KR100365485B1

KR100365485B1 - 전기부품용 소켓

Info

Publication number: KR100365485B1
Application number: KR1020000029273A
Authority: KR
Inventors: 시마다히데오
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 1999-05-31
Filing date: 2000-05-30
Publication date: 2002-12-18
Also published as: JP2000340325A; JP4087012B2; DE60029052D1; EP1058493A3; EP1058493B1; EP1058493A2; DE60029052T2; KR20010007140A; US6261114B1

Abstract

본 발명의 전기부품용 소켓은, 소켓 본체 상에 IC패키지를 탑재하는 탑재면부가 설치되고, 소켓 본체에 IC패키지의 땜납볼에 떼었다 붙였다 할 수 있는 콘택트핀이 배열설치되고, 소켓 본체에 대해 슬라이드플레이트가 이동 자유롭게 설치되고, 슬라이드플레이트를 이동시킴으로써 콘택트핀의 가동측 탄성편을 탄성변형시켜서, 이 탄성편의 선단부에 설치된 접촉부를 변위시켜, 땜납볼의 측면부로부터 이간(離間)시키도록 한 IC소켓에 있어서, 소켓 본체에는 접촉부의 변위시에 이 접촉부에 땜납볼이 부착되어 접촉부의 변위에 따라 이동한 경우에 IC패키지가 맞닿는 스토퍼부를 형성하는 한편, 접촉부의 변위량은 스토퍼부에 IC패키지가 맞닿는 변위량 보다도 크게 설정했다.

Description

전기부품용 소켓{SOCKET FOR ELECTRICAL PARTS}

본 발명은 반도체장치(이하, IC패키지라 칭함) 등의 전기부품을 착탈 자유롭게 유지하는 전기부품용 소켓에 관한 것으로, 특히 그 전기부품의 단자인 땜납볼에 콘택트핀의 접촉부가 부착되는 것을 방지하도록 한 전기부품용 소켓에 관한 것이다.

종래, 이러한 종류의 「전기부품용 소켓」으로서는, 「전기부품」인 IC패키지를 착탈 자유롭게 유지하는 IC소켓이 있다.

이 IC패키지에는 BGA(Ball Grid Array) 타입이라 칭하는 것이 있고, 이는 방형(方形)의 패키지 본체의 하면에 단자로서의 다수의 땜납볼이 설치되어 있다.

또한, IC소켓에는 콘택트핀이 배열설치되고, 이 콘택트핀에는 1쌍의 탄성편이 형성되고, 이들 탄성편의 선단부에는 IC패키지의 땜납볼의 측면부에 떼었다 붙였다 할 수 있는 접촉부가 형성됨과 동시에, 그 한쪽의 탄성편이 횡방향으로 슬라이드(slide) 하는 이동판으로 억눌려져 탄성변형되도록 되어 있다.

그 이동판을 슬라이드 시켜, 한쪽의 탄성편을 탄성변형 시킴으로써, 양탄성편의 양접촉부의 간격을 넓혀, 이 사이에 땜납볼을 삽입하고, 그 후 이동판이 원래의 위치로 복귀됨으로써 한쪽의 탄성편의 접촉부도 원래의 위치로 되돌아 가고, 양접촉부에 땜납볼이 끼워유지되어 전기적으로 접속되는 것으로 된다.

이 상태에서, 예컨대 번인테스트(burn-in test)가 행해지고, 이어서 상기와 마찬가지로 이동판을 슬라이드 시켜, 한쪽의 탄성편의 접촉부를 변위시켜 양접촉부의 간격을 넓혀 땜납볼로부터 이간(離間)시키고, IC패키지를 자동기에 의해 IC소켓으로부터 취출하도록 하고 있다.

이렇게 하면, 이동판을 슬라이드 시키는 것만으로, 무삽발력식(無揷拔力式)으로 IC패키지의 장착, 분리를 행하기 때문에, 작업능률을 현저히 향상시킬 수 있는 것으로 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 것에 있어서는, 번인테스트에서는 125℃정도로 IC패키지가 가열되기 때문에, 땜납볼이 연화(軟化)되어 콘택트핀 접촉부에 부착될 수 있다. 이 상태에서, 한쪽의 탄성편의 접촉부를 변위시켜 양접촉부의 간격을 넓히면, 어느 한쪽의 접촉부에 땜납볼이 부착된 채로 떼어지지 않는 경우가 있고, 이러한 경우에는 자동기 등에 의해 IC패키지를 IC소켓으로부터 무발력(無拔力)으로 분리시킬 수 없다는 문제가 있다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 콘택트핀 접촉부의 땜납볼로의 부착을 방지하여, 전기부품을 전기부품용 소켓으로부터 무발력으로 분리시킬 수 있는 전기부품용 소켓을 제공하는 것에 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 IC소켓의 평면도,

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 도 1의 II-II선에 따른 단면도,

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 도 1의 III-III선에 따른 단면도,

도 4a, 도 4b는 본 발명의 제1실시예에 따른 IC패키지를 나타낸 도면으로, 도 4a는 정면도, 도 4b는 저면도,

도 5a, 도 5b, 도 5c는 본 발명의 제1실시예에 따른 콘택트핀을 나타낸 도면으로, 도 5a는 동 콘택트핀의 정면도, 도 5b는 도 5a의 우측면도, 도 5c는 도 5a의 VC-VC선에 따른 단면도,

도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 콘택트핀의 접촉부를 나타낸 사시도,

도 7a, 도 7b, 도 7c는 본 발명의 제1실시예에 따른 작용을 나타낸 단면도로, 도 7a는 콘택트핀의 1쌍의 접촉부를 폐쇄한 상태, 도 7b는 콘택트핀의 1쌍의 접촉부를 개방한 상태, 도 7c는 콘택트핀의 1쌍의 접촉부에 땜납볼을 끼워유지시킨 상태의 단면도,

도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 콘택트핀 가동측 탄성편의 접촉부와 땜납볼을 나타낸 사시도,

도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 X자형 링크의 동작을 나타낸 설명도,

도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 조작부재를 아래로 억누른상태의 단면도,

도 11a, 도 11b는 본 발명의 제1실시예에 따른 땜납볼을 1쌍의 접촉부에 끼워유지시킨 상태를 나타낸 도면으로, 도 11a는 그 종단면도, 도 11b는 땜납볼을 1쌍의 접촉부에 끼워유지시킨 상태의 평면도,

도 12a, 도 12b는 본 발명의 제1실시예에 따른 도 11a, 도 11b의 상태로부터 슬라이드플레이트를 우측방향으로 이동시킨 상태를 나타낸 도면으로, 도 12a는 도 11a에 상당하는 종단면도, 도 12b는 도 11b에 상당하는 종단면도,

도 13a, 도 13b는 본 발명의 제1실시예에 따른 도 12a, 도 12b의 상태로부터 슬라이드플레이트를 좀더 우측방향으로 이동시킨 상태를 나타낸 도면으로, 도 13a는 도 12a에 상당하는 종단면도, 도 13b는 도 12b에 상당하는 종단면도,

도 14a, 도 14b는 본 발명의 제1실시예에 따른 도 13a, 도 13b의 상태로부터 슬라이드플레이트를 좀더 우측방향으로 이동시킨 상태를 나타낸 도면으로, 도 14a는 도 13a에 상당하는 종단면도, 도 14b는 도 13b에 상당하는 종단면도,

도 15a, 도 15b는 본 발명의 제2실시예를 나타낸 도면으로, 도 15a는 땜납볼에 접촉부가 파고든 상태를 나타낸 평면설명도, 도 15b는 땜납볼과 접촉부를 나타낸 사시도이다.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 특징은, 소켓 본체 상에 전기부품을 탑재하는 탑재면부가 설치되고, 상기 소켓 본체에 상기 전기부품의 단자인 땜납볼에 떼었다 붙였다 할 수 있는 콘택트핀이 배열설치되고, 상기 소켓 본체에 대해 이동판이 이동 자유롭게 설치되며, 상기 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트핀의 탄성편을 탄성변형시켜서, 상기 탄성편의 선단부에 설치된 접촉부를 변위시켜, 상기 전기부품의 땜납볼의 측면부로부터 이간시키도록 한 전기부품용 소켓에 있어서,상기 소켓 본체에는 상기 접촉부의 변위시에 상기 접촉부에 상기 전기부품의 땜납볼이 부착되어 상기 접촉부의 변위에 따라 이동한 경우에 상기 전기부품이 맞닿는 스토퍼부를 형성하는 한편, 상기 접촉부의 변위량은 상기 스토퍼부에 상기 전기부품이 맞닿는 변위량 보다도 크게 설정한 전기부품용 소켓으로 한 것에 있다.

이에 의하면, 소켓 본체에는 접촉부 변위시에 접촉부에 전기부품의 땜납볼이 부착되어 접촉부의 변위에 따라 이동한 경우에 전기부품이 맞닿는 스토퍼부를 형성하는 한편, 접촉부의 변위량은 스토퍼부에 전기부품이 맞닿는 변위량 보다도 크게 설정했기 때문에, 땜납볼로부터 접촉부를 확실히 분리시킬 수 있어, 접촉부의 땜납볼로의 부착을 방지할 수 있고, 무발력으로 전기부품을 전기부품용 소켓으로부터 분리시킬 수 있다.

또 다른 특징은, 상기 콘택트핀은 1쌍의 탄성편을 갖추고, 그 한쪽의 탄성편의 접촉부를 다른쪽의 탄성편의 접촉부보다 상기 전기부품의 땜납볼이 부착하기 쉬운 형상으로 형성함과 동시에, 상기 스토퍼부는 상기 한쪽의 탄성편의 접촉부에 상기 땜납볼이 부착되어 상기 전기부품이 이동한 경우에 맞닿는 측에 형성한 것에 있다.

이에 의하면, 1쌍의 탄성편의 한쪽의 탄성편의 접촉부를 다른쪽의 탄성편의 접촉부보다 전기부품의 땜납볼이 부착하기 쉬운 형상으로 형성함과 동시에, 스토퍼부는 한쪽의 탄성편의 접촉부에 땜납볼이 부착되어 전기부품이 이동한 경우에 맞닿는 측에 형성했기 때문에, 항상 한쪽의 탄성편의 접촉부에 땜납볼을 부착시킴으로써, 스토퍼부를 편측에 설치하는 것만으로, 확실히 그 한쪽의 탄성편의 접촉부로의땜납볼의 부착을 방지할 수 있다.

또 다른 특징은, 상기 이동판은 상기 탑재면부와 거의 평행한 방향으로 이동하도록 설정됨과 동시에, 상기 한쪽의 탄성편을 가동측 탄성편으로 하고, 또 상기 다른쪽의 탄성편을 고정측 탄성편으로 하여, 상기 가동측 탄성편이 상기 이동판에 의해 탄성변형되도록 함과 동시에, 상기 스토퍼부는 상기 가동측 탄성편의 접촉부에 상기 땜납볼이 부착되어 상기 전기부품이 이동한 경우에 맞닿는 측에 형성한 것에 있다.

이에 의하면, 이동판이 탑재면부와 거의 평행한 방향으로 이동하는 것에 있어서, 상기 효과가 얻어진다.

또 다른 특징은, 상기 접촉부에, 상기 땜납볼 측면부에 파고드는 돌기부를 형성함으로써, 상기 접촉부에 상기 전기부품의 땜납볼이 부착하기 쉽게 한 것에 있다.

이에 의하면, 접촉부에 땜납볼 측면부에 파고드는 돌기부를 형성한 것만으로, 접촉부에 전기부품의 땜납볼을 부착하기 쉽게 할 수 있어, 땜납볼로부터 접촉부를 잡아떼는 동작의 확실성을 향상시킬 수 있다.

또 다른 특징은, 상기 접촉부는 봉형상을 나타내고, 상기 땜납볼 측면부에 파고들도록 함으로써, 상기 접촉부에 상기 전기부품의 땜납볼이 부착하기 쉽게 한 것에 있다.

이에 의하면, 접촉부를 봉형상으로 함으로써, 땜납볼 측면부에 파고들도록 할 수도 있다.

(실시예)

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.

제1실시예

도 1 내지 도 14b에는 본 발명의 제1실시예를 나타낸다.

우선, 구성을 설명하면, 도면중 부호 11은 「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓으로, 이 IC소켓(11)은 「전기부품」인 IC패키지(12)의 성능시험을 행하기 위해, 이 IC패키지(12)의 단자인 땜납볼(12b)과, 측정기(테스터)의 인쇄배선판(도시하지 않았슴)과의 전기적 접속을 도모하는 것이다.

이 IC패키지(12)는, 예컨대 도 4a, 도 4b에 나타낸 바와 같이, 소위 BGA(Ball Grid Array) 타입이라 칭하는 것으로, 예컨대 방형의 패키지 본체(12a)의 하면에 다수의 거의 구형상의 땜납볼(12b)이 돌출하여 매트릭스형상으로 배열되어 있다.

한편, IC소켓(11)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 대략적으로 인쇄배선판 상에 장착되는 소켓 본체(13)를 갖추고, 이 소켓 본체(13)에는 상기 각 땜납볼(12b)에 떼었다 붙였다 하는 콘택트핀(15)이 배열설치됨과 동시에, 이 소켓 본체(13)의 상측에는 이 콘택트핀(15)이 끼워져 통하는 예압플레이트(16), 「이동판」으로서의 슬라이드플레이트(17; slide plate) 및 탑플레이트(18)가 순차 적층되도록 배열설치되어 있다. 더욱이, 이 탑플레이트(18)의 상측에는 그 슬라이드플레이트(17)를 횡방향으로 슬라이드 시키는 조작부재(19)가 배열설치되어 있다.

그 콘택트핀(15)은 탄력성을 갖고, 도전성이 우수한 판재가 프레스가공에 의해 도 5a, 도 5b, 도 5c, 도 6 및 도 7a, 도 7b, 도 7c에 나타낸 바와 같은 형상으로 형성되어 있다.

상세하게는, 콘택트핀(15)은 상측에 고정측 탄성편(15h) 및 가동측 탄성편(15i; 1쌍의 탄성편)이 형성되고, 하측에 1개의 솔더테일(solder tail)부(15b)가 형성되어 있다. 그들 각 탄성편(15h,15i)은 하단부측의 기부(15c; 基部)가 거의 U자형상으로 굴곡됨으로써, 서로 대향하도록 형성되어 있다. 또한, 그들 탄성편(15h,15i)의 상단부(선단부)에는 IC패키지(12)의 땜납볼(12b)의 측면부에 떼었다 붙였다 하는 접촉부(15d)가 형성되고, 이 양접촉부(15d)에 땜납볼(12b)이 끼워유지되도록 되어 있다.

그 「한쪽의 탄성편」으로서의 가동측 탄성편(15i)의 접촉부(15d)에는, 도 11a, 도 11b 등에 나타낸 바와 같이, IC소켓(11) 사용상태의 평면시(平面視)에 있어서, 땜납볼(12b)의 거의 접선방향에 따라 형성된 1쌍의 경사면(15m)과, 그 사이에 형성된 거의 3각형의 돌기부(15n)가 형성되어 있다.

한편, 「다른쪽의 탄성편」으로서의 고정측 탄성편(15h)의 접촉부(15d)에는, 도 11a, 도 11b에 나타낸 바와 같이, IC소켓(11) 사용상태의 평면시에 있어서, 변위방향(P)과 직교하는 방향(Q)에 대해 소정 각도 경사지는 경사면(15j)이 형성됨과 동시에, 이 경사면(15j)에 나란히 잇닿는 직교면(15k)이 형성되어 있다.

이에 의해, 한쪽의 가동측 탄성편(15i)의 접촉부(15d)의 돌기부(15n)가, 연화(軟化)된 땜납볼(12d)에 도 11a, 도 11b에 나타낸 바와 같이 파고듬으로써, 이 한쪽의 가동측 탄성편(15i)의 접촉부(15d)의 쪽이 다른쪽의 고정측 탄성편(15h)의접촉부(15d)보다, 상기 땜납볼(12b)이 부착하기 쉬운 형상으로 형성되어 있다.

또한, 이 콘택트핀(15)의 탄성편(15h,15i)은 양중간부가 서로 상대측과 이간되는 방향으로 굴곡되어 굴곡부(15e)가 형성되고, 이들 굴곡부(15e)의 정점이 상기 예압플레이트(16)에 의해 억눌려지도록 되어 있다. 그리고, 외력이 작용하고 있지 않은 상태에서는, 도 5a에 나타낸 바와 같이, 그 굴곡부(15e)의 정점의 폭(H1)이 상기 양접촉부(15d)의 폭(H2)보다 넓게 형성되어 있다.

그리고, 이 콘택트핀(15)의 솔더테일부(15b) 및 기부(15c)가 소켓 본체(13)에 형성된 압입구멍(13a)에 압입되어 있다. 그리고, 소켓 본체(13)로부터 아래쪽으로 돌출한 솔더테일부(15b)는 로케이트 보드(21)를 매개로 좀더 아래쪽으로 돌출되고, 도시하지 않은 인쇄배선판의 각 관통구멍에 끼워 통해져 납땜됨으로써 접속되도록 되어 있다.

또한, 예압플레이트(16)는 도 7a, 도 7b, 도 7c에 나타낸 바와 같이, 소켓 본체(13) 상에 착탈 자유롭게 배열설치되고, 이 예압플레이트(16)에는 상기 콘택트핀(15)의 탄성편(15h,15i)이 삽입되는 예압구멍(16a)이 형성되고, 이 예압구멍(16a)에 탄성편(15h,15i)이 삽입된 상태로, 이 탄성편(15h,15i)을 상기 양접촉부(15d)가 끼워지는 방향으로 억눌러 탄성변형시키도록 그 예압구멍(16a)의 지름이 설정되어 있다.

여기에서는, 상기와 같이 콘택트핀(15)의 1쌍의 탄성편(15h,15i)에 굴곡부(15e)가 형성되어 있으며, 이 굴곡부(15e)의 정점이 상기 예압구멍(16a)의 내벽에 의해 억눌려지도록 되어 있다.

한편, 슬라이드플레이트(17)는 도 2, 도 7a, 도 7b, 도 7c중 좌우방향(후술하는 탑플레이트 탑재면부(18a)와 거의 평행한 방향)으로 슬라이드 자유롭게 배열설치되고, 이 슬라이드플레이트(17)를 슬라이드 시킴으로써, 소켓 본체(13)에 배열설치된 콘택트핀(15)의 가동측 탄성편(15i)이 탄성변형되어, 접촉부(15d)가 소정량 변위되도록 되어 있다. 이 변위량에 대해서는 후술한다.

이 슬라이드플레이트(17)는 조작부재(19)를 상하이동시킴으로써, 도 2 및 도 9에 나타낸 X자형 링크(22)를 매개로 슬라이드 되도록 되어 있으며, 이 슬라이드플레이트(17)에는 가동측 탄성편(15i)을 억눌러 탄성변형시키는 억누름부(17a)가 형성되어 있다.

그 X자형 링크(22)는 4각형의 슬라이드플레이트(17)의 슬라이드방향에 따라 양측면부에 대응하여 배열설치되어 있다.

구체적으로는, 이 X자형 링크(22)는 도 2 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 동일한 길이의 제1링크부재(23)와 제2링크부재(25)를 갖추고, 이들이 중앙 연결핀(27)으로 회전이동 자유롭게 연결되어 있다.

그리고, 이 제1링크부재(23)의 하단부(23a)가 소켓 본체(13)에 하단 연결핀(29)로 회전이동 자유롭게 연결되는 한편, 제2링크부재(25)의 하단부(25a)가 슬라이드플레이트(17)의 슬라이드방향에 따라 측면부의 한쪽의 단부에 하단연결핀(30)으로 회전이동 자유롭게 연결되어 있다. 또한, 이들 제1, 제2링크부재(23,25)의 상단부(23b,25b)가 조작부재(19)에 상단 연결핀(33,34)으로 회전이동 자유롭게 연결되어 있다. 이 제1링크부재(23)의 상단부(23b)에는 긴구멍(23c)이 설치되고, 이 긴구멍(23c)을 매개로, 상단 연결핀(33)에 의해, 조작부재(17)에 연결되어 있다.

또한, 상기 탑플레이트(18)는 IC패키지(12)가 상측에 탑재되는 탑재면부(18a)를 갖춤과 동시에, IC패키지(12)를 소정의 위치에 위치결정하는 가이드부(18b)가 도 1 및 도 10에 나타낸 바와 같이 패키지 본체(12a)의 각 각부(角部)에 대응하여 설치되어 있다.

이들 가이드부(18b)는, 도 10에 나타낸 바와 같이 좌우의 가이드부(18b)의 중심으로부터의 거리 L1, L2가 다르게 형성되고, 여기에서는 거리 L2의 쪽이 약간 짧게 형성되고, 이들측의 가이드부(18b)의 내벽면이 스토퍼부(18e)로 되어 있다.

이 스토퍼부(18e)에는 상기 접촉부(15d)의 변위시에 이 접촉부(15d)에 땜납볼(12b)이 부착되고, 이 접촉부(15d)의 변위에 따라 이동한 경우에 패키지 본체(12a)가 접촉하도록 되어 있다.

그리고, 상기 슬라이드플레이트(17)에 의한 상기 접촉부(15d)의 변위량은, 스토퍼부(18e)에 상기 패키지 본체(12a)가 맞닿는 변위량 보다도 크게 설정되어 있다.

또한, 이 탑플레이트(18)에는 각 콘택트핀(15)의 1쌍의 접촉부(15d)의 사이에 삽입되는 위치결정부(18c)가 형성되고, 콘택트핀(15)의 양탄성편(15h,15i)에 외력이 작용하고 있지 않은 상태(양접촉부(15d)가 폐쇄된 상태)에서는, 그 위치결정부(18c)는 양탄성편 15h, 15i에 의해 끼워유지된 상태로 되어 있다.

더욱이, 상기 조작부재(19)는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이,IC패키지(12)가 삽입가능한 크기의 개구(19a)를 갖추고, 이 개구(19a)를 매개로 IC패키지(12)가 삽입되어, 탑플레이트(18)의 탑재면부(18a) 상의 소정 위치에 탑재되도록 되어 있다. 또한, 이 조작부재(19)는 도 3에 나타낸 바와 같이, 소켓 본체(13)에 대해 상하이동 자유롭게 배열설치되고, 스프링(36)에 의해 위쪽으로 밀려짐과 동시에, 래치(38; latch)를 회전이동시키는 작동철부(19b; 作動凸部)가 형성되어 있다.

이 래치(38)는 도 10 등에 나타낸 바와 같이, 소켓 본체(13)에 축(38a)을 중심으로 회전이동 자유롭게 취부되고, 스프링(39)에 의해 도 10중 소켓 본체(13) 중심방향으로 밀려지고, 선단부에 설치된 억누름부(38b)에 의해 IC패키지 본체(12a)의 둘레부(12c)를 누루도록 구성되어 있다.

또한, 이 래치(38)에는 조작부재(19)의 작동철부(19b)에 의해 억눌려지는 피억누름부(38c)가 형성되고, 조작부재(19)가 하강되면, 작동철부(19b)에 의해 피억누름부(38c)가 억눌려져, 래치(38)가 도 10중 소켓 본체(13) 바깥쪽으로 회전이동 되어, 억누름부(38b)가 IC패키지(12) 배열설치 위치보다 퇴피(退避)되도록 되어 있다.

다음에, 작용에 대해 설명한다.

미리, 인쇄배선판 상에 배치된 다수의 IC소켓(11)에, 각각 IC패키지(12)를 자동기에 의해 세트하기 위해서는, 우선 조작부재(19)를 아래쪽으로 억누른다. 그러면, X자형 링크(22)를 매개로 슬라이드플레이트(17)가 도 9중 2점쇄선으로 나타낸 바와 같이 우측방향으로 슬라이드 되고, 이 슬라이드플레이트(17)의억누름부(17a)에 의해 콘택트핀(15)의 가동측 탄성편(15i)이 억눌려져 탄성변형된다. 다른쪽의 고정측 탄성편(15h)은 탑플레이트(18)의 위치결정부(18c)에 의해 소정 위치에 유지되어 있다.

이것으로, 도 7b에 나타낸 바와 같이, 콘택트핀(15)의 1쌍의 접촉부(15d)가 개방된다.

또한, 이와 동시에 조작부재(19)의 작동철부(19b)에 의해, 래치(38)의 피억누름부(38c)가 억눌려지고, 스프링(39)의 미는힘에 반발하여 도 2중 반시계 회전방향으로 회전이동되고, 억누름부(38b)가 퇴피위치까지 변위한다(도 10 참조).

이 상태에서, 자동기에 의해 반송된 IC패키지(12)가 탑플레이트(18)의 탑재면부(18a) 상에, 가이드부(18b)에 가이드되어 소정 위치에 탑재되고, IC패키지(12)의 각 땜납볼(12b)이 각 콘택트핀(15)의 개방된 1쌍의 접촉부(15d)의 사이에 비접촉상태로 삽입된다.

그 후, 조작부재(19)의 아래쪽으로의 억누름힘을 해제하면, 이 조작부재(19)가 스프링(36)의 미는힘에 의해 상승됨으로써, 슬라이드플레이트(17)가 X자형 링크(22)를 매개로 도 7a, 도 7b, 도 7c중 좌측방향으로 슬라이드 됨과 동시에, 래치(38)가 스프링(39)의 미는힘에 의해 도 2중 시계 회전방향으로 회전이동된다.

슬라이드플레이트(17)가 도 7a, 도 7b, 도 7c중 좌측방향으로 슬라이드 되면, 콘택트핀(15)의 가동측 탄성편(15i)에 대한 억누름힘이 해제되어, 이 가동측 탄성편(15i)이 원래의 위치로 복귀해 가고, 이 가동측 탄성편(15i)의 접촉부(15d)와 고정측 탄성편(15h)의 접촉부(15d)에 의해, 땜납볼(12b)이 끼워유지(挾持)된다(도 7c 참조). 이 협지(挾持)시에는 고정측 탄성편(15h)도 약간 탄성변형되어, 이고정측 탄성편(15h)의 접촉부(15d)가 넓혀지는 방향으로 다소 변위하는 것으로 된다.

이에 의해, IC패키지(12)의 각 땜납볼(12b)과 인쇄배선판이 콘택트핀(15)을 매개로 전기적으로 접속되는 것으로 된다.

이 경우에는, 경사면(15j)이 땜납볼(12b) 위를 미끄러져 움직여 와이핑효과가 발휘되는 것으로 된다.

이렇게 하여 IC패키지(12)가 IC소켓(11)에 유지되고, 이 IC소켓(11)이 배치된 인쇄배선판을 번인조(burn-in 槽) 내에 세트한다. 그리고, 이 조(槽) 내의 온도를 상승, 예컨대 125℃정도로 상승시켜 IC패키지(12)의 번인테스트를 행한다. 이와 같이, 온도를 상승시키면 땜납볼(12b)이 연화(軟化)되어, 접촉부(15d)의 돌기부(15n)가 도 11a, 도 11b에 나타낸 바와 같이 땜납볼(12b)의 측면부에 파고드는 것으로 된다.

이어서, IC패키지(12)를 장착상태로부터 분리하기 위해서는, 마찬가지로 조작부재(19)를 하강시킨다. 그러면, 상기와 마찬가지로, 슬라이드플레이트(17)가 도 11a, 도 11b에 나타낸 상태로부터 도면중 우측방향으로 슬라이드 되고, 도 12a, 도 12b 및 도 13a, 도 13b에 나타낸 바와 같이, 가동측 탄성편(15i)이 우측방향으로 탄성변형되어, 이 가동측 탄성편(15i)의 접촉부(15d)가 도면중 우측방향으로 변위해 간다. 그리고, 도 13b에 나타낸 바와 같이, 가동측 탄성편(15i)의 접촉부(15d)의 돌기부(15n)가 땜납볼(12b)에 파고들어 있기 때문에, 이들측의 접촉부(15d)에 땜납볼(12b)이 부착되어, 이 접촉부(15d)의 변위에 따라 IC패키지(12)가도면중 우측으로 슬라이드해 가고, 땜납볼(12b)은 고정측 탄성편(15h)의 접촉부(15d)로부터 이간하는 것으로 된다.

그리고, 도 13a에 나타낸 바와 같이, IC패키지 본체(12a)의 둘레부(12c)의 단면이, 탑플레이트(18)의 가이드부(18b)의 스토퍼부(18e)에 맞닿는다.

가동측 탄성편(15i)의 접촉부(15d)의 변위량은 그 맞닿는 상태보다 더 넓게 설정되어 있기 때문에, 그 맞닿는 상태로부터 더 가동측 탄성편(15i)을 탄성변형시켜, 가동측 탄성편(15i)의 접촉부(15d)를 도 14a, 도 14b중 우측으로 변위시키면, 이 접촉부(15d)의 돌기부(15n)가 땜납볼(12d)로부터 이간되어, 접촉부(15d)로의 땜납볼(12b)의 부착이 확실히 방지되는 것으로 된다.

이렇게 하여, IC패키지(12)의 땜납볼(12b)로부터 1쌍의 접촉부(15d)가 이간됨으로써, 이 상태에서 자동기에 의해 IC패키지(12)를 IC소켓(11)으로부터 무발력으로 분리시킬 수 있다.

제2실시예

도 15a, 도 15b에는 본 발명의 제2실시예를 나타낸다.

본 제2실시예는 가동측 탄성편(15i)의 접촉부(15d)가 4각형의 가늘고 긴 봉형상을 나타내고, 이 접촉부(15d)가 연화된 땜납볼(12b)을 파고들도록 구성되어 있다. 더욱이, 고정측 탄성편(15h)은 생략되어 있다.

이렇게 하여, 고정측 탄성편(15h)의 접촉부(15d)보다 가동측 탄성편(15i)의 접촉부(15d)에 부착되기 쉽고, 또 스토퍼부(18e)를 소정 위치에 설치함으로써, 접촉부(15d)로의 땜납볼(12b)의 부착을 방지할 수 있다.

다른 구성 및 작용은 제1실시예와 동일하다.

더욱이, 상기 실시예 등에서는 「전기부품용 소켓」으로서 IC소켓(11)에, 본 발명을 적용했지만, 이에 한정하지 않고 다른 장치에도 적용할 수 있는 것은 물론이다.

또한, 상기 실시예에서는, 이동판은 횡방향(탑재면부와 거의 팽행한 방향)으로 이동하도록 되어 있지만, 상하방향으로 이동시킴으로써, 콘택트핀의 1쌍의 탄성편의 접촉부를 변위(개폐)시키도록 할 수도 있다. 이와 같이, 양쪽의 접촉부가 개방형인 것에 있어서는, 어느 한쪽의 접촉부에 땜납볼이 부착되어도 좋도록, 각각 스토퍼부를 설치하고, 또 양쪽의 접촉부의 변위량을 스토퍼부에 상기 전기부품이 맞닿는 변위량 보다도 크게 설정함으로써, 제1실시예에 나타낸 바와 같이, 상기 콘택트핀 접촉부(15d)에 땜납볼(12b)을 파고드는 돌기부(15n)를 형성하지 않을 경우에도, 접촉부에 대한 땜납볼의 부착을 방지할 수 있다.

게다가, 상기 실시예에서는 콘택트핀(15)에 고정측 탄성편(15h)과 가동측 탄성편(15i)이 설치되어 있지만, 가동측 탄성편(15i)만이 설치된 것에도 본 발명을 적용할 수 있다.

더욱이, 상기 실시예의 스토퍼부(18e)는 가이드부(18b)에 형성되어 있지만, 다른 장소에서도 좋은 것은 물론이다.

상기 기술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 소켓 본체에는 접촉부 변위시에 접촉부에 전기부품의 땜납볼이 부착되어 접촉부의 변위에 따라 이동한 경우에 전기부품이 맞닿는 스토퍼부를 형성하는 한편, 접촉부의 변위량은 스토퍼부에 전기부품이 맞닿는 변위량 보다도 크게 설정했기 때문에, 땜납볼로부터 접촉부를 확실히 분리시킬 수 있어, 접촉부의 땜납볼로의 부착을 방지할 수 있고, 무발력으로 전기부품을 전기부품용 소켓으로부터 분리시킬 수 있다.

또한, 1쌍의 탄성편의 한쪽의 탄성편의 접촉부를 다른쪽의 탄성편의 접촉부보다 전기부품의 땜납볼이 부착하기 쉬운 형상으로 형성함과 동시에, 스토퍼부는 한쪽의 탄성편의 접촉부에 땜납볼이 부착되어 전기부품이 이동한 경우에 맞닿는 측에 형성했기 때문에, 항상 한쪽의 탄성편의 접촉부에 땜납볼을 부착시킴으로써, 스토퍼부를 편측에 설치하는 것만으로, 확실히 그 한쪽의 탄성편의 접촉부로의 땜납볼의 부착을 방지할 수 있다.

더욱이, 접촉부에 땜납볼 측면부에 파고드는 돌기부를 형성한 것만으로, 접촉부에 전기부품의 땜납볼을 부착하기 쉽게 할 수 있어, 땜납볼로부터 접촉부를 잡아떼는 동작의 확실성을 향상시킬 수 있다.

Claims

소켓 본체 상에 전기부품을 탑재하는 탑재면부가 설치되고, 상기 소켓 본체에 상기 전기부품의 단자인 땜납볼에 떼었다 붙였다 할 수 있는 콘택트핀이 배열설치되고, 상기 소켓 본체에 대해 이동판이 이동 자유롭게 설치되며, 상기 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트핀의 탄성편을 탄성변형시켜서, 상기 탄성편의 선단부에 설치된 접촉부를 변위시켜, 상기 전기부품의 땜납볼의 측면부로부터 이간시키도록 한 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 소켓 본체에는 상기 접촉부의 변위시에 상기 접촉부에 상기 전기부품의 땜납볼이 부착되어 상기 접촉부의 변위에 따라 이동한 경우에 상기 전기부품이 맞닿는 스토퍼부를 형성하는 한편,

상기 접촉부의 변위량은, 상기 전기부품이 상기 접촉부에 부착되어 상기 접촉부의 변위에 따라 이동하여 상기 스토퍼부에 맞닿기까지의 변위량 보다도 크게 설정한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 콘택트핀은 1쌍의 탄성편을 갖추고, 그 한쪽의 탄성편의 접촉부를 다른쪽의 탄성편의 접촉부보다 상기 전기부품의 땜납볼이 부착하기 쉬운 형상으로 형성함과 동시에, 상기 스토퍼부는 상기 한쪽의 탄성편의 접촉부에 상기 땜납볼이 부착되어 상기 전기부품이 이동한 경우에 맞닿는 측에 형성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제2항에 있어서, 상기 이동판은 상기 탑재면부와 거의 평행한 방향으로 이동하도록 설정됨과 동시에, 상기 한쪽의 탄성편을 가동측 탄성편으로 하고, 또 상기 다른쪽의 탄성편을 고정측 탄성편으로 하여, 상기 가동측 탄성편이 상기 이동판에 의해 탄성변형되도록 함과 동시에,

상기 스토퍼부는 상기 가동측 탄성편의 접촉부에 상기 땜납볼이 부착되어 상기 전기부품이 이동한 경우에 맞닿는 측에 형성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 접촉부에, 상기 땜납볼 측면부에 파고드는 돌기부를 형성함으로써, 상기 접촉부에 상기 전기부품의 땜납볼이 부착하기 쉽게 한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 접촉부는 봉형상을 나타내고, 상기 땜납볼 측면부에 파고들도록 함으로써, 상기 접촉부에 상기 전기부품의 땜납볼이 부착하기 쉽게 한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.