KR102425543B1 - 반도체 칩 테스트 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 커버의 상하 변위가 래치 부재의 개폐를 수행하되, 래치 부재의 개폐가 안정적으로 이루어질 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 커버의 상하 변위가 래치 부재의 개폐를 수행하되, 래치 부재의 개폐가 안정적으로 이루어질 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
반도체의 테스트 과정에서, 반도체는 테스트 소켓 내에 탑재되는 바, 이러한 소켓에 대한 반도체의 탑재를 신뢰성있게 달성하는 것은 매우 중요하다.
반도체를 반도체 칩 테스트 소켓에 탑재할 때, 소켓에 구비된 커버(또는 액츄에이터)가 변위함으로서, 래치가 개폐되고, 반도체 패키지가 소켓에 탑재되거나 소켓으로부터 취출될 수 있다.
그러나, 종래의 반도체 칩 테스트 소켓의 경우, 커버의 변위가 래치의 개폐를 안정적으로 유도하지 못함에 따라서 오작동 및 불량이 발생하기도 하였다.
따라서, 래치의 개폐를 안정적이고 신뢰성있게 달성할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 개발할 필요가 있다.
공개특허 제10-2011-0085710
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 커버의 상하 변위가 래치 부재의 개폐를 수행하되, 래치 부재의 개폐가 안정적으로 이루어질 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 소켓은, 반도체 칩 패키지가 탑재되는 탑재 공간을 갖는 베이스; 상기 베이스에 연결되며 상기 탑재 공간을 오픈/클로징되는 래치 부재; 상기 베이스 상에 결합되며 상하로 위치 가변하는 커버; 및 상기 래치 부재와 상기 커버를 연결하는 연결 수단; 을 포함하며,
상기 래치 부재는, 상기 래치 부재의 전단에 구비되는 프레싱부, 상기 래치 부재의 후단에 구비되는 연결부, 및 상기 프레싱부와 연결부 사이에 위치하는 래치 축을 포함하고, 상기 래치 축은 상기 래치 부재와 베이스를 연결하며, 상기 래치 부재는 상기 래치 축을 중심으로 시소 운동 가능하며, 상기 연결 수단은 상기 커버의 적어도 일 부분과 상기 래치 부재의 상기 연결부를 연결하며, 상기 커버가 상하로 변위하면, 상기 연결 수단이 상기 커버와 일체로 상하로 변위하며, 상기 연결 수단이 상기 래치 부재의 후단을 상하로 변위시켜서, 상기 래치 부재가 상기 래치 축을 중심으로 시소 운동한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 연결부는, 상기 래치 부재를 측 방향으로 관통하고 전후 방향으로 소정 길이만큼 연장된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 커버는, 측 방향으로 관통된 사이드 홀을 포함하고, 상기 연결 수단은, 상기 사이드 홀을 관통하여 상기 커버에 연결되는 연결 샤프트이며, 상기 연결 샤프트는 상기 사이드 홀과 상기 연결 홀을 관통하여, 상기 커버와 상기 래치 부재를 연결한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 사이드 홀은, 상기 커버가 오픈되었을 때, 측 방향으로 노출된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 커버가 오픈되었을 때, 상기 연결 샤프트는 상기 연결 홀의 전단에 위치하며, 상기 커버가 클로징되었을 때, 상기 연결 샤프트는 상기 연결 홀의 후단에 위치한다.
본 발명의 실시예에 의한 소켓은, 래치 부재와 커버 사이의 연결이 상기와 같은 구성을 가짐으로서, 래치 부재와 커버 사이의 연결이 구조적으로 안정적이며, 래치 부재의 작동이 안정적으로 이루어질 수 있다. 즉, 커버에 연결된 연결 샤프트가 커버와 일체로 상하 변위하고, 상기 연결 샤프트는 래치 부재에 형성된 래치 홀 내에서 상하 변위하므로, 커버의 상하 운동이 래치 부재의 시소 운동(오픈/클로징 작동)을 신뢰성있게 유도할 수 있다.
또한, 실시예에 의한 소켓은, 래치 부재를 클로징시키기 위한 부재로서, 커버를 상방향으로 탄성 바이어스하는 탄성부만이 필요하다. 즉, 래치 부재를 클로징시키기 위해서 상기 탄성부를 제외한 별도의 탄성 부재가 필요하지 않게 된다. 따라서, 구조적인 안정성과 동작 안정성을 향상시킬 수 있다. 아울러, 제조 과정에서도 부품 수가 절감되고 조립이 간편하여 제조 비용이 절감되고, 고장 발생률도 낮아질 수 있다.
또한, 실시예에 의한 소켓은, 상기 커버가 오픈되었을 때, 상기 연결 샤프트는 상기 연결 홀의 전단에 위치하며, 상기 커버가 클로징되었을 때, 상기 연결 샤프트는 상기 연결 홀의 후단에 위치한다. 즉, 래치 부재의 연결 홀을 기준으로 하여, 연결 샤프트는 연결 홀 내에서 전후 방향으로 일직선 운동하므로, 래치 부재의 동작이 단순하고 안정된 래치 부재 동작이 유도될 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓을 나타낸 도면이며, 도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓의 분해도이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓의 베이스를 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓의 래치 부재를 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓의 베이스와 래치 부재 및 연결 수단의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓의 커버를 나타낸 도면이다.
도 7 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓을 측방향에서 본 것을 나타낸 도면이다.
도 8 은 본 발명에 의한 소켓이 클로징된 상태를 나타낸 것으로서, 커버가 상승한 상태이며 래치 부재가 클로징된 상태를 나타낸 것이다.
도 9 는 도 8 의 Χ-Χ 단면을 나타낸 도면이다.
도 10 은 발명에 의한 소켓이 오픈된 상태를 나타낸 것으로서, 커버가 하강한 상태이며 래치 부재가 오픈된 상태를 나타낸 것이다.
도 11 은 도 10 의 Χ-Χ의 단면을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓을 나타낸 도면이며, 도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓의 분해도이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 소켓은, 반도체 칩 패키지가 탑재되는 탑재 공간(110)을 갖는 베이스(100); 상기 베이스(100)에 연결되며 상기 탑재 공간(110)을 오픈/클로징되는 래치 부재(200); 상기 베이스(100) 상에 위치하며 상하로 위치 가변하는 커버(300); 및 상기 래치 부재(200)와 상기 커버(300)를 연결하는 연결 수단(400); 을 포함한다.
또한, 베이스(100)와 커버(300) 사이를 상하로 탄성 바이어스 하는 탄성 부재(500); 및 베이스(100) 내에 탑재되는 컨택트 부재(600);를 더 포함할 수 있다.
<베이스(100)>
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓의 베이스(100)를 나타낸 도면이다.
베이스(100)는 소켓의 하부분을 구성한다.
베이스(100)는 반도체 칩 패키지가 탑재될 수 있는 탑재 공간(110)을 갖는다. 탑재 공간(110)은 베이스(100)의 상면 중심부 상에 위치할 수 있다.
베이스(100)는 컨택트 부재(600)가 탑재될 수 있는 컨택트 탑재부(120)를 가질 수 있다. 컨택트 탑재부(120) 내에 컨택트 부재(600)가 탑재된 상태에서, 베이스(100)의 탑재 공간(110) 내에 반도체 칩 패키지(P)가 탑재되면, 반도체 칩 패키지는 컨택트 부재(600)에 연결될 수 있다.
베이스(100)는 후술하는 래치 부재(200)가 연결될 수 있는 래치 연결부(130)를 갖는다. 구체적으로는, 래치 연결부(130)에는 래치 축(230)이 연결될 수 있는 래치 연결 홀(132)이 형성될 수 있다. 래치 연결 홀(132)은 탑재 공간(110)을 중심으로 하여 탑재 개구(310)의 공간의 전방과 후방에 각각 위치할 수 있다.
<래치 부재(200)>
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓의 래치 부재(200)를 나타낸 도면이다.
래치 부재(200)는 상기 베이스(100)에 연결되며 상기 베이스(100) 상에서 시소 운동하여 오픈/클로징되는 부재이다.
상기 래치 부재(200)는, 상기 래치 부재(200)의 전단에 구비되는 전단 프레싱부(210), 상기 래치 부재(200)의 후단에 구비되는 후단 연결부(220), 및 상기 전단 프레싱부(210)와 후단 연결부(220) 사이에 위치하는 래치 축(230)을 포함한다.
전단 프레싱부(210)는 래치 부재(200)의 전단에 구비된다. 전단 프레싱부(210)는 베이스(100)의 탑재 공간(110) 상에 위치할 수 있다. 전단 프레싱부(210)는 베이스(100)에 탑재된 반도체 칩 패키지를 가압할 수 있다.
후단 연결부(220)는 래치 부재(200)의 후단에 구비되며, 후술하는 커버(300)와 연결될 수 있는 부분이다.
래치 축(230)은 전단 프레싱부(210)와 후단 연결부(220) 사이에 위치한다. 상기 래치 축(230)은 상기 래치 부재(200)와 베이스(100)를 연결한다.
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓의 베이스(100)와 래치 부재(200) 및 연결 수단(400)의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
실시예에 의하면, 래치 축(230)은 베이스(100)에 구비된 래치 연결 홀(132)에 연결될 수 있다.
래치 축(230)은 래치 부재(200)에 일체로 형성되는 돌기 형태의 축일 수 있다. 단, 이에 반드시 한정하는 것은 아니며, 래치 부재(200)에 소정의 축공(232)이 형성되고, 래치 축(230)으로 기능하는 샤프트가 구비될 수도 있다.
상기 래치 부재(200)는 상기 래치 축(230)을 중심으로 회동 가능하다. 즉, 래치 부재(200)는 래치 축(230)을 중심으로 시소 운동할 수 있다. 이에 따라서, 후단 연결부(220)는 외력을 받는 힘점으로 작용하고, 래치 축(230)는 받침점으로 작용하며, 전단 프레싱부(210)는 작용점으로 작용할 수 있다.
이에 따라서, 후단 연결부(220)가 상승하면 전단 프레싱부(210)가 하강한다. 전단 프레싱부(210)가 하강하면 베이스(100)에 탑재된 반도체 칩 패키지가 가압된다. 이 상태는 래치 부재(200)가 클로징된 상태로서, 클로징 상태이다.
반대로, 후단 연결부(220)가 하강하면 전단 프레싱부(210)가 상승한다. 전단 프레싱부(210)가 상승하면 베이스(100)에 탑재된 반도체 칩 패키지를 베이스(100)로부터 꺼낼 수 있다. 이 상태는 래치 부재(200)가 오픈된 상태로서, 오픈 상태이다.
일실시예에 의하면, 상기 후단 연결부(220)는, 상기 래치 부재(200)를 측 방향으로 관통하고 전후 방향으로 소정 길이만큼 연장되는 연결 홀로 구성될 수 있다. 즉, 후단 연결부(220)는, 장공 형태의 구성을 가질 수 있다.
<커버(300)>
도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓의 커버(300)의 밑면을 나타낸 도면이다.
커버(300)는 베이스(100) 상에 위치한다. 커버(300)는 베이스(100)에 대해서 상하 방향으로 변위할 수 있다.
커버(300)는 내측에 상하로 관통된 탑재 개구(310)를 갖는다. 반도체 칩 패키지는, 탑재 개구(310)를 통과하여 베이스(100)의 탑재 공간(110)에 탑재될 수 있다.
커버(300)는, 연결 수단(400)을 통해서 래치 부재(200)의 적어도 일 부분과 연결된다. 구체적으로는, 연결 수단(400)을 통해서 커버(300)의 적어도 일 부분과 래치 부재(200)의 후단 연결부(220)가 연결될 수 있다.
커버(300)가 상하 방향으로 변위하면 래치 부재(200)가 오픈/클로징할 수 있다.
구체적으로는, 커버(300)가 상승한 상태일 때에는 래치 부재(200)의 후단 연결부(220)가 상승한다. 따라서, 래치 부재(200)가 클로징 상태가 될 수 있다.
커버(300)가 하강한 상태일 때에는 래치 부재(200)의 후단 연결부(220)가 하강한다. 따라서, 래치 부재(200)가 오픈 상태가 될 수 있다.
따라서, 커버(300)는 래치 부재(200)의 오픈/클로징 동작을 수행하는 액츄에이터인 것으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 커버(300)는, 래치 연결 바디(320), 및 상기 래치 연결 바디(320)를 측 방향으로 관통하는 사이드 홀(322)을 포함할 수 있다. 상기 사이드 홀(322)은 커버(300)의 탑재 개구(310)를 중심으로 하여 탑재 개구(310)의 전방과 후방에 각각 위치할 수 있다. 아울러, 사이드 홀(322)은 래치 부재(200)의 연결 홀과 나란하게 위치할 수 있다.
상기 사이드 홀(322) 내에 후술하는 연결 수단(400)(실시예에 의하면, 연결 샤프트(400))이 투입될 수 있다. 따라서, 연결 수단(400)은 연결 홀과 사이드 홀(322)을 관통할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 사이드 홀(322)은, 상기 커버(300)가 상승하였을 때, 측 방향으로 노출될 수 있다. 따라서, 노출된 사이드 홀(322)을 통해서 후술하는 연결 수단(400)(실시예에 의하면, 연결 샤프트(400))가 간단하게 투입될 수 있다. 이는 도 7 에 도시된 바와 같다.
<연결 수단(400)>
연결 수단(400)은, 상기 래치 부재(200)와 상기 커버(300)를 연결하는 부재이다.
상기 연결 수단(400)은 상기 커버(300)의 적어도 일 부분과 상기 래치 부재(200)의 상기 후단 연결부(220)를 연결한다. 여기서, 래치 부재(200)와 커버(300)가 연결되는 부분은, 상기 베이스(100)의 탑재 공간(110)과 상기 커버(300)의 탑재 개구(310)를 중심으로 하여 탑재 공간(110)과 탑재 개구(310)의 전방 위치, 및 탑재 공간(110)과 탑재 개구(310)의 후방 위치에 각각 위치할 수 있다.
상기 커버(300)가 상하로 변위하면, 상기 연결 수단(400)이 상기 커버(300)와 일체로 상하로 변위한다. 따라서, 상기 연결 수단(400)에 연결된 래치 부재(200)의 후단(후단 연결부(220))이 상하로 변위한다.
래치 부재(200)의 후단이 상하로 변위함에 따라서, 상기 래치 부재(200)가 상기 래치 축(230)을 중심으로 회동(시소 운동)할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 연결 수단(400)은 연결 샤프트(400)일 수 있다. 아울러, 실시예에 의하면, 상기 설명한 바와 같이, 커버(300)에는 사이드 홀(322)이 형성되며, 후단 연결부(220)는 연결 홀일 수 있다. 상기 연결 샤프트(400)는, 상기 후단 연결부(220)의 사이드 홀(322)과 상기 커버(300)의 연결 홀을 관통할 수 있다. 즉, 상기 연결 샤프트(400)는 상기 사이드 홀(322)과 상기 연결 홀을 관통하여, 상기 커버(300)와 상기 래치 부재(200)를 연결할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 연결 홀은 상기 래치 부재(200)를 측 방향으로 관통하고 전후 방향으로 소정 길이만큼 연장되는 연결 홀로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 커버(300)가 오픈되었을 때, 상기 연결 샤프트(400)는 상기 연결 홀의 전단에 위치하며, 상기 커버(300)가 클로징되었을 때, 상기 연결 샤프트(400)는 상기 연결 홀의 후단에 위치할 수 있다.
<탄성 부재(500) 및 컨택트 부재(600)>
탄성 부재(500)는 베이스(100)와 커버(300) 사이에 위치한다. 탄성 부재(500)는 커버(300)를 상방향으로 탄성 바이어스 한다. 따라서, 외력이 가해지지 않은 상태에서는 커버(300)가 상방향으로 상승한 상태를 유지한다. 또한, 이때 래치 부재(200)는 클로징 상태를 유지한다.
컨택트 부재(600)는 베이스(100)의 컨택트 탑재부(120)에 탑재된다. 컨택트 부재(600)의 형상 및 구성은 도면에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다. 컨택트 탑재부(120) 내에 컨택트 부재(600)가 탑재된 상태에서, 베이스(100)의 탑재 공간(110) 내에 반도체 칩 패키지가 탑재되면, 반도체 칩 패키지는 컨택트 부재(600)에 연결될 수 있다.
<발명의 작동 및 효과>
이하에서는 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 의한 소켓의 작동과 효과에 대해서 설명한다.
도 8 은 본 발명에 의한 소켓이 클로징된 상태를 나타낸 것으로서, 커버(300)가 상승한 상태이며 래치 부재(200)가 클로징된 상태를 나타낸 것이다. 도 9 는 도 8 의 X-X 의 단면을 나타낸 도면이다.
커버(300)가 상승하면, 커버(300)에 연결된 연결 수단(400)이 상승한다. 연결 수단(400)은 래치 부재(200)의 후단에 구비된 후단 연결부(220)에 연결되어 있다. 따라서, 연결 수단(400)은 후단 연결부(220)를 상방향으로 푸싱하여 상승시킨다. 이에 따라서, 래치 부재(200)는 래치 축(230)을 중심으로 시소 운동하며, 래치 부재(200)의 전단에 구비된 전단 프레싱부(210)는 베이스(100)의 탑재 공간(110)에 탑재된 반도체 칩 패키지를 눌러 가압한다.
도 10 은 본 발명에 의한 소켓이 오픈된 상태를 나타낸 것으로서, 커버(300)가 하강한 상태이며 래치 부재(200)가 오픈된 상태를 나타낸 것이다. 도 11 은 도 10 의 X-X 의 단면을 나타낸 도면이다.
커버(300)에 하방향 외력이 가해져서 탄성 부재(500)의 탄성력을 극복하면 커버(300)가 하강한다. 커버(300)가 하강하면, 커버(300)에 연결된 연결 수단(400)이 하강한다. 연결 수단(400)은 래치 부재(200)의 후단에 구비된 후단 연결부(220)에 연결되어 있다. 따라서, 연결 수단(400)은 후단 연결부(220)를 하방향으로 푸싱하여 하강시킨다. 이에 따라서, 래치 부재(200)는 래치 축(230)을 중심으로 시소 운동하며, 래치 부재(200)의 전단에 구비된 전단 프레싱부(210)는 탑재 공간(110)의 외측으로 젖혀진다. 따라서, 베이스(100)의 탑재 공간(110)이 오픈된다.
이때, 연결 수단(400)은 바(bar), 또는 빔(beam) 형태의 연결 샤프트(400)로 구성될 수 있다. 또한, 커버(300)에는 사이드 홀(322)이 형성되며, 후단 연결부(220)는 상기 래치 부재(200)를 측 방향으로 관통하고 전후 방향으로 소정 길이만큼 연장되는 연결 홀로 구성될 수 있다. 상기 연결 샤프트(400)는, 상기 후단 연결부(220)의 사이드 홀(322)과 상기 커버(300)의 연결 홀을 관통할 수 있다. 즉, 래치 부재(200)의 힘점이 커버(200)와 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 소켓은, 래치 부재(200)와 커버(300) 사이의 연결이 상기와 같은 구성을 가짐으로서, 래치 부재(200)와 커버(300) 사이의 연결이 구조적으로 안정적이며, 래치 부재(200)의 작동이 안정적으로 이루어질 수 있다. 즉, 커버(300)에 연결된 연결 샤프트(400)가 커버(300)와 일체로 상하 변위하고, 상기 연결 샤프트(400)는 래치 부재(200)에 형성된 후단 연결부(220) 내에서 상하 변위하므로, 커버(300)의 상하 운동이 래치 부재(200)의 시소 운동(오픈/클로징 작동)을 신뢰성있게 유도할 수 있다.
또한, 실시예에 의한 소켓은, 래치 부재(200)를 클로징시키기 위한 부재로서, 커버(300)를 상방향으로 탄성 바이어스하는 탄성 부재(500)만이 필요하다. 즉, 래치 부재(200)를 클로징시키기 위해서 상기 탄성 부재(500)를 제외한 별도의 탄성 부재(500)가 필요하지 않게 된다. 따라서, 구조적인 안정성과 동작 안정성을 향상시킬 수 있다. 아울러, 제조 과정에서도 부품 수가 절감되고 조립이 간편하여 제조 비용이 절감되고, 고장 발생률도 낮아질 수 있다.
또한, 실시예에 의한 소켓은, 상기 커버(300)가 오픈되었을 때, 상기 연결 샤프트(400)는 상기 연결 홀의 전단에 위치하며, 상기 커버(300)가 클로징되었을 때, 상기 연결 샤프트(400)는 상기 연결 홀의 후단에 위치한다. 즉, 래치 부재(200)의 연결 홀을 기준으로 하여, 연결 샤프트(400)는 연결 홀 내에서 전후 방향으로 일직선 운동하므로, 래치 부재(200)의 동작이 단순하고 안정된 래치 부재(200) 동작이 유도될 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 베이스
110: 탑재 공간
120: 컨택트 탑재부
130: 래치 연결부
132: 래치 연결 홀
200: 래치 부재
210: 전단 프레싱부
220: 후단 연결부
230: 래치 축
232: 축공
300: 커버
310: 탑재 개구
320: 래치 연결 바디
322: 사이드 홀
400: 연결 수단, 연결 샤프트
500: 탄성 부재
600: 컨택트 부재

Claims (5)

  1. 반도체 칩 패키지가 탑재되는 탑재 공간을 갖는 베이스;
    상기 베이스에 연결되며 상기 탑재 공간을 오픈/클로징되는 래치 부재;
    상기 베이스 상에 결합되며 상하로 위치 가변하는 커버; 및
    상기 래치 부재와 상기 커버를 연결하는 연결 수단; 을 포함하며,
    상기 래치 부재는,
    상기 래치 부재의 전단에 구비되는 프레싱부,
    상기 래치 부재의 후단에 구비되는 연결부, 및
    상기 프레싱부와 연결부 사이에 위치하는 래치 축을 포함하고,
    상기 래치 축은 상기 래치 부재와 베이스를 연결하며, 상기 래치 부재는 상기 래치 축을 중심으로 시소 운동 가능하며,
    상기 연결 수단은 상기 커버의 적어도 일 부분과 상기 래치 부재의 상기 연결부를 연결하며,
    상기 커버가 상하로 변위하면, 상기 연결 수단이 상기 커버와 일체로 상하로 변위하며, 상기 연결 수단이 상기 래치 부재의 후단을 상하로 변위시켜서, 상기 래치 부재가 상기 래치 축을 중심으로 시소 운동하고,
    상기 연결부는,
    상기 래치 부재를 측 방향으로 관통하고 전후 방향으로 소정 길이만큼 연장되는 장공 형태의 연결 홀이며,
    상기 래치 축과 상기 연결 홀은, 상기 래치 부재를 전후 방향으로 가로지르는 일 직선상에 위치하며,
    상기 커버는,
    측 방향으로 관통된 원형의 사이드 홀을 포함하고,
    상기 연결 수단은,
    상기 사이드 홀을 관통하여 상기 커버에 연결되는 연결 샤프트이며,
    상기 연결 샤프트는 상기 사이드 홀과 상기 연결 홀을 관통하여, 상기 커버와 상기 래치 부재를 연결하고,
    상기 사이드 홀은,
    상기 커버가 오픈되었을 때, 측 방향으로 노출되며,
    상기 커버가 오픈되었을 때,
    상기 연결 샤프트는 상기 연결 홀의 전단에 위치하며,
    상기 커버가 클로징되었을 때,
    상기 연결 샤프트는 상기 연결 홀의 후단에 위치하는 반도체 칩 테스트 소켓.
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