형상은 도면에 도시된 바와 같이, 측방향으로 돌출된 삼각형 형상으로 구성된다. 상기와 같이 소켓 홈(110) 내부로 돌출된 상기 측부 돌출부(304)의 소켓 홈(110) 방향 측부 단부는 소켓 홈(110) 내부로 삽입된 반도체의 전기 단자와 접촉하여 통전하게 된다. 이에 따라서 상기 측부 돌출부(304)의 소켓 홈(110) 방향 단부는 소켓 홈(110) 내부로 삽입된 반도체의 전기 단자와 접촉하는 접촉점(306)으로 구성된다. 아울러, 이러한 접촉에 따른 통전은 상기 측부 돌출부(304)가 소켓 홈(110)의 내측 방향으로 돌출되며, 상기 접촉 단자(300)가 전기 전도성 외에 탄성을 가짐에 따라서 더욱 신뢰성있게 이루어질 수 있다.
한편, 바람직하게는, 상기 측부 돌출부(304)의 소켓 홈(110) 방향 측부 단부는 둔각의 중심각을 갖되 라운딩을 갖도록 구성될 수 있다. 이에 따라서 반도체의 전기 단자와 접촉할 때 마찰이 줄어들며 용이한 접촉을 달성할 수 있다.
한편, 상기 접촉 단자(300)는, 상기 좌측 수용 홈(210)에 실장되어 상기 소켓 홈(110)의 좌측에 위치하는 복수 개의 좌측 접촉 단자(310)와, 상기 우측 수용 홈(220)에 실장되어 상기 소켓 홈(110)의 우측에 위치하는 복수 개의 우측 접촉 단자(320)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 좌측 접촉 단자(310)와 우측 접촉 단자(320)는 상기와 같이 좌측 수용 홈(210)과 우측 수용 홈(220)이 좌우 대칭되는 배열을 가짐에 따라서 좌우 대칭되는 배열 구조를 가질 수 있다. 이에 따라서, 각각의 좌측 접촉 단자(310)와 우측 접촉 단자(320)는 소켓 홈(110)을 중심으로 서로 마주보는 배열을 가질 수 있다. 이에 따라서 소켓 홈(110)의 길이 방향으로 서로 동일한 위치에 위치하여 양측 방향으로 대칭되게 위치하는 좌측 접촉 단자(310)와 우측 접촉 단자(320)는 반도체의 어느 하나의 전기 단자에 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
아울러, 상기 접촉 단자(300)는, 상기 소켓 홈(110)의 바닥면으로부터 제1 높이만큼 이격된 거리에 접촉점(306)을 갖는 제1 접촉 단자(300A), 및 상기 소켓 홈(110)의 바닥면으로부터 제2 높이만큼 이격된 거리에 접촉점(306)을 갖는 제2 접촉 단자(300B)를 포함하며, 상기 제1 높이와 제2 높이는 서로 상이한 값을 갖는다. 즉, 제1 접촉 단자(300A)와 제2 단자는 각각 상기 설명한 측부 돌출부(304)의 소켓 홈(110) 방향 측부 단부로 이루어진 접촉점(306)의 상하 방향 위치가 서로 상이하다. 여기서, 접촉점(306)의 상하 방향 위치라 함은 소켓 홈(110)의 바닥면을 기준으로 하여 접촉점(306)의 위치까지의 높이라고 파악될 수 있다.
상기 우측 접촉 단자(320)와 좌측 접촉 단자(310)는 상기 제1 접촉 단자(300A)와 제2 접촉 단자(300B)가 교대로 배치되는 배열을 갖는다. 즉, 우측 수용 홈(220)에는 상기 소켓 홈(110)의 길이 방향으로 제1 접촉 단자(300A)와 제2 접촉 단자(300B)가 서로 교대로 배치되며, 좌측 수용 홈(210)에도 마찬가지로 소켓 홈(110)의 길이 방향으로 제1 접촉 단자(300A)와 제2 접촉 단자(300B)가 서로 교대로 배치되는 배열을 갖는다.
여기서, 양 측방향으로 서로 대칭되는 위치의 우측 접촉 단자(320)와 좌측 접촉 단자(310)는 어느 하나가 제1 접촉 단자(300A)로 이루어지며, 다른 하나는 제2 접촉 단자(300B)로 이루어진다. 즉, 소켓 홈(110)의 길이 방향으로 서로 동일한 위치에 위치하여 양 측방향으로 서로 대칭되는 위치의 우측 접촉 단자(320)와 좌측 접촉 단자(310)는 소켓 홈(110)에 삽입된 반도체의 전기 단자에 접촉하여 전기적으로 연결되되, 접촉점(306)의 위치는 높이 방향으로 서로 상이하다. 즉, 어느 하나는 소켓 홈(110)의 바닥면으로부터 제1 높이 지점에서 맞닿아 접촉하며, 다른 하나는 소켓 홈(110)의 바닥면으로부터 제2 높이 지점에서 맞닿아 접촉한다.
이를 달리 설명하면, 우측 접촉 단자(320)와 좌측 접촉 단자(310)는 모두 제1 접촉 단자(300A)와 제2 접촉 단자(300B)가 각각 교대로 배열되는 배치를 가질 수 있되, 소켓 홈(110)을 중심으로 양 측방향으로 서로 대칭되는 배치가 아니라 서로 엇갈리는 배치를 가질 수 있다. 즉, 서로 마주보는 위치에서 어느 하나는 제1 접촉 단자(300A)로 이루어지며 다른 하나는 제2 접촉 단자(300B)로 이루어진다.
본원에 따른 반도체 테스트용 테스트 소켓(1)에 의하면, 반도체의 전기 단자의 접점 지점이 분산됨으로써 반도체를 소켓 내에 삽입할 때 발생하는 삽입 저항력(Insertion Force)를 획기적으로 줄일 수 있다.
즉, 서로 마주보는 위치에서 서로 일치하는 높이 지점에서 반도체의 전기 단자와 접촉 단자(300) 사이의 접촉이 이루어지는 것이 아니라 서로 상이한 높이 지점에서 반도체의 전기 단자와 접촉 단자(300) 사이의 접촉이 이루어지며, 좌측에 배열된 좌측 접촉 단자(310)와 우측에 배열된 우측 접촉 단자(320)는 각각 길이 방향으로도 서로 상이한 접촉점(306)을 갖는 제1 접촉 단자(300A)와 제2 접촉 단자(300B)가 교대로 배열되는 배치를 가지므로 반도체를 소켓 내에 삽입할 때 발생하는 삽입 저항력이 줄어들 수 있다.
이상에서는 제1 접촉 단자(300A)와 제2 접촉 단자(300B)가 각각 교대로 배열되는 실시 형태에 대해서 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉, 또 다른 높이의 접촉점(306)을 갖는 제3 접촉 단자(300), 및 그 이상의 접촉 단자(300)가 마련될 수도 있고, 이러한 접촉 단자(300)가 순차적으로 교대로 배치되거나 임의의 배치를 가질 수도 있다. 여기서도, 소켓 홈(110)의 길이 방향으로 동일한 위치에 위치하여 좌우 방향으로 서로 대칭되는 위치에 위치한 상기 좌측 접촉 단자(310)와 상기 우측 접촉 단자(320)는 높이 방향으로 서로 상이한 위치에 형성된 접촉점(306)을 갖는다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
1: 테스트 소켓
100: 베이스
110: 소켓 홈
200: 수용 홈
210: 좌측 수용 홈
220: 우측 수용 홈
300: 접촉 단자
300A: 제1 접촉 단자
300B: 제2 접촉 단자
302: 하부 돌출부
304: 측부 돌출부
306: 접촉점
310: 좌측 접촉 단자
320: 우측 접촉 단자

Claims (2)

  1. 반도체 테스트용 테스트 소켓(1)에 있어서,
    반도체가 하방향으로 삽입되도록 소정의 깊이를 갖고 길이 방향으로 길게 연장되는 소켓 홈(110)을 갖는 베이스(100);
    상기 베이스(100)의 내부에 형성되며 상기 소켓 홈(110)과 연통하며 소켓 홈(110)의 길이 방향으로 복수 개가 나란하게 배열되는 수용 홈(200); 및
    상기 수용 홈(200) 내에 수용되되, 상기 베이스(100)의 하방향으로 돌출되는 하부 돌출부(302), 및 측방향에 둔각의 중심각과 상기 중심각에 형성된 라운딩을 갖고 측방향으로 돌출되는 삼각형의 측부 돌출부(304)를 갖고, 상기 측부 돌출부(304)는 상기 소켓 홈(110)의 측부로부터 상기 소켓 홈(110) 내로 노출되며 상기 측부 돌출부(304)의 소켓 홈(110) 방향 측부 단부는 상기 소켓 홈(110) 내에 삽입된 반도체의 전기 단자의 측면에 접촉하는 접촉점(306)으로 구성되는 복수 개의 접촉 단자(300);를 포함하며,
    상기 수용 홈(200)은,
    상기 소켓 홈(110)을 중심으로 좌측에 배열되는 좌측 수용 홈(210), 및 우측에 배열되는 우측 수용 홈(220)을 갖고, 상기 좌측 수용 홈(210)과 우측 수용 홈(220)은 상기 소켓 홈(110)을 중심으로 하여 좌우 대칭되게 배열되며,
    상기 접촉 단자(300)는,
    상기 좌측 수용 홈(210)에 실장되어 상기 소켓 홈(110)의 좌측에 위치하는 복수 개의 좌측 접촉 단자(310)와,
    상기 우측 수용 홈(220)에 실장되어 상기 소켓 홈(110)의 우측에 위치하는 복수 개의 우측 접촉 단자(320)를 포함하되,
    좌우 방향으로 서로 대칭되는 위치에 위치한 상기 좌측 접촉 단자(310)와 상기 우측 접촉 단자(320)는 높이 방향으로 서로 상이한 위치에 형성된 접촉점(306)을 가지며,
    상기 접촉 단자(300)는,
    상기 소켓 홈(110)의 바닥면으로부터 제1 높이만큼 이격된 거리에 접촉점(306)을 갖는 제1 접촉 단자(300A), 및
    상기 소켓 홈(110)의 바닥면으로부터 제2 높이만큼 이격된 거리에 접촉점(306)을 갖는 제2 접촉 단자(300B)를 포함하며,
    상기 제1 높이와 제2 높이는 서로 상이한 값을 갖되,
    상기 우측 접촉 단자(320)와 좌측 접촉 단자(310)는 상기 제1 접촉 단자(300A)와 제2 접촉 단자(300B)가 교대로 배치되는 배열을 갖되,
    좌우 방향으로 서로 대칭되는 위치의 상기 우측 접촉 단자(320)와 상기 좌측 접촉 단자(310)는 어느 하나가 제1 접촉 단자(300A)로 이루어지며, 다른 하나가 제2 접촉 단자(300B)로 이루어져서 서로 엇갈리는 배열을 가져서,
    상기 소켓 홈(110) 내부에 삽입된 반도체의 각각의 전기 단자는 좌측과 우측에서 서로 상이한 높이에서 상기 접촉 단자(300)와 접촉하는 테스트 소켓(1).
  2. 삭제
KR1020150141630A 2015-10-08 2015-10-08 반도체 테스트용 테스트 소켓 KR101761347B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150141630A KR101761347B1 (ko) 2015-10-08 2015-10-08 반도체 테스트용 테스트 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150141630A KR101761347B1 (ko) 2015-10-08 2015-10-08 반도체 테스트용 테스트 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170042111A KR20170042111A (ko) 2017-04-18
KR101761347B1 true KR101761347B1 (ko) 2017-07-26

Family

ID=58703904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150141630A KR101761347B1 (ko) 2015-10-08 2015-10-08 반도체 테스트용 테스트 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101761347B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102637146B1 (ko) * 2021-10-08 2024-02-16 (주)마이크로컨텍솔루션 테스트 소켓

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079302A (ja) 2002-08-14 2004-03-11 Union Machinery Co Ltd 双方向挿着形コネクタ
KR100673614B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-24 (주)마이크로컨텍솔루션 메모리 테스트 소켓 장치
JP2007250475A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Espec Corp Ｉｃソケット

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079302A (ja) 2002-08-14 2004-03-11 Union Machinery Co Ltd 双方向挿着形コネクタ
KR100673614B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-24 (주)마이크로컨텍솔루션 메모리 테스트 소켓 장치
JP2007250475A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Espec Corp Ｉｃソケット

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170042111A (ko) 2017-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6272262B2 (ja) カードコネクタ
CN108011219B (zh) 平坦触头插座
US10411382B2 (en) Contact element and multiple contact assembly
US7427203B2 (en) Land grid array socket
KR200464029Y1 (ko) 단자간 간섭방지를 갖는 단자대
JP2006049260A (ja) ランドグリッドアレイ電気コネクタ
US9472867B2 (en) Electric contact and electric component socket
ES2354464T3 (es) Contacto de conexión para conductores eléctricos.
US9246253B1 (en) Connector with stabilization members and method of assembly
KR101761347B1 (ko) 반도체 테스트용 테스트 소켓
JP6457651B2 (ja) 端子台
US10079130B2 (en) Circuit breaker
US20120045946A1 (en) Socket connector having suitable receiving solder lead from ic package
JP2015125971A (ja) 電気部品用ソケット
US20140057483A1 (en) Bridge for an electrical terminal
KR200445633Y1 (ko) 커넥터용 스페이서
KR20150054089A (ko) 커넥터
KR102102588B1 (ko) 플러그 장치 및 배전 시스템
KR102644964B1 (ko) 소켓 커넥터
KR101446536B1 (ko) 암단자
JP6567954B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR101819191B1 (ko) 컨택트 프로브
JP6669533B2 (ja) コンタクトピンおよび電気部品用ソケット
US9673555B2 (en) Connector plug and connector assembly
KR101282325B1 (ko) 엘지에이 패키지용 콘택트 핀

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant