KR100394336B1

KR100394336B1 - 전기부품용 소켓

Info

Publication number: KR100394336B1
Application number: KR10-1999-0026103A
Authority: KR
Inventors: 후쿠나가마사미; 시마다히데오; 오하시요시유키
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 1998-06-30
Filing date: 1999-06-30
Publication date: 2003-08-06
Also published as: EP0969710A2; EP0969710B1; US6296505B1; EP1517600A3; DE69935181T2; KR20000006578A; EP1517601A2; EP1517601B1; DE69942287D1; DE69935181D1; EP1517600B1; EP1517600A2; EP0969710A3; EP1517601A3

Abstract

본 발명의 전기부품용 소켓은, 소켓본체에 IC패키지의 「단자」로 기능하는 땜납 볼에 분리/접속이 가능한 복수의 콘택트 핀이 설치되고, IC패키지가 얹혀 놓여지는 재치면부에 대해 수직방향으로 이동가능하게 이동판이 설치되며, 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트 핀의 접촉부를 개폐시켜서, 상기 땜납 볼에 분리/접속시키고, 상기 콘택트 핀은 한 쌍의 탄성편을 갖추고, 이들의 선단부에 땜납 볼을 끼워 지지하여 전기적으로 접속되는 접촉부가 형성되며, 그 각 콘택트 핀의 사이에는 상기 이동판에 형성된 캠부가 배치되고, 그 이동판을 이동시킴으로써, 상기 콘택트 핀의 양측에 배치된 한 쌍의 캠부에 의해 상기 탄성편이 눌려져서, 상기 양 접촉부가 열리도록 구성되어 있다.

Description

전기부품용 소켓 {SOCKET FOR ELECTRICAL PARTS}

본 발명은 반도체장치(이하, 「IC패키지」라 칭함) 등의 전기부품을 착탈자재하게 보지(保持)하는 전기부품용 소켓에 관한 것이다.

종래부터 이런 종류의 「전기부품용 소켓」으로서는, 「전기부품」인 IC패키지를 착탈자재하게 보지하는 IC소켓이 있다(일본국 실공평 6-44050호 공보 참조).

이 IC소켓에는 도 35에 나타낸 것처럼 콘택트 핀(1)이 설치되어 있는데, 이 콘택트 핀(1)에는 한 쌍의 협지편(1a; 挾持片)이 형성되어 있고, 이들 협지편(1a)에는 IC패키지의 접속핀(P; 接續 Pin)에 분리/접속되는 접촉부(1b)가 형성됨과 더불어, 이동판(3)의 캠부(3a; Cam 部)에 의해 눌려지는 압압부(1c; 押壓部)가 형성되어 있다.

그리고, 상기 캠부(3a)는 한 쌍의 압압부(1c)의 사이에 삽입되는데, 도 35의 (a)에 나타낸 것처럼, 이동판(3)을 내림으로써 한 쌍의 압압부(1c)가 눌려서 벌려지고, 이 상태에서 커버(4)의 삽입관통공(4a)을 매개하여 접속핀(P)이 한 쌍의 접촉부(1b)의 사이에 삽입되도록 되어 있다.

이어서, 도 35의 (b)에 나타낸 것처럼, 이동판(3)을 상승시킴으로써 캠부(3a)가 상승하기 때문에, 한 쌍의 접촉부(1b)에 접속핀(P)이 끼워져 지지되어 전기적으로 접속되게 된다.

이와 같이 하면, IC패키지의 투입 후, 이동판(3)을 상하로 움직이게 하는 것 만으로, IC패키지 자체를 삽입해 넣거나 뽑아내는 일 없이(즉, 無揷拔力式으로) 그 IC패키지를 장착하거나 떼어낼 수 있으므로, 작업능률을 현저히 향상시킬 수 있게 된다.

그런데, 이러한 종래의 것에 있어서는, 각 콘택트 핀(1)의 한 쌍의 압압부(1c)의 사이에 이동판(3)의 캠부(3a)를 삽입하여 한 쌍의 접촉부(1b)를 눌러서 벌리거나 좁히거나 하고 있음으로 인해, 이들 콘택트 핀(1)이나 이동판(3)의 설치시에 캠부(3a)를 한 쌍의 압압부(1c)의 사이에 삽입해야만 하기 때문에, 조립작업성이 나쁘고, 콘택트 핀(1)의 협피치(狹 Pitch) 배열에도 불리했다.

또한, 한 쌍의 협지편(1a)의 접촉부(1b)로 IC패키지의 접속핀(P)을 끼워 지지하여 전기적으로 접속시키도록 하고 있지만, 와이핑효과를 얻을 수 있도록 끼워지지하는 구조가 아니기 때문에, 접촉안정성이 무언가 양호하지 않은 경우가 있었다.

한편, 이런 종류의 다른 종래구조로서는, 예컨대 일본국 특공평 3-66787호 공보에 기재된 것과 같은 것이 있다.

여기에서의 「전기부품」인 IC패키지에 있어서는 다수의 IC리드가 하면으로부터 돌출설치되고, 이들 리드가 종렬 Y와 횡렬 X에 격자형상으로 배열되어 있다.

이 IC패키지를 보지하여 전기적인 접속을 꾀하는 「전기부품용 소켓」인 IC소켓은 외형이 사각형인 절연재로 구성되고, 기판의 상면에 커버가 횡방향으로 이동가능하게 겹쳐져서 결합되어 있다.

이 커버에는 상기 IC리드의 격자형상 배열에 대응하는 다수의 IC리드 삽입관통공이 있는 바, 이들 IC리드 삽입관통공군은 평행사변형을 나타내며, 상기 종렬 Y와 횡렬 X의 방향이 커버의 외형의 각 변에 대해 45도 기울어져 있다.

또한, 기판은 상기 IC리드 및 IC리드 삽입관통공군에 대응한 격자형상 배열의 다수의 콘택트군을 갖추고 있다.

커버를 격자형상 배열의 한쪽 대각선 방향을 따라 이동시키면, 이 커버에 탑재된 IC패키지도 이동하게 되고, 그 각 IC리드와 콘택트가 분리/접속되게 된다.

그런데, 이러한 종래의 것에 있어서는, IC리드에 대해 분리/접속되는 콘택트의 변위량 등을 확보하기 위해, 커버의 사각형의 외형에 대해, IC리드 삽입관통공군을 45도 기울이도록 하고 있기 때문에, 커버, 나아가서는 장치 전체가 대형화되어 버린다는 문제가 있다.

본 발명은 이동판 등의 조립작업성을 향상시킬 수 있음과 더불어, 콘택트 핀 배열의 협피치화에 유리한 전기부품용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명의 다른 목적은, 콘택트 핀을 단자에 접촉시키는 때에 와이핑 효과를 발휘하여 접촉안정성을 향상시킬 수 있는 전기부품용 소켓을 제공하는 것에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 콘택트 핀의 변위량 등을 확보하면서, 소형화를 가능하게 한 전기부품용 소켓을 제공하는 것에 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC소켓의 평면도,

도 2는 동 실시형태 1에 관한 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도,

도 3은 동 실시형태 1에 관한 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도,

도 4는 IC패키지의 저면도,

도 5는 동 실시형태 1에 관한 콘택트 핀의 사시도,

도 6은 동 실시형태 1에 관한 조작부재를 하강시킨 상태의 단면도,

도 7은 동 실시형태 1에 관한 작용을 나타낸 단면도로서, (a)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를 닫은 상태, (b)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를 연 상태, (c)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부로 땜납 볼을 끼워 지지한 상태의 단면도,

도 8은 동 실시형태 1에 관한 작용을 나타낸 한 쌍의 접촉부 등의 평면도로서, (a)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를 닫은 상태, (b)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를 연 상태, (c)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부로 땜납 볼을 끼워 지지한 상태의 평면도,

도 9는 동 실시형태 1에 관한 래치의 움직임을 나타낸 단면도로서, (a)는 조작부재가 상승위치에 있는 상태, (b)는 조작부재가 하강위치에 있는 상태를 나타낸 도면,

도 10은 본 발명의 실시형태 2에 관한 콘택트 핀의 상부측을 나타낸 사시도,

도 11은 동 실시형태 2에 관한 작용을 나타낸 한 쌍의 접촉부 등의 평면도로, (a)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를 닫은 상태, (b)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를 연 상태, (c)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부로 땜납 볼을 끼워 지지한 상태의 평면도,

도 12는 본 발명의 실시형태 3에 관한 콘택트 핀을 나타낸 도면으로, (a)는 정면도, (b)는 우측면도,

도 13은 동 실시형태 3에 관한 콘택트 핀의 상부측을 나타낸 사시도,

도 14는 동 실시형태 3에 관한 작용을 나타낸 한 쌍의 접촉부 등의 평면도로, (a)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를 닫은 상태, (b)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를 연 상태, (c)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부로 땜납 볼을 끼워 지지한 상태의 평면도,

도 15는 본 발명의 실시형태 4에 관한 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부로 땜납 볼을 끼워 지지한 상태를 나타낸 평면도로, (a), (b), (c)는 각각 접촉부가 다른 타입의 것을 나타낸 도면,

도 16은 본 발명의 실시형태 5에 관한 콘택트 핀을 나타낸 도면으로, (a)는 정면도, (b)는 사시도,

도 17은 본 발명의 실시형태 6에 관한 IC소켓의 평면도,

도 18은 본 발명의 실시형태 7에 관한 콘택트 핀을 나타낸 도면으로, (a)는 콘택트 핀의 정면도, (b)는 (a)의 좌측면도, (c)는 (a)의 평면도, (d)는 (a)의XⅧD-XⅧD선에 따른 단면도,

도 19는 동 실시형태 7에 관한 콘택트 핀으로 땜납 볼을 끼워 지지한 상태의 사시도,

도 20은 동 실시형태 7에 관한 작용을 나타낸 것으로, 땜납 볼과 콘택트 핀의 탄성편을 측방으로부터 본 정면도,

도 21은 동 실시형태 7에 관한 작용을 나타낸 것으로, 땜납 볼과 콘택트 핀의 탄성편을 상방으로부터 본 평면도,

도 22는 동 실시형태 7에 관한 작용을 나타낸 단면도로, (a)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를 닫은 상태, (b)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를 연 상태, (c)는 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부로 땜납 볼을 끼워 지지한 상태의 단면도,

도 23은 본 발명의 실시형태 8에 관한 콘택트 핀의 정면도,

도 24는 동 실시형태 8에 관한 도 23의 좌측면도,

도 25는 동 실시형태 8에 관한 도 23의 XXV-XXV선에 따른 단면도,

도 26은 동 실시형태 8에 관한 도 23의 평면도,

도 27은 본 발명의 실시형태 9에 관한 콘택트 핀의 정면도,

도 28은 동 실시형태 9에 관한 도 27의 XXVⅢ-XXVⅢ선에 따른 단면도,

도 29는 본 발명의 실시형태 10에 관한 IC소켓의 평면도,

도 30은 동 실시형태 10에 관한 도 29의 XXX-XXX선에 따른 단면도,

도 31은 동 실시형태 10에 관한 도 29의 XXXI-XXXI선에 따른 단면도,

도 32는 동 실시형태 10에 관한 콘택트 핀의 접촉부가 닫힌 상태에 있어서의콘택트 핀 등을 나타낸 도면으로, (a)는 콘택트 핀 설치상태의 단면도, (b)는 (a)의 요부확대도,

도 33은 동 실시형태 10에 관한 콘택트 핀의 접촉부가 열린 상태에 있어서의 콘택트 핀 등을 나타낸 도면으로, (a)는 콘택트 핀 설치상태의 단면도, (b)는 (a)의 요부확대도,

도 34는 동 실시형태 10에 관한 도 29의 X부를 나타낸 확대 설명도로, (a)는 콘택트 핀의 접촉부가 닫힌 상태를, (b)는 콘택트 핀의 접촉부가 열린 상태를 나타낸 도면,

도 35는 종래예를 나타낸 도면으로, (a)는 콘택트 핀의 접촉부를 연 상태, (b)는 콘택트 핀의 접촉부로 접속핀을 끼워 지지한 상태를 나타낸 단면도이다.

그래서, 제1발명의 특징은, 소켓본체상에 전기부품을 얹어 놓는 재치면부(載置面部)가 설치되고, 상기 소켓본체에 상기 전기부품의 단자에 분리/접속이 가능한 복수의 콘택트 핀이 설치되며, 상기 재치면부에 대해 수직방향으로 이동가능하게 이동판이 설치되고, 그 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트 핀의 접촉부를 개폐시켜서, 상기 전기부품의 단자에 분리/접속시키는 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 콘택트 핀은 한 쌍의 탄성편을 갖추고, 이들의 선단부에 상기 단자를 끼워 지지하여 전기적으로 접속되는 접촉부가 형성되고, 그 각 콘택트 핀의 사이에는 상기 이동판에 형성된 캠부가 배치되며, 그 이동판을 이동시킴으로써, 상기 콘택트 핀의 양측에 배치된 한 쌍의 캠부에 의해 상기 탄성편이 눌려져서, 상기 양 접촉부가 열리도록 구성한 전기부품용 소켓으로 한 것에 있다.

이것에 의하면, 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를 개폐시키는 이동판의 캠부가 양접촉부의 사이에 삽입되어 있지 않고, 각 콘택트 핀의 사이에 배치되어 있기 때문에, 이동판의 설치시에, 닫혀 있는 양 접촉부의 사이에 캠부를 삽입할 필요가 없으므로, 조립작업성을 향상시킬 수 있다.

제1발명의 다른 특징은, 상기 콘택트 핀의 한 쌍의 탄성편에는 서로 상대방측을 향해 凸로 되도록 대략 〈 자 형상으로 구부러진 절곡부가 형성됨으로써, 서로 교차되고, 그 절곡부가 상기 캠부에 의해 눌려져서 상기 양 접촉부가 열리도록 구성된 것에 있다.

이것에 의하면, 콘택트 핀에 있어서는 한 쌍의 탄성편이 교차하고 있기 때문에, 인접하는 콘택트 핀의 한쪽 탄성편과의 간격을 확보하면, 다른쪽 탄성편과의 간격은 문제로 되지 않으므로, 각 콘택트 핀을 협피치로 설치할 수 있다. 또한, 콘택트 핀에는 대략 〈 자 형상으로 구부러지는 절곡부가 형성되고, 탄성편의 일부가 굵어지는 일 없이 전체적으로 대략 동일한 폭으로 되어 있기 때문에, 응력이 집중되는 일 없이 전체에 걸쳐 분산되므로, 탄성편의 휘는 성질을 향상시킬 수 있다.

제1발명의 다른 특징은, 상기 인접하는 콘택트 핀의 사이에 배치된 상기 이동판의 하나의 캠부에 의해, 그 인접하는 콘택트 핀의 탄성편을 누르도록 한 것에 있다.

이것에 의하면, 이동판의 하나의 캠부로 양측의 콘택트 핀의 탄성편을 눌러서 휘게 할 수 있으므로, 구조를 간단하게 할 수 있다.

제1발명의 다른 특징은, 상기 콘택트 핀의 한 쌍의 탄성편은 기부(基部)가 구부러짐으로써 각각 대향하도록 구성된 것에 있다.

이것에 의하면, 콘택트 핀은 한 쌍의 탄성편의 기부를 구부려서 양 탄성편을대향시키도록 하고 있기 때문에, 한장의 판재를 프레스 가공함으로써, 콘택트 핀을 간단하게 형성할 수 있다.

제1발명의 다른 특징은, 상기 콘택트 핀은 상기 한 쌍의 탄성편의 기부로부터 연장되어 프린트배선판에 접속되는 솔더 테일부를 갖추고, 그 솔더 테일부는 상기 기부의 근방에서 구부러져서, 상기 한 쌍의 탄성편의 중심선과 상기 솔더 테일부의 중심선이 일치하도록 형성된 것에 있다.

이것에 의하면, 콘택트 핀은 그 솔더 테일부가 탄성편의 기부의 근방부위에서 구부러져서, 상기 한 쌍의 탄성편의 중심선과 상기 솔더 테일부의 중심선이 일치하도록 형성되어 있기 때문에, 예컨대 자동기계로 IC패키지를 반송하여, 프린트배선판상에 배치된 복수의 IC소켓에 그 IC패키지를 세트하는 경우에 적합하다.

제1발명의 다른 특징은, 상기 콘택트 핀은 매트릭스형상으로 배열되고, 상기 각 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부의 변위방향을, 상기 각 콘택트 핀의 배열방향에 대해 일정한 각도를 갖도록 배치한 것에 있다.

이것에 의하면, 콘택트 핀은 매트릭스형상으로 배열되고, 상기 각 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부의 변위방향을, 상기 각 콘택트 핀의 배열방향에 대해 일정한 각도를 갖도록 배치했기 때문에, 콘택트 핀을 협피치로 설치할 수 있다.

제1발명의 다른 특징은, 상기 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를, 대략 구형상(球形狀)의 단자의 양측의 위치에서, 그 구형상의 직경선상에 배치한 것에 있다.

이것에 의하면, 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부는 대략 구형상의 단자의 양측에서 서로 대향하고, 단자의 직경선상에 위치하며, 이 직경선과 수직으로 되도록 배치되어 있기 때문에, 접촉부의 엣지가 구형상의 단자에 접촉하는 일이 없으므로, 이 단자의 손상을 방지할 수 있다.

제1발명의 다른 특징은, 상기 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부는, 대략 구형상의 단자에 접촉하는 접촉면이, 그 접촉부의 변위방향에 대해 경사져 있는 것에 있다.

이것에 의하면, 한 쌍의 접촉부는, 구형상의 단자에 접촉하는 접촉면이, 당해 접촉부의 변위방향에 대해 경사져 있기 때문에, 한 쌍의 접촉부가 단자를 끼워 지지하는 때에, 접촉부가 이 단자의 표면상에서 미끄러지며 움직임으로써, 단자 표면의 산화피막을 파괴하여 안정된 전기적인 접촉을 얻을 수 있다.

제2발명의 특징은, 소켓본체상에 전기부품을 얹어 놓는 재치면부가 설치되고, 상기 소켓본체에 상기 전기부품의 단자에 분리/접속이 가능한 복수의 콘택트 핀이 설치된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 콘택트 핀은, 탄성편의 선단부에 상기 단자에 분리/접속되는 접촉부가 형성되고, 상기 탄성편의 근본부를 통하는 축선의 위치와 상기 접촉부를 통하는 축선의 위치를 오프셋시킴으로써, 상기 탄성편의 탄성력에 의해 상기 접촉부가 상기 단자에 접촉한 후 더욱이 미끄러지며 움직이도록 구성한 전기부품용 소켓으로 한 것에 있다.

제3발명의 특징은, 소켓본체상에 전기부품을 얹어 놓는 재치면부가 설치되고, 상기 소켓본체에 상기 전기부품의 단자에 분리/접속이 가능한 복수의 콘택트 핀이 설치된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 콘택트 핀은, 한 쌍의 탄성편을 갖추고, 이들의 선단부에 상기 단자를 끼워 지지하여 전기적으로 접속되는 접촉부가 형성되며, 그 양 탄성편중 적어도 한쪽은, 당해 탄성편의 근본부를 통하는 축선의 위치와 상기 접촉부를 통하는 축선의 위치를 오프셋시킴으로써, 당해 탄성편의 탄성력에 의해 상기 접촉부가 상기 단자에 접촉한 후 더욱이 미끄러지며 움직이도록 구성한 전기부품용 소켓으로 한 것에 있다.

제2 또는 제3발명의 다른 특징은, 상기 콘택트 핀의 접촉부는 상기 단자에 접촉하는 접촉평면을 갖고, 그 접촉평면은, 상기 단자에 분리/접속되는 방향과 직교하는 방향에 대해, 소정의 각도를 갖고 있는 것에 있다.

이것에 의하면, 콘택트 핀의 접촉부는 단자에 접촉하는 접촉평면을 갖고, 이 접촉평면은, 단자에 분리/접속되는 방향과 직교하는 방향에 대해, 소정의 각도를 갖고 있기 때문에, 와이핑 효과를 보다 더 향상시킬 수 있다.

제4발명의 특징은, 소켓본체상에 전기부품을 얹어 놓는 재치면부가 설치되고, 상기 소켓본체에 상기 전기부품의 단자에 분리/접속이 가능한 복수의 콘택트 핀이 설치되며, 상기 재치면부에 대해 수직방향으로 이동가능하게 이동판이 설치되고, 그 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트 핀의 접촉부를 개폐시켜서 상기 전기부품의 단자에 분리/접속시키는 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 콘택트 핀은 한 쌍의 탄성편을 갖추고, 이들의 선단부에 상기 단자를 끼워 지지하여 전기적으로 접속되는 접촉부가 형성되며, 그 각 콘택트 핀의 사이에는 상기 이동판에 형성된 캠부가 배치되고, 그 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트 핀의 양측에 배치된 한 쌍의 캠부에 의해 상기 탄성편이 눌려져서 상기 양 접촉부가 열리도록 구성되고, 더욱이, 상기 콘택트 핀의 양 탄성편중 적어도 한쪽은, 당해 탄성편의 근본부를 통하는 축선의 위치와 상기 접촉부를 통하는 축선의 위치를 오프셋시킴으로써, 당해탄성편의 탄성력에 의해 상기 접촉부가 상기 단자에 접촉한 후 더욱이 미끄러지며 움직이도록 구성한 전기부품용 소켓으로 한 것에 있다.

상기 제2, 제3, 제4발명에 의하면, 콘택트 핀은 탄성편의 선단부에 단자에 분리/접속되는 접촉부가 형성되고, 탄성편의 근본부를 통하는 축선과 접촉부를 통하는 축선을 오프셋시킴으로써, 탄성편의 탄성력에 의해 접촉부가 단자에 접촉한 후 더욱이 미끄러지며 움직이도록 구성했기 때문에, 간단한 구조의 개량에 의해 와이핑 효과를 얻을 수 있어서 전기적인 접촉안정성을 향상시킬 수 있다.

제5발명의 특징은, 소켓본체상에 전기부품을 얹어 놓는 재치면부가 설치되고, 상기 소켓본체에 상기 전기부품의 단자에 분리/접속이 가능한 복수의 콘택트 핀이 설치된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 콘택트 핀은 종렬 및 횡렬의 매트릭스형상으로 배열되고, 전기부품용 소켓 사용상태의 평면시(平面視)에 있어서의 상기 매트릭스형상 배열범위의 바깥둘레의 사각형과, 전기부품용 소켓의 외형의 사각형의 각 변이 평행하게 되도록 구성되고, 상기 각 콘택트 핀에는 탄성편의 선단부에 상기 단자에 분리/접속되는 접촉부가 형성되며, 그 접촉부의 변위방향이 상기 콘택트 핀의 종렬 및 횡렬의 배열방향에 대해 일정한 각도를 갖도록 구성된 전기부품용 소켓으로 한 것에 있다.

이것에 의하면, 전기부품용 소켓 사용상태의 평면시에 있어서, 콘택트 핀의 매트릭스형상 배열범위의 바깥둘레의 사각형과, 전기부품용 소켓의 외형의 사각형의 각 변이 평행하게 되도록 구성되고, 이들 각 콘택트 핀의 접촉부의 변위방향이 상기 콘택트 핀의 배열방향에 대해 일정한 각도를 갖도록 구성되어 있기 때문에,콘택트 핀 접촉부의 변위량을 확보할 수 있는 바탕에서, 전기부품용 소켓의 외형을 작게 할 수 있다.

제5발명의 다른 특징은, 상기 탄성편이 한 쌍 설치되고, 그 양 탄성편의 선단부에 설치된 양 접촉부로 상기 단자를 끼워 지지하여 전기적으로 접속되도록 한 것에 있다.

이것에 의하면, 콘택트 핀에 한 쌍의 탄성편을 설치하고, 이들 탄성편에 형성된 양 접촉부를 서로 변위시켜서 전기부품의 단자를 끼워 지지하도록 하고 있기 때문에, 한쪽의 접촉부만을 변위시키는 것과 비교하면, 각 접촉부의 변위량을 작게 할 수 있으므로, 이것을 변위시키는 이동판의 이동량을 작게 할 수 있고, 이 점에서도 상기 효과와 서로 어울려서 전기부품용 소켓의 소형화를 꾀할 수 있다.

제5발명의 다른 특징은, 상기 일정한 각도를 45°로 한 것에 있다.

제5발명의 다른 특징은, 상기 재치면부에 대해 수직방향으로 이동가능하게 이동판이 설치되고, 그 이동판을 수직방향으로 이동시킴으로써, 그 이동판에 형성된 캠부에 의해 상기 탄성편이 눌려져서, 상기 콘택트 핀의 접촉부가 변위되도록 구성한 것에 있다.

이것에 의하면, 재치면부에 대해 수직방향으로 이동가능하게 이동판이 설치되고, 이 이동판을 수직방향으로 이동시킴으로써, 이 이동판에 형성된 캠부에 의해 상기 탄성편이 눌려져서, 상기 콘택트 핀의 접촉부가 상기 전기부품의 단자에 분리/접속되도록 했기 때문에, 이동판을 횡방향으로 슬라이드시켜서 접촉부를 변위시키는 것과 달리, 전기부품용 소켓의 횡폭에 대해서도 소형화를 꾀할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.

[발명의 실시형태 1]

도 1 내지 도 9에는 본 발명의 실시형태 1을 나타냈다.

우선, 구성을 설명하면, 도면중 부호 11은 「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓으로, 이 IC소켓(11)은 「전기부품」인 IC패키지(12)의 성능을 시험하기 위해 이 IC패키지(12)의 「단자」로 기능하는 땜납 볼(12b)과 측정기(테스터)의 프린트배선판(도시 생략)의 전기적인 접속을 꾀하는 것이다.

이 IC패키지(12)는 예컨대 도 4에 나타낸 것처럼, 소위 BGA(Ball Grid Array) 타입이라 불리우는 것으로, 예컨대, 장방형상의 패키지본체(12a)의 하면에 대략 구형상으로 되어 있는 다수의 땜납 볼(12b)이 돌출되어 매트릭스형상으로 배열되어 있다.

한편, IC소켓(11)은, 대략하자면, 프린트배선판상에 장착되는 소켓본체(13)를 갖추고 있는데, 이 소켓본체(13)에는 상기 각 땜납 볼(12b)에 분리/접속되는 콘택트 핀(15)이 설치됨과 더불어, 이 콘택트 핀(15)을 변위시키는 이동판(17)이 설치되고, 더욱이, 그 이동판(17)의 상측에, 상부플레이트(19)가 소켓본체(13)에 고정되게 설치되어 있다. 더욱이 또한, 상기 이동판(17)을 상하로 움직이게 하는 조작부재(21)가 설치되어 있다.

상기 콘택트 핀(15)은 스프링의 성질을 갖고 있는 것으로서, 도전성이 우수한 판재가 프레스가공에 의해 도 5 등에 나타낸 것과 같은 형상으로 형성되어 있다.

상세하게 설명하자면, 콘택트 핀(15)에 있어서는, 상측의 대략 반분에 한 쌍의 탄성편(15a)이 형성되고, 하측의 대략 반분에 1개의 솔더 테일부(15b)가 형성되어 있다. 이들 한 쌍의 탄성편(15a)은 하단부측의 기부(15c)가 대락 U자 형상으로 구부러짐으로써, 서로 대향하도록 형성되어 있다. 또한, 이들 탄성편(15a)의 상단부(선단부)에는 IC패키지(12)의 땜납 볼(12b)의 측면부에 분리/접속되는 접촉부(15d)가 형성되고, 이 양 접촉부(15d)에 의해 땜납 볼(12b)이 끼워져 지지되도록 되어 있다. 이 양 접촉부(15d)는 도 8에 나타낸 것처럼, 땜납 볼(12b)의 구형상의 직경선(P)상으로부터 벗어난 위치에 배치되어 있다.

또한, 이 콘택트 핀(15)의 한 쌍의 탄성편(15a)에는 서로 상대방측을 향해 凸로 되도록 대략 〈 자 형상으로 구부러진 절곡부(15e)가 형성됨으로써, 서로 교차되고, 이들 절곡부(15e)가 후술할 캠부(17a)에 의해 눌려져서 상기 양 접촉부(15d)가 열리도록 구성되어 있다.

그리고, 이 콘택트 핀(15)의 솔더 테일부(15b) 및 기부(15c)가 소켓본체(13)에 형성된 압입공(13a; 壓入孔)으로 눌려들어가서, 기부(15c)에 형성된 파고 드는 부분(15f)이 소켓본체(13)로 파고 듦으로써, 콘택트 핀(15)이 상방으로 뽑히는 것을 방지하도록 되어 있다. 그리고, 소켓본체(13)로부터 하방으로 돌출된 솔더 테일부(15b)는 로케이트 보드(26)를 매개하여 더욱 하방으로 돌출되고, 도시를 생략한 프린트배선판의 각 관통공에 삽입관통되어 납땜됨으로써 접속되도록 되어 있다.

한편, 이동판(17)은 도 3에 나타낸 것처럼, 소켓본체(13)에 상하 움직임이 자유자재하게 설치되고, 스프링(22)에 의해 상방으로 힘을 받고 있다. 그리고, 이동판(17)을 상하로 움직이게 하는 암(23)이 한 쌍(도면상에서 한쪽은 생략되어 있음) 설치되어 있다. 이 암(23)은 축(24)에 의해 소켓본체(13)에, 또한, 축(25)에 의해 이동판(17)에 각각 회동자재하게 장착됨과 더불어, 상단부(23a)가 상기 조작부재(21)의 캠면(21a; Cam面)에 미끄러지며 접하고 있다. 이로써, 조작부재(21)를 하강시키면, 캠면(21a)에 의해 눌려져서 암(23)이 축(24)을 중심으로 도 3중 반시계방향으로 회동됨으로써, 이동판(17)이 하강하도록 되어 있다.

그리고, 도 7의 각 도면에 나타낸 것처럼, 이 이동판(17)에는 각 콘택트 핀(15)의 사이에 위치하는 캠부(17a)가 형성되고, 이 캠부(17a)의 양측에 형성된 슬라이딩면(17b)이 양측에 인접하는 콘택트 핀(15)의 탄성편(15a)의 절곡부(15e)를 누르도록 되어 있다. 즉, 이 하나의 캠부(17a)로 양측의 콘택트 핀(15)의 탄성편(15a)의 절곡부(15e)를 누를 수 있도록 되어 있고, 콘택트 핀(15)의 한 쌍의 탄성편(15a)의 양 절곡부(15e)는 이 콘택트 핀(15)의 양측에 배치된 한 쌍의 캠부(17a)에 의해 서로 접근하는 방향으로 눌려짐으로써, 결국 양 접촉부(15d)가 서로 열리도록 구성되어 있다.

또한, 상기 상부플레이트(19)는 IC패키지(12)가 상측에 얹혀 놓여지는 재치면부(19a)를 갖추고 있음과 더불어, IC패키지(12)를 소정의 위치에 위치결정하는 가이드부(19b)가 도 1에 나타낸 것처럼 패키지본체(12a)의 각 모퉁이 부분에 대응하여 설치되어 있다. 더욱이, 이 상부플레이트(19)에는 각 콘택트 핀(15)의 한 쌍의 접촉부(15d)의 사이에 삽입되는 위치결정 리브(19c)가 형성되어 있는데, 콘택트 핀(15)의 양 탄성편(15a)에 외력이 작용하고 있지 않은 상태[양 접촉부(15d)가 닫힌 상태]에서는 그 위치결정 리브(19c)는 양 탄성편(15a)에 의해 끼워져 지지된 상태로 되어 있다.

더욱이, 상기 조작부재(21)는 도면에 나타낸 것처럼, IC패키지(12)가 삽입될 수 있는 크기의 개구(21b)를 갖추고 있는 바, 이 개구(21b)를 매개하여 IC패키지(12)가 삽입되어, 상부플레이트(19)의 재치면부(19a)상의 소정위치에 얹혀 놓이도록 되어 있다. 또한, 이 조작부재(21)는 도 2 및 도 3에 나타낸 것처럼, 소켓본체(13)에 대해 상하 움직임이 자유자재하게 설치되고, 스프링(27)에 의해 상방으로 힘을 받음과 더불어, 최상승위치에서, 계지갈고리(21d)가 소켓본체(13)의 피계지부에 걸려서, 조작부재(21)가 빠지는 것이 방지되도록 되어 있다.

더욱이, 이 조작부재(21)에는 상기 암(23)을 회동시키는 캠면(21a) 이외에, 도 2 등에 나타낸 것처럼 래치(28)를 회동시키는 작동부(21c)가 형성되어 있다.

이 래치(28)는 도 2 등에 나타낸 것처럼, 소켓본체(13)에 축(28a)을 중심으로 회동자재하게 장착되고, 스프링(29)에 의해 반시계방향으로 힘을 받으며, 선단부에 설치된 누름부(28b)로 IC패키지(12)의 주연부를 누르도록 설정되어 있다.

또한, 이 래치(28)에는 조작부재(21)의 작동부(21c)가 미끄러지며 움직이는 눌림부(28c)가 형성되어 있어서, 조작부재(21)가 하강하면, 작동부(21c)가 눌림부(28c)에 미끄러지며 움직여서, 래치(28)가 도 9(b)에 나타낸 것처럼 시계방향으로 회동되어, 누름부(28b)가 IC패키지(12)의 배치위치로부터 물러나도록 되어 있다.

다음으로, 작용에 대해 설명한다.

IC패키지(12)를 IC소켓(11)에 세트하기 위해서는 조작부재(21)를 하방으로 내리 누른다. 그러면, 이 조작부재(21)의 캠면(21a)에 의해 암(23)이 도 6에 나타낸 것처럼 반시계방향으로 회동하여 이동판(17)이 하강한다. 이 이동판(17)의 하강에 의해 도 7의 (a)로부터 (b)에 나타낸 것처럼 캠부(17a)도 하강하고, 이 캠부(17a)의 슬라이딩면(17b)에 의해 콘택트 핀(15)의 절곡부(15e)가 눌려져서, 한 쌍의 접촉부(15d)가 도 7의 (b)에 나타낸 것처럼 열린다.

또한, 이와 동시에, 조작부재(21)의 작동부(21c)에 의해 래치(28)의 눌림부(28c)가 눌려져서, 도 9의 (a)에 나타낸 상태로부터 (b)에 나타낸 상태까지, 스프링(29)의 힘에 대항하여 시계방향으로 회동하게 되므로, 누름부(28b)가 퇴피위치까지 변위된다.

이 상태에서, IC패키지(12)가 상부플레이트(19)의 재치면부(19a)상으로 가이드부(19b)에 의해 가이드되어 소정위치에 얹혀 놓이고, IC패키지(12)의 각 땜납 볼(12b)이 각 콘택트 핀(15)의 열려진 한 쌍의 접촉부(15d)의 사이에 비접촉상태로 삽입된다.

그 후, 조작부재(21)를 하방으로 누르는 압력을 해재하면, 이 조작부재(21)가 스프링(27) 등의 미는 힘으로 상승함으로써, 이동판(17)이 스프링(22)에 의해 상승함과 더불어, 래치(28)가 스프링(29)의 힘에 의해 도 9중의 반시계방향으로 회동된다.

이동판(17)이 상승하면, 캠부(17a)가 콘택트 핀(15)의 절곡부(15e)를 누르는 압력이 해제되므로, 한 쌍의 접촉부(15d)가 서로 닫히는(좁혀지는) 방향으로 이동하여, 양 접촉부(15d)에 의해 땜납 볼(12b)이 끼워져서 지지된다[도 7의 (c) 참조].

이로써, IC패키지(12)의 각 땜납 볼(12b)과 프린트배선판이 콘택트 핀(15)을 매개하여 전기적으로 접속되게 된다.

한편, IC패키지(12)를 장착상태로부터 떼어내기 위해서는, 마찬가지로 조작부재(21)를 하강시키는데, 그러면 콘택트 핀(15)의 한 쌍의 접촉부(15d)가 땜납 볼(12b)로부터 이간되게 된다. 이와 같이 하면, 땜납 볼(12b)이 한 쌍의 접촉부(15d)의 사이에 끼어 있는 상태로부터 그냥 뽑아내는 경우보다도 약한 힘으로 간단하게 IC패키지(12)를 떼어낼 수 있다.

이러한 것에 있어서는, 콘택트 핀(15)의 한 쌍의 접촉부(15d)를 개폐시키는 이동판(17)의 캠부(17a)가 양 접촉부(15d)의 사이에 삽입되어 있지 않고, 각 콘택트 핀(15)의 사이에 배치되어 있기 때문에, 이동판(17)의 설치시, 닫혀 있는 양 접촉부(15d)의 사이에 캠부(17a)를 삽입할 필요가 없으므로, 조립작업성을 향상시킬 수 있다.

또한, 콘택트 핀(15)에 있어서는 한 쌍의 탄성편(15a)이 교차하고 있기 때문에, 도 7에 나타낸 것처럼, 인접하는 콘택트 핀(15)의 한쪽 탄성편(15a)과의 간격 L1을 확보하면, 다른쪽 탄성편(15a)과의 간격 L2는 문제로 되지 않기 때문에, 각 콘택트 핀(15)을 협피치로 설치할 수 있다.

더욱이, 콘택트 핀(15)에는 대략 〈 자 형상으로 구부러진 절곡부(15e)가 형성되고, 탄성편(15a)의 일부가 굵어지는 일 없이 전체적으로 대략 동일한 폭으로되어 있기 때문에, 응력이 한 점에 집중되는 일 없이 전체에 걸쳐 분산되므로, 탄성편(15a)이 휘는 성질을 향상시킬 수 있다.

더욱이 또한, 이동판(17)의 하나의 캠부(17a)로 양측의 콘택트 핀(15)의 탄성편(15a)을 눌러서 휘게 할 수 있기 때문에, 구조를 간단하게 할 수 있다.

또한, 콘택트 핀(15)에 있어서는, 한 쌍의 탄성편(15a)의 기부(15c)를 대략 U자 형상으로 구부려서, 양 탄성편(15a)을 대향시키도록 하고 있기 때문에, 한 장의 판재를 프레스가공함으로써 콘택트 핀(15)을 형성할 수 있다.

게다가, 상부플레이트(19)에 위치결정 리브(19c)를 형성함으로써, 각 콘택트 핀(15)의 접촉부(15d)에 미리 가벼운 부하를 걸어서 위치결정을 행할 수 있다.

[발명의 실시형태 2]

도 10 및 도 11에는 본 발명의 실시형태 2를 나타냈다.

본 발명의 실시형태 2는 콘택트 핀(15)의 접촉부(15d)의 형상이 실시형태 1과 다르게 되어 있다.

즉, 본 발명의 실시형태 2의 접촉부(15d)의 폭 H는 실시형태 1의 것보다 넓게 형성되고, 서로 땜납 볼(12b)의 양측에서 대향하며, 땜납 볼(12b)의 직경선(P)상에 위치하고, 접촉부(15d)의 접촉면이 이 직경선(P)과 수직으로 되도록 배치되어 있다.

이와 같이 하면, 도 8에 나타낸 실시형태 1처럼 접촉부(15d)의 엣지가 땜납 볼(12b)에 접촉하는 일이 없기 때문에, 이 땜납 볼(12b)의 손상을 방지할 수 있다.

다른 구성 및 작용은 실시형태 1과 마찬가지이므로 설명을 생략한다.

[발명의 실시형태 3]

도 12 내지 도 14에는 본 발명의 실시형태 3을 나타냈다.

본 발명의 실시형태 3의 콘택트 핀(15)은 도 13 등에 나타낸 것처럼, 한 쌍의 접촉부(15d)가 서로 상대방측을 향해 구부러짐으로써, 도 14에 나타낸 것처럼, 서로 땜납 볼(12b)의 양측에서 대향하고, 땜납 볼(12b)의 직경선(P)상에 위치하며, 접촉부(15d)의 접촉면이 이 직경선(P)과 수직으로 되도록 배치되어 있다.

이와 같이 하면, 도 14의 (c)에 나타낸 것처럼, 실시형태 1과 같이 접촉부(15d)의 엣지가 땜납 볼(12b)에 접촉하는 일이 없기 때문에, 이 땜납 볼(12b)의 손상을 방지할 수 있다.

또한, 콘택트 핀(15)은 도 12에 나타낸 것처럼 솔더 테일부(15b)가 탄성편(15a)의 기부(15c)의 근방부위(15g)에서 구부러져, 상기 한 쌍의 탄성편(15a)의 중심선(Ｏ1)과, 상기 솔더 테일부(15b)의 중심선(Ｏ2)이 일치하도록 형성되어 있다.

한편, 상기 실시형태 1, 2의 콘택트 핀(15)도 마찬가지로, 양 중심선(Ｏ1, Ｏ2)이 일치하도록 형성되어 있다.

이와 같이, 양 중심선(Ｏ1, Ｏ2)을 일치시키면, 예컨대 자동기계로 IC패키지(12)를 반송하여, 프린트배선판상에 배치된 복수의 IC소켓(11)에 그 IC패키지(12)를 세트하는 경우에 적합하다.

결국, 양 중심선(Ｏ1, Ｏ2)이 일치하고 있다는 것은, 평면시에 있어서, 땜납 볼(12b)의 설치위치와 프린트배선판의 관통공의 위치가 일치하고 있는 것이 된다.따라서, 프린트배선판의 임의의 위치를 기준으로 하여, 자동기계로 IC패키지(12)를 반송하도록 설정되어 있는 경우, 프린트배선판의 기준위치와 관통공의 위치관계를 잡아 놓으면, 프린트배선판과 IC소켓(11)의 위치관계를 고려할 필요 없이, IC패키지(12)를 IC소켓(11)의 소정 위치에 정밀도 높게 세트할 수 있다.

이러한 이점은, 콘택트 핀(15)이 직선상의 것이라면 특히 주장할 정도의 것은 아니지만, 여기에서의 콘택트 핀(15)은 한 쌍의 탄성편(15a)이 서로 대향하도록 기부(15c)가 구부러지고, 이 기부(15c)로부터 솔더 테일부(15b)가 하방을 향해 연장되고 있기 때문에, 이 솔더 테일부(15b)를 간단히 하방으로 연장하는 것으로는 양 중심선(Ｏ1, Ｏ2)을 일치시킬 수는 없다. 그래서, 여기에서는 특히, 기부(15c)의 근방부위(15g)를 구부러지게 하는 것으로 양 중심선(Ｏ1, Ｏ2)을 일치시키도록 하고 있기 때문에, 상기 이점을 얻을 수 있다.

[발명의 실시형태 4]

도 15에는 본 발명의 실시형태 4를 나타냈다.

본 발명의 실시형태 4에 있어서, 도 15의 (a)는 실시형태 1, (b)는 실시형태 2, (c)는 실시형태 3의 변형례를 나타낸 것으로, 이들은 모두 한 쌍의 접촉부(15d)가 구형상의 땜납 볼(12b)에 접촉하는 접촉면이, 화살표로 나타낸 당해 접촉부(15d)의 변위방향 N1에 대해 경사져 있다.

이로써, 한 쌍의 접촉부(15d)가 땜납 볼(12b)을 끼워 지지하는 때에, 이 땜납 볼(12b)의 표면을 접촉부(15d)가 미끄러지며 접촉하는 바, 이로써 땜납 볼(12b)의 표면의 산화피막을 파괴하여 안정된 전기적인 접속을 얻을 수 있다.

[발명의 실시형태 5]

도 16에는 본 발명의 실시형태 5를 나타냈다.

본 발명의 실시형태 5는 콘택트 핀(35)의 형상이 실시형태 1의 콘택트 핀(15)과 다르게 되어 있다.

이 실시형태 5의 콘택트 핀(35)은 한 쌍의 탄성편(35a)의 하측에 솔더 테일부(35b)가 형성되고, 그 한 쌍의 탄성편(35a)의 하부에는 대략 U자 형상으로 구부러진 기부(35c)가 있어서 양 탄성편(35a)이 대향하도록 되어 있다.

또한, 이 양 탄성편(35a)의 상단부(선단부)는 땜납 볼(12b)에 접촉하는 접촉부(35d)로 되어 있음과 더불어, 이들 양 접촉부(35d)의 하측에는 서로 다른쪽의 탄성편(35a)측으로 돌출하도록, 절개돌기편(35e)이 형성되어 있다.

이들 절개돌기편(35e)은 비스듬히 하방을 향해 연장되고, 여기에서는 도시하지 않았지만 실시형태 1에 기재한 이동판(17)의 캠부(17a)에 의해 눌려져서, 양 접촉부(35d)가 열리도록 구성되어 있다.

[발명의 실시형태 6]

도 17에는 본 발명의 실시형태 6을 나타냈다.

본 발명의 실시형태 6의 콘택트 핀(15)은 매트릭스형상으로 배열되고, 상기 각 콘택트 핀(15)의 한 쌍의 접촉부(15d)의 변위방향 N1이 상기 각 콘택트 핀(15)의 배열방향 N2에 대해 일정한 각도(여기에서는 45°)를 갖고 배치되어 있다.

이러한 배열에 의하면, 콘택트 핀(15)을 협피치로 설치할 수 있다. 즉, 양 접촉부(15d)는 그 변위방향 N1을 따라 개폐되기 때문에, 개폐할 수 있는 스페이스를 변위방향 N1을 따라 확보하게 된다. 따라서, 그 변위방향 N1과 배열방향 N2가 같은 방향인 경우보다도, 일정한 각도를 갖고 배치되어 있는 쪽이, 각 콘택트 핀(15)을 협피치로 설치할 수 있게 된다.

[발명의 실시형태 7]

도 18 내지 도 22에는 본 발명의 실시형태 7을 나타냈다.

이 실시형태 7은 콘택트 핀(16)의 구조가 실시형태 1과 다르게 되어 있다.

즉, 이 실시형태 7의 콘택트 핀(16)은 상측의 대략 반분에 한 쌍의 탄성편(16a, 16b)이 형성되고, 하측의 대략 반분에 1개의 솔더 테일부(16c)가 형성되어 있다. 상기 한 쌍의 탄성편(16a, 16b)은 하단부측의 기부(16d)가 도 18에 나타낸 것처럼 대략 U자 형상으로 구부러짐으로써, 서로 대향하도록 형성되어 있다. 또한, 상기 한 쌍의 탄성편(16a, 16b)의 상단부(선단부)에는 도 19에 나타낸 것처럼 IC패키지(12)의 땜납 볼(12b)의 측면부에 분리/접속되는 접촉부(16e, 16f)가 형성되고, 이 양 접촉부(16e, 16f)에 의해 땜납 볼(12b)이 끼워져 지지되어 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 이 양 접촉부(16e, 16f)는 땜납 볼(12b)의 구형상의 직경선상에 위치하고 있다.

또한, 이 콘택트 핀(16)의 한 쌍의 탄성편(16a, 16b)에는 대략 〈 자 형상으로 구부러진 절곡부(16g)가 형성됨으로써, 이들 절곡부(16g)가 이동판(17)의 캠부(17a)에 의해 눌려져서 실시형태 1과 마찬가지로 상기 양 접촉부(16e, 16f)가 열리도록 구성되어 있다.

더욱이, 이 콘택트 핀(16)의 한 쌍의 탄성편(16a, 16b)중, 한쪽의 탄성편(16b)에 있어서는 상기 절곡부(16g)의 상측에 크랭크부(16j)가 형성됨으로써, 당해 한쪽의 탄성편(16b)의 근본부(16k)를 통하는 축선(Ｏ1)과 상기 접촉부(16f)를 통하는 축선(Ｏ2)이 비켜나 있다[도 18(b) 등 참조].

그리고, 이러한 콘택트 핀(16)의 솔더 테일부(16c) 및 기부(16d)가 소켓본체(13)에 형성된 압입공(13a)에 눌려들어가고, 상기 기부(16d)에 형성된 뽑힘 저지부(16m)가 소켓본체(13)에 파고듦으로써, 콘택트 핀(16)이 상방으로 뽑히는 것을 방지하도록 하고 있다. 그리고, 소켓본체(13)로부터 하방으로 돌출한 솔더 테일부(16c)는 로케이트 보드(26)를 매개하여 더욱 하방으로 돌출되고, 도시를 생략한 프린트배선판의 각 관통공에 삽입관통되어 납땜됨으로써 접속되도록 되어 있다.

또한, 상기 상부플레이트(19)는 도 22에 나타낸 것처럼, IC패키지(12)가 상측에 얹혀 놓이는 재치면부(19a)를 갖추고 있음과 더불어, 각 콘택트 핀(16)의 한 쌍의 접촉부(16e, 16f)의 사이에 삽입되는 위치결정 리브(19c)가 형성되고, 콘택트 핀(16)의 양 탄성체(16a, 16b)에 외력이 작용하고 있지 않은 상태[양 접촉부(16e, 16f)가 닫힌 상태]에서는, 그 위치결정 리브(19c)는 양 탄성편(16a, 16b)에 의해 끼워져 지지된 상태로 되어 있다[도 22의 (a) 참조].

이러한 것에 있어서, 실시형태 1과 마찬가지로 이동판(17)이 하강하면, 그캠부(17a)의 슬라이딩면(17b)에 의해, 콘택트 핀(16)의 양 절곡부(16g)가 눌려져서, 한 쌍의 접촉부(16e, 16f)가 도 22의 (b)에 나타낸 것처럼 열린다.

이 상태에서, IC패키지(12)가 상부플레이트(19)의 재치면부(19a)상으로 가이드부(19b)에 의해 가이드되어 소정위치에 얹혀 놓이고, IC패키지(12)의 각 땜납 볼(12b)이 각 콘택트 핀(16)의 열려진 한 쌍의 접촉부(16e, 16f)의 사이에 비접촉상태로 삽입된다.

그 후, 조작부재(21)를 하방으로 누르는 압력이 해제되어 이동판(17)이 상승하면, 캠부(17a)가 콘택트 핀(16)의 절곡부(16g)를 누르는 압력이 해제됨으로써, 한 쌍의 접촉부(16e, 16f)가 서로 닫히는(좁혀지는) 방향으로 이동하여, 양 접촉부(16e, 16f)에 의해 땜납 볼(12b)이 끼워져 지지된다[도 22의 (c) 참조].

이 때에는, 콘택트 핀(16)의 한쪽의 탄성편(16b)의 근본부(16k)를 통하는 축선(Ｏ1)과, 접촉부(16f)를 통하는 축선(Ｏ2)이 오프셋되어 있기 때문에, 당해 접촉부(16f)가 땜납 볼(12b)에 맞닿는 때에는 다소 미끄러지며 움직임으로써, 와이핑 효과가 발휘되어 전기적인 접촉안정성이 향상되게 된다.

즉, 당해 한쪽의 탄성편(16b)이 열린 상태로부터 당해 탄성편(16b)의 탄성력에 의해 접촉부(16f)가 복귀하여, 도 21중 실선으로 나타낸 것처럼 땜납 볼(12b)에 맞닿고, 이 탄성편(16b)은 더욱이 본래의 상태로 복귀하려고 한다. 이 경우, 상기한 것처럼 탄성편(16b)의 근본부(16k)를 통하는 축선(Ｏ1)과, 접촉부(16f)를 통하는 축선(Ｏ2)이 오프셋되어 있기 때문에, 탄성편(16b)에 의한 복귀력 F는 접촉부(16f)의 접촉점에 대해 오프셋된 위치에 작용하게 된다. 그 결과, 당해 접촉부(16f)는 도 21중 2점쇄선으로 나타낸 것처럼 화살표 방향으로 비켜가므로, 땜납 볼(12b)의 측면부를 미끄러지며 움직여서, 와이핑 효과가 발휘된다. 이와 같이 콘택트 핀(16)의 형상을 단순하게 개량함으로써 와이핑 효과가 발휘되어 접촉안정성이 향상되게 된다.

[발명의 실시형태 8]

도 23 내지 도 26에는 본 발명의 실시형태 8을 나타냈다.

본 발명의 실시형태 8은 콘택트 핀(16)의 양 탄성편(16a, 16b)이 대칭형상을 나타내고, 양 절곡부(16g)의 상측에 각각 크랭크부(16j)를 매개하여 접촉부(16e, 16f)가 형성되어 있다.

이들 양 크랭크부(16j)에 의해 양 탄성편(16a, 16b)의 근본부(16k)를 통하는 축선(Ｏ1)과, 양 접촉부(16e, 16f)를 통하는 축선(Ｏ2)이 오프셋되어 있다.

또한, 그 양 접촉부(16e, 16f)는 상기 땜납 볼(12b)에 접촉하는 접촉평면(16n)을 갖고, 이들 접촉평면(16n)에는 도 26에 나타낸 것처럼 상기 땜납 볼(12b)에 분리/접속되는 방향과 직교하는 방향 N에 대해, 소정의 각도(여기에서는 7°±2°)를 갖고 있다. 이들 양 접촉평면(16n)에 의해 도 26중 2점쇄선으로 나타낸 것처럼 땜납 볼(12b)이 끼워져 지지되도록 구성되어 있다.

이러한 것에 있어서는, 양 탄성편(16a, 16b)의 근본부(16k)를 통하는 축선(Ｏ1)과, 양 접촉부(16e, 16f)를 통하는 축선(Ｏ2)이 오프셋되어 있음으로써, 상기 실시형태 7과 마찬가지로 와이핑 효과가 얻어짐과 더불어, 접촉평면(16n)이 상기땜납 볼(12b)에 분리/접속되는 방향과 직교하는 방향 N에 대해, 소정의 각도(여기에서는 7°±2°)를 갖고 있기 때문에, 상기한 것과 서로 어울려서 와이핑 효과가 한층 향상되게 된다.

다른 구성 및 작용은 실시형태 7과 마찬가지이므로 설명을 생략한다.

[발명의 실시형태 9]

도 27 및 도 28에는 본 발명의 실시형태 9를 나타냈다.

본 발명의 실시형태 9의 콘택트 핀(16)은 기부(16d)의 형상이 상기 실시형태 7의 것과는 다르게 되어 있는 바, 한쪽의 조각이 길게 형성됨으로써, 양 탄성편(16a, 16b)의 중심선(Ｏ3)과, 솔더 테일부(16c)의 중심선(Ｏ4)이 오프셋되어 있다.

이로써, 얹혀 놓여지는 IC패키지(12)의 땜납 볼(12b)의 바로 아래에, 도시를 생략한 프린트배선판의 각 관통공을 배치할 필요가 없다. 그 오프셋의 양을 적절하게 설정함으로써, 땜납 볼(12b)과 관통공의 위치를 비켜 놓을 수 있다.

다른 구성 및 작용은 실시형태 8과 마찬가지이므로 설명을 생략한다.

[발명의 실시형태 10]

도 29 내지 도 34에는 본 발명의 실시형태 10을 나타냈다.

이 실시형태 10은 콘택트 핀(16)의 접촉부(16e, 16f)의 변위방향이 실시형태 1, 7과 다르게 되어 있고, 콘택트 핀(16) 단품의 구조는 실시형태 7과 동일하며, 여타, 소켓본체(13), 이동판(17), 상부플레이트(19), 조작부재(21), 래치(28) 등의 기능은, 형상이 다소 다르지만 실시형태 1과 마찬가지이다. 한편, 상술한 실시형태6에도 마찬가지의 발명이 개시되어 있다.

즉, 이러한 콘택트 핀(16)은 도 29 및 도 34에 나타낸 것처럼, 종렬과 횡렬에 매트릭스형상으로 배열되고, IC소켓(11) 사용상태의 평면시에서의, 상기 매트릭스형상 배열범위의 바깥둘레의 사각형 K1과, IC소켓(11)의 외형의 사각형 K2의 각 변이 평행하게 되도록 구성되어 있다.

그리고, 이들 각 콘택트 핀(16)에는 한 쌍의 접촉부(16e, 16f)의 변위방향 N1이 상기 콘택트 핀(16)의 종렬 또는 횡렬의 배열방향 N2에 대해 일정한 각도(이 실시형태에서는 45°)를 갖도록 구성되어 있다.

이러한 것에 있어서, IC패키지(12)를 IC소켓(11)에 세트할 때에는, 우선, 조작부재(21)를 하방으로 내리누른다. 그러면, 이 조작부재(21)의 캠면(21a)에 의해 암(23)이 도 31의 (a)에 나타낸 상태로부터 (b)에 나타낸 상태까지 반시계 방향으로 회동되어 이동판(17)이 하강한다. 이 이동판(17)의 하강에 의해, 도 32, 도 34(a)로부터 도 33, 도 34(b)에 나타낸 것처럼, 캠부(17a)도 하강하고, 이 캠부(17a)의 슬라이딩면(17b)에 의해 콘택트 핀(16)의 양 절곡부(16g)가 눌려져서, 한 쌍의 접촉부(16e, 16f)가 도 33에 나타낸 것처럼 열린다.

또한, 이와 동시에, 조작부재(21)의 작동부에 의해, 래치(28)의 눌림부가 눌려져서, 도 30중 실선으로 나타낸 상태로부터 2점쇄선으로 나타낸 상태까지, 스프링(29)의 힘에 대항하여 반시계방향으로 회동되어, 누름부(28b)가 퇴피위치까지 변위된다.

이 상태에서 IC패키지(12)가 가이드부(19b)에 의해 가이드되어, 상부플레이트(19)의 재치면부(19a)상의 소정위치에 얹혀 놓이고, IC패키지(12)의 각 땜납 볼(12b)이 각 콘택트 핀(16)의 열려진 한 쌍의 접촉부(16e, 16f)의 사이에 비접촉상태로 삽입된다[도 33의 (b) 참조].

그 후, 조작부재(21)를 하방으로 누르는 압력을 해제하면, 이 조작부재(21)가 스프링(27) 등의 힘으로 상승함으로써, 이동판(17)도 스프링(22)에 의해 상승함과 더불어, 래치(28)가 스프링(29)의 힘에 의해 도 30의 시계방향으로 회동된다.

이동판(17)이 상승하면, 캠부(17a)가 콘택트 핀(16)의 절곡부(16g)를 누르는 압력이 해제됨으로써, 도 33, 도 34(b)에 나타낸 상태로부터, 한 쌍의 접촉부(16e, 16f)가 서로 닫히는(좁혀지는) 방향으로 이동하여, 양 접촉부(16e, 16f)에 의해 땜납 볼(12b)이 끼워져 지지된다.

이로써, IC패키지(12)의 각 땜납 볼(12b)과 프린트배선판이 콘택트 핀(16)을 매개하여 전기적으로 접속되게 된다.

이러한 것에 있어서는, 도 29 및 도 34에 나타낸 것처럼, IC소켓(11) 사용상태의 평면시에 있어서, 콘택트 핀(16)의 매트릭스형상 배열범위의 바깥둘레의 사각형 K1과, IC소켓(11)의 외형의 사각형 K2의 각 변이 대략 평행하게 되도록 구성되고, 이들 각 콘택트 핀(16)에는 한 쌍의 접촉부(16e, 16f)의 변위방향 N1이 상기 콘택트 핀(16)의 종렬 또는 횡렬의 배열방향 N2에 대해 일정한 각도(이 실시형태에서는 45°)를 갖도록 구성되어 있다. 따라서 콘택트 핀 접촉부(16f)의 변위량을 확보할 수 있는 바탕에서 IC소켓(11)의 소형화를 꾀할 수 있다.

또한, 콘택트 핀(16)에 한 쌍의 탄성편(16a, 16b)을 설치하고, 이들탄성편(16a, 16b)에 형성된 양 접촉부(16e, 16f)를 서로 변위시켜서 IC패키지(12)의 땜납 볼(12b)을 끼워 지지하도록 하고 있기 때문에, 한쪽의 접촉부만을 변위시키는 것과 비교하면, 각 접촉부(16e, 16f)의 변위량을 작게 할 수 있으므로, 이것을 변위시키는 이동판(17)의 이동량을 작게 할 수 있고, 이 점에서도 상기 효과와 서로 어울려 IC소켓(11)의 소형화를 한층 더 꾀할 수 있다.

더욱이, 이 실시형태의 이동판(17)은 상하로 움직임으로써, 콘택트 핀(16)의 접촉부(16e, 16f)를 변위시키는 것이기 때문에, 이동판을 횡방향으로 슬라이드시켜서 접촉부를 변위시키는 것과는 달리, 상기 효과와 서로 어울려, IC소켓(11)의 소형화를 보다 한층 더 꾀할 수 있다.

한편, 상기 각 실시형태에서는, 「전기부품용 소켓」으로서 IC소켓(11)에 본 발명을 적용했지만, 본 발명은 이에만 한정되지 않고, 다른 장치에도 적용할 수 있음은 물론이다. 또한, BGA타입의 IC패키지(12)용의 IC소켓(11)에 본 발명을 적용했지만, 본 발명은 이에만 한정되지 않고, PGA(Pin Grid Array)타입의 IC패키지용의 IC소켓에 본 발명을 적용할 수도 있다. 더욱이, 상기 각 실시형태 7 내지 10의 콘택트 핀(16)에서는 탄성편(16a, 16b)을 한 쌍 설치하고 있지만, 한쪽만 갖춘 것이어도 좋다.

이상에서 설명한 본 발명에 의하면, 이동판 등의 조립작업성을 향상시킬 수 있음과 더불어, 콘택트 핀 배열의 협피치화에 유리하고, 또한 콘택트 핀을 단자에 접촉시키는 때에 와이핑 효과를 발휘하여 접촉안정성을 향상시킬 수 있으며, 콘택트 핀의 변위량 등을 확보하면서, 소형화를 가능하게 한 전기부품용 소켓을 제공할 수 있다.

Claims

소켓본체상에 전기부품을 얹어 놓는 재치면부가 설치되고, 상기 소켓본체에 상기 전기부품의 단자에 분리/접속이 가능한 복수의 콘택트 핀이 설치되며, 상기 재치면부에 대해 수직방향으로 이동가능하게 이동판이 설치되고, 그 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트 핀의 접촉부를 개폐시켜서, 상기 전기부품의 단자에 분리/접속시키는 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 콘택트 핀이 한 쌍의 탄성편을 갖추고, 이 한 쌍의 탄성편에는 서로 상대방측을 향해 凸로 되는 피누름부가 형성되어 서로 교차되며, 상기 탄성편의 선단부에 상기 단자를 끼워 지지하여 전기적으로 접속시키는 접촉부가 형성되고, 각 콘택트 핀의 사이에는 상기 이동판에 형성되면서 슬라이딩면을 갖는 캠부가 배치되며,

상기 이동판을 상기 재치면부에 대해 수직방향으로 이동시킴으로써, 상기 콘택트 핀의 양측에 배치된 한 쌍의 캠부에 의해 상기 한쌍의 탄성편의 피누름부가 서로 반대방향으로 눌려져서, 상기 양 접촉부가 서로 변위시켜져 열리도록 구성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 피누름부가 대략 〈 자 형상으로 구부러진 절곡부로 이루어지고, 상기 절곡부가 상기 캠부에 의해 서로 반대방향으로 눌려져서 상기 양 접촉부가 서로 변위시켜져 열리도록 구성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 콘택트 핀의 한 쌍의 탄성편의 상단부에는 접촉부가 형성되고, 이 양 접촉부의 하측에는 서로 다른쪽의 탄성편측으로 돌출하도록 비스듬히 하방을 향해 연장되는 상기 피누름부인 절개돌기편이 형성되며, 상기 절개돌기편이 상기 캠부에 의해 눌려져서 양 접촉부가 열리도록 구성된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 콘택트 핀의 한 쌍의 탄성편은 기부가 구부러짐으로써 각각 대향하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 콘택트 핀은 상기 한 쌍의 탄성편의 기부로부터 연장되어 프린트배선판에 접속되는 솔더 테일부를 갖추고, 그 솔더 테일부는 상기 기부의 근방에서 구부러져서, 상기 한 쌍의 탄성편의 중심선과 상기 솔더 테일부의 중심선이 일치하도록 형성된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 콘택트 핀은 매트릭스형상으로 배열되고, 상기 각 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부의 변위방향을, 상기 각 콘택트 핀의 배열방향에 대해 일정한 각도를 갖도록 배치한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부를, 대략 구형상인 단자의 양측의 위치에서, 그 구형상의 직경선상에 배치한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 콘택트 핀의 한 쌍의 접촉부는, 대략 구형상의 단자에접촉하는 접촉면이, 그 접촉부의 변위방향에 대해 경사져 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
삭제
소켓본체상에 전기부품을 얹어 놓는 재치면부가 설치되고, 상기 소켓본체에 상기 전기부품의 단자에 분리/접속이 가능한 복수의 콘택트 핀이 설치되며, 상기 재치면부에 대해 수직방향으로 이동가능하게 이동판이 설치되고, 그 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트 핀의 접촉부를 개폐시켜서, 상기 전기부품의 단자에 분리/접속시키는 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 콘택트 핀은 한쌍의 탄성편을 갖추고, 이 탄성편의 선단부에 상기 단자를 끼워 지지하여 전기적으로 접속시키는 접촉부가 형성되며, 상기 양 탄성편중 적어도 한쪽의 상측에 크랭크부가 형성되어 당해 탄성편의 근본부를 통하는 축선의 위치와 상기 접촉부를 통하는 축선의 위치를 오프셋시킴으로써, 당해 탄성편의 탄성력에 의해 상기 접촉부가 상기 단자에 접촉된 후 더욱 미끄러지며 움직이도록 구성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제10항에 있어서, 상기 콘택트 핀의 접촉부는 상기 단자에 접촉하는 접촉평면을 갖고, 그 접촉평면은, 상기 단자에 분리/접속되는 방향과 직교하는 방향에 대해, 소정의 각도를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
소켓본체상에 전기부품을 얹어 놓는 재치면부가 설치되고, 상기 소켓본체에 상기 전기부품의 단자에 분리/접속이 가능한 복수의 콘택트 핀이 설치되며, 상기 재치면부에 대해 수직방향으로 이동가능하게 이동판이 설치되고, 그 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트 핀의 접촉부를 개폐시켜서, 상기 전기부품의 단자에 분리/접속시키는 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 콘택트 핀이 한 쌍의 탄성편을 갖추고, 이 한 쌍의 탄성편에는 서로 상대방측을 향해 凸로 되는 피누름부가 형성되어 서로 교차되며, 상기 탄성편의 선단부에 상기 단자를 끼워 지지하여 전기적으로 접속시키는 접촉부가 형성되고, 각 콘택트 핀의 사이에는 상기 이동판에 형성되면서 슬라이딩면을 갖는 캠부가 배치되며,

상기 이동판을 상기 재치면부에 대해 수직방향으로 이동시킴으로써, 상기 콘택트 핀의 양측에 배치된 한 쌍의 캠부에 의해 상기 한쌍의 탄성편의 피누름부가 서로 반대방향으로 눌려져서, 상기 양 접촉부가 서로 변위시켜져 열리도록 구성되고,

상기 콘택트 핀은 한쌍의 탄성편을 갖추고, 이 탄성편의 선단부에 상기 단자를 끼워 지지하여 전기적으로 접속시키는 접촉부가 형성되며, 상기 양 탄성편중 적어도 한쪽의 상측에 크랭크부가 형성되어 당해 탄성편의 근본부를 통하는 축선의 위치와 상기 접촉부를 통하는 축선의 위치를 오프셋시킴으로써, 당해 탄성편의 탄성력에 의해 상기 접촉부가 상기 단자에 접촉된 후 더욱 미끄러지며 움직이도록 구성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
소켓본체상에 전기부품을 얹어 놓는 재치면부가 설치되고, 상기 소켓본체에 상기 전기부품의 단자에 분리/접속이 가능한 복수의 콘택트 핀이 설치되며, 상기 재치면부에 대해 수직방향으로 이동가능하게 이동판이 설치되고, 그 이동판을 이동시킴으로써 상기 콘택트 핀의 접촉부를 개폐시켜서, 상기 전기부품의 단자에 분리/접속시키는 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 콘택트 핀은 종렬 및 횡렬의 매트릭스형상으로 배열되고, 전기부품용 소켓 사용상태의 평면시에 있어서의 상기 매트릭스형상 배열범위의 바깥둘레의 사각형과, 전기부품용 소켓의 외형의 사각형의 각 변이 평행하게 되도록 구성되고,

상기 각 콘택트 핀에는 탄성편의 선단부에 상기 단자에 분리/접속되는 접촉부가 형성되고, 그 접촉부의 변위방향이 상기 콘택트 핀의 종렬 및 횡렬의 배열방향에 대해 일정한 각도를 갖도록 구성된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제13항에 있어서, 상기 탄성편이 한 쌍 설치되고, 그 양 탄성편의 선단부에 설치된 양 접촉부로 상기 단자를 끼워 지지하여 전기적으로 접속되도록 한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제13항에 있어서, 상기 일정한 각도는 45°인 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제13항에 있어서, 상기 재치면부에 대해 수직방향으로 이동가능하게 이동판이 설치되고, 그 이동판을 수직방향으로 이동시킴으로써, 그 이동판에 형성된 캠부에 의해 상기 탄성편이 눌려져서, 상기 콘택트 핀의 접촉부가 변위되도록 구성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.