KR101131611B1

KR101131611B1 - Ｌｇａ 소켓용 장치

Info

Publication number: KR101131611B1
Application number: KR1020100005634A
Authority: KR
Inventors: 김한일
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2010-01-21
Filing date: 2010-01-21
Publication date: 2012-03-30
Also published as: KR20110085710A

Abstract

본 발명은 LGA 소켓용 장치에 관한 것으로서, 특히 LGA소켓 구조에서 IC패키지 표면을 덮는 래치(latch)와 플랩(Flap) 구조로 IC패키지를 가압하여 안착시키는 LGA 소켓용 장치에 관한 것이다.
본 발명은 LGA 소켓용 장치에 있어서, 하측에 위치된 고정몸체와, 상기 고정몸체의 상부에 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 커버와, 상기 고정몸체와 커버 사이에 위치하여 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 플로팅 어댑터를 포함하며, 커버가 상측으로 슬라이딩 시, 플로팅 어댑터를 가압하도록 플로팅 어댑터의 상부 양측단에 형성되는 플랩과, 상기 플랩을 가압하도록 고정몸체의 상부 양측단에 형성되는 래치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 래치와 플랩의 구조로 IC패키지 표면을 덮어 가압할 수 있는 효과가 있다.

Description

ＬＧＡ 소켓용 장치{Apparatus for socket for LGA package}

본 발명은 LGA 소켓용 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LGA소켓 구조에서 IC패키지 표면을 덮는 래치(latch)와 플랩(Flap) 구조로 IC패키지를 가압하여 안착시키는 LGA 소켓용 장치에 관한 것이다.

종래, IC패키지를 부착시키기 위한 다양한 형태의 IC패키지 소켓이 공지되어 있다. 각각의 IC패키지는 매트릭스 어레이로 배열되는 많은 수의 전기접점을 갖는다. IC패키지들은 전기접점의 전기접촉부의 형상에 따라서 PGA(핀 그리드 어레이;Pin Grid Array) 패키지, BGA(볼 그리드 어레이;Ball Grid Array) 패키지, LGA(랜드 그리드 어레이;Land Grid Array)패키지로 분류된다. 모든 형태의 IC패키지에 있어서, 많은 수의 전기접점들은 소켓의 하우징에 수용된 다른 전기접점들과 접촉하여 그들 사이에 전기접속을 형성하며, 이것은 큰 접촉압력을 야기시킨다.

종래기술은 IC생산공정의 번인 공정(열풍 오븐 중에 IC를 노출해 더욱 전류를 유실시키고 스트레스를 주어 양품, 불량품을 선별하는 공정)에 있어서, 사용되는 소켓 콘텍트에서, IC의 단자 형상으로 볼 단자의 경우, 양측 면에서 끼거나, 한쪽 면 또는 저면 부근에 접촉하거나, 평면에 가까운 IC단자의 경우, 단지 접촉하는 소켓이다.

특히 IC단자의 저면에 접촉하는 콘텍트 구조의 소켓에 대해서는 콘택트의 접촉면과는 IC의 반대 면을 누르고, 소켓의 단자와 IC의 단자가 전기적으로 양호한 접촉을 얻을 수 있게 할 필요가 있다.

그 IC를 누르는 구조는 종래의 커버로 눌러 내리는 구조의 소켓에 대해서는 래치(latch)라고 하는 부품으로 IC패키지를 밀어 내리는 구조였다.

최근 IC패키지의 두께가 얇아져 오고 있어 IC패키지 강도가 낮으므로, 소켓의 컨택트와의 접촉에 의해서, 래치 또는 래치를 뒤따르고 있는 플레이트(plate)의 크기로부터 밀려나온 부분의 IC패키지가 소켓의 컨택트에 의해서 밀어 올릴 수 있어 IC패키지가 젖혀지는 현상이 있었다. 그리하여 래치의 첨단을 평탄하게 하거나 래치 첨단에 유동가능의 플레이트를 부가하고, IC패키지를 누르는 면적을 많이 차지 하도록 해왔다. 그런데도, IC패키지의 박형화는 진행되어, IC의 휘어진 상태를 막을 수 없는 문제가 있었다.

또한 2방향의 래치만으로 얇은 틀 IC패키지를 누르는 경우, 소켓의 콘택트가 밀어 올리는 힘의 밸런스를 생각해 IC패키지 폭의 25%로 가까운 부분을 억제할 필요가 있어, 레버비가 크게 잡히지 않을 가능성이 높고, 커버 조작력 저감에 문제가 있었다.

그리고 4방향 래치의 경우, 소켓의 외형이 커지게 되어, 기판에 구현할 수 있는 소켓의 수가 줄어들게 되고, 게다가 래치의 레버비를 크게 할 수 없어 조작력의 저감에 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 IC패키지 표면을 덮는 래치(latch)와 플랩(Flap) 구조로 IC패키지를 가압하여 안착시키는 LGA 소켓용 장치를 제공함에 있다.

본 발명은 LGA 소켓용 장치에 있어서, 하측에 위치된 고정몸체(100); 상기 고정몸체의 상부에 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 커버(300); 및 상기 고정몸체와 커버 사이에 위치하여 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 플로팅 어댑터(200);를 포함하며, 상기 커버가 상측으로 슬라이딩 시, 상기 플로팅 어댑터를 가압하도록 상기 플로팅 어댑터의 상부 양측단에 형성되는 플랩(210); 및 상기 플랩을 가압하도록 상기 고정몸체의 상부 양측단에 형성되는 래치(110); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 래치와 플랩의 구조로 IC패키지 표면을 덮어 가압할 수 있는 효과가 있다.

또한, IC패키지 표면을 덮어 IC패키지의 박형화 진행시 IC의 변형을 저감시키는 효과가 있다.

그리고 IC면적과 동일한 플랩을 IC의 상면을 접촉하고 래치로 가압함으로써 IC의 휨에 의한 콘택트 불안정 현상을 보완하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LGA 소켓용 장치에 관한 분해사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LGA 소켓용 장치의 래치 및 플랩의 오픈동작에 관한 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 LGA 소켓용 장치의 래치 및 플랩의 클로즈 동작에 관한 사시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 플로팅 어댑터의 분해사시도.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

본 발명의 일실예에 따른 LGA 소켓용 장치는, 고정몸체(100), 플로팅 어댑터(200), 커버(300), 분리기(400), 리드 가이드(500)를 포함하여 구성된다.

즉, 하측에 위치된 고정몸체(100)와, 상기 고정몸체의 상부에 제1 탄성부재(1)로 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 플로팅 어댑터(200)와, 고정돌기(3)가 형성된 양단이 고정몸체를 관통하여 결합되어 핀 탑 플레이트(pin top plate)의 분리기(400)를 고정몸체 사이에 안착시키는 리드 가이드(500)와, 고정몸체의 상측에 제2 탄성부재(2)로 상하 슬라이딩이 가능하도록 연결되는 커버(300)로 이루어진다.

여기서, 고정몸체와 플로팅 어댑터의 사이에 게재되는 제1 탄성부재(1)는, 상기 플로팅 어댑터를 상방으로 탄성지지하는 요소이고, 고정몸체와 커버의 사이에 게재되는 제2 탄성부재(2)는 커버를 상방으로 탄성지지하는 요소이다.

바람직하게 상기 고정몸체에는 탄성부재인 스프링의 일단을 수용하는 스프링수용홈이 형성되고, 플로팅 어댑터와 커버에는 상기 스프링의 타단 내측을 관통하여 압축시킨 상태로 상기 스프링수용홈에 끼워지는 스프링가이드돌기가 형성된 것을 특징으로 한다.

고정몸체(100)에 대해 설명하면 다음과 같다.

고정몸체(100)는 커버(300)를 관통하여 고정이 가능하도록 하는 고정돌기(h)가 형성되고, 플로팅 어댑터(200)를 가압하도록 하는 래치(latch)(110)가 고정몸체의 상부 양측단에 형성된다. 이때 래치(110)는 플로팅 어댑터에 접촉되는 래치 접촉부와, 제1 래치홀(111) 및 제2 래치홀(112)이 마련되는데, 제1 래치홀(111)에 래치핀으로 고정몸체의 상부 양측단에 형성되는 고정홈(1111)에 고정되고, 제2 래치홀(112)에 래치핀으로 커버의 하측 양단에 형성되는 래치홈(1121)에 결합된다.

이러한 결합으로 커버가 상하 슬라이딩하게 되면 고정몸체에 래치핀으로 고정되는 래치(110)의 제1 래치홀(111)을 중심으로 커버의 래치홈에 연결된 제2 래치홀(112)부분이 상하 슬라이딩되고, 커버가 상측으로 슬라이딩되면 제2 래치홀(112)부분이 상측으로 올라가면서 래치가 플랩을 가압하도록 형성된다. 이후, 동작에 대해서는 후술하기로 한다.

다음으로, 플로팅 어댑터(200)에 대해 설명하도록 한다.

플로팅 어댑터는 고정몸체(100)의 상부에 상하 슬라이딩 가능하게 결합되는 구성요소로서, 플로팅 어댑터의 상부면을 가압하도록 하는 플랩(flap)(210)이 플로팅 어댑터의 상부 양측단에 형성된다. 양측단에 형성되는 플랩은 플로팅 어댑터의 상부면의 면적과 동일하게 형성되고, 이 플랩(210) 중 하나를 도면 부호와 함께 설명하면, 플랩 접촉부(211), 플랩 링크부(212), 링크부재(213), 플랩암(arm)(214)를 포함하여 구성된다.

이러한 플랩(210)은, 플랩 접촉부(211)가 플로팅 어댑터의 상부면에 접촉되도록 위치하고, 플랩 접촉부의 일단에 제1, 제2 플랩홀 및 플랩 홈이 마련되는 플랩 링크부가 형성된다.

즉, 플랩 링크부의 제1 플랩홀(2121)이 플로팅 어댑터(200)의 상부 양측단에 형성되는 어댑터 홈(21)이 결합핀으로 고정되고, 플랩 링크부(212)에 형성된 플랩 홈(2123)에 링크부재(213)가 결합핀으로 제2 플랩홀(2122)을 통해 연결된다.

플랩 암(arm)(214)의 일단은 상기 제2 플랩홀(2122)에 연결된 링크부재의 타단에 결합핀으로 연결되어 플로팅 어댑터의 상부면 방향으로 일정각도 비스듬하게 형성되고, 플랩 암의 타단은 상기 커버의 하측단에 형성되는 플랩 연결부(1122)에 결합핀으로 연결된다.

이러한 연결구성으로 인한 플랩(210)의 동작은, 커버와 플로팅 어댑터가 제1 및 제2 탄성부재에 의해 상측으로 슬라이딩되면, 커버의 하측단에 형성되는 플랩 연결부(1122)에 연결된 플랩 암(214)의 타단이 위로 올라가게 되고, 플랩 암(214)의 일단에 링크부재(213)로 연결된 플랩 링크부가 제1 플랩홀(2121)과 어댑터홈(21)을 중심으로 상기 플랩 암(214)과 링크부재에 의해 가압되어 플랩 접촉부가 플로팅 어댑터의 상부면에 접촉된다.

그리고 래치는 제1 래치홀(111)에 래치핀으로 고정몸체의 상부 양측단에 형성되는 고정홈(1111)에 고정되고, 제2 래치홀(112)에 래치핀으로 커버의 하부 일측 양단에 형성되는 래치홈(1121)에 결합되어, 커버가 상측으로 슬라이딩되면, 커버의 하부 일측 양단에 형성되는 래치홈(1121)에 의해 제2 래치홀 부분이 고정홈(1111)을 중심으로 위로 올라가게 되고 래치가 플로팅 어댑터의 상부면에 접촉된 플랩의 접촉부를 가압하게 된다.

한편, 커버가 하측으로 슬라이딩되면, 커버의 하부 일측 양단에 형성되는 래치홈(1121)에 의해 제2 래치홀 부분이 고정홈(1111)을 중심으로 아래로 내려가게 되고, 래치가 플로팅 어댑터의 상부면에 접촉된 플랩의 접촉부로부터 멀어지게 되며, 커버의 하측단에 형성되는 플랩 연결부(1122)에 연결된 플랩 암(214)의 타단이 아래로 내려가게 되고, 플랩 암(214)의 일단에 링크부재(213)로 연결된 플랩 링크부가 제1 플랩홀(2121)과 어댑터홈(21)을 중심으로 상기 플랩 암(214)과 링크부재에 의해 플랩 접촉부가 플로팅 어댑터의 상부면으로부터 멀어지게 된다.

이러한 본 발명에 따르면, 래치와 플랩의 구조로 IC패키지 표면을 덮어 가압할 수 있고, IC패키지 표면을 덮어 IC패키지의 박형화 진행시 IC의 변형을 저감시키며, IC면적과 동일한 플랩을 IC의 상면을 접촉하고 래치로 가압함으로써 IC의 휨에 의한 콘택트 불안정 현상을 보완하는 효과가 있다.

또한, 래치와 플랩의 2단 구조로 디바이스(Device)인 IC패키지 면적과 동일한 플랩을 디바이스의 상면을 접촉하고, 디바이스의 휨에 의한 콘택트 불안정 및 디바이스 크랙(crack)현상을 보완하는 효과가 있다.

그리고 본 발명의 일실시예에 따른 LGA 소켓용 장치는 IC패키지를 누르는 IC패키지 면적과 동일한 플랩이 하나라도 같은 효과를 발휘할 수 있고, 바람직하게는 IC패키지에 직접 접촉하는 플랩의 재료를 열전도와 방열이 우수한 재질로 설정하여 IC의 평가시 IC패키지의 발열을 효율적으로, 방열하는 것이 가능하다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

100 : 고정몸체 110 : 래치
111 : 제1 래치홀 112 : 제2 래치홀
200 : 플로팅 어댑터 210 : 플랩(flap)
211 : 플랩 접촉부 212 : 플랩 링크부
213 : 링크부재 214 : 플랩 암(arm)
300 : 커버 400 : 분리기
500 : 리드 가이드

Claims

LGA 소켓용 장치에 있어서,
하측에 위치된 고정몸체(100);
상기 고정몸체의 상부에 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 커버(300); 및
상기 고정몸체와 커버 사이에 위치하여 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 플로팅 어댑터(200);를 포함하며,
상기 커버가 상측으로 슬라이딩 시, 상기 플로팅 어댑터를 가압하도록 상기 플로팅 어댑터의 상부 양측단에 형성되는 플랩(210); 및 상기 플랩을 가압하도록 상기 고정몸체의 상부 양측단에 형성되는 래치(110); 를 포함하며,
상기 래치(110)는 래치 접촉부와 제1 및 제2 래치홀(111,112)이 마련되고,
상기 제1 래치홀(111)에 래치핀으로 상기 고정몸체의 상부 양측단에 형성되는 고정홈(1111)에 고정되고, 상기 제2 래치홀(112)에 래치핀으로 상기 커버의 하부 일측 양단에 형성되는 래치홈(1121)에 결합되는 것을 특징으로 하는 LGA 소켓용 장치.
제 1 항에 있어서,
고정돌기(3)가 형성된 양단이 고정몸체를 관통결합되어 핀 탑 플레이트(pin top plate)의 분리기(400)를 상기 고정몸체의 공간 사이에 안착시키는 리드 가이드(500); 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LGA 소켓용 장치.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 플랩(210)은,
상기 플로팅 어댑터의 상부면에 접촉되도록 위치하는 플랩 접촉부(211);
상기 플랩 접촉부에 연결되어 플랩 홈(2123), 제1 및 제2 플랩홀(2121,2122)이 마련되고, 상기 제1 플랩홀이 상기 플로팅 어댑터에 형성된 어댑터홈(21)에 결합핀으로 연결되는 플랩 링크부(212);
상기 플랩 링크부의 플랩 홈에 결합핀으로 상기 제2 플랩홀을 통해 연결되는 링크부재(213); 및
일단이 상기 제2 플랩홀에 연결된 링크부재의 타단에 결합핀으로 연결되어 플로팅 어댑터의 상부면 방향으로 일정각도 비스듬하게 형성되는 플랩 암(214);을 포함하는 것을 특징으로 하는 LGA 소켓용 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 커버가 상측으로 슬라이딩하면 제2 래치홀(112) 부분이 상측으로 올라가면서 상기 래치가 상기 플랩을 가압하도록 하는 것을 특징으로 하는 LGA 소켓용 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 플랩 암의 타단은 커버의 하측단에 형성되는 플랩 연결부(1122)에 연결되는 것을 특징으로 하는 LGA 소켓용 장치.
제 1 항 또는 제 4 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 커버가 상측으로 슬라이딩 시,
상기 커버의 하측단에 형성되는 플랩 연결부(1122)에 연결된 플랩 암(214)의 타단이 위로 올라가게 되고, 상기 플랩 암의 일단에 링크부재(213)로 연결된 플랩 링크부가 제1 플랩홀(2121)과 어댑터홈(21)을 중심으로 상기 플랩 암과 링크부재에 의해 가압되어 플랩 접촉부가 상기 플로팅 어댑터의 상부면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 LGA 소켓용 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 고정몸체(100)는,
상기 커버(300)를 관통하여 고정이 가능하도록 하는 고정돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 LGA 소켓용 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 고정몸체는,
상기 고정몸체와 커버 사이에, 상기 커버를 상방으로 탄성지지하도록 하는 탄성부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LGA 소켓용 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 고정몸체는,
상기 고정몸체와 플로팅 어댑터 사이에, 상기 플로팅 어댑터를 상방으로 탄성지지하도록 하는 탄성부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LGA 소켓용 장치.
제 1 항 또는 제 4 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 커버가 하측으로 슬라이딩 시,
상기 커버의 하측단에 형성되는 플랩 연결부(1122)에 의해 플랩 암의 타단이 아래로 내려가게 되고, 상기 플랩 암의 일단에 링크부재로 연결된 플랩 링크부가 제1 플랩홀과 어댑터홈을 중심으로 상기 플랩 암과 링크부재에 의해 플립 접촉부가 플로팅 어댑터의 상부면으로부터 멀어지게 되는 것을 특징으로 하는 LGA 소켓용 장치.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 고정몸체에는 탄성부재인 스프링의 일단을 수용하는 스프링 수용홈이 형성되고, 상기 플로팅 어댑터와 커버에는 상기 스프링의 타단 내측을 관통하여 압축시킨 상태로 상기 스프링 수용홈에 끼워지는 스프링가이드 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 LGA 소켓용 장치.