KR102637146B1 - 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 컨택트 부재 및 피검사 디바이스의 손상을 방지할 수 있는 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

테스트 소켓{TEST SOCKET}

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 컨택트 부재 및 피검사 디바이스의 손상을 방지할 수 있는 테스트 소켓에 관한 것이다.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

도 1 은 종래 기술의 일 예에 의한 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다. 종래 기술의 일 예에 의한 테스트 소켓은, 베이스 부재(12) 및 컨택트 부재(14)를 포함한다. 베이스 부재(12)에는 피검사 디바이스가 탑재될 수 있는 탑재 슬롯이 형성되어 있다. 피검사 디바이스는, 예컨대 SSD 일 수 있다.

도 2 내지 4 를 참조하여, 피검사 디바이스(P)가 탑재 슬롯 내에 탑재되는 과정을 살펴보면, 이하와 같다. 피검사 디바이스(P)는 소정의 단자(Q)를 포함한다. 피검사 디바이스(P)가 탑재 슬롯 내에 탑재되면, 단자(Q)와 컨택트 부재(14)가 서로 밀착한다. 이때, 단자(Q)와 컨택트 부재(14) 사이에 마찰이 발생하게 된다.

이 과정에서, 도 5 에 도시된 바와 같이 컨택트 부재(14)가 피검사 디바이스(P)의 단자(Q)와 접촉하는 부분(T)에 화살표 방향의 외력 및 마찰이 집중적으로 가해지며, 이러한 외력 및 마찰은 마모 및 변형으로 이어질 수 있다.

특히, 테스트는 수천~수만 회 반복적으로 이루어질 수 있으므로, 다수의 테스트 과정에서 단자(Q) 및 컨택트 부재(14)에 손상이 발생할 수 있다. 이는, 테스트 소켓(10)의 고장 및 제품의 불량을 발생시킬 수 있다. 아울러, 컨택트 부재(14)가 손상된 상태로 사용될 경우, 접촉 불량으로 인해 피검사 디바이스의 검사 결과의 신뢰성이 낮아질 수 있다.

따라서, 이러한 불리점을 개선할 수 있는 장치가 필요하다.

공개특허 제10-2011-0085710호

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 컨택트 부재 및 피검사 디바이스의 손상을 방지할 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 피검사 디바이스가 투입되는 탑재 슬롯을 갖는 베이스 부재; 상기 베이스 부재 내에 탑재되며, 적어도 일 부분이 상기 탑재 슬롯 내에 돌출되는 컨택트 볼; 및 상기 베이스 부재 내에 탑재되며, 적어도 일 부분이 상기 컨택트 볼과 접하는 컨택트 부재; 를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 상기 베이스 부재는, 상기 탑재 슬롯과 교차하며, 상기 탑재 슬롯을 관통하는 방향으로 관통되는 제2 수납부를 포함하고, 상기 제2 수납부는, 상기 탑재 슬롯과 면하는 부분에 형성된 테이퍼부를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 상기 베이스 부재는, 상기 탑재 슬롯 상에 형성되며 후방이 오픈된 제1 수납부를 포함하고, 상기 제2 수납부는 상기 제1 수납부를 상하 방향으로 관통한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 상기 컨택트 부재는, 하방향으로 경사진 슬로프부를 포함하며, 상기 컨택트 볼은 상기 슬로프부 하부에 위치한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 상기 컨택트 볼은, 둘레면을 따라서 형성된 접촉면을 가지며, 상기 접촉면은 타 부분에 비해서 곡률 반경이 상대적으로 더 큰 부분으로 구성된다.

본 발명에 의하면, 컨택트 부재 및 피검사 디바이스의 손상을 방지할 수 있다.

또한, 피검사 디바이스가 테스트 소켓 내로 탑재될 때, 마찰이 감소하므로 설비 운영이 유리할 수 있다.

도 1 은 종래 기술에 의한 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 내지 4 는 종래 기술에 의한 테스트 소켓에 피검사 디바이스를 투입하는 과정을 나타낸 도면이며, 도 5 는 컨택트 부재에 가해지는 마찰 및 손상을 나타낸 도면이다.
도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 베이스 부재의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 컨택트 부재의 구조를 나타낸 도면이다.
도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 컨택트 볼의 구조를 나타낸 도면이다.
도 10 및 11 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 단면 구조를 나타낸 도면이다.
도 12 내지 15 는 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓에 피검사 디바이스를 투입하는 과정 및 그에 의한 테스트 소켓의 작동을 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓(1)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 7 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓(1)의 베이스 부재(100)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓(1)의 컨택트 부재(200)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓(1)의 컨택트 볼(300)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 10 및 11 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓(1)의 단면 구조를 나타낸 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓(1)은, 베이스 부재(100), 컨택트 부재(200), 및 컨택트 볼(300)을 포함한다.

<베이스 부재(100)>

베이스 부재(100)는 탑재 슬롯(110), 제1 수납부(120), 및 제2 수납부(130)를 포함할 수 있다.

탑재 슬롯(110)은 피검사 디바이스가 투입될 수 있는 소정의 슬롯이다. 탑재 슬롯(110)은 베이스 부재(100)의 전면에 구비되며, 후방으로 소정 깊이만큼 함몰되고 좌우 방향으로 길게 연장되는 소정의 슬롯으로 구성될 수 있다.

제1 수납부(120)는 베이스 부재(100)의 적어도 일 부분을 전후 방향으로 관통하는 소정의 홀 형태의 탑재 공간으로 구성될 수 있다. 제1 수납부(120)는 컨택트 부재(200)를 수납할 수 있는 공간이다. 제1 수납부(120)는 베이스 부재(100)의 후방으로 오픈될 수 있다. 따라서, 제1 수납부(120)의 후방에서 상기 컨택트 부재(200)를 투입할 수 있다.

제1 수납부(120)는 탑재 슬롯(110) 위에 위치한다. 제1 수납부(120)의 적어도 일 부분은 상기 탑재 슬롯(110) 방향으로 오픈되어 있다. 따라서, 제1 수납부(120)는 탑재 슬롯(110)과 연통한다.

제1 수납부(120)는 복수 개 구비된다. 제1 수납부(120)는, 탑재 슬롯(110)이 연장되는 방향인 좌우 방향을 따라서 나란하게 배열될 수 있다.

제2 수납부(130)는 베이스 부재(100)의 적어도 일 부분을 상하 방향으로 관통하는 홀로 구성될 수 있다. 실시예에 의하면, 제2 수납부(130)의 상단은 베이스 부재(100)의 상방향으로 오픈되어 있다. 따라서, 제2 수납부(130)의 상단으로부터 컨택트 볼(300)이 투입될 수 있다.

아울러, 제2 수납부(130)의 하단은 탑재 슬롯(110) 방향으로 오픈되어 있다. 제2 수납부(130)의 하단에는 테이퍼부(132)가 구비될 수 있다. 따라서, 제2 수납부(130)의 하단은 테이퍼진 구성을 가질 수 있다. 따라서, 제2 수납부(130)의 상단에서 투입된 컨택트 볼(300)은 제2 수납부(130)의 하단에 위치 고정될 수 있다.

제2 수납부(130)는 컨택트 볼(300)을 투입하고, 수납할 수 있는 부분이다.

<컨택트 부재(200)>

컨택트 부재(200)는 전기 전도성 및 탄성을 갖는 재질로 구성된다.

컨택트 부재(200)는 전체적으로 소정의 길이를 갖는 빔(beam) 형태의 부재일 수 있다.

구체적인 실시예에 의하면, 컨택트 부재(200)의 전방 부분은 하방향으로 경사져서 슬로프(slope)된 슬로프부(210)를 포함할 수 있다. 아울러, 컨택트 부재(200)의 후방 부분은 상방향, 또는 하방향으로 절곡되며 외부의 전극 패드와 연결되는 연결 푸트(220)(foot)가 구비되는 구성을 가질 수 있다.

아울러, 컨택트 부재(200)는 소정의 고정 돌부(230)를 구비할 수 있다. 고정 돌부(230)는 컨택트 부재(200)의 후방의 적어도 일 측에 구비되며, 측 방향으로 돌출되는 돌기일 수 있다. 컨택트 부재(200)가 제1 수납부(120) 내에 수납되었을 때 고정 돌부(230)는 컨택트 부재(200)를 제1 수납부(120) 내에 위치 고정시킬 수 있다.

<컨택트 볼(300)>

컨택트 볼(300)은 구름(rolling)이 가능한 형상을 갖는다. 따라서, 컨택트 볼(300)은 전체적으로 구형 형상을 가질 수 있다. 한편, 이에 반드시 한정하는 것은 아니며, 컨택트 볼(300)은 원통형 형상, 또는 원통과 구형이 혼합된 형상을 가질 수 있다.

구체적인 실시예에 의하면, 컨택트 볼(300)은, 전체적으로 구형 형상을 갖되, 둘레면을 따라서 접촉면(310)이 형성된 구성을 가질 수 있다. 상기 접촉면(310)은 타 부분(접촉면(310)의 양 측에 구비된 반구형 부분(320))에 비해서 곡률 반경이 큰 면으로 구성되며, 실시예에 의하면 평면 단면을 가질 수 있다.

상기와 같이 접촉면(310)이 형성됨으로서, 컨택트 볼(300)과 컨택트 부재(200), 및 컨택트 볼(300)과 피검사 디바이스의 단자가 서로 면접촉할 수 있다.

컨택트 볼(300)은 전기 전도성을 갖는 재질을 포함한다. 실시예에 의하면, 컨택트 볼(300)은 전체적으로 전기 전도성 재질로 구성될 수 있고, 또는 절연성 재질과 전기 전도성 재질을 모두 포함하는 구성을 가질 수도 있다. 단, 어떤 실시형태에서도, 컨택트 볼(300)의 일 면과 타 면은 서로 통전이 가능하다.

<각각의 부재의 결합 관계 및 작동>

이하에서는 본 발명의 실시예에 의한 테스트 소켓(1)의 결합 관계 및 작동에 대해서 설명한다.

먼저, 베이스 부재(100)의 제2 수납부(130) 내에 컨택트 볼(300)을 투입할 수 있다. 컨택트 볼(300)의 투입은, 제2 수납부(130)의 상부로부터 컨택트 볼(300)이 투입되는 형태로 이루어질 수 있다. 컨택트 볼(300)이 제2 수납부(130)의 하단에 도달하면, 테이퍼부(132)에 의해서 컨택트 볼(300)의 적어도 일 부분이 지지되고, 컨택트 볼(300)이 위치를 유지한다. 따라서, 컨택트 볼(300)이 제2 수납부(130)를 빠져나가서 외부로 이탈하지 않는다. 이때, 제2 수납부(130)의 하단 부분은 하부 오픈부를 통해서 오픈되어 있으므로, 컨택트 볼(300)의 적어도 일 부분이 상기 하부 오픈부를 통해서 탑재 슬롯(110) 내로 노출될 수 있다.

이때, 컨택트 볼(300)은, 접촉면(310)이 위, 아래 방향에 걸쳐서 위치하는 형태로 투입될 수 있다. 즉, 제2 수납부(130)의 하단 부분에 형성된 테이퍼부(132)는, 컨택트 볼(300)의 접촉면(310)이 위, 아래 방향에 걸쳐서 위치하며, 위치를 이탈하지 않도록 적절한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 접촉면(310)의 양 측에 형성된 반구형 부분에 맞물리는 형상의 테이퍼부(132)가 형성될 수 있다.

이어서, 컨택트 부재(200)를 제1 수납부(120) 내에 수납한다. 제1 수납부(120)의 후방으로부터 컨택트 부재(200)를 수납하면, 컨택트 부재(200)에 구비되는 고정 돌부(230)는 제1 수납부(120) 내에 구비된 고정 홈부에 끼워짐으로서, 컨택트 부재(200)가 고정되게 된다. 앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 부재(200)의 전방부는 하방으로 슬로프되어 있으므로, 컨택트 부재(200)가 컨택트 볼(300)을 가압하는 상태가 된다.

도 10 및 11 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓(1)의 단면 구조를 나타낸 도면이다. 상기와 같은 결합 구조에 의해서, 컨택트 볼(300)은 탑재 슬롯(110)과 컨택트 부재(200) 사이에 위치하게 된다.

도 12 내지 15 를 참조하여, 본 발명의 실시예에 의한 테스트 소켓(1)의 결합 관계 및 작동에 대해서 설명한다.

상기와 같이 테스트 소켓(1)이 구성된 상태에서, 도 12 내지 14 와 같이 탑재 슬롯(110)에 피검사 디바이스(P)를 투입하면, 피검사 디바이스(P)에 구비되는 단자(Q)는 컨택트 볼(300)과 맞닿게 된다. 이때, 피검사 디바이스(P)가 투입되는 과정에서, 단자(Q)는 컨택트 볼(300)을 상방향으로 누르게 된다. 따라서, 도 15 에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스(P)가 투입되는 과정에서, 컨택트 볼(300)은 구름 작동할 수 있다. 또한, 컨택트 부재(200)는 탄성 변형되므로 피검사 디바이스(P)의 단자(Q)와 컨택트 부재(200)는 서로 컨택트 볼(300)에 밀착하며, 컨택트 볼(300)을 사이에 두고 전기적으로 연결된다.

피검사 디바이스(P)가 투입되는 과정에서, 컨택트 볼(300)은 구름 작동하므로, 피검사 디바이스(P)의 단자(Q)와 컨택트 볼(300) 사이가 밀착함에도 불구하고, 컨택트 부재(200) 및 피검사 디바이스(P)의 단자(Q)에 가해지는 마찰이 감소할 수 있다.

따라서 컨택트 부재(200)와 피검사 디바이스(P)의 마모 및 변형과 같은 손상이 방지될 수 있다. 따라서, 테스트 소켓(1)의 사용 연한이 증가하고, 피검사 디바이스의 검사 결과의 신뢰성이 높아질 수 있다.

아울러, 앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 볼(300)은 접촉면(310)을 구비함으로서, 컨택트 볼(300)과 컨택트 부재(200), 및 컨택트 볼(300)과 피검사 디바이스의 단자가 서로 면접촉할 수 있다. 따라서 접촉 안정성이 높아질 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 피검사 디바이스가 테스트 소켓(1) 내로 탑재될 때, 마찰이 감소하므로 전체적인 설비 운영이 유리할 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

1: 테스트 소켓
100: 베이스 부재
110: 탑재 슬롯
120: 제1 수납부
130: 제2 수납부
132: 테이퍼부
200: 컨택트 부재
210: 슬로프부
220: 연결 푸트
230: 고정 돌부
300: 컨택트 볼
310: 접촉면
320: 반구형 부분

Claims (5)

1. 피검사 디바이스가 투입되는 탑재 슬롯을 갖는 베이스 부재;
   상기 베이스 부재 내에 탑재되며, 적어도 일 부분이 상기 탑재 슬롯 내에 돌출되는 컨택트 볼; 및
   상기 베이스 부재 내에 탑재되며, 적어도 일 부분이 상기 컨택트 볼과 접하는 컨택트 부재; 를 포함하며,
   상기 베이스 부재는,
   상기 탑재 슬롯과 교차하며, 상기 탑재 슬롯을 관통하는 방향으로 관통되고 하단에 하부 오픈부가 형성된 제2 수납부, 및
   상기 탑재 슬롯 상에 형성되며 후방이 오픈된 제1 수납부를 포함하고,
   상기 제2 수납부는,
   상기 제1 수납부를 상하 방향으로 관통하며, 하단부에 상기 탑재 슬롯과 면하는 부분에 형성된 테이퍼부를 포함하고,
   상기 컨택트 부재는,
   하방향으로 경사진 슬로프부를 포함하며,
   상기 컨택트 볼은,
   상기 제2 수납부에 투입되며, 상기 테이퍼부에 걸림되며 적어도 일 부분이 상기 하부 오픈부를 통해서 상기 탑재 슬롯 내부로 노출되며,
   상기 테이퍼부에 걸림된 상기 컨택트 볼은 상기 컨택트 부재의 상기 슬로프부 하부에 위치하고,
   상기 컨택트 부재는 상기 컨택트 볼을 상기 제2 수납부의 하부 단부 방향으로 가압하며,
   상기 컨택트 볼은, 둘레면을 따라서 형성된 접촉면을 가지며,
   상기 접촉면은 타 부분에 비해서 곡률 반경이 상대적으로 더 큰 부분인 테스트 소켓.
   
   
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