KR100488891B1

KR100488891B1 - 전기부품용 소켓 및 그 조립방법

Info

Publication number: KR100488891B1
Application number: KR10-2001-0034396A
Authority: KR
Inventors: 하야카와겐지
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 2000-06-19
Filing date: 2001-06-18
Publication date: 2005-05-11
Also published as: SG92803A1; US6500017B2; MY117442A; US20010055902A1; JP3683476B2; KR20010113539A; JP2002008809A

Abstract

본 발명의 전기부품용 소켓은「전기부품」인 IC패키지를 수용하는 소켓본체에 IC패키지의 단자에 이접가능한 복수의 콘택트핀이 배열 설치되는 동시에 소켓본체에 상하 이동이 자유롭게 조작부재가 설치되며, 해당 조작부재를 상하 이동시키는 것에 의해 레버부재를 매개로 이동부재가 이동되고, 이 이동부재로 콘택트핀이 변위되어 IC패키지 땜납볼에 이접되도록 된 것에 있어서, 소켓본체에 보스부가 설치되고, 이 보스부에 레버부재의 기단부가 회동이 자유롭게 설치되는 동시에 이 레버부재의 기단부측의 측방을 안내하여 레버부재의 보스부(13b)로부터의 떨어짐을 방지하는 안내벽이 소켓본체에 형성되었다.

Description

전기부품용 소켓 및 그 조립방법{SOCKET FOR ELECTRICAL PARTS AND METHOD OF ASSEMBLING THE SAME}

본 발명은 반도체장치(이하, 「IC패키지」라함) 등의 전기부품을 탈착이 자유롭게 보유 지지하는 전기부품용 소켓 및 그 조립방법에 관한 것이다.

종래 이 종류의 것으로서는, 예컨대 「전기부품」인 IC패키지를 수용하는 「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓이 있다.

여기서, IC패키지는 다수의 단자로서의 땜납볼이 하면으로부터 돌출 설치되고, 이들 땜날볼이 종렬(Y)과 횡렬(X)의 격자형상으로 배열되어 있다.

한편, IC소켓은 IC패키지가 수용되는 소켓본체에 그 IC패키지의 단자와 접촉되는 콘택트핀이 배열 설치되는 동시에 그 소켓본체에는 그 콘택트핀을 탄성변형시켜서 IC패키지단자에 이접(離接)시키는 이동부재가 상하 자유롭게 배열 설치되어 있다.

또한, 소켓본체에는 그 이동부재를 상하 이동시키는 레버부재가 회동축을 매개로 회동이 자유롭게 설치되는 동시에 이 레버부재를 회동시키는 조작부재가 상하 이동이 자유롭게 배열 설치되어 있다.

이 조작부재를 상하 이동시키는 것에 의해 레버부재가 회동되고, 이 레버부재로 이동부재가 상하 이동되어 콘택트핀이 탄성변형 되는 것에 의해 이 콘택트핀의 접촉부가 IC패키지 단자에 이접되도록 되어 있다.

그러나, 이와 같은 종래의 것에 있어서는, 레버부재의 기단부가 회동축을 매개로 소켓본체에 회동할 수 있게 부착되고, 이 레버부재가 빠지지 않도록 E링크가 설치되어 있기 때문에, 부품점수가 증가하는 동시에 조립공정수도 증가하게 된다.

또한, 레버부재가 선단부측 측방향으로 넘어지지 않도록, 레버부재의 선단부가 조작부재에 지지축을 매개로 회동할 수 있도록 연결되어 있기 때문에, 이 점에서도 부품점수의 증가를 초래하는 동시에 조립공정수의 증가를 초래한다.

이에 본 발명의 목적은, 부품수를 감소시키는 동시에 조립공정수도 삭감시킬 수 있는 전자부품용 소켓 및 그 조립방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명은, 전기부품을 수용하는 소켓본체에, 상기 전기부품의 단자에 이접가능한 복수의 콘택트핀이 배열 설치되는 동시에 상기 소켓본체에 상하 이동이 자유롭게 조작부재가 설치되고, 해당 조작부재를 상하 이동시키는 것에 의해 레버부재를 매개로 이동부재가 이동되며, 해당 이동부재로 상기 콘택트핀이 변위되어 상기 전기부품 단자에 이접(離接)하도록 된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 소켓본체에 보스부가 설치되고, 해당 보스부에 상기 레버부재의 기단부가 회동이 자유롭게 설치되는 동시에 해당 레버부재의 기단부측의 측방을 안내하여 해당 레버부재의 상기 보스부로부터의 떨어짐을 방지하는 안내벽이 상기 소켓본체에 형성된 전기부품용 소켓으로 된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 소켓본체에 보스부가 설치되고, 이 보수부에 레버부재의 기단부가 회동이 자유롭게 설치되는 동시에 이 레버부재의 기단부측의 측방을 안내하여 이 레버부재의 보스부로부터의 떨어짐을 방지하는 안내벽이 소켓본체에 형성되기 때문에, 각 레버부재의 보스부로부터 떨어짐을 방지하는 부재를 별도 배열 설치할 필요가 없고, 부품점수 및 취부공수의 삭감을 도모할 수 있다.

다른 특징은, 상기 레버부재의 선단부가 삽입되어, 해당 레버부재의 측방으로의 넘어짐을 방지하는 안내구가 상기 조작부재에 형성된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 종래와 같이 별도 지지축을 매개로 레버부재를 조작부재에 취부할 필요가 없고, 부품점수 및 취부공수의 삭감을 도모할 수 있다.

다른 특징은 상기 보스부는 합성수지제의 상기 소켓본체에 일체로 형성되는 동시에 상기 레버부재는 금속제인 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 보스부가 합성수지제의 소켓본체에 일체로 형성되므로써, 보스부의 성형을 간단히 행할 수 있는 동시에 레버부재를 금속제로 하므로써 레버부재의 강도를 확보할 수 있다.

다른 발명은, 상기 전기부품용 소켓을 조립하는 방법에 있어서, 상기 소켓본체의 보스부에 상기 레버부재를 회동이 자유롭게 끼워 맞춘 후, 해당 레버부재를 회동시켜서 상기 소켓본체의 안내벽으로 안내시키며, 이어서 상기 조작부재를 상기 소켓본체에 상하 이동이 자유롭게 배열 설치한 전기부품용 소켓의 조립방법으로 된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 소켓본체의 보스부에 레버부재를 회동이 자유롭게 끼워 맞춘 후, 이 레버부재를 회동시켜서 소켓본체의 안내벽에 안내시키고, 이어서 조작부재를 소켓본체에 상하 이동이 자유롭게 배열 설치하기 때문에, 레버부재의 배열 설치작업성을 향상시킬 수 있다.

다른 발명의 특징은, 상기 전기부품용 소켓을 조립하는 방법에 있어서, 상기 소켓본체의 보스부에 상기 레버부재를 회동이 자유롭게 끼워 맞춘 후, 해당 레버부재를 회동시켜서 상기 소켓본체의 안내벽으로 안내시키며, 이어서 상기 조작부재를 상기 소켓본체에 상하 이동이 자유롭게 배열 설치하는 동시에 상기 레버부재의 선단부를 해당 조작부재의 안내구(guide溝)에 삽입한 전기부품용 소켓의 조립방법으로 된 것이다.

이에 의하면, 조작부재를 소켓본체에 상하 이동이 자유롭게 배열 설치하는 동시에 레버부재의 선단부를 이 조작부재의 안내구에 삽입하기 때문에, 레버부재를 조작부재에 지지축을 매개로 배열 설치할 필요가 없고, 레버부재의 배열 설치 작업성을 향상시킬 수 있다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.

도 1 내지 도 13에는 본 발명의 실시형태를 나타낸다.

우선, 구성을 설명하면, 도면 중 참조부호 11은 「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓으로 이 IC소켓(11)은 「전기부품」인 IC패키지(12)의 성능시험을 행하기 위해서 이 IC패키지(12)의 「단자」로서의 땜납볼(12b)과 측정기(테스터)의 프린트배선판(도시생략)의 전기적 접속을 도모하고 있다.

이 IC패키지(12)는 도 10a, 도 10b에 나타낸 바와 같이, 소위 BGA(Ball Grid Array) 타입으로 불리는 것으로, 사각형상의 패키지본체(12a)의 하부면에 다수의 대략 구형상의 땜납볼(12b)이 돌출되어 종렬 및 횡렬의 매트릭스형상으로 배열되어 있다.

한편, IC소켓(11)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 대략 설명하면, 프린트배선판 상에 장착되는 합성수지제의 소켓본체(13)를 갖추고, 이 소켓본체(13)에는 IC패키지(12)의 각 땜납볼(12b)에 이접되는 콘택트핀(15)이 배열 설치됨과 동시에 이 콘택트핀(15)을 변위시키는 이동부재(17)가 배열 설치되고, 더욱이 이 이동부재(17)의 상측에 톱플레이트(19)가 그 소켓본체(13)에 고정되어 배열 설치되어 있다. 더욱이, 이 이동부재(17)를 상하 이동시키는 조작부재(21)가 배열 설치되어 있다.

이 콘택트핀(15)은 탄성을 갖추고, 도전성이 월등한 판재가 프레스가공에 의해 도 11a, 도 11b, 도 11c, 도 11d에 나타낸 바와 같은 형상으로 형성되어 있다.

상세하게는 콘택트핀(15)은 위쪽에 1쌍의 탄성편(15a,15b)이 형성되고, 아래쪽에는 1개의 소울더테일부(15c)가 형성되어 있다. 이들 1쌍의 탄성편(15a,15b)은 하단부측의 기부(15d)가 도 11d에 나타낸 바와 같이 대략 U자형상으로 굽혀져, 서로 대향하도록 형성되어 있다. 또한, 이들 탄성편(15a,15b)의 상단부(선단부)에는 IC패키지(12)의 땜납볼(12b)의 측부에 떨어졌다 붙였다 이접하는 접촉부(15e,15f)가 형성되고, 양 접촉부(15e,15f)에 의해 땜납볼(12b)을 사이에 끼워 지지하여 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

또한, 이 콘택트핀(15)의 한쌍의 탄성편(15a,15b)에는 대략 < 형상으로 굴곡된 굴곡부(15g)가 형성되는 것에 의해, 이들 굴곡부(15g)가 이동부재(17)의 후술하는 캠부(17a)로 눌려져 양 접촉부(15e,15f)가 개방되도록 구성되어 있다.

그리고, 연관된 콘택트핀(15)의 소울더테일부(15c) 및 기부(15d)가 도 12 및 도 13에 나타낸 바와 같이, 소켓본체(13)에 형성된 압입공(13a)에 압입되어, 이 기부(15d)에 형성된 빠짐 방지부(15m)가 소켓본체(13)로 파고 들어가는 것에 의해 콘택트핀(15)의 위쪽으로의 빠짐을 방지하도록 되어 있다. 그리고, 소켓본체(13)로부터 아래쪽으로 돌출된 소울더테일부(15c)는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 로케이트보드(26)를 매개로 더욱 아래쪽으로 돌출되어, 도시생략된 프린트 배선판의 각 관통공에 끼워져서 통과되어 납땜되는 것에 의해 접속되도록 되어 있다.

이와 같은 콘택트핀(15)은 도 1에 나타낸 바와 같이 종렬과 횡렬의 매트릭스형상으로 배열되어 있다.

한편, 이동부재(17)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 소켓본체(13)에 상하이동할 수 있게, 즉 후술하는 톱플레이트(19)의 탑재면부(19a)에 대해서 수직방향으로 이동가능하게 배열 설치되고, 스프링(22)에 의해 위쪽으로 들어올려지도록 되어 있다. 그리고, 이동부재(17)를 상하 이동시키는 제1, 제2레버부재(23,24)가 이들 양 레버부재(23,24)를 1조(組)로 해서 좌우로 2조 배열 설치되어 있다 (도 5 참조). 또한, 도 5 중 다른 방향에 배치된 1조의 레버부재(23,24)는 생략되어 있다.

이들 제1, 제2레버부재(23,24)는 금속제로, 기단부에 설치된 맞춤구멍(23a,24a)에 합성수지제의 소켓본체(13)로 일체 형성된 보스부(13b)를 끼워 맞추는 것에 의해 회동이 자유롭게 설치되고, 양 레버부재(23,24)는 도 5에 나타낸 바와 같이 대략 X자 형상으로 배치되어 있다.

또한, 이들 제1, 제2레버부재(23,24)의 기단부측에는 이동부재(17)의 눌림부(17c)의 상면에 맞닿아서 아래쪽으로 누르는 누름부(23b,24b)가 형성되어 있다. 그리고, 이들 레버부재(23,24)의 기단부측의 측방을 안내하는 안내벽(13c)이 소켓본체(13)에 형성되고, 이 안내벽(13c)에 의해 양 레버부재(23,24)의 보스부(13b)로부터의 떨어짐이 방지되도록 구성되어 있다.

더욱이, 이들 레버부재(23,24)의 선단부(23c,24c)가 도 4에 나타낸 바와 같이 조작부재(21)의 이면측에 형성된 안내구(21a)에 삽입되어 측방으로 넘어지지 않도록 안내하는 동시에 이들 1조의 레버부재(23,24)가 접촉하지 않도록 한 쌍의 안내구(21a)에는 도 6에 나타낸 바와 같이 간극(L)이 설정되어 있다.

이에 의해, 조작부재(21)를 하강시키면, 양 레버부재(23,24)가 회동되는 것에 의해 이들 양 레버부재(23,24)를 매개로 이동부재(17)가 하강하도록 되어 있다.

그리고, 도 12 및 도 13에 나타낸 바와 같이 이 이동부재(17)에는 각 콘택트핀(15) 사이에 위치하는 캠부(17a)가 형성되고, 이 캠부(17a)의 양측에 형성된 접동면(17b)이 양측에 인접하는 콘택트핀(15)의 탄성편(15a,15b)의 굴곡부(15g)를 누르도록 되어 있다. 즉, 이 하나의 캠부(17a)로 양측의 콘택트핀(15)의 탄성편(15a,15b)의 양 굴곡부(15g)를 누를 수 있도록 되어 있고, 콘택트핀(15)의 1쌍의 탄성편(15a,15b)의 양 굴곡부(15g)는 이 콘택트핀(15)의 양 측에 배치된 한쌍의 캠부(17a)에 의해 서로 인접하는 방향으로 눌려지는 것에 의해 양 접촉부(15e,15f)가 서로 개방되도록 구성되어 있다.

또한, 톱플레이트(19)는 도 1 및 도 3에 나타낸 바와 같이 IC패키지(12)가 상측에 탑재되도록 탑재면부(19a)를 갖춤과 더불어, IC패키지(12)를 소정 위치에 위치 결정하는 안내부(19b)가 패키지본체(12a)의 테두리부에 대응하여 설치되어 있다. 더욱이, 이 톱플레이트(19)에는 도 12에 나타낸 바와 같이 각 콘택트핀(15)의 1쌍의 접촉부(15e,15f)의 사이에 삽입되는 위치결정리브(19c)가 형성되고, 콘택트핀(15)의 양 탄성편(15a,15b)에 외력이 작용하지 않은 상태(양 접촉부(15e,15f)가 폐쇄된 상태)에서 그 위치결정리브(19c)가 양 탄성편(15a,15b) 사이에 끼워 지지된 상태로 된다.

더욱이, 조작부재(21)는 도 1에 나타낸 바와 같이 IC패키지(12)가 삽입 가능한 크기의 개구(21b)를 갖추고, 이 개구(21b)를 매개로 IC패키지(12)가 삽입되어 톱플레이트(19)의 탑재면부(19a) 상의 소정 위치에 탑재하도록 되어 있다. 또한, 이 조작부재(21)는 소켓본체(13)에 대하여 상하이동할 수 있게 배열 설치되고, 스프링(27)에 의해 위쪽으로 밀어올려지는 동시에 최상위치에서 걸림조(21d)가 소켓본체(13)의 걸림부에 걸려져, 조작부재(21)의 떨어짐이 방지되도록 되어 있다.

더욱이, 이 조작부재(21)에는 도 2에 나타낸 랫치(28)를 회동시키는 작동부가 형성되어 있다 (도시생략).

이 랫치(28)는 상세한 설명은 생략되지만 소켓본체(13)에 축을 중심으로 회동이 자유롭게 취부되는 동시에 도시생략된 스프링에 의해 폐쇄되는 방향으로 들어올려지고 선단부에 설치된 누름부(28b)에 의해 IC패키지(12)의 테두리부를 누르도록 구성되어 있다.

또한, 이 랫치(28)에는 조작부재(21)의 작동부가 접동하는 눌림부(도시생략)가 형성되어, 조작부재(21)가 하강하면 작동부를 눌림부가 접동하여 랫치(28)가 도 2 중 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이 시계회전방향으로 회동되어 누름부(28b)가 IC패키지(12) 배열 설치위치 보다 퇴피되도록 구성되어 있다.

다음에, 관련 IC소켓(11)의 조립방법에 대해서 설명한다.

소켓본체(13)에 각 레버부재(23,24)를 취부하는 것은, 각 레버부재(23,24)를 세운 상태에서, 이들 각 레버부재(23,24)의 맞춤구멍(23a,24a)을 소켓본체(13)의 보스부(13b)에 회동이 자유롭게 끼워 맞춘다(도 7참조).

그 다음, 이들 각 레버부재(23,24)를 도 7 중 화살표방향으로 회동시켜서 넘어뜨림을 행하고, 소켓본체(13)의 안내벽(13c)에 각 레버부재(23,24)의 측면이 따라가도록 된다. 이 상태에서 각 레버부재(23,24)의 보스부(13b)로부터의 떨어짐이 방지된다.

따라서, 보스부(13b)가 소켓본체(13)에 일체로 형성되기 때문에, 별도 회동축을 취부하거나 할 필요가 없게 되는 동시에 레버부재(23,24)의 빠짐 방지를 행하는 부품(E링크 등)의 배열 설치가 필요하지 않기 때문에, 부품점수나 취부공수의 삭감을 도모할 수 있다.

그 다음, 소켓본체(13)에 스프링(27)을 개재시킨 상태에서 조작부재(21)를 장착한다. 이때, 각 레버부재(23,24)의 선단부(23c,24c)를 조작부재(21)의 안내구(21a)에 삽입하는 동시에 조작부재(21)의 걸림조(21d)를 소켓본체(13)의 걸림부에 건다. 이에 의해, 조작부재(21)는 그 상단위치를 규제하면서 상하 이동이 자유롭게 소켓본체(13)에 장착된다.

이와 같이, 조작부재(21)의 안내구(21a)에 각 레버부재(23,24)의 선단부(23c,24c)를 삽입하는 것만으로, 각 레버부재(23,24)의 넘어짐을 방지할 수 있는 동시에 각격(L)에 의해 양 레버부재(23,24)의 접촉을 방지할 수 있다.

따라서, 종래와 같이 레버부재(23,24)를 지지축에 의해 조작부재(21)에 회동할 수 있게 지지할 필요가 없고, 부품수 및 설치 공정수의 삭감을 도모할 수 있다.

다음에, 관련 IC소켓(11)의 사용방법에 대해서 설명한다.

IC패키지(12)를 IC소켓(11)에 세트하는 것은, 우선 조작부재(21)를 아래쪽으로 눌러 내린다. 그러면, 이 조작부재(21)에 의해 각 레버부재(23,24)의 선단부(23c,24c)가 아래쪽으로 눌려져서 소켓본체(13)의 보스부(13b)를 중심으로 아래쪽을 향해서 도 8에 나타낸 상태로부터 도 9에 나타낸 상태까지 회동시킨다. 이에 의해, 이들 레버부재(23,24)의 누름부(23b,24b)로 이동부재(17)의 눌림부(17c)가 눌려져서 스프링(22)의 들어올리는 힘에 대향하여 이동부재(17)가 하강한다. 이 이동부재(17)의 하강에 의해 도 12로부터 도 13에 나타낸 바와 같이 캠부(17a)도 하강하고, 이 캠부(17a)의 접동면(17b)에 의해 콘택트핀(15)의 양 굴곡부(15g)가 눌려져서 한쌍의 접촉부(15e,15f)가 도 13에 나타낸 바와 같이 개방된다.

또한, 이와 동시에 조작부재(21)의 작동부에 의해 랫치(28)의 눌림부가 눌려져서 도 2중 실선으로 나타낸 위치로부터 2점쇄선으로 나타낸 위치까지 스프링의 들어올리는 힘에 대향하여 개방된 방향으로 회동되고, 누름부(28b)가 퇴피위치까지 변위한다.

이 상태에서, IC패키지(12)가 안내부(19b)로 안내되어, 톱플레이트(19)의 탑재면부(19a) 상의 소정위치에 탑재되고, IC패키지(12)의 각 땜납볼(12b)이 각 콘택트핀(15)의 개방된 한 쌍의 접촉부(15e,15f)의 사이에 비접촉상태로 삽입된다 (도 13b 참조).

그 다음, 조작부재(21)의 아래쪽으로의 누름력을 해제하면, 이 조작부재(21)가 스프링(27) 등의 들어올리는 힘으로 상승하는 것에 의해 이동부재(17)도 스프링(22)에 의해 상승하는 동시에 랫치(28)가 스프링의 들어올리는 힘에 의해 폐쇄하는 방향으로 회동된다.

이동부재(17)가 상승하면, 캠(17a)에 의한 콘택트핀(15)의 굴곡부(15g)로의 누름력이 해제되고, 도 13에 나타낸 상태로부터 한쌍의 접촉부(15e,15f)가 서로 폐쇄하는(좁혀지는)방향으로 이동하고, 양 접촉부(15e,15f)로 땜납볼(12b)을 사이에 끼서 지지한다.

이에 의해, IC패키지(12)의 각 땜납볼(12b)과 프린트배선판이 콘택트핀(15)을 매개로 전기적으로 접속하게 된다.

한편, IC패키지(12)를 장착상태로부터 떼어내는 것은, 동일한 상태로 조작부재(21)를 하강시키는 것에 의해 콘택트핀(15)의 한쌍의 접촉부(15e,15f)가 땜납볼(12b)로부터 떨어지므로써 땜납볼(12b)이 한쌍의 접촉부(15e,15f) 사이에 끼워진 상태로부터 당겨 빼내는 경우보다도 약한 힘으로 간단히 IC패키지(12)를 떼어낼 수 있다.

이와 같은 동작 시에서도, 소켓본체(13)의 안내벽(13c)에 의해 레버부재(23,24)가 안내되므로써, 레버부재(23,24)의 떨어짐을 방지할 수 있다. 환언하면, IC소켓(11)의 조립상태에서는 조작부재(21)의 상하 이동의 스트로크의 범위 내에서 레버부재(23,24)는 회동될 수 있도록 되어 있기 때문에 이 회동범위(사용범위) 내에서 레버부재(23,24)가 안내 될 수 있도록 안내벽(13c)이 형성되어 있다. 그리고, 그 사용범위 밖에서 레버부재(23,24)를 보스부(13b)로부터 떼어낼 수 있도록 안내벽(13c)의 크기 등이 설정되어 있다.

또한, 레버부재(23,24)의 선단부(23c,24c)가 조작부재(21)의 안내구(21a)에 삽입되어 안내되기 때문에, 넘어짐을 방지할 수 있는 동시에 양 레버부재(23,24)의 접촉을 방지할 수 있어 마찰을 방지할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는 「전기부품용 소켓」으로서 IC소켓(11)에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정하지 않고 다른 장치에도 적용할 수 있는 것은 물론이다. 또한, BGA타입의 IC패키지(12)용의 IC소켓(11)에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정하지 않고 PGA(Pin Grid ArraY)타입의 IC패키지용의 IC소켓에 본 발명을 적용할 수 있다. 더욱이, 상기 콘택트핀(15)에는 탄성편(15a,15b)을 한쌍 설치했지만, 한쪽만 갖는 것도 된다.

이상, 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 부품수를 감소시키는 동시에 조립공정수도 삭감시킬 수 있는 전자부품용 소켓 및 그 조립방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 IC소켓의 평면도,

도 2는 동실시형태에 따른 IC소켓의 절반 부분을 단면으로 나타낸 정면도,

도 3은 동실시형태에 따른 IC소켓의 절반 부분을 단면으로 나타낸 측면도,

도 4는 동실시형태에 따른 IC소켓의 일부를 단면으로 나타낸 사시도,

도 5는 동실시형태에 따른 IC소켓의 조작부재를 떼어낸 상태의 사시도,

도 6은 동실시형태에 따른 IC소켓의 조작부재의 이면도,

도 7은 동실시형태에 따른 IC소켓의 조립상태를 나타낸 분해정면도,

도 8은 동실시형태에 따른 IC소켓의 조작부재가 최상승위치에 있는 상태를 나타낸 정면도,

도 9는 동실시형태에 따른 IC소켓의 조작부재가 최하강위치에 있는 상태를 나타낸 정면도,

도 10은 동실시형태에 따른 IC소켓에 취부되는 IC패키지를 나타낸 도면으로, 도 10a는 저면도, 도 10b는 도 10a의 우측면도,

도 11은 동실시형태에 따른 IC소켓의 콘택트핀을 나타낸 도면으로, 도 11a는 정면도, 도 11b는 도 11a의 죄측면도, 도 11c는 도 11a의 평면도, 도 11d는 도 11a의 XID-XID선을 따른 단면도,

도 12는 동실시형태에 따른 IC소켓의 콘택트핀의 접촉부가 폐쇄된 상태를 나타낸 저면도,

도 13은 동실시형태에 따른 IC소켓의 콘택트핀의 접촉부가 개방된 상태를 나타낸 단면도이다.

Claims

전기부품을 수용하는 소켓본체에, 상기 전기부품의 단자에 이접하도록 된 복수의 콘택트핀이 배열 설치됨과 더불어, 상기 소켓본체에 상하이동할 수 있게 조작부재가 설치되고, 상기 조작부재를 상하 이동시켜줌으로써 레버부재를 매개로 이동부재가 이동되며, 상기 이동부재에 의해 상기 콘택트핀이 변위되어 상기 전기부품 단자에 이접하도록 된 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 레버부재는 소켓본체에 회동할 수 있게 부착되는 기단부와, 상기 조작부재에 의해 눌려지는 선단부 및, 상기 이동부재를 누르는 누름부가 설치되고,

상기 소켓본체의 외측면에 보스부가 설치되고, 상기 보스부에 상기 레버부재의 기단부가 측방으로부터 착탈될 수 있으면서 또한 장착상태에서 회동할 수 있게 설치됨과 더불어, 상기 레버부재의 사용 회동범위 내에서는 상기 레버부재의 기단부측의 측방을 안내하여 상기 레버부재가 상기 보스부로부터 빠지는 것을 방지하고 상기 레버부재가 사용 회동범위 밖에서 회동할 때에는 상기 레버부재가 보스부로부터 빠지는 것을 허용하는 안내벽이 상기 소켓본체에 형성된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 레버부재의 선단부가 삽입되어 해당 레버부재의 측방으로의 넘어짐을 방지하는 안내구가 상기 조작부재에 형성된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보스부는 합성수지제의 상기 소켓본체에 일체로 형성되는 동시에 상기 레버부재는 금속제인 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 기재된 전기부품용 소켓을 조립하는 방법에 있어서,

상기 소켓본체의 보스부에 상기 레버부재의 기단부를 회동할 수 있게 끼워 맞추는 단계와,

상기 레버부재를 회동시켜 상기 레버부재의 측면을 상기 소켓본체의 안내벽의 내측면으로 안내시키는 단계 및,

상기 소켓본체에 상기 조작부재를 상하이동할 수 있게 배열 설치하는 단계를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓의 조립방법.
제2항에 기재된 전기부품용 소켓을 조립하기 위한 방법에 있어서,

상기 소켓본체의 보스부에 상기 레버부재의 기단부를 회동할 수 있게 끼워 맞추는 단계,

상기 레버부재를 회동시켜서 상기 레버부재의 측면을 상기 소켓본체의 안내벽의 내측면으로 안내하는 단계 및,

상기 소켓본체에 상기 조작부재를 상하이동할 수 있게 배열 설치함과 더불어, 상기 레버부재의 선단부를 상기 조작부재의 안내구에 삽입하는 단계를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓의 조립방법.