JP3803099B2 - 半導体装置用ソケット - Google Patents

Description

本発明は、互いに外形寸法の異なる複数の半導体装置のうちの一つを選択的に装着することができる半導体装置用ソケットに関する。

電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされる試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎ ｉｎ）試験が行われている。

このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ICソケットと称され、例えば、特許文献１にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。

半導体装置用ソケットは、例えば、図６７に示されるように、図示が省略されるプリント配線基板上に配され半導体装置２を電気的にプリント配線基板に接続するコンタクト端子群（不図示）を収容するソケット本体４と、ソケット本体４内におけるコンタクト端子群に対し上方の位置に配され半導体装置２が装着される収容部６ａを有する位置決め部材６と、位置決め部材６の周囲に配され半導体装置２を位置決め部材６の収容部６ａに対し選択的に保持する一対の押え部材８を有するラッチ機構と、作用される操作力を駆動機構を介して押え部材８を動作させるようにラッチ機構に伝達するカバー部材１０とを含んで構成されている。

位置決め部材６は、ソケット本体４に固定され、その収容部６ａ内に装着された半導体装置２の外周部を位置決めすることにより、その半導体装置２の端子のコンタクト端子群に対する相対位置を位置決めるものとされる。

ラッチ機構における一対の押え部材８は、それぞれ、半導体装置２を挟んで相対向して配されている。押え部材８は、ソケット本体４に回動可能に支持され上述の駆動機構に連結される基端部８Ｂと、半導体装置２の外周部に選択的に当接または離隔する当接部８Ｐと、基端部８Ｂと当接部８Ｐとを連結する連結部８Ｃとを含んで構成されている。

半導体装置２が収容部６ａ内に装着される場合、押え部材８の当接部８Ｐは、半導体装置２に干渉しないように収容部内に対し離隔した待機位置をとり、また、半導体装置２が収容部内に装着された後、押え部材８の当接部８Ｐは、図６７に示されるように、収容部６ａ内に侵入し保持位置をとるものとされる。

カバー部材１０は、半導体装置２の位置決め部材６の収容部６ａに対する着脱のとき、半導体装置２が通過する開口部１０ａを中央部に有している。カバー部材１０は、ソケット本体４に対し昇降動可能に配され、駆動機構（不図示）に連結されている。駆動機構は、例えば、カバー部材１０とラッチ機構の押え部材８の基端部とを連結しカバー部材１０の昇降動に応じて押え部材８を回動させるリンク機構またはカム機構とされる。

かかる構成において、半導体装置２がカバー部材１０の開口部１０ａを通じて位置決め部材６の収容部６ａに装着される場合、カバー部材１０がソケット本体４および位置決め部材６に対して上方の位置から下方に向けて所定のストロークだけ押圧され保持されることにより、上述の一対の押え部材８の当接部８Ｐが位置決め部材６の収容部６ａに対し互いに離隔して待機位置をとるので半導体装置２の収容部６ａへの装着が可能となる。

次に、カバー部材１０が保持された状態から解放されることによって、カバー部材１０が図示が省略される付勢部材の付勢力で上昇せしめられ初期の位置に戻されることにより、押え部材８の当接部８Ｐが待機位置から位置決め部材６の収容部６ａに対し互いに近接されるとともに、位置決め部材６により位置決めされた半導体装置２の端子を保持位置でコンタクト端子群に向けて押圧することとなる。従って、半導体装置２が位置決め部材６の収容部６ａに対し保持されることとなる。

上述したようなＩＣソケットが用いられて外形寸法が互いに異なる大小の半導体装置の試験をそれぞれ行う場合、一つの種類のＩＣソケットが共通して利用されること、および、プリント配線基板上のＩＣソケットの実装のさらなる高密度化を図ることが要望されている。

特開２００１−１８５３１３号公報 特許第３，２５７，９９４号公報 特開平１０−３０２９２５号公報

しかしながら、バーンインテストの高効率化を図るために、一つのプリント配線基板上に搭載されるＩＣソケットの搭載数は、なるべく多くなるように設定されているので隣接するＩＣソケット相互間の隙間がかなり小さいのが現状である。

斯かる現状において、さらにＩＣソケットの搭載数を増やすためにＩＣソケット全体を小型することも考えられるが、ＩＣソケット全体の小型化は上述したような一つの種類のＩＣソケットの共用化の観点から一定の限界がある。

以上の問題点を考慮し、互いに外形寸法の異なる複数の半導体装置うちの一つを選択的に装着することができる半導体装置用ソケットであって、ソケット本体のプリント配線基板上における占有面積を低減することができ、しかも、ＩＣソケットの実装の高密度化を図るように隣接するＩＣソケットをより互いに近接して配置することができる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、コンタクト端子に電気的に接続される外形寸法の互いに異なる複数の半導体装置のうちの一つを選択的にそれぞれ収容する半導体装置載置部をそれぞれ有し、並設される複数個のソケット本体と、ソケット本体の一方の端部に回動可能に支持される基端部および基端部の幅方向に対し一方に偏倚して形成され半導体装置に当接し半導体装置をコンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、半導体装置の半導体装置載置部への着脱に応じて押え部材駆動機構により駆動され半導体装置を半導体装置載置部内に保持する第１の押え部材と、ソケット本体の他方の端部に回動可能に支持される基端部および基端部の幅方向に対し第１の押え部材の当接部に対応して他方に偏倚して形成され半導体装置に当接し半導体装置をコンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、半導体装置の半導体装置載置部への着脱に応じて押え部材駆動機構により駆動され半導体装置を第１の押え部材と協働して半導体装置載置部内に保持する第２の押え部材と、を備え、複数個のソケット本体が、第１の押え部材の当接部が隣接するソケット本体の第２の押え部材の当接部に対して重複するように配置され、半導体装置が着脱される場合、押え部材駆動機構が、第１の押え部材および第２の押え部材の当接部が半導体装置に干渉しない待機位置まで第１の押え部材および第２の押え部材の当接部を離隔させるとき、第１の押え部材および第２の押え部材の一部がソケット本体の開口部を通じてソケット本体の端部よりも外方に向けて張り出すことを特徴とする。

また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、コンタクト端子に電気的に接続される外形寸法の互いに異なる複数の半導体装置のうちの一つを選択的にそれぞれ収容する半導体装置載置部をそれぞれ有し、並設される複数個のソケット本体と、ソケット本体の一方の端部に回動可能に支持される基端部および半導体装置に当接し半導体装置をコンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、半導体装置の半導体装置載置部への着脱に応じて押え部材駆動機構により駆動され半導体装置を半導体装置載置部内に保持する第１の押え部材と、ソケット本体の他方の端部に回動可能に支持される基端部および半導体装置に当接し半導体装置をコンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、半導体装置の半導体装置載置部への着脱に応じて押え部材駆動機構により駆動され半導体装置を第１の押え部材と協働して半導体装置載置部内に保持する第２の押え部材と、を備え、第２の押え部材は、第１の押え部材の一部が侵入可能な逃げ部を有し、隣接するソケット本体のうちの一方の第１の押え部材の一部が、他方のソケット本体の前記第２の押え部材の逃げ部に侵入し、半導体装置が着脱される場合、押え部材駆動機構が、第１の押え部材および第２の押え部材の当接部が半導体装置に干渉しない待機位置まで第１の押え部材および第２の押え部材の当接部を離隔させるとき、第１の押え部材および第２の押え部材の一部がソケット本体の開口部を通じてソケット本体の端部よりも外方に向けて張り出すことを特徴とする。

さらに、押え部材駆動機構は、ソケット本体に移動可能に支持され半導体装置の半導体装置載置部への着脱に応じて第１の押え部材および第２の押え部材の当接部を半導体装置に対し当接または離隔させるカバー部材であり、カバー部材およびソケット本体は、それぞれ、開口部を有し、半導体装置が着脱される場合、カバー部材が、第１の押え部材および第２の押え部材の当接部が半導体装置に干渉しない待機位置まで第１の押え部材および第２の押え部材の当接部を離隔させるとき、第１の押え部材および第２の押え部材の一部が開口部を通じて通過しソケット本体の端部よりも外方に向けて張り出すものであってもよい。

以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、半導体装置が着脱される場合、押え部材駆動機構が、第１および第２の押え部材の当接部が半導体装置に干渉しない待機位置まで押え部材の当接部を離隔させるとき、第１および第２の押え部材の一部がソケット本体の開口部を通じてソケット本体の端部よりも外方に向けて張り出すことにより、第１および第２の押え部材の大きさがソケット本体により制約されないのでソケット本体の小型化が図られ、従って、ソケット本体のプリント配線基板上における占有面積を低減することができ、しかも、例えば、隣接する張り出した第１および第２の押え部材を千鳥掛状に配置することにより、ＩＣソケットの実装の高密度化を図るように隣接するＩＣソケットをより互いに近接して配置することができる。

また、基端部の幅方向に対し一方に偏倚して形成され半導体装置に当接し半導体装置をコンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、半導体装置を半導体装置載置部内に保持する第１の押え部材と、基端部の幅方向に対し第１の押え部材の当接部に対応して他方に偏倚して形成され半導体装置に当接し半導体装置をコンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、半導体装置を第１の押え部材と協働して半導体装置載置部内に保持する第２の押え部材とが設けられることにより、隣接する一方のソケット本体の第１の押え部材の当接部と他方の第２の押え部材の当接部を互いに近接させることにより、隣接するソケット本体が互いに近接することとなるので所定の制約されたＩＣソケットの実装領域を有するプリント配線基板上におけるＩＣソケットの実装の高密度化を図ることができる。

（実施例１）
図１および図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の全体構成を概略的に示す。

図２に示される半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２における所定の各導電層に対応する位置に複数配されている。図１および図２においては、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。

半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２上に固定されるソケット本体２０と、ソケット本体２０内の中央のコンタクト収容部２０ａに配され後述する半導体装置とプリント配線基板２２とを電気的に接続する複数のコンタクト端子２４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、ソケット本体２０に昇降動可能に支持され後述するラッチ機構に操作力を伝達するカバー部材３０と、ソケット本体２０に着脱可能に支持され試験に供される被検査物としての半導体装置３６を収容するとともに半導体装置３６の電極部のコンタクト端子２４ａｉに対する相対位置を位置決めする位置決め部材３４と、位置決め部材３４内に収容された半導体装置３６の各電極部を複数のコンタクト端子２４ａｉに向けて押圧するとともに保持する押え部材２６および２８を含んでなるラッチ機構とを主な要素として含んで構成されている。

斯かる半導体装置用ソケットに供される半導体装置３６は、例えば、ＢＧＡ型またはＬＧＡ型の略正方形の半導体素子とされ、複数の電極部が縦横に形成される電極面を有している。

ソケット本体２０は、相対向する端部にそれぞれ、後述するカバー部材３０が下降せしめられるとき、アーム部の下端、押え部材２６および２８の基端部が侵入する凹部２０ｂを有している。凹部２０ｂは、外部に対して開口している。また、ソケット本体２０の内部の中央には、コンタクト端子２４ａｉが半導体装置３６の電極部に対応して配される凹部２０ａが形成されている。コンタクト端子２４ａｉは、プリント配線基板２２に略直交する方向に延びている。その凹部２０ａの周囲には、位置決め部材３４が載置され固定される固定面が形成されている。なお、固定面には、後述する位置決め部材４０も着脱可能に載置される。

その固定面には、その凹部２０ａの周囲であって各凹部２０ｂに対向する部分に、それぞれ、係合される押え部材２６および２８のガイドピンを移動可能に案内する内溝２０ｇが形成されている。内溝２０ｇは、その一端が凹部２０ｂに向けて開口し、その固定面に略平行に形成されている。

コンタクト端子２４ａｉは、例えば、細い円筒状の管の両端にそれぞれ移動可能に支持される２個の細い接触子と、管内における２個の接触子の相互間に配された２個の接触子を外側に向けて付勢するコイルスプリングとを含んで構成されている。なお、コンタクト端子２４ａｉは、斯かる例に限られることなく、例えば、弾性のある薄板状の金属材料で作られ、２個の接触子を互いに連結する湾曲部を有するものであってもよい。

位置決め部材３４は、半導体装置３６を収容するとともに、半導体装置３６の電極部のコンタクト端子２４ａｉの接触子に対する位置決めを行う収容部３４ａを内部に有している。収容部３４ａ内には、コンタクト端子２４ａｉの接触子が突出している。収容部３４ａを形成する相対向する壁部には、それぞれ、押え部材２６および２８がそれぞれ通過する開口部が形成されている。

カバー部材３０は、半導体装置３６の着脱のとき、半導体装置３６が通過する開口部３０ａを中央に有している。カバー部材３０は、その複数の脚部がそれぞれ、ソケット本体２０の外周部に形成される各溝に案内されて昇降動可能に支持されている。また、カバー部材３０における位置決め部材３４に対向する内面とソケット本体２０との間には、カバー部材３０を上方に、即ち、カバー部材３０を位置決め部材３４に対し離隔する方向に付勢するコイルスプリング３８が複数個設けられている。その際、カバー部材３０の脚部の先端に設けられる爪部が溝の端部に係合されることにより、図２に示されるカバー部材３０が最上端位置に保持されることとなる。

カバー部材３０は、後述する押え部材２６および２８の基端部にそれぞれ連結ピンを介して連結されるアーム部３０Ｈを凹部２０ｂに対向して有している。アーム部３０Ｈは、紙面に対し垂直方向に所定の相互間隔をもって一対設けられている。アーム部３０Ｈの上端は、カバー部材３０の内周部に一体に形成され、一方、アーム部３０Ｈの下端は、凹部２０ｂに向けて突出し、連結ピン３２が係合される孔を有している。アーム部３０Ｈの長さは、図２に示されるように、所定の長さに設定されている。即ち、その長さは、カバー部材３０が最上端位置にあるとき、連結される押え部材２６および２８が押圧保持状態となり、カバー部材３０が最下端位置にあるとき、図１および図３に示されるように、連結される押え部材２６および２８が待機位置となり、かつ、アーム部３０Ｈの下端が凹部２０ｂを形成する底面に接触しないように押え部材２６および２８の全長よりも若干長い長さに設定されている。

凹部２０ｂに対応して相対向してアーム部３０Ｈの相互間に設けられる押え部材２６および２８は、互いに同一構造なので押え部材２６について説明し、押え部材２８についての説明を省略する。

押え部材２６は、連結ピン３２が挿入される孔を有する基端部２６Ｅと、半導体装置３６の外周部に選択的に当接する当接部２６Ｔと、基端部２６Ｅと当接部２６Ｔとを連結する連結部２６Ｃとを含んで構成されている。

基端部２６Ｅは、連結ピン３２を介して回動可能にアーム部３０Ｈの下端に支持されている。連結部２６Ｃには、内溝２０ｇに摺動可能に係合するガイドピン２６Ｐが設けられている。ガイドピン２６Ｐは、図４に示されるように、押え部材２６が押圧状態のとき、内溝２０ｇの閉端近傍の位置をとり、また、押え部材２６が倒立した待機状態のとき、図３に示されるように、内溝２０ｇの開口端近傍の位置をとる。その際、連結部２６Ｃおよび当接部２６Ｔは、凹部２０ｂを通じて外部に張り出すこととなる。

図４に示される基端部２６Ｅの孔の中心から当接部２６Ｔの端部までの距離ＬＡは、例えば、半導体装置３６または後述する半導体装置４２の外周部の所定の位置に到達し、かつ、基端部２６Ｅの孔の中心からカバー部材３０のアーム部３０Ｈの基端までの距離ＬＣに比して短くなるように設定されている。

これにより、押え部材駆動機構としてのラッチ機構が、押え部材２６および２８、カバー部材３０、内溝２０ｇにより形成されることとなる。

従って、カバー部材３０が、図４に示される位置から図５に示される位置まで、図５に示される矢印の示す方向に沿って操作力が作用する場合、押え部材２６は、連結ピン３２を中心として回動され、カバー部材３０の枠状部分の真下となる位置であってアーム部３０Ｈの相互間に倒立状態とされることとなる。その結果、図５に示されるように、押え部材２６および２８における当接部２６Ｔおよび２８Ｔの一部、連結部２６Ｃおよび２８Ｃの一部がソケット本体２０の底部の端部およびカバー部材３０の端部から外方に張出すこととなる。

一方、カバー部材３０は、操作力が所定値以下となり図３に示される状態から解放されることにより、コイルスプリング３８の付勢力により図２および図４に示される状態に戻されることとなる。

また、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例において、半導体装置３６の外形寸法よりも大なる外形寸法を有し、半導体装置３６の厚さおよび形状と同様な厚さおよび形状を有する半導体装置４２をソケット本体２０に装着する場合にあっては、図３および図６に示されるように、位置決め部材３４に代えて、半導体装置４２を収容する位置決め部材４０がソケット本体２０の固定面に固定される。

位置決め部材４０は、半導体装置４２を収容するとともに、半導体装置４２の電極部のコンタクト端子２４ａｉの接触子に対する位置決めを行う収容部４０ａを内部に有している。収容部３４ａ内には、コンタクト端子２４ａｉの接触子が突出している。収容部４０ａを形成する相対向する壁部には、それぞれ、押え部材２６および２８がそれぞれ通過する開口部が形成されている。

斯かる構成においても、カバー部材３０が、図６に示される位置から図３の矢印の示す方向に沿って操作力が作用する場合、押え部材２６および２８は、互いに離隔するように連結ピン３２を中心として回動され、カバー部材３０の枠状部分の真下となる位置であってアーム部３０Ｈの相互間に倒立状態とされることとなる。その結果、図３に示されるように、押え部材２６および２８における当接部２６Ｔおよび２８Ｔの一部、連結部２６Ｃおよび２８Ｃの一部がソケット本体２０の底部の端部およびカバー部材３０の端部から外方に張り出すこととなる。

一方、カバー部材３０は、操作力が所定値以下となり図３に示される状態から解放されることにより、コイルスプリング３８の付勢力により図６に示される状態に戻されることとなる。

従って、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例においては、外形寸法が互いに異なる半導体装置３６および４２に応じて位置決め部材３４および４０を選択的にソケット本体２０に固定することにより、半導体装置３６および４２についてそれぞれ、ソケット本体２０に装着し所定の試験を行うことができ、しかも、半導体装置用ソケットにおいて位置決め部材３４および４０を除く、他の構成部品の共用化が図られるとともに、外部に張り出しソケット本体２０の内周部の寸法に制約されないので押え部材２６および２８の剛性を高めることが可能となる。

なお、上述の例および後述される例において、一対の押え部材２６および２８がそれぞれ、設けられているが、斯かる例に限られることなく、例えば、半導体装置３６および４２の各辺にそれぞれ、対応して４個の押え部材が設けられてもよい。

かかる構成のもとで、半導体素子３６または４２の試験を行うにあたっては、先ず、図５に示されるように、図示が省略される作業ロボットのアームの先端がカバー部材３０の上面に当接されてコイルスプリング３８の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。これにより、押え部材２６および２８が互いに離隔し開放状態とされる。また、例えば、被検査物としての半導体素子３６が、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材３０の開口部３０ａおよび位置決め部材３４の真上となる位置まで搬送される。

次に、搬送アームにより吸引保持された半導体素子３６は、カバー部材３０の開口部３０ａを通じて下降せしめられて収容部３４ａに位置決めされ装着される。続いて、カバー部材３０は、作業ロボットの先端がカバー部材３０の上面に当接された状態で上昇されるとき、コイルスプリング３８の付勢力により開放位置から最上端位置まで上昇せしめられる。

その際、押え部材２６の当接部２６Ｔ、および、押え部材２８の当接部２８Ｔは、それぞれ、略同一のタイミングで、回動され、半導体素子３６をコンタクト端子２４ａｉに向けて押圧することとなる。

そして、カバー部材３０が最上端位置に維持されるもとでプリント配線基板２２の入出力部に検査信号が供給されるとき、コンタクト端子２４ａｉを通じてその検査信号が半導体素子３６に供給されるとともにその回路の異常が検出されるとき、半導体素子３６からの異常検出信号が入出力部を通じて外部の故障診断装置に供給されることとなる。

半導体素子３６の検査が終了した場合、その半導体素子３６を取り出し、新たな半導体素子３６を装着するために作業ロボットにおけるアームの先端が、上述と同様に、カバー部材３０の上面に当接されてコイルスプリング３８の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。試験された半導体素子３６は、搬送アームにより取り出され、また、試験される新たな半導体素子３６は、上述と同様に、装着されることとなる。

図７は、上述の本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例が複数個、プリント基板２２上に配置された状態を示す。なお、図７および後述する各例においては、図１に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。図７および９は、カバー部材３０が最下端位置となる状態を示す。

隣接する半導体装置用ソケットは、所定の間隔をもって、図８に示されるように、押え部材２８および２６が互いに対向するように一列に並設されている。その際、隣接する半導体装置用ソケット相互間には、例えば、コンデンサー等の電装部品４６がプリント基板２２上に配置されている。従って、プリント基板２２上のデッドスペースにおける有効利用が図れることとなる。

なお、図７、図８および図９に示される例においては、隣接する半導体装置用ソケットは、押え部材２８および２６が互いに対向するように一列に並設されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１０および図１１に示されるように、所謂、千鳥掛け状に押え部材２８および２６が互いに斜めの方向で対向するように隣接する半導体装置用ソケットが配置されてもよい。

従って、図１０に示されるＹ座標方向に沿って配列される一方の列の半導体装置用ソケットに対しＹ座標方向に直交するＸ座標方向に隣接する他方の列の半導体装置用ソケットの配列は、一方の列において隣接する半導体装置用ソケットの押え部材２８相互間に対応して他方の列の半導体装置用ソケットの押え部材２６が配置されている。その結果、隣接する一方の列と他方の列の相互間距離が短くなるのでデッドスペースが低減されることにより、半導体装置用ソケットの実装における高密度化が図れることとなる。

さらに、図１に示される例においては、押え部材２６および２８がソケット本体２０に相対向して設けられているが、必ずしもこのようになされる必要がなく、例えば、半導体装置用ソケットの実装における高密度化の観点から図１２および図１３に示されるように、押え部材２６’および２８’が斜め方向で相対向するようにソケット本体２０’に設けられても良い。なお、図１３は、カバー部材３０が最下端位置にある状態を示す。

このような場合、カバー部材３０が最下端位置にあるとき、ソケット本体２０’に設けられる各凹部２０’ｂは、隣接するソケット本体２０’における押え部材２６’および２８’の双方の一部が互いに交差して収容される大きさに設定されている。

従って、斯かる場合、隣接する半導体装置用ソケットの相互間距離が上述の例に比べてさらに短くすることが可能となるので所謂、図１２におけるＹ座標方向に千鳥掛け状に配置することなく、図１２におけるＸ座標方向に配列される半導体装置用ソケットの密度を高めることが可能となる。

図１４および図１５は、上述の第１実施例に用いられる押え部材の第１の変形例の外観を模式的に示す。なお、図１４および図１５においては、図１および２に示される例における同一とされる構成要素について同一符号を付して示し、その重複説明を省略する。

図１４および図１５において、押え部材４８および５０は、相対向してソケット本体２０における凹部２０ｂに配されている。押え部材４８は、上述の連結ピン３２が挿入される孔を有する基端部４８Ｅと、半導体装置３６および４２の外周部に選択的に当接する当接部４８Ｔと、基端部４８Ｅと当接部４８Ｔとを連結する連結部４８Ｃとを含んで構成されている。

基端部４８Ｅは、連結ピン３２を介して回動可能にアーム部３０Ｈの下端に支持されている。連結部４８Ｃには、内溝２０ｇに摺動可能に係合するガイドピンが設けられている。そのガイドピンは、図４に示されるものと同様とされる。連結部４８Ｃおよび当接部４８Ｔは、基端部４８Ｅの幅方向の中心軸線ＣＬに対し一方側に偏倚して形成されている。

押え部材４８が倒立した待機状態のとき、ガイドピンは、内溝２０ｇの開口端近傍の位置をとる。その際、連結部４８Ｃおよび当接部４８Ｔは、凹部２０ｂを通じて外部に張り出すこととなる。

基端部４８Ｅの孔の中心から当接部４８Ｔの端部までの距離は、例えば、半導体装置３６または半導体装置４２の外周部の所定の位置に到達し、かつ、基端部４８Ｅの孔の中心からカバー部材３０のアーム部３０Ｈの基端までの距離に比して短くなるように設定されている。

一方、押え部材５０は、上述の連結ピン３２が挿入される孔を有する基端部５０Ｅと、半導体装置３６および４２の外周部に選択的に当接する当接部５０Ｔと、基端部５０Ｅと当接部５０Ｔとを連結する連結部５０Ｃとを含んで構成されている。

基端部５０Ｅは、連結ピン３２を介して回動可能にアーム部３０Ｈの下端に支持されている。連結部５０Ｃには、内溝２０ｇに摺動可能に係合するガイドピンが設けられている。そのガイドピンは、図４に示されるものと同様とされる。連結部５０Ｃおよび当接部５０Ｔは、押え部材４８の連結部４８Ｃおよび当接部４８Ｔと対称となるように、基端部４８Ｅの幅方向の中心軸線ＣＬに対し他方側に偏倚して形成されている。

押え部材５０が倒立した待機状態のとき、ガイドピンは、内溝２０ｇの開口端近傍の位置をとる。その際、連結部５０Ｃおよび当接部５０Ｔは、凹部２０ｂを通じて外部に張り出すこととなる。

基端部５０Ｅの孔の中心から当接部５０Ｔの端部までの距離は、押え部材４８と同様に設定されている。

従って、図１４に示されるように、押え部材４８の連結部４８Ｃおよび当接部４８Ｔと押え部材５０の連結部５０Ｃおよび当接部５０Ｔとが、図１５に示されるように、所定の隙間をもって互いに重複して半導体装置用ソケットが並設される場合、隣接する半導体装置用ソケットの相互間距離がより小さくなるので半導体装置用ソケットの実装における高密度化が図れることとなる。

図１６および図１７は、上述の第１実施例に用いられる押え部材の第２の変形例の外観を模式的に示す。なお、図１６および図１７においては、図１および２に示される例における同一とされる構成要素について同一符号を付して示し、その重複説明を省略する。

図１６および図１７において、押え部材５２は、相対向してソケット本体２０における凹部２０ｂに配されている。押え部材５２は、上述の連結ピン３２が挿入される孔を有する基端部５２Ｅと、半導体装置３６および４２の外周部に選択的に当接する当接部５２Ｔと、基端部５２Ｅと当接部５２Ｔとを連結する連結部５２Ｃとを含んで構成されている。

基端部５２Ｅと連結部５２Ｃとの境界部分には、逃げ部５２Ｒが形成されている。

基端部５２Ｅは、連結ピン３２を介して回動可能にアーム部３０Ｈの下端に支持されている。連結部５２Ｃには、内溝２０ｇに摺動可能に係合するガイドピンが設けられている。そのガイドピンは、図４に示されるものと同様とされる。

押え部材５２が倒立した待機状態のとき、ガイドピンは、内溝２０ｇの開口端近傍の位置をとる。その際、連結部５２Ｃおよび当接部５２Ｔは、凹部２０ｂを通じて外部に張り出すこととなる。

基端部５２Ｅの孔の中心から当接部５２Ｔの端部までの距離は、例えば、半導体装置３６または半導体装置４２の外周部の所定の位置に到達し、かつ、基端部５２Ｅの孔の中心からカバー部材３０のアーム部３０Ｈの基端までの距離に比して短くなるように設定されている。

従って、図１７に示されるように、一方の半導体装置用ソケットにおける押え部材２８の連結部２８Ｃが隣接する他方の半導体装置用ソケットにおける押え部材５２の逃げ部５２Ｒ内に侵入するように、所定の隙間をもって半導体装置用ソケットが並設される場合、隣接する半導体装置用ソケットの相互間距離がより小さくなるので半導体装置用ソケットの実装における高密度化が図れることとなる。

（実施例２）
図１８（A）、（B）および図１９（A）、（B）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の要部を模式的に示す。

図１８（A）において、半導体装置用ソケットは、上述の例において用いられるものと同様なプリント配線基板（不図示）上に固定されるソケット本体２１と、ソケット本体２１内の中央のコンタクト収容部に配され半導体装置とそのプリント配線基板とを電気的に接続する複数のコンタクト端子と（不図示）、ソケット本体２１に昇降動可能に支持され後述するラッチ機構に操作力を伝達するカバー部材２９と、ソケット本体２１に着脱可能に支持され試験に供される被検査物としての半導体装置３６を収容するとともに半導体装置３６の電極部のコンタクト端子（不図示）に対する相対位置を位置決めする位置決め部材３３と、位置決め部材３３内に収容された半導体装置３６の各電極部を複数のコンタクト端子に向けて押圧するとともに保持する押え部材２５および２７を含んでなるラッチ機構とを主な要素として含んで構成されている。なお、図１８（Ａ）、（Ｂ）に示される半導体装置用ソケットは、プリント配線基板における所定の各導電層に対応する位置に複数配されている。図１８（Ａ）、（Ｂ）においては、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。

コンタクト収容部に配される複数のコンタクト端子（不図示）は、例えば、図１に示される例におけるコンタクト端子と同様な構成を有する。

ソケット本体２１は、相対向する端部にそれぞれ、後述するカバー部材２９が下降せしめられるとき、カバー部材２９のアーム部の下端が侵入し、また、回動せしめられる押え部材２５および２７の基端部が配される凹部２１ｂを有している。各凹部２１ｂは、外部に対して開口している。押え部材２５および２７の基端部と各凹部２１ｂの一部を形成する底面部との間には、それぞれ、押え部材２５および２７の先端をコンタクト収容部側に回転させる、即ち、互いに近接するように付勢するコイルスプリング２３が配置されている。さらに、カバー部材２９とソケット本体２１との間には、図示が省略されるが、カバー部材２９を上方に向けて付勢するコイルスプリングも複数個、設けられている。
そのコンタクト収容部の周囲には、位置決め部材３３が載置され固定される固定面が形成されている。なお、固定面には、後述する位置決め部材３９も着脱可能に載置される。

位置決め部材３３は、半導体装置３６を収容するとともに、半導体装置３６の電極部の上述の各コンタクト端子の接触子に対する位置決めを行う収容部３３ａを内部に有している。収容部３３ａ内には、コンタクト端子の接触子が突出している。収容部３３ａを形成する相対向する壁部には、それぞれ、押え部材２５および２７がそれぞれ通過する開口部３３ｂが形成されている。

カバー部材２９は、半導体装置３６の着脱のとき、半導体装置３６が通過する開口部２９ａを中央に有している。カバー部材２９は、その複数の脚部がそれぞれ、ソケット本体２１の外周部に形成される各溝に案内されて昇降動可能に支持されている。その際、下降せしめられるカバー部材２９のアーム部の下端は、押え部材２５および２７の基端部が対向するように配置されている。これにより、下降せしめられるカバー部材２９のアーム部の下端が、コイルスプリング２３の付勢力に抗して押え部材２５および２７の基端部に係合し押圧することにより、図１８（B）に示されるように、押え部材２５および２７の基端部が回動され、その先端が互いに離隔することとなる。

押え部材２５および２７は、互いに同一構造なので押え部材２５について説明し、押え部材２７についての説明を省略する。

押え部材２５は、その両端部が凹部２１ｂの周縁部に回動可能に支持される基端部２５Ｅと、半導体装置３６の外周部に選択的に当接する当接部２５Ｔと、基端部２５Ｅと当接部２５Ｔとを連結する連結部２５Ｃとを含んで構成されている。

基端部２５Ｅは、カバー部材２９のアーム部の下端部が選択的に当接されるアーム受け部をその回転中心から所定距離、離隔した位置に有している。基端部２５Eの回転中心から連結部２５Ｃの一端が結合されるまでの距離LBは、図１８（B）に示されるように、その基端部２５Eの回転中心からソケット本体２１の凹部２１ｂの開口端までの距離に比して大に設定されている。また、基端部２５Eの回転中心から当接部２５Ｔの先端までの距離LAは、当接部２５Ｔが押圧状態の場合、図１８（A）および図１９（A）に示されるように、当接部２５Ｔの先端部が半導体装置３６または４２の上面に到達する距離であって、かつ、図１８（B）に示されるように、その待機位置において、当接部２５Ｔがカバー部材２９の開口部内に配されるように設定されている。即ち、距離LAが、カバー部材２９が最下端位置にあるとき、当接部２５Ｔの先端部がカバー部材２９の開口部の周縁に干渉しない位置となるように設定されている。これにより、カバー部材２９が最下端位置にあるとき、連結部２５Ｃおよび当接部２５Ｔは、凹部２１ｂおよびカバー部材２９の開口部を通じて外部に張り出すこととなる。

従って、押え部材駆動機構としてのラッチ機構が、押え部材２５および２７、カバー部材２９、コイルスプリング２３により形成されることとなる。

カバー部材２９が、図１８（A）に示される位置から図１８（B）に示される位置まで、図に示される矢印の示す方向に沿って操作力が作用する場合、押え部材２５は、その回転中心として回動され、カバー部材２９の枠状部分の真下となる位置であってその開口部および凹部２１ｂ内に倒立状態とされることとなる。その結果、図１８（B）に示されるように、押え部材２５および２７における当接部２５Ｔおよび２７Ｔの一部、連結部２５Ｃおよび２７Ｃの一部がソケット本体２１の底部の端部およびカバー部材２９の端部から外方に張出すこととなる。

一方、カバー部材２９は、操作力が所定値以下となり図１８（B）に示される状態から解放されることにより、コイルスプリング２３の付勢力により図１８（A）に示される状態に戻されることとなる。

また、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例において、半導体装置３６の外形寸法よりも大なる外形寸法を有し、半導体装置３６の厚さおよび形状と同様な厚さおよび形状を有する半導体装置４２をソケット本体２１に装着する場合にあっては、図１９（A）および（B）に示されるように、位置決め部材３４に代えて、半導体装置４２を収容する位置決め部材３９がソケット本体２１の固定面に固定される。

位置決め部材３９は、半導体装置４２を収容するとともに、半導体装置４２の電極部のコンタクト端子の接触子に対する位置決めを行う収容部３９ａを内部に有している。収容部３９ａ内には、コンタクト端子の接触子が突出している。収容部３９ａを形成する相対向する壁部には、それぞれ、押え部材２５および２７がそれぞれ通過する開口部が形成されている。

斯かる構成においても、カバー部材２９が、図１９（A）に示される位置から図１９（B）に示されるように、図の矢印の示す方向に沿って操作力が作用する場合、押え部材２５および２７は、互いに離隔するようにその回転中心を中心として回動され、カバー部材２９の枠状部分の真下となる位置であって開口部および凹部２１ｂに倒立状態とされることとなる。その結果、図１９（B）に示されるように、押え部材２５および２７における当接部２５Ｔおよび２７Ｔの一部、連結部２５Ｃおよび２７Ｃの一部がソケット本体２１の底部の端部およびカバー部材２９の端部から外方に張り出すこととなる。

一方、カバー部材２９は、操作力が所定値以下となり図１９（B）に示される状態から解放されることにより、コイルスプリング２３の付勢力により図１９（A）に示される状態に戻されることとなる。

従って、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例においても、外形寸法が互いに異なる半導体装置３６および４２に応じて位置決め部材３３および３９を選択的にソケット本体２１に固定することにより、半導体装置３６および４２についてそれぞれ、ソケット本体２１に装着し所定の試験を行うことができ、しかも、半導体装置用ソケットにおいて位置決め部材３３および３９を除く、他の構成部品の共用化が図られるとともに、外部に張り出しソケット本体２１の内周部の寸法に制約されないので押え部材２５および２７の剛性を高めることが可能となる。

さらに、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例においても、上述の図７、図１０、図１２、図１４、および、図１６にそれぞれ示される変形例が適用されてもよいことは勿論である。

（実施例３）
図２０（Ａ）、（Ｂ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の要部を模式的に示す。

図２０（Ａ）、（Ｂ）に示される半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２における所定の各導電層に対応する位置に複数配されている。図２０（Ａ）、（Ｂ）においては、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。なお、図２０（Ａ）、（Ｂ）においては、図１９（A）および（B）に示される例において同一の構成要素とされるものに同一の符号を付して重複説明を省略する。また、図２０（Ａ）、（Ｂ）に示される例においても、図示が省略されるが、上述の第２実施例と同様に半導体装置３６または４２が位置決め部材３３または３９によりソケット本体８０に装着可能とされる。

図１９（A）および（B）に示される例では、カバー部材２９が最下端位置となるとき、押え部材２５および２７の一部がソケット本体２１およびカバー部材２９の端部から直接的に外方に突出しているが、一方、図２０（Ａ）、（Ｂ）に示される例においては、押え部材２５および２７の一部がソケット本体８０およびカバー部材８４の端部から直接的に外方に突出しないように、図２２に示されるように、押え部材２５および２７の厚さ方向の端面を囲う突起部としての凸部８４Ｐがカバー部材８４の枠状部分における相対向する辺に押え部材２５および２７に対応して設けられるものとされる。

ソケット本体８０は、相対向する端部にそれぞれ、図２３に示されるように、後述するカバー部材８４が下降せしめられるとき、そのアーム部の下端、凸部８４Ｐ、および押え部材２５および２７の基端部が侵入する凹部８０ｂを有している。凹部８０ｂは、外部に対して開口している。また、ソケット本体８０の内部の中央には、図示が省略されるコンタクト端子が半導体装置３６の電極部に対応して配される凹部が形成されている。コンタクト端子は、プリント配線基板２２に略直交する方向に延びている。その凹部の周囲には、位置決め部材３３が載置され固定される固定面が形成されている。なお、固定面には、後述する位置決め部材３９も着脱可能に載置される。

カバー部材８４は、半導体装置３６の着脱のとき、半導体装置３６が通過する開口部８４ａを中央に有している。カバー部材８４は、その複数の脚部がそれぞれ、ソケット本体８０の外周部に形成される各溝に案内されて昇降動可能に支持されている。また、押え部材２５および２７の基端部とソケット本体８０の凹部８０ｂの一部を形成する底面部との間には、図示が省略されるが、押え部材２５および２７を互いに近接する方向に付勢するコイルスプリングが複数個設けられている。

カバー部材８４は、押え部材２５および２７の基端部にそれぞれ設けられるアーム受け部に係合し押圧するアーム部（不図示）を凹部８０ｂに対向して凸部８４Ｐの下端に有している。アーム部の下端は、そのアーム受け部および凹部８０ｂに向けて突出している。

凸部８４Ｐは、押え部材２５および２７が通過する開口８４ｂを有している。開口８４ｂは、カバー部材８４の内部と外部とを連通させるものとされる。

開口８４ｂの上下方向の長さは、図２３に示されるように、所定の長さに設定されている。即ち、その長さは、カバー部材８４が最上端位置にあるとき、連結される押え部材２５および２７が押圧保持状態となり、カバー部材８４が最下端位置にあるとき、図２０（Ｂ）に示されるように、押え部材２５および２７が待機位置となり、かつ、アーム部の下端が、アーム受け部に係合し、かつ、押え部材２５および２７の当接部が開口８４ｂの周縁に接触しないような長さに設定されている。

従って、斯かる例においても、外形寸法が互いに異なる半導体装置３６および４２に応じて位置決め部材を選択的にソケット本体８０に固定することにより、半導体装置３６および４２についてそれぞれ、ソケット本体８０に装着し所定の試験を行うことができ、しかも、半導体装置用ソケットにおいて位置決め部材を除く、他の構成部品の共用化が図られるとともに、ソケット本体８０の内周部の寸法に制約されないので押え部材２５および２７の剛性を高めることが可能となる。

図２１および図２２は、上述の本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例が複数個、プリント基板２２上に配置された状態を示す。なお、図２１および図２２においては、図１９（A）に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。図２１は、カバー部材８４が最下端位置となる状態を示す。

隣接する半導体装置用ソケットは、所定の間隔をもって、図２２に示されるように、押え部材２５および２７が互いに対向するように一列に並設されている。その際、隣接する半導体装置用ソケット相互の空間には、例えば、コンデンサー等の電装部品４６がプリント基板２２上に配置されている。従って、プリント基板２２上のデッドスペースにおける有効利用が図れることとなる。

（実施例４）
図２４（Ａ）、（Ｂ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例の要部を模式的に示す。

図２４（Ａ）、（Ｂ）に示される半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２における所定の各導電層に対応する位置に複数配されている。図２４（Ａ）、（Ｂ）においては、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。なお、図２４（Ａ）、（Ｂ）においては、図１９（A）に示される例において同一の構成要素とされるものに同一の符号を付して重複説明を省略する。また、図２４（Ａ）、（Ｂ）に示される例においても、図示が省略されるが、上述の第２実施例と同様に半導体装置３６または４２が位置決め部材３３または３９によりソケット本体９０に装着可能とされる。

図２０（Ａ）、（Ｂ）に示される第３実施例では、カバー部材８４の凸部８４Ｐの下端の角がソケット本体８０の端部から突出する構成とされるが、一方、図２４（Ａ）、（Ｂ）に示される例においては、カバー部材８６の凸部８６Ｐの下端の角には、切欠部８６Ｓが形成されるとともに、ソケット本体９０の端部には、面取部９０Ｒが形成されている。これにより、カバー部材８６の凸部８６Ｐに対応するソケット本体９０の両端部には、カバー部材８６の凸部８６Ｐの端面と共通の平面よりも内側に凹部が形成されることとなる。

ソケット本体９０は、相対向する端部にそれぞれ、図２４（Ａ）、図２６に示されるように、後述するカバー部材８６が下降せしめられるとき、そのアーム部の下端、凸部８６Ｐ、および押え部材２５および２７の基端部が侵入する凹部９０ｂを有している。凹部９０ｂは、外部に対して開口している。

カバー部材８６は、半導体装置３６または４２の着脱のとき、半導体装置３６または４２が通過する開口部８６ａを中央に有している。カバー部材８６は、その複数の脚部がそれぞれ、ソケット本体９０の外周部に形成される各溝に案内されて昇降動可能に支持されている。また、押え部材２５および２７の基端部とソケット本体９０の凹部９０ｂの一部を形成する底面部との間には、それぞれ、押え部材２５および２７を互いに近接する方向に付勢するコイルスプリングが複数個設けられている。

カバー部材８６は、押え部材２６および２８の基端部にそれぞれ係合されるアーム部（不図示）を凹部９０ｂに対向して有している。アーム部の下端は、凹部９０ｂに向けて突出している。

凸部８６Ｐは、押え部材２５および２７が通過する開口８６ｂを有している。開口８６ｂは、カバー部材８６の内部と外部とを連通させるものとされる。

開口８６ｂの上下方向の長さは、図２６に示されるように、所定の長さに設定されている。即ち、その長さは、カバー部材８６が最上端位置にあるとき、押え部材２５および２７が押圧保持状態となり、カバー部材８６が最下端位置にあるとき、図２４（Ｂ）に示されるように、押え部材２５および２７が待機位置となり、かつ、アーム部の下端が押え部材２５および２７の基端部に係合し、その押え部材２５および２７の当接部が開口８６ｂの周縁に接触しないような長さに設定されている。

従って、斯かる例においても、上述の例と同様な作用効果が得られることとなる。

図２５および図２７は、上述の本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例が複数個、プリント基板２２上に配置された状態を示す。図２７は、カバー部材８６が最下端位置となる状態を示す。

隣接する半導体装置用ソケットは、所定の間隔をもって、図２５に示されるように、押え部材２５および２７が互いに対向するように一列に並設されている。その際、隣接する半導体装置用ソケット相互間には、例えば、コンデンサー等の電装部品４６がプリント基板２２上に配置されている。従って、プリント基板２２上のデッドスペースにおける有効利用が図れることとなる。

図２８および図２９は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例の変形例を示す。

図２５に示される例では、隣接する半導体装置用ソケットにおいて、カバー部材８６の凸部８６Ｐおよびソケット本体９０の凹部９０ｂが互いに正面で対向するように一列に並設されているが、一方、図２８に示される例においては、隣接する半導体装置用ソケットの相互間距離をより小さくし実装の高密度化を図るためにカバー部材８６’の凸部８６’Ｐ、およびソケット本体９０’の凹部９０’ｂが互いに斜め方向において対向するように設けられている。

ソケット本体９０’は、相対向する端部にそれぞれ、図２９に示されるように、カバー部材８６’が下降せしめられるとき、そのアーム部の下端、凸部８６’Ｐ、および押え部材２６および２８の基端部が侵入する凹部９０’ｂを有している。一方の凹部９０’ｂは、図３０において中心線に対し左側に偏倚しており、外部に対して開口している。また、他方の凹部９０’ｂは、同一方向から見て中心線を挟んで右側に偏倚して形成されている。

カバー部材８６’は、半導体装置３６の着脱のとき、半導体装置３６または４２が通過する開口部８６’ａを中央に有している。

カバー部材８６’は、押え部材２５および２７の基端部にそれぞれ係合し押圧するアーム部（不図示）を凸部８６’Ｐの下端に有している。アーム部の下端は、凹部９０’ｂに向けて突出している。

凸部８６’Ｐは、押え部材２５および２７が通過する開口８６’ｂを有している。開口８６’ｂは、カバー部材８６’の内部と外部とを連通させるものとされる。

従って、図２８および図２９に示されるように、隣接する半導体用ソケットの凸部８６’Ｐが相互間において重複するように配置されることにより、半導体用ソケットのプリント基板２２におけるより高密度の実装が可能となる。

（実施例５）
図３１（Ａ）、（Ｂ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第５実施例を示す。

図３１（Ａ）、（Ｂ）に示される半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２における所定の各導電層に対応する位置に複数配されている。図３１（Ａ）、（Ｂ）においては、それぞれ、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。また、図３１（Ａ）、（Ｂ）に示される例においても、図示が省略されるが、上述の第１実施例と同様に半導体装置３６または４２が位置決め部材３４または４０によりソケット本体８０に装着可能とされる。

図１９（A）および（B）に示される例では、カバー部材２９が最下端位置となるとき、押え部材２５および２７の一部がソケット本体２１およびカバー部材２９の端部から直接的に外方に突出しているが、一方、図３１（Ａ）、（Ｂ）に示される例においては、押え部材２５および２７の一部がソケット本体１０２およびカバー部材１００の端部から直接的に外方に突出しないように、図３２に示されるように、押え部材２５および２７の厚さ方向の端面を囲う凸部１０２Ｐがソケット本体１０２における相対向する端部に押え部材２５および２７に対応して設けられるものとされる。

ソケット本体１０２は、相対向する端部にそれぞれ、図３１（Ｂ）、図３３に示されるように、カバー部材１００が下降せしめられるとき、そのアーム部の下端、および、押え部材２５および２７の基端部が侵入する凹部１０２ｂを有している。凹部１０２ｂは、外部に対して開口している。各凹部１０２ｂには、押え部材２５および２７を挟んで相対向して凸部１０２Ｐがソケット本体１０２と一体に形成されている。凸部１０２Ｐ相互間の開口は、ソケット本体１０２の内部と外部とを連通させるものとされる。

また、ソケット本体１０２の内部の中央には、図示が省略されるコンタクト端子が半導体装置３６および４２の電極部に対応して配される凹部（不図示）が形成されている。コンタクト端子は、プリント配線基板２２に略直交する方向に延びている。その凹部の周囲には、図示が省略される位置決め部材３３が載置され固定される固定面が形成されている。なお、固定面には、位置決め部材３９も着脱可能に載置される。

カバー部材１００は、半導体装置３６または４２の着脱のとき、半導体装置３６または４２が通過する開口部１００ａを中央に有している。カバー部材１００は、その複数の脚部がそれぞれ、ソケット本体１０２の外周部に形成される各溝に案内されて昇降動可能に支持されている。また、押え部材２５および２７の基端部とソケット本体１０２の凹部１０２ｂの一部を形成する底面部との間には、押え部材２５および２７を互いに近接する方向に付勢するコイルスプリングが複数個設けられている。

カバー部材１００のアーム部の下端は、凹部１０２ｂに向けて突出している。

カバー部材１００における押え部材２５および２７、ソケット本体１０２の凸部１０２Ｐに対応する部分には、図３３に示されるように、開口１００ｂが形成されている。

従って、斯かる例においても、外形寸法が互いに異なる半導体装置３６および４２に応じて位置決め部材を選択的にソケット本体１０２に固定することにより、半導体装置３６および４２についてそれぞれ、ソケット本体８０に装着し所定の試験を行うことができ、しかも、半導体装置用ソケットにおいて位置決め部材を除く、他の構成部品の共用化が図られるとともに、押え部材２５および２７の回動範囲がソケット本体１０２の内周部の寸法により制約されないので押え部材２５および２７の剛性を高めることが可能となる。

図３２および図３４は、上述の本発明に係る半導体装置用ソケットの第５実施例が複数個、プリント基板２２上に配置された状態を示す。なお、図３２および図３４においては、図１９（A）および（B）に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。図３４は、カバー部材１００が最下端位置となる状態を示す。

隣接する半導体装置用ソケットは、所定の間隔をもって、図３２に示されるように、押え部材２５および２７が互いに対向するように一列に並設されている。その際、隣接する半導体装置用ソケット相互間には、例えば、コンデンサー等の電装部品４６がプリント基板２２上に配置されている。従って、プリント基板２２上のデッドスペースにおける有効利用が図れることとなる。

なお、上述の本発明に係る半導体装置用ソケットにおける各実施例においては、カバー部材３０とラッチ機構の押え部材２６及び２８とが連動し、また、コンタクト端子が所謂、ポゴピンと称されるものであるが、必ずしもこのようになされる必要はなく、例えば、特許文献２および３に示されるように、半導体装置の端子が一方、又は、双方に、開閉可能な一対の可動接点を有するコンタクト端子により挟持されものであってもよい。

また、特許文献２に示されるように、ラッチ機構における押え部材がカバー部材に連結されない構成において、そのコンタクト端子の一対の可動接点およびラッチ機構の押え部材がそれぞれ、カバー部材に連動するスライダまたはカバー部材を介して動作せしめられるものに対し、本発明に係る半導体装置用ソケットにおける各実施例が適用されても良いことは勿論である。

（実施例６）
図３５および図３６は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第６実施例を示す。
上述の各実施例においては、カバー部材がソケット本体の外周部によって昇降動可能に支持される構成とされる。一方、図３５および図３６に示される例においては、カバー部材１１２が図示が省略される搬送ロボットのハンド部に支持され、ソケット本体１１０と分離した構成を備えている。なお、図示が省略される搬送ロボットは、ソケット本体１１０の真上に配され、所定のプログラムに従う動作命令に基づいてカバー部材１１２がソケット本体１１０に対し近接または離隔し昇降動するように制御される。なお、図３５および図３６においては、カバー部材１１２がソケット本体１１０から完全に離隔した状態を示す。

カバー部材１１２は、コイルスプリングSPを介して搬送ロボットのハンド部に支持されている。コイルスプリングSPは、カバー部材１１２を搬送ロボットのハンド部から引き離す方向に付勢するものとされる。

カバー部材１１２は、着脱される半導体装置３６または４２が通過する開口１１２aを中央部に有している。カバー部材１１２の枠状部分における長辺には、それぞれ、後述するソケット本体１１０のスライド部材１１９に係合されるカム部１１２Nが所定の間隔をもってその下端面に一体に設けられている。各辺のカム部１１２N相互間には、後述するソケット本体１１０の押え部材１１４および１１６に係合されるアーム部１１２Aが二箇所に所定の間隔をもってカバー部材１１２と一体に形成されている。アーム部１１２A相互間には、切欠部１１２ｂが形成されている。カバー部材１１２の枠状部分における短辺には、それぞれ、図３７に示されるソケット本体１１０の切欠部１１０ｍに係合される爪部１１０ｍが一体に形成されている。カム部１１２N、アーム部１１２A、および、爪部１１０ｍは、それぞれ、ソケット本体１１０に向けて突出している。

ソケット本体１１０は、プリント配線基板２２上に固定されている。ソケット本体１１０のプリント配線基板２２の導電部に対する相対位置は、その底部に設けられる位置決めピン１１０Pにより位置決めされている。

ソケット本体１１０は、図示が省略されるコンタクト端子群の各接点部を、選択的に装着される半導体装置３６または４２の各電極部に電気的に接続するスライダー部材１１９と、着脱可能にスライダー部材１１９に搭載され上述の半導体装置３６の電極部のコンタクト端子群の各接点部に対する位置決めを行う位置決め部材１１３と、または、着脱可能にスライダー部材１１９に搭載され上述の半導体装置４２の電極部のコンタクト端子群の各接点部に対する位置決めを行う位置決め部材と、装着される半導体装置３６または４２を保持する押え部材１１４および１１６と、押え部材１１４および１１６の先端部をそれぞれ、互いに近接する方向に付勢するコイルスプリング１１８とを含んで構成されている。

図示が省略されるコンタクト端子群を構成する各端子は、ソケット本体１１０の中央部に形成される凹部内に配置されている。各コンタクト端子は、例えば、特許文献２および３に示されるような、半導体装置３６または４２の電極部を選択的に挟持し電気的に接続する一対の可動接点部を一端に有している。各コンタクト端子の他端は、プリント配線基板２２の導電部に電気的に接続されている。

平板状のスライダー部材１１９は、内部に、ソケット本体１１０に互いに略平行に形成される各溝部１１０Gに、図３６において紙面に略垂直方向に摺動可能に係合されるガイド部１１９ｇを有している。また、スライダー部材１１９は、上述の各コンタクト端子の可動接点相互間に配され、一方の可動接点を他方の可動接点に対し近接または離隔させる押圧部を格子状に中央部に有している。スライダー部材１１９の両側部には、それぞれ、上述のカム部１１２Nに係合されるカムフォロアー面部１１９CAが形成されている。カムフォロアー面部１１９CAは、スライダー部材１１９におけるカバー部材１１２に対向する面に交叉するように形成されている。カムフォロアー面部１１９CAが形成される部分は、それぞれ、ソケット本体１１０の両側壁部の上端面部に形成される段差部に摺動可能に支持されている。その各段差部近傍には、図３８に示されるように、カム部１１２Nが挿入される溝１１０ｓｇが隣接して形成されている。その溝１１０ｓｇ相互間には、上述のカバー部材１１２のアーム部１１２Aが挿入されるとともに、押え部材１１４および１１６が通過する切欠部１１０ｎが形成されている。

これにより、図３８に示されるように、カバー部材１１２のカム部１１２Nがカムフォロアー面部１１９CAに係合される場合、スライダー部材１１９が、図３８において、矢印FMの示す方向に所定距離、移動せしめられることによって、各コンタクト端子の可動接点は、互いに離隔することとなる。従って、半導体装置３６または４２の電極部が各コンタクト端子の可動接点相互間に配置可能状態となる。一方、図３５に示されるように、カバー部材１１２のカム部１１２Nがカムフォロアー面部１１９CAに対し離隔している場合、スライダー部材１１９は、図示が省略される付勢部材により、図３８における矢印FMの示す方向とは反対方向に向けて付勢されることとなる。

位置決め部材１１３、および、半導体装置４２用の位置決め部材は、互いに相似形なので位置決め部材１１３について説明し、他の位置決め部材についての説明を省略する。

位置決め部材１１３は、例えば、スライダー部材１１９の搭載面に設けられる複数のピンにそれぞれ嵌合される複数の孔を有している。これにより、その孔がピンに嵌合されることによって、位置決め部材１１３がスライダー部材１１９の搭載面に着脱可能に支持される。なお、複数のピンは、半導体装置４２用の位置決め部材と共通に使用される。

位置決め部材１１３は、半導体装置３６の各角に係合される位置決め用のコーナ部を４箇所に有している。各コーナ部相互間には、切欠部が形成されている。

押え部材１１４および１１６は、互いに同一の構造を有するので押え部材１１４について説明し、押え部材１１６の説明を省略する。

押え部材１１４は、ソケット本体１１０に回動可能に支持される基端部１１４Eと、半導体装置３６または４２の上面に当接し押圧する当接部１１４Tと、基端部１１４Eと当接部１１４Tとを連結する連結部１１４Cとを含んで構成されている。

基端部１１４Eは、その中央部がソケット本体１１０に回動可能に支持されている。基端部１１４Eの下方には、上述のコイルスプリング１１８が配されている。

また、基端部１１４Eの両端には、カバー部材１１２のアーム部１１２Aにより押圧されるアーム受け部１１４Rが形成されている。アーム受け部１１４Rは、基端部１１４Eの回動中心に対してソケット本体１１０の外方側に偏心して設けられている。従って、図３９に示されるように、押え部材１１４は、そのアーム受け部１１４Rがアーム部１１２Aにより押圧されるとき、押え部材１１６に対し離隔する方向に回転せしめられることとなる。

基端部１１４Eの回転中心から湾曲した当接部１１４Tの先端までの長さは、当接部１１４Tの先端部が装着された半導体装置３６または４２の上面における所定位置に到達するように設定されている。また、基端部１１４Eの回転中心から連結部１１４Cの一端までの長さは、図３９に示されるように、カバー部材１１２のアーム部１１２Aにより押圧されるとき、外部に向けて張り出すように設定されている。

斯かる構成においても、カバー部材１１２のアーム部１１２Aが、図３５に示される位置から図３８に示されるように、下降せしめられる場合、押え部材１１４および１１６は、互いに離隔するようにその回転中心を中心として回動され、カバー部材１１２の枠状部分の真下となる位置であって開口部１１２ｂ内に倒立状態とされることとなる。その結果、図３９に示されるように、押え部材１１４および１１６における基端部および連結部の一部が、それぞれ、ソケット本体１１０の両側壁から外方に張り出すこととなる。その際、スライダー部材１１９が、図４０に示されるように移動せしめられるとともに、図３９に示されるように、例えば、半導体装置３６が位置決め部材１１３の真上に配された後、開口部１１２aを通じて位置決め部材１１３に装着される。

次に、カバー部材１１２が上昇せしめられる場合、押え部材１１４および１１６は、半導体装置３６または４２を保持するようにコイルスプリング１１８の付勢力により図３６に示される状態に戻されることとなる。

従って、本実施例においても、外形寸法が互いに異なる半導体装置３６および４２に応じて位置決め部材を選択的にスライダー部材１１９に固定することにより、半導体装置３６および４２についてそれぞれ、所定の試験を行うことができ、しかも、半導体装置用ソケットにおいて位置決め部材を除く、他の構成部品の共用化が図られるとともに、外部に張り出しソケット本体１１０の内周部の寸法に制約されないので押え部材１１４および１１６の剛性を高めることが可能となる。

（実施例７）
図４１（Ａ）、（Ｂ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第７実施例の全体構成を概略的に示す。

図４１（Ａ）、（Ｂ）に示される半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２における所定の各導電層に対応する位置に複数配されている。図４１（Ａ）、（Ｂ）においては、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。

半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２上に固定されるソケット本体６０と、ソケット本体６０内の中央のコンタクト収容部６０ａに配され後述する半導体装置７６とプリント配線基板２２とを電気的に接続する複数のコンタクト端子２４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、ソケット本体６０に昇降動可能に支持されラッチ機構に操作力を伝達するカバー部材７０と、ソケット本体６０に着脱可能に支持され試験に供される被検査物としての半導体装置７６を収容するとともに半導体装置７６の電極部のコンタクト端子２４ａｉに対する相対位置を位置決めする位置決め部材と（不図示）、位置決め部材内に収容された半導体装置７６の各電極部を複数のコンタクト端子２４ａｉに向けて押圧するとともに保持する押え部材６６および６８を含んでなるラッチ機構とを主な要素として含んで構成されている。

なお、斯かる半導体用ソケットにおいても、上述の第１実施例と同様に半導体装置７６に代えて、形状および厚さが半導体装置７６の形状および厚さと同一とされ外形寸法の異なる半導体装置８２を収容する所定の位置決め部材（不図示）により、半導体装置８２をソケット本体６０に装着可能とされる。半導体装置７６および８２は、例えば、ＢＧＡ型またはＬＧＡ型の略正方形の半導体素子とされ、複数の電極部が縦横に形成される電極面を有している。半導体装置８２の外形寸法は、半導体装置７６の外形寸法に比して大とされる。

ソケット本体６０の内部の中央には、コンタクト端子２４ａｉが半導体装置７６の電極部に対応して配される凹部６０ａが形成されている。その凹部６０ａの周囲には、図示が省略される位置決め部材が載置され固定される固定面が形成されている。なお、固定面には、半導体装置８２用の位置決め部材（不図示）も着脱可能に載置される。

その固定面には、その凹部６０ａの周囲に、それぞれ、係合される押え部材６６および６８のガイドピンを移動可能に案内する内溝６０ｇが形成されている。内溝６０ｇは、その両端が開口し、その固定面に略平行に形成されている。

ソケット本体６０における各内溝６０ｇの近傍には、それぞれ、押え部材６６および６８の一部が通過する切欠（不図示）が形成されている。

上述の位置決め部材は、第１実施例における位置決め部材３４および４０と同様な構成を有している。

カバー部材７０は、半導体装置７６または８２の着脱のとき、半導体装置７６または８２が通過する開口部７０ａを中央に有している。カバー部材７０は、その複数の脚部がそれぞれ、ソケット本体６０の外周部に形成される各溝に案内されて昇降動可能に支持されている。また、カバー部材７０における位置決め部材に対向する内面とソケット本体６０との間には、カバー部材７０を上方に、即ち、カバー部材７０を位置決め部材に対し離隔する方向に付勢するコイルスプリング７８が複数個設けられている。その際、カバー部材７０の脚部の先端に設けられる爪部が溝の端部に係合されることにより、図１８（Ａ）に示されるカバー部材７０が最上端位置に保持されることとなる。

カバー部材７０は、後述する押え部材６６および６８の基端部にそれぞれ連結ピン７２を介して連結されるアーム部７０Ｈを相対向する一対の辺にそれぞれ有している。アーム部７０Ｈは、押え部材６６および６８の基端部が挿入される切欠を有している。アーム部７０Ｈの上端が連結されるカバー部材７０の内周部には、逃げ部７０Ｒが形成されている。一方、アーム部７０Ｈの下端は、ソケット本体６０の外面の周囲に向けて突出し、連結ピン７２が係合する孔を有している。アーム部７０Ｈの長さは、図１８（Ａ）、（Ｂ ）に示されるように、所定の長さに設定されている。即ち、その長さは、カバー部材７０が最上端位置にあるとき、連結される押え部材６６および６８が押圧保持状態となり、カバー部材７０が最下端位置にあるとき、連結される押え部材６６および６８が半導体装置の収容部から離隔し待機位置となり、かつ、押え部材６６および６８の略全体がそれぞれ、逃げ部７０Ｒ内に引き込まれるように設定されている。

押え部材６６および６８は、互いに同一構造なので押え部材６６について説明し、押え部材６８についての説明を省略する。

押え部材６６は、連結ピン７２が挿入される孔を有する基端部６６Ｅと、半導体装置７６または８２の外周部に選択的に当接する当接部６６Ｔと、基端部６６Ｅと当接部６６Ｔとを連結する連結部６６Ｃとを含んで構成されている。

基端部６６Ｅは、連結ピン７２を介して回動可能にアーム部７０Ｈの下端に支持されている。連結部６６Ｃには、内溝６０ｇに摺動可能に係合するガイドピン６６Ｐが設けられている。ガイドピン６６Ｐは、図４１（Ａ）に示されるように、押え部材６６が押圧状態のとき、内溝６０ｇの開口端近傍の位置をとり、また、押え部材６６が倒立した待機状態のとき、図４１（Ｂ）に示されるように、内溝６０ｇの中間の位置をとる。その際、連結部６６Ｃおよび当接部６６Ｔは、逃げ部７０Ｒ内に待機することとなる。

従って、カバー部材７０が、図４１（Ａ）に示される位置から図４１（Ｂ）に示される位置まで、カバー部材７０を下方に向けて押圧する操作力が作用する場合、押え部材６６は、連結ピン７２を中心として回動され、カバー部材７０の枠状部分の真下となる逃げ部７０Ｒ内で所定の角度で傾く状態とされることとなる。

一方、カバー部材７０は、操作力が所定値以下となり図４１（Ｂ）に示される状態から解放されることにより、コイルスプリング７８の付勢力により元の状態に戻されることとなる。

従って、本発明に係る半導体装置用ソケットの第７実施例においても、外形寸法が互いに異なる半導体装置７６および８２に応じて位置決め部材を選択的にソケット本体６０に固定することにより、半導体装置７６および８２についてそれぞれ、ソケット本体６０に装着し所定の試験を行うことができ、しかも、半導体装置用ソケットにおいて位置決め部材を除く、他の構成部品の共用化が図られるとともに、押え部材６６および６８の一部が外部に張り出しソケット本体７０の内周部の寸法に制約されないので押え部材６６および６８の剛性を高めることが可能となる。また、連結ピン６０ｇおよびガイドピン６６Ｐとの中心間距離が、図２に示される例に比べて長くなるのでカバー部材７０の操作力をより低減することができる。

図４２および図４３は、上述の本発明に係る半導体装置用ソケットの第７実施例が複数個、プリント基板２２上に配置された状態を示す。なお、図４２および図４３においては、図１に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。図４３は、カバー部材７０が最下端位置となる状態を示す。

隣接する半導体装置用ソケットは、所定の間隔をもって、図４２に示されるように、押え部材６８および６６が互いに対向するように一列に並設されている。その際、隣接する半導体装置用ソケット相互の空間には、例えば、コンデンサー等の電装部品４６がプリント基板２２上に配置されている。従って、プリント基板２２上のデッドスペースにおける有効利用が図れることとなる。

（実施例８）
図４４（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第８実施例を示す。

図４４（Ａ）、および（Ｂ）に示される半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２における所定の各導電層に対応する位置に複数配されている。図４４（Ａ）、（Ｂ）においては、それぞれ、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。

半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２上に固定されるソケット本体１２０と、ソケット本体１２０内の中央の半導体装置収容部１２０ａの周囲における相対向する辺に配され後述する半導体装置１３６とプリント配線基板２２とを電気的に接続する複数のコンタクト端子１２４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、ソケット本体１２０に昇降動可能に支持され後述する被係合端部に操作力を伝達するカバー部材１３０と、ソケット本体１２０に着脱可能に支持され半導体素子１３６を収容するとともに半導体素子１３６の端子群のコンタクト端子１２４ａｉに対する相対位置を位置決めする位置決め部１３４と、を主な要素として含んで構成されている。

ソケット本体部１２０の上部における半導体装置収容部１２０ａは、半導体素子１３６のパッケージが載置される平坦面部と、装着された半導体素子１３６のパッケージの４隅にそれぞれ係合する位置決め部１３４とを含んで形成されている。その平坦面部は、プリント配線基板２２の表面に対し略平行にソケット本体部１２０の最上端部に形成されている。位置決め部１３４は、その平坦面部の両端の４箇所にそれぞれ形成されている。これにより、装着される半導体素子１３６のパッケージが平坦面部に載置されるとき、そのパッケージの４隅が位置決め部１３４に係合することにより半導体素子１３６の端子群のコンタクト端子１２４ａｉに対する位置決めが行なわれる。半導体素子１３６は、例えば、ＳＯＰ型のパッケージを有している。

紙面に対し略垂直方向に向かい合う位置決め部１３４における相互間は、その一部が切欠かれている。図３７に示されるように、ソケット本体部１２０におけるその各相互間の側面には、それぞれ、各コンタクト端子１２４ａｉの接点部が通過するスリット１２０Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。各スリット１２０Ｓｉの相互間は、隔壁ＢＷにより仕切られている。各スリット１２０Ｓｉの数量および間隔は、半導体素子１３６の端子の数量および間隔に応じて設定されている。収容部１２０ａの平坦面部には、その中央に、円形状の有底孔１２０Ｈの一端が開口している。有底孔１２０Ｈの下方には、凹部１２０Ｃが形成されている。

各スリット１２０Ｓｉと凹部１２０Ｃとの間の双方の壁部には、図１に示されるように、それぞれ、後述する二種類の各コンタクト端子うちの一方のコンタクト端子の分岐片の一方が、圧入される貫通孔１２０ＵＫが形成されている。また、ソケット本体部１２０における貫通孔１２０ＵＫの下方には、その各コンタクト端子の分岐片の他方が圧入される窪み部１２０ＵＥが形成されている。

一方、そのスリット１２０Ｓｉに隣接する他のスリット１２０Ｓｉと凹部１２０Ｃとの間の双方の壁部には、それぞれ、二種類の各コンタクト端子うちの他方のコンタクト端子の固定片が、圧入される貫通孔が貫通孔１２０ＵＫに対向して形成されている。また、ソケット本体部１２０におけるその貫通孔の下方には、そのコンタクト端子の分岐片の他方が圧入される窪み部が窪み部１２０ＵＥに対向して形成されている。

貫通孔１２０ＵＫは、それぞれ、ソケット本体部１２０の側面に対し略垂直に延びている。貫通孔１２０ＵＫのプリント配線基板２２の表面に対する相対位置は、隣接する貫通孔の相対位置と同一の位置に設定されている。

また、窪み部１２０ＵＥにおけるプリント配線基板２２の表面に対向する面のプリント配線基板２２の表面に対する距離は、上述の隣接する窪み部２０におけるその距離と等しく設定されている。窪み部１２０ＵＥおよび上述の隣接する窪み部におけるプリント配線基板２２の表面に対し略直交する内面からソケット本体部１２０の外周面までの距離は、窪み部１２０ＵＥの方が大に設定されている。従って、後述するコンタクト端子１２６ａｉの固定端子部１２６Ｓの位置が、コンタクト端子１２４ａｉの固定端子部１２４Ｓの位置に比してソケット本体部１２０の外周面に近い位置とされて、各固定端子部が千鳥掛け状に紙面に垂直方向に配置されることとなる。

コンタクト端子群ＣＧは、図４５に示されるように、半導体装置収容部１２０ａを挟んで一対設けられている。図４５においては、一方側のコンタクト端子群ＣＧのみを示す。各コンタクト端子群ＣＧは、図４５に示されるように、コンタクト端子１２４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とコンタクト端子１２６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とが交互に配置されることにより形成されている。

コンタクト端子１２４ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図４４（Ａ）に示されるように、プリント配線基板２２の電極部に半田付け固定される固定端子部１２４Ｓと、固定端子部１２４Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり可動接点部としての接点部１２４Ｃを有する湾曲部１２４Ｂと，その接点部１２４Ｃと協働して上述の半導体素子１３６の各端子を挟持する固定接点部１２４Ｆを有する湾曲部１２４Ｄとを含んで構成されている。なお、図４４（Ａ）は、接点部１２４Ｃと固定接点部１２４Ｆとが接触している状態を示す。コンタクト端子１２４ａｉは、ソケット本体１２０の中心軸線を対称軸として線対称となるように配置されている。

固定端子部１２４Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部１２４ＦＡの端に一体に形成されている。固定部は、固定端子部１２４Ｓとともにソケット本体部１２０の窪み部１２０ＵＥに挿入される分岐部１２４ＦＡと、ソケット本体部１２０の貫通孔１２０ＵＫに圧入される分岐部１２４ＦＢと、分岐部１２４ＦＡの一端と分岐部１２４ＦＢの一端とを連結する連結部１２４Ｉとを含んで構成されている。

湾曲部１２４Ｂは、図４４（Ａ）において右側のコンタクト端子１２４ａｉにおいて示されるように、例えば、略Ｓ字状に形成されている。湾曲部１２４Ｂの一端は、連結部１２４Ｉに連結されている。湾曲部１２４Ｂの他端には、後述するカバー部材１３０のカム面１３０ＣＡに選択的に係合される被係合端部１２４Ｋが形成されている。

被係合端部１２４Ｋの長さは、図４４（Ｂ）に示されるように、カバー部材１３０のカム面１３０ＣＡが所定位置まで下降せしめられるとき、その先端部が後述するカバー部材１３０のスリットから外部に向けて突出するとともにカム面１３０ＣＡに連なるカバー部材１３０の外縁に到達するような長さに設定されている。被係合端部１２４Ｋは、カバー部材１３０が最上端の位置にあるとき、その先端の延長線がカム面１３０ＣＡと交叉するように形成されている。

湾曲部１２４Ｂにおける被係合端部１２４Ｋよりも連結部１２４Ｉに近い部分には、ソケット本体部１２０の平坦面および固定接点部１２４Ｆに向けて突出する接点部１２４Ｃが形成されている。

固定接点部１２４Ｆを有する湾曲部１２４Ｄの一端は、連結部１２４Ｉにおける湾曲部１２４Ｂの一端に隣接して連結されている。細長い湾曲部１２４Ｄは、スリット１２０Ｓｉにおいて、湾曲部１２４Ｂよりも内側となる位置に配されている。また、接点部１２４Ｃが接触する固定接点部１２４Ｆの接触面は、平坦面と略同一の平面上にあるようにソケット本体部１２０の側面に配されている。

これにより、図４４（Ｂ）に示されるように、後述するカバー部材１３０のカム面１３０ＣＡが下降せしめられることにより、カム面１３０ＣＡにより湾曲部１２４Ｂの被係合端部１２４Ｋが収容部１２０ａおよび固定接点部１２４Ｆに対して離隔されるとともに、接点部１２４Ｃがソケット本体部１２０の平坦面から離隔され待機位置に移動せしめられる。一方、カバー部材１３０のカム面１３０ＣＡが上昇せしめられることにより、図４４（Ａ）に示されるように、湾曲部１２４Ｂの弾性力（復元力）により、湾曲部１２４Ｂの被係合端部１２４Ｋがカム面１３０ＣＡに摺接しながら収容部１２０ａに対して近づき、また、接点部１２４Ｃがソケット本体部１２０の平坦面および固定接点部１２４Ｆに近接することとなる。

従って、図４４（Ａ）に示されるように、湾曲部１２４Ｂの被係合端部１２４Ｋがカバー部材１３０のカム面１３０ＣＡに対し非係合状態とされるとき、接点部１２４Ｃがソケット本体部１２０の平坦面あるいは、半導体素子１３６の端子上に当接することとなる。

一方、コンタクト端子１２６ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、プリント配線基板２２の電極部に半田付け固定される固定端子部１２６Ｓと、固定端子部１２６Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり可動接点部としての接点部を有する湾曲部とを含んで構成されている。

コンタクト端子１２６ａｉは、固定端子部１２６Ｓを除き、上述のコンタクト端子１２４ａｉの構成と互いに同様な構成要素を有しているので共通の構成要素については、その説明を省略する。

固定端子部１２６Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部の端に一体に形成されている。その際、固定端子部１２６Ｓの軸線方向の長さは、コンタクト端子１２４ａｉの固定端子部２４Ｓの軸線方向の長さと同様とされる。但し、固定部における固定端子部１２６Ｓの基端の位置は、コンタクト端子１２４ａｉの固定端子部１２４Ｓの基端の位置に比してソケット本体１２０の側面に近い位置とされる。

これにより、コンタクト端子１２６ａｉにおいても、カバー部材１３０の昇降動に応じて上述したコンタクト端子１２４ａｉの動作と同様な動作が行なわれることとなる。

枠状のカバー部材１３０は、その中央に、開口部１３０ａを有している。開口部１３０ａは、半導体素子１３６の収容部１２０ａに対する着脱のとき、半導体素子１３６が通過するものとされる。カバー部材１３０の各短辺には、それぞれ、ソケット本体部１２０の溝（不図示）に移動可能に係合される一対の爪部がソケット本体部１２０の外周面に向けて突出している。カバー部材１３０は、カバー部材１３０とソケット本体部１２０との間に設けられるコイルスプリングにより、ソケット本体部１２０から離隔する方向に付勢されている。なお、カバー部材１３０の最上端位置は、図示が省略される爪部の端部がその溝の端に係合することにより、位置規制されている。

カバー部材１３０における両側面には、それぞれ、図４５に示されるように、コンタクト端子１２４ａｉおよび１２６ａｉの湾曲部の被係合端部に対応して複数のスリット１３０Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。各スリット１３０Ｓｉを形成するカバー部材１３０の枠部の下端には、カム面１３０ＣＡが長辺に沿って形成されている。

かかる構成のもとで、半導体素子１３６の試験を行うにあたっては、先ず、図示が省略される作業ロボットのアームの先端がカバー部材１３０の上面に当接されて上述のコイルスプリングおよびコンタクト端子１２４ａｉおよび１２６ａｉの湾曲部の弾性力に抗して下方に向けて押圧される。これにより、収容部１２０ａを挟んで相対向するコンタクト端子１２４ａｉおよび１２６ａｉが、それぞれ、互いに離隔し開放状態とされる。また、例えば、被検査物としての半導体素子１３６が、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材１３０の開口部１３０ａの真上となる位置まで搬送される。

その際、カバー部材１３０を下降させるための操作力は、図４６に示されるように、コンタクト端子１２４ａｉおよび１２６ａｉの湾曲部における被係合端部の先端が時計回り方向に回動されるとき、その被係合端部の先端がカバー部材１３０のカム面１３０ＣＡと接触する接触点（作用点）にそれぞれ作用する圧力の合力以上の圧力が必要とされる。その接触点（作用点）にそれぞれ作用する圧力は、コンタクト端子１２４ａｉおよび１２６ａｉの湾曲部のばね定数にその回転角変位に乗じたものとなるのでその接触点Ｃｐから
その湾曲部における被係合端部の回転中心Ｃｏまでの距離ＬＡに反比例することとなる。

従って、その被係合端部の先端がスリット１３０Ｓｉを介して外部に突出する程度までカバー部材１３０のカム面１３０ＣＡの上端まで延在することにより、その距離ＬＡが、例えば、図４７に示されるように、従来装置におけるコンタクト端子１４０ａｉにおいて対応する距離ＬＢに比して大となり、従来装置に比べてカバー部材１３０を下降させるための操作力が低減されることとなる。図４７において、カバー部材１５０の枠部の下端には、カム面１５０ＣＡがその長辺に沿って形成されている。そのコンタクト端子１４０ａｉは、ソケット本体１２０の中心軸線を対称軸として線対称となるように相対向して配置されている。

次に、搬送アームにより吸引保持された半導体素子１３６は、カバー部材１３０の開口部１３０ａを通じて下降せしめられて収容部１２０ａに位置決めされ装着される。続いて、カバー部材１３０は、作業ロボットの先端がカバー部材１３０の上面に当接された状態で上昇されるとき、コイルスプリングの付勢力により開放位置から最上端位置まで上昇せしめられる。

その際、コンタクト端子１２４ａｉおよび１２６ａｉは、それぞれ、略同一のタイミングで、回動され、半導体素子１３６の端子を接点部１２４Ｃおよび固定接点部１２４Ｆ等で挟持することとなる。

そして、カバー部材１３０が最上端位置に維持されるもとでプリント配線基板２２の入出力部に検査信号が供給されるとき、コンタクト端子１２４ａｉおよび１２６ａｉを通じてその検査信号が半導体素子１３６に供給されるとともにその回路の異常が検出されるとき、半導体素子１３６からの異常検出信号が入出力部を通じて外部の故障診断装置に供給されることとなる。

半導体素子１３６の検査が終了した場合、その半導体素子１３６を取り出し、新たな半導体素子１３６を装着するために作業ロボットにおけるアームの先端が、上述と同様に、カバー部材１３０の上面に当接されてコイルスプリングの付勢力に抗して下方に向けて押圧される。試験された半導体素子１３６は、搬送アームにより取り出され、また、試験される新たな半導体素子１３６は、上述と同様に、装着されることとなる。

図４８および図４９は、上述の第８実施例のものが複数個、プリント基板２２上に配置された状態を示す。なお、図４８および図４９においては、図４４（Ａ）、（Ｂ）に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。図４８は、カバー部材１３０が最下端位置となる状態を示す。

隣接する半導体装置用ソケットは、所定の間隔をもって、図４８および図４９に示されるように、例えば、各半導体装置用ソケットにおけるコンタクト端子１２４ａｉおよび１２６ａｉの湾曲部における被係合端部が互いにその隙間を介して近接するように一列に並設されている。その際、隣接する半導体装置用ソケット相互間には、例えば、コンデンサー等の電装部品１４６がプリント基板２２上に配置されている。従って、プリント基板２２上のデッドスペースにおける有効利用が図れることとなる。

（実施例９）
図５０および図５１は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第９実施例を示す。なお、図５０および図５１においては、図４４（Ａ）、（Ｂ）に示される例において同一の構成要素とされるものに同一の符号を付して示しその重複説明を省略する。

図４４（Ａ）、（Ｂ）に示される例においては、コンタクト端子１２４ａｉおよび１２６ａｉが、収容部１２０ａを挟んで線対称となるように配置されているが、その代わりに、図５０および図５１に示される例においては、収容部１２０ａに対して右側に上述のコンタクト端子１２４ａｉおよび１２６ａｉを含んでなるコンタクト端子群が配置され、一方、収容部１２０ａに対して左側にコンタクト端子１２４ａｉおよび１２６ａｉの形状とは異なる形状を有するコンタクト端子１４４ａｉおよび１４６ａｉを含んでなるコンタクト端子群が配置されるものとされる。

図５０および図５１において、複数の半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２における所定の各導電層に対応する位置に、長辺側の端面間、即ち、図５０に示すＸ座標方向に所定の隙間ＣＬをもって図３９に示される例の場合に比してより近接して並設されている。図５１は、カバー部材１３０が最下端位置となる状態を示す。また、例えば、一方の半導体装置用ソケットにおけるコンタクト端子１２４ａｉの位置が、隣接する他方の半導体装置用ソケットにおけるコンタクト端子１４４ａｉとコンタクト端子１４６ａｉとの間の位置となるように、隣接する複数の半導体装置用ソケットは、Ｘ座標に直交するＹ座標方向に所定の寸法ＳＨだけ偏倚して配置されている。その結果、隣接する一方の半導体装置用ソケットの列と他方の半導体装置用ソケットの列との相互間距離が短くなるのでデッドスペースが低減されることにより、半導体装置用ソケットの実装における高密度化が図れることとなる。

コンタクト端子１４４ａｉは、図５０に示されるように、コンタクト端子１４６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と交互に配置されている。

コンタクト端子１４４ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、プリント配線基板２２の電極部に半田付け固定される固定端子部１４４Ｓと、固定端子部１４４Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり可動接点部としての接点部１４４Ｃを有する湾曲部１４４Ｂと，その接点部１４４Ｃと協働して上述の半導体素子１３６の各端子を挟持する固定接点部１４４Ｆを有する湾曲部１４４Ｄとを含んで構成されている。なお、図５１は、接点部１４４Ｃと固定接点部１４４Ｆとが互いに離隔している状態を示す。コンタクト端子１４４ａｉは、ソケット本体１２０の中心軸線を対称軸としてコンタクト端子１２４ａｉに対し線対称となるように配置されている。

固定端子部１４４Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部１４４ＦＡの端に一体に形成されている。固定部は、固定端子部１４４Ｓとともにソケット本体部１２０の窪み部１２０ＵＥに挿入される分岐部１４４ＦＡと、ソケット本体部１２０の貫通孔１２０ＵＫに圧入される分岐部１４４ＦＢと、分岐部１４４ＦＡの一端と分岐部１４４ＦＢの一端とを連結する連結部１４４Ｉとを含んで構成されている。

湾曲部１４４Ｂは、図５１において左側のコンタクト端子１４４ａｉにおいて示されるように、例えば、略Ｓ字状に形成されている。湾曲部１４４Ｂの一端は、連結部１４４Ｉに連結されている。湾曲部１４４Ｂの他端には、後述するカバー部材１３０’のカム面１３０’ＣＢに選択的に係合される被係合端部１４４Ｋが形成されている。

被係合端部１４４Ｋの長さは、図５１に示されるように、カバー部材１３０’のカム面１３０’ＣＢが所定位置まで下降せしめられるとき、その先端部が後述するカバー部材１３０’のスリットから外部に向けて突出するとともにカム面１３０’ＣＢに連なるカバー部材１３０’の外縁に到達するような長さに設定されている。また、被係合端部１４４Ｋの形状は、コンタクト端子１２４ａｉの被係合端部１２４Ｋの形状とは異なり、その基端が湾曲部１４４Ｂの他端に交叉する角度が被係合端部１２４Ｋにおいて対応するその角度に比して大となるように、形成されている。従って、カバー部材１３０’が所定位置まで下降せしめられる場合、図５２に示されるように、被係合端部１４４Ｋの先端の位置が、その隙間ＣＬにおいて、互いに干渉しないような隣接する半導体装置用ソケットにおけるコンタクト端子１２４ａｉの被係合端部１２４Ｋの先端部の下方となって、高低差のある位置となる。

湾曲部１４４Ｂにおける被係合端部１４４Ｋよりも連結部１４４Ｉに近い部分には、ソケット本体部１２０の平坦面および固定接点部１４４Ｆに向けて突出する接点部１４４Ｃが形成されている。

固定接点部１４４Ｆを有する湾曲部１４４Ｄの一端は、連結部１４４Ｉにおける湾曲部１４４Ｂの一端に隣接して連結されている。細長い湾曲部１４４Ｄは、スリット１２０Ｓｉにおいて、湾曲部１４４Ｂよりも内側となる位置に配されている。また、接点部１４４Ｃが接触する固定接点部１４４Ｆの接触面は、平坦面と略同一の平面上にあるようにソケット本体部１２０の側面に配されている。

これにより、図５１に示されるように、後述するカバー部材１３０’のカム面１３０’ＣＢが下降せしめられることにより、カム面１３０’ＣＢにより湾曲部１４４Ｂの被係合端部１４４Ｋが収容部１２０ａおよび固定接点部１４４Ｆに対して離隔されるとともに、接点部１４４Ｃがソケット本体部１２０の平坦面から離隔され待機位置に移動せしめられる。一方、カバー部材１３０’のカム面１３０’ＣＢが上昇せしめられることにより、湾曲部１４４Ｂの弾性力（復元力）により、湾曲部１４４Ｂの被係合端部１４４Ｋがカム面１３０’ＣＢに摺接しながら収容部１２０ａに対して近づき、また、接点部１４４Ｃがソケット本体部１２０の平坦面および固定接点部１４４Ｆに近接することとなる。

従って、湾曲部１４４Ｂの被係合端部１４４Ｋがカバー部材１３０’のカム面１３０’ＣＢに対し非係合状態とされるとき、接点部１４４Ｃがソケット本体部１２０の平坦面あるいは、半導体素子１３６の端子上に当接することとなる。

一方、コンタクト端子１４６ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、プリント配線基板２２の電極部に半田付け固定される固定端子部１４６Ｓと、固定端子部１４６Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり可動接点部としての接点部を有する湾曲部とを含んで構成されている。

コンタクト端子１４６ａｉは、固定端子部１４６Ｓを除き、上述のコンタクト端子１４４ａｉの構成と互いに同様な構成要素を有しているので共通の構成要素については、その説明を省略する。

固定端子部１４６Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部の端に一体に形成されている。その際、固定端子部１４６Ｓの軸線方向の長さは、コンタクト端子１４４ａｉの固定端子部４４Ｓの軸線方向の長さと同様とされる。但し、固定部における固定端子部１４６Ｓの基端の位置は、コンタクト端子１４４ａｉの固定端子部１４４Ｓの基端の位置に比してソケット本体１２０の側面に近い位置とされる。

これにより、コンタクト端子１４６ａｉにおいても、カバー部材１３０’の昇降動に応じて上述したコンタクト端子１４４ａｉの動作と同様な動作が行なわれることとなる。

枠状のカバー部材１３０’は、その中央に、開口部１３０’ａを有している。開口部１３０’ａは、半導体素子１３６の収容部１２０ａに対する着脱のとき、半導体素子１３６が通過するものとされる。カバー部材１３０’の各短辺には、それぞれ、ソケット本体部１２０の溝（不図示）に移動可能に係合される一対の爪部がソケット本体部１２０の外周面に向けて突出している。カバー部材１３０’は、カバー部材１３０’とソケット本体部１２０との間に設けられるコイルスプリングにより、ソケット本体部１２０から離隔する方向に付勢されている。なお、カバー部材１３０’の最上端位置は、図示が省略される爪部の端部がその溝の端に係合することにより、位置規制されている。

カバー部材１３０’における両側面には、それぞれ、上述のカバー部材１３０と同様に、コンタクト端子１４４ａｉおよび１４６ａｉの湾曲部の被係合端部に対応して複数のスリット（不図示）が所定の間隔で形成されている。各スリットを形成するカバー部材１３０’の枠部の下端には、カム面１３０’ＣＡに対向してカム面１３０’ＣＢが長辺に沿って形成されている。

斯かる構成において、半導体素子１３６の試験を行うにあたっては、上述の例と同様に、図示が省略される作業ロボットのアームの先端がカバー部材１３０’の上面に当接されてカバー部材１３０’の昇降動が行われることにより、半導体素子１３６の収容部１２０ａに対する着脱が行われる。

上述の図５０において示される例においては、一方の半導体装置用ソケットにおけるコンタクト端子１２４ａｉの位置が、隣接する他方の半導体装置用ソケットにおけるコンタクト端子１４４ａｉとコンタクト端子１４６ａｉとの間の位置となるように、隣接する複数の半導体装置用ソケットは、Ｘ座標に直交するＹ座標方向に所定の寸法ＳＨだけ偏倚して配置されている。

しかしながら、必ずしもこのようになされる必要がなく、例えば、図５２に示されるように、隣接する半導体装置用ソケットにおいて、Ｙ座標方向に配列される一方の列における半導体装置用ソケットに対して平行に配列される他方の列における二つの半導体装置用ソケットのコンタクト端子１２４ａｉおよびコンタクト端子１２６ａｉを含むコンタクト端子群ＣＧ相互間に、一方の列における一つの半導体装置用ソケットのコンタクト端子１４４ａｉおよびコンタクト端子１４６ａｉを含むコンタクト端子群ＣＧが配置されるように、所謂、千鳥掛け状に配置されてもよい。

（実施例１０）
図５３（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１０実施例を示す。

図５３（Ａ）、および（Ｂ）に示される半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２における所定の各導電層に対応する位置に複数配されている。図５３（Ａ）、（Ｂ）においては、それぞれ、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。

半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２上に固定されるソケット本体１６０と、ソケット本体１６０内の中央の半導体装置収容部１６０ａの周囲における相対向する４辺に配され後述する半導体素子ＳＤＶとプリント配線基板２２とを電気的に接続する複数のコンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）からなるコンタクト端子群ＣＧと、ソケット本体１６０に昇降動可能に支持され後述するレバー機構に操作力を伝達するカバー部材１６２と、ソケット本体１６０に着脱可能に支持され半導体素子ＳＤＶを収容するとともに半導体素子ＳＤＶの端子群のコンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉに対する相対位置を位置決めする位置決め部１７０と、を主な要素として含んで構成されている。

ソケット本体部１６０における各辺の外周面には、それぞれ、図５４に示されるように、二つの細長い溝１６０Ｇが互いに平行に、かつ、プリント配線基板２２の表面に略直交するように形成されている。各溝１６０Ｇには、それぞれ、後述するカバー部材１６２の各爪部が摺動可能に係合されている。

ソケット本体部１６０の中央部においては、試験に供される半導体素子ＳＤＶを収容する収容部１７０Ａを有している位置決め部１７０が配置されている。

図５３（Ａ）および図５４に示されるように、位置決め部１７０を包囲するソケット本体部１６０の各側壁部には、後述する各コンタクト端子が通過するスリット１６０Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。隣接する各スリット１６０Ｓｉの相互間は、隔壁ＢＷにより仕切られている。各スリット１６０Ｓｉは、位置決め部１７０の収容部１７０Ａに装着された半導体素子ＳＤＶの端子に対応して形成されている。各スリット１６０Ｓｉの数量および間隔は、半導体素子ＳＤＶの端子の数量および間隔に応じて設定されている。従って、半導体素子ＳＤＶの端子の後述するコンタクト端子の接点部に対する位置決めがなされることとなる。
半導体素子ＳＤＶは、例えば、ＱＦＰ型のパッケージを有している。

上述の各スリット１６０Ｓｉ内におけるコンタクト端子固定部には、コンタクト端子群ＣＧを形成するコンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉが交互に配置されている。
コンタクト端子群ＣＧは、位置決め部１７０を包囲するように位置決め部１７０の各辺に対応して４箇所に設けられている。

コンタクト端子１６６ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図５３（Ａ）に示されるように、プリント配線基板２２の電極部に半田付け固定される固定端子部１６６Ｓと、固定端子部１６６Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部に連なり可動接点部としての接点部１６６Ｃを先端に有する湾曲部１６６Ｂとを含んで構成されている。

固定端子部１６６Ｓの基端は、固定部における湾曲部１６６Ｂが連結される部分よりもソケット本体１６０の外面から離隔する部位に一体に形成されている。固定端子部１６６Ｓの基端は、コンタクト端子固定部に設けられる孔に圧入されている。その孔は、その中心軸線がプリント配線基板２２の表面に直交するように形成されている。

湾曲部１６６Ｂは、例えば、図５３（Ａ）に示されるように、固定部に連結される基端から鉛直方向に延びた後、下方のコンタクト端子固定部に向けて略Ｕ字状に折り曲げられ、位置決め部１７０近傍まで延在するものとされる。

コンタクト端子１６８ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図５３（Ａ）に示されるように、固定端子部１６８Ｓの位置を除き、コンタクト端子１６６ａｉと同様な構成を有している。固定端子部１６８Ｓにおける基端の位置は、コンタクト端子１６６ａｉにおける固定端子部１６６Ｓの基端の位置に比してソケット本体１６０の外面から離隔する位置とされる。

レバー機構は、位置決め部１７０の周囲における４箇所にそれぞれ設けられる軸受部１６０ＢＥに回動可能に支持されるレバー部材１６４を含んで構成されている。

レバー部材１６４は、軸受部１６０ＢＥにおける略円弧状の軸受面に回動可能に係合される基部１６４Ｂと、一端がその基部に一体に形成されカバー部材１６２のカム面に当接するとともに回動せしめられる被係合端部１６４Ｋと、コンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉの湾曲部の屈曲部に係合される腕部１６４Ａとを含んで構成されている。

基部１６４Ｂは、軸受部１６０ＢＥにおける略円弧状の軸受面に支持される円弧状の下端部を有している。また、基部１６４Ｂは、コンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉにおける湾曲部の屈曲部が挿入される開口部１６６ｅを被係合端部１６４Ｋと腕部１６４Ａとの間に有している。

腕部１６４Ａは、被係合端部１６４Ｋの幅と同様な幅で紙面に略垂直方向に延びている。被係合端部１６４Ｋは、基部１６４Ｂに対し所定の角度をなして交叉するように一体に形成されている。また、被係合端部１６４Ｋの先端は、その延長線がカバー部材１６２に交叉するように上方に向けて傾斜している。被係合端部１６４Ｋにおける基部１６４Ｂからの突出長さは、図５３（Ｂ）に示されるように、カバー部材１６２が所定位置まで下降せしめられるとき、被係合端部１６４Ｋの先端がカバー部材１６２およびソケット本体１６０の外周面から所定寸法だけ突出するように設定されている。

これにより、図５３（Ｂ）に示されるように、後述するカバー部材１６２のカム面１６２ＣＡが下降せしめられることにより、カム面１６２ＣＡによりレバー部材１６４の被係合端部１６４Ｋが回転せしめられるとともに収容部１７０Ａに対して離隔され、接点部１６６Ｃが収容部１７０Ａの周縁から離隔され待機位置に移動せしめられる。一方、カバー部材１６２のカム面１６２ＣＡが上昇せしめられることにより、図５３（Ａ）に示されるように、湾曲部１６６Ｂの弾性力（復元力）により、レバー部材１６４の被係合端部１６４Ｋがカム面１６２ＣＡに摺接しながら収容部１７０Ａに対して近づき、また、接点部１６６Ｃが収容部１７０Ａの周縁に近接することとなる。

従って、図５３（Ａ）に示されるように、レバー部材１６６の被係合端部１６６Ｋがカバー部材１６２のカム面１６２ＣＡに対し非係合状態とされるとき、接点部１６６Ｃが収容部１７０Ａの周縁、あるいは、半導体素子１３６の端子上に当接することとなる。

また、コンタクト端子１６８ａｉの被係合端部においても、カバー部材１６２の昇降動に応じて上述したコンタクト端子１６６ａｉの動作と同様な動作が行なわれることとなる。

枠状のカバー部材１６２は、その中央に、開口部１６２ａを有している。開口部１６２ａは、半導体素子ＳＤＶの収容部１７０Ａに対する着脱のとき、半導体素子ＳＤＶが通過するものとされる。カバー部材１６２の各辺には、それぞれ、図５４に示されるように、ソケット本体部１６０の溝１６０Ｇに移動可能に係合される一対の爪部１６２Ｎがソケット本体部１６０の外周面に向けて突出している。カバー部材１６２は、カバー部材１６２とソケット本体部１６０との間に設けられるコイルスプリングＳＰにより、ソケット本体部１６０から離隔する方向に付勢されている。なお、カバー部材１６２の最上端位置は、爪部１６２Ｎの端部がその溝１６０Ｇの端に係合することにより、位置規制されている。

カバー部材１６２における各辺には、それぞれ、図５４に示されるように、レバー部材１６４の被係合端部１６４Ｋに対応して切欠部１６２Ｅが形成されている。各切欠部１６２Ｅを形成するカバー部材１６２の枠部の下端には、カム面１６２ＣＡが形成されている。開口部１６２ａの周縁には、カム面１６２ＣＡに連なる逃げ部が４箇所に形成されている。その各逃げ部には、図５３（Ｂ）に示されるように、カバー部材１６２が所定位置まで下降せしめられるとき、レバー部材１６４の一部およびコンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉの先端部が配される。

かかる構成のもとで、半導体素子ＳＤＶの試験を行うにあたっては、先ず、図示が省略される作業ロボットのアームの先端がカバー部材１６２の上面に当接されて上述のコイルスプリングＳＰおよびコンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉの湾曲部の付勢力に抗して下方に向けて押圧される。これにより、収容部１７０Ａに周囲に配されるコンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉと、レバー部材１６４とが、それぞれ、互いに離隔し開放状態とされる。また、例えば、被検査物としての半導体素子ＳＤＶが、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材１６２の開口部１６２ａの真上となる位置まで搬送される。

その際、レバー部材１６４における被係合端部１６４Ｋの一部は、図５３（Ａ）に示される内側にある状態から外部に向けて突出される。カバー部材１６２を下降させるための操作力は、例えば、図５５に示されるように、コンタクト端子１６６ａｉの接点部１６６Ｃ、および、レバー部材１６４における被係合端部１６４Ｋの先端が時計回り方向に回動されるとき、その被係合端部１６４Ｋの先端がカバー部材１６２のカム面１６２ＣＡと接触する接触点（作用点）にそれぞれ作用する圧力の合力以上の圧力が必要とされる。その接触点（作用点）にそれぞれ作用する圧力は、コンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉの湾曲部のばね定数にその回転角変位に乗じたものとなるのでその接触点Ｃｐからそのレバー部材１６４の基部１６４Ｂの回転中心Ｃｏまでの距離ＬＡに反比例することとなる。

従って、そのレバー部材１６４の被係合端部１６４Ｋの先端が切欠部１６２Ｅを介して外部に突出する程度まで延在することにより、その距離ＬＡが、例えば、図６６に示されるように、従来装置におけるレバー部材１８０において対応する距離ＬＢに比して大となり、従来装置に比べてカバー部材１６２を下降させるための操作力が低減されることとなる。レバー部材１８０は、軸受部１６０ＢＥにおける略円弧状の軸受面に回動可能に係合される基部１８０Ｂと、一端がその基部に一体に形成されカバー部材１６２のカム面に当接するとともに回動せしめられる被係合端部１８０Ｋと、コンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉの湾曲部１６６Ｂの屈曲部に係合される腕部１８０Ａとを含んで構成されている。

次に、搬送アームにより吸引保持された半導体素子ＳＤＶは、カバー部材１６２の開口部１６２ａを通じて下降せしめられて収容部１７０Ａに位置決めされ装着される。続いて、カバー部材１６２は、作業ロボットのアームの先端がカバー部材１６２の上面に当接された状態で上昇されるとき、コイルスプリングＳＰの付勢力およびコンタクト端子１８０ａｉおよび１８２ａｉの復元力により開放位置から最上端位置まで上昇せしめられる。

その際、コンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉは、それぞれ、略同一のタイミングで、回動され、半導体素子ＳＤＶの端子を接点部１６６Ｃで押圧することとなる。

そして、カバー部材１６２が最上端位置に維持されるもとでプリント配線基板２２の入出力部に検査信号が供給されるとき、コンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉを通じてその検査信号が半導体素子ＳＤＶに供給されるとともにその回路の異常が検出されるとき、半導体素子ＳＤＶからの異常検出信号が入出力部を通じて外部の故障診断装置に供給されることとなる。

半導体素子ＳＤＶの検査が終了した場合、その半導体素子ＳＤＶを取り出し、新たな半導体素子ＳＤＶを装着するために作業ロボットにおけるアームの先端が、上述と同様に、カバー部材１６２の上面に当接されてコイルスプリングＳＰの付勢力に抗して下方に向けて押圧される。試験された半導体素子ＳＤＶは、搬送アームにより取り出され、また、試験される新たな半導体素子ＳＤＶは、上述と同様に、装着されることとなる。

図５６および図５７は、上述の第１０実施例のものが複数個、プリント基板２２上に配置された状態を示す。なお、図５６および図５７においては、図５３（Ａ）、（Ｂ）に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。図５６は、カバー部材１６２が最下端位置となる状態を示す。

隣接する半導体装置用ソケットは、所定の間隔をもって、図５６および図５７に示されるように、例えば、各半導体装置用ソケットにおけるレバー部材１６４における被係合端部１６４Ｋが互いにその隙間を介して近接するように一列に並設されている。その際、隣接する半導体装置用ソケット相互間には、例えば、コンデンサー等の電装部品１４６がプリント基板２２上に配置されている。従って、プリント基板２２上のデッドスペースにおける有効利用が図れることとなる。

なお、図５８に示されるように、半導体装置用ソケットが３個以上配置される場合にあっては、一方の列において隣接する半導体装置用ソケットの相互間に対応して他方の列における半導体装置用ソケットのレバー部材１６４の被係合端部１６４Ｋが配されるように、例えば、図５８において他方の列における半導体装置用ソケットの中心線が、隣接する半導体装置用ソケットの中心間距離の約半分だけ左側に移動した位置に設定されてもよい。

（実施例１１）
図５９は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１１実施例を示す。なお、図５９においては、図５３（Ａ）、（Ｂ）に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。図５９は、カバー部材１８０が最下端位置となる状態を示す。

複数の半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２における所定の各導電層に対応する位置に、所定の方向に所定の隙間ＣＬをもって図５６に示される例の場合に比してより近接して並設されている。その結果、隣接する一方の半導体装置用ソケットの列と他方の半導体装置用ソケットの列との相互間距離が短くなるのでデッドスペースが低減されることにより、半導体装置用ソケットの実装における高密度化が図れることとなる。

枠状のカバー部材１８０は、その中央に、開口部１８０ａを有している。開口部１８０ａは、半導体素子ＳＤＶの収容部１７０Ａに対する着脱のとき、半導体素子ＳＤＶが通過するものとされる。カバー部材１８０の各辺には、それぞれ、ソケット本体部１６０の溝１６０Ｇに移動可能に係合される一対の爪部がソケット本体部１６０の外周面に向けて突出している。カバー部材１８０は、カバー部材１８０とソケット本体部１６０との間に設けられるコイルスプリングにより、ソケット本体部１６０から離隔する方向に付勢されている。なお、カバー部材１８０の最上端位置は、爪部の端部がその溝１６０Ｇの端に係合することにより、位置規制されている。

カバー部材１８０における各辺には、それぞれ、図５９に示されるように、レバー部材１６４の被係合端部１６４Ｋに対応して所定の切欠部が形成されている。各切欠部を形成するカバー部材１８０の枠部の下端の内周部には、カム面１８０ＣＡおよび１８０ＣＢが形成されている。

図５９において、中央に位置する半導体装置用ソケットにおけるカム面１８０ＣＡは、例えば、右側、および、紙面に垂直方向の奥側（不図示）に形成されている。また、カム面１８０ＣＢは、左側、および、紙面に垂直方向の手前側（不図示）に形成されている。

カム面１８０ＣＡは、カバー部材１８０の各辺の幅方向に沿って広がる所定の勾配の右下がりの斜面を有している。カム面１８０ＣＢは、カバー部材１８０の各辺の幅方向に沿って広がる所定の勾配の左下がりの斜面を有している。カム面１８０ＣＢの勾配は、カム面１８０ＣＡの勾配に比して緩やかな勾配とされる。また、カム面１８０ＣＡがカバー部材１８０の外周面と交叉する部分のプリント配線基板２２の表面からの高さは、カム面１８０ＣＢがカバー部材１８０の外周面と交叉する部分におけるその高さに比して低い。

開口部１８０ａの周縁には、カム面１８０ＣＡおよび１８０ＣＢに連なる逃げ部が４箇所に形成されている。その各逃げ部には、図５５に示されるように、カバー部材１８０が所定位置まで下降せしめられるとき、レバー部材１６４の一部およびコンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉの先端部が配される。

従って、図５９に示されるように、カバー部材１８０が最下端位置となるとき、隣接した半導体装置用ソケットにおいて、外部に向けて突出したレバー部材１６４の被係合端部１６４Ｋの一部が互いに干渉する虞がない。

上述の図５８に示される例においては、隣接する半導体装置用ソケットにおけるレバー部材１６４の被係合端部１６４Ｋが、互いに真正面に対向するようにレバー部材１６４が設けられているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図６０（A）および（B）に示されるように、レバー部材１６４における幅方向の中心線がソケット本体１６０の中心軸線と一致しないものでもよい。

即ち、図６０（A）に示されるＸ座標方向に沿って複数個配列される半導体装置用ソケットにおいて、一つの半導体装置用ソケットS1におけるＸ座標方向の右側のレバー部材１６４’の被係合端部１６４’Ｋが、ソケット本体１６０の中心軸線に対しＹ座標方向に沿って一方側に偏倚され、それに相対向する左側のレバー部材１６４’の被係合端部１６４’Ｋが、ソケット本体１６０の中心軸線に対しＹ座標方向に沿って他方側に偏倚されて設けられるものでもよい。また、Ｙ座標方向の一方のレバー部材１６４’の被係合端部１６４’Ｋが、ソケット本体１６０の中心軸線に対しＸ座標方向に沿って右側に偏倚され、それに対向するレバー部材１６４’の被係合端部１６４’Ｋが、ソケット本体１６０の中心軸線に対しＸ座標方向に沿って左側に偏倚されて設けられるものでもよい。その際、各被係合端部１６４’Ｋが、二股状に形成され、切欠部１６４ｎを有している。なお、図６０（A）は、カバー部材１６２が最下端位置にある場合、被係合端部１６４’Ｋが外部に向けて突出した状態を示す。

隣接する半導体装置用ソケットS2においても、半導体装置用ソケットS1と同様な構成を有しており、互いに向き合う各被係合端部１６４’Ｋは、カバー部材１６２が最下端位置にある場合、その切欠部１６４ｎ内に相手側の被係合端部１６４’Ｋの一つの分岐部が互いに挿入されるように、近接して配置されている。その際、図６０（B）に示されるように、相対向する被係合端部１６４’Ｋのソケット本体１６０の底部からの高さは、互いに同一高さに設定されている。なお、図６０（B）は、カバー部材１６２が最下端位置にある場合を示す。

従って、隣接する半導体装置用ソケットにおけるソケット本体１６０相互間の隙間ＣＬは、図５６に示される例において対応する相互間の隙間に比して小となるのでデッドスペースがさらに低減されることとなる。

さらに、図６１（A）および（B）に示される例においては、隣接する複数の半導体装置用ソケットS1およびS2において、レバー部材１６５の被係合端部１６５Ｋの長さが、上述の例におけるレバー部材１６４’の被係合端部１６４’Ｋの長さよりも長く設定されている。また、カバー部材１６２’は、その最下端位置にある場合、互いに向き合う各被係合端部１６５Ｋの先端が、それぞれ、挿入される凹部Ｒｅを有している。図６１（A）および（B）に示される例において、その他の構成要素は、図６０（A）および（B）に示される例における構成要素と同一とされる。

図６１（A）において、一つの半導体装置用ソケットS1におけるＸ座標方向の右側のレバー部材１６５の被係合端部１６５Ｋが、ソケット本体１６０の中心軸線に対しＹ座標方向に沿って一方側に偏倚され、それに相対向する左側のレバー部材１６５の被係合端部１６５Ｋが、ソケット本体１６０の中心軸線に対しＹ座標方向に沿って他方側に偏倚されて設けられている。また、Ｙ座標方向の一方のレバー部材１６５の被係合端部１６５Ｋが、ソケット本体１６０の中心軸線に対しＸ座標方向に沿って右側に偏倚され、それに対向するレバー部材１６５の被係合端部１６５Ｋが、ソケット本体１６０の中心軸線に対しＸ座標方向に沿って左側に偏倚されて設けられている。その際、各被係合端部１６５Ｋが、二股状に形成され、切欠部１６５ｎを有している。なお、図６１（A）は、カバー部材１６２’が最下端位置にある場合、被係合端部１６５Ｋが外部に向けて突出した状態を示す。

隣接する半導体装置用ソケットS2においても、半導体装置用ソケットS1と同様な構成を有しており、互いに向き合う各被係合端部１６５Ｋは、カバー部材１６２’が最下端位置にある場合、その切欠部１６５ｎ内に相手側の被係合端部１６５Ｋの一つの分岐部が互いに挿入されるように、近接して配置されている。その際、図６１（B）に示されるように、相対向する被係合端部１６５Ｋのソケット本体１６０の底部からの高さは、互いに同一高さに設定されている。なお、図６１（B）は、カバー部材１６２’が最下端位置にある場合を示す。

従って、隣接する半導体装置用ソケットにおけるソケット本体１６０相互間の隙間ＣＬ’は、被係合端部１６５Ｋの長さが図５６に示される例におけるレバー部材１６４’の被係合端部１６４’Ｋの長さよりも長く設定される場合であっても、図５６に示される例において対応する相互間の隙間に比して小とすることが可能となる。

（実施例１２）
図６２（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１２実施例を示す。

図６２（Ａ）、および（Ｂ）に示される半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２における所定の各導電層に対応する位置に複数配されている。図６２（Ａ）、（Ｂ）においては、それぞれ、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。

半導体装置用ソケットは、プリント配線基板２２上に固定されるソケット本体１８４と、ソケット本体１８４内の中央の半導体装置収容部１８６Ａの周囲における相対向する４辺に配され後述する半導体素子ＳＤＶとプリント配線基板２２とを電気的に接続する複数のコンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）からなるコンタクト端子群ＣＧと、ソケット本体１８４に昇降動可能に支持され後述するレバー機構に操作力を伝達するカバー部材１８２と、ソケット本体１８４に着脱可能に支持され試験に供される被検査物としての半導体素子ＳＤＶを収容するとともに半導体素子ＳＤＶの端子群のコンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉに対する相対位置を位置決めする位置決め部１８６と、を主な要素として含んで構成されている。なお、図６２（Ａ）および（Ｂ）において、図５３（Ａ）、および（Ｂ）に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

ソケット本体部１８４における各辺の外周面には、それぞれ、図６３に示されるように、二つの細長い溝１８４Ｇが互いに平行に、かつ、プリント配線基板２２の表面に略直交するように形成されている。各溝１８４Ｇには、それぞれ、後述するカバー部材１８２の各爪部１８２Ｎが摺動可能に係合されている。

ソケット本体部１８４の中央部においては、図６２（Ａ）に示されるように、試験に供される半導体素子ＳＤＶを収容する収容部１８６Ａを有している位置決め部１８６が配置されている。

図６２（Ａ）および図６３に示されるように、位置決め部１８６を包囲するソケット本体部１６０の各側壁部には、後述する各コンタクト端子が通過するスリット１８４Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。隣接する各スリット１８４Ｓｉの相互間は、隔壁ＢＷにより仕切られている。隔壁ＢＷには、その下部から斜め上方に向けて張り出す拡張部１８４ｅが形成されている。

各スリット１８４Ｓｉは、位置決め部１８６の収容部１８６Ａに装着された半導体素子ＳＤＶの端子に対応して形成されている。各スリット１８４Ｓｉの数量および間隔は、半導体素子ＳＤＶの端子の数量および間隔に応じて設定されている。従って、半導体素子ＳＤＶの端子のコンタクト端子の接点部に対する位置決めがなされることとなる。
半導体素子ＳＤＶは、例えば、ＱＦＰ型のパッケージを有している。

枠状のカバー部材１８２の各辺の長さは、ソケット本体部１６０の外寸法と略等しく設定されている。カバー部材１８２は、その中央に、開口部１８２ａを有している。開口部１８２ａは、半導体素子ＳＤＶの収容部１８６Ａに対する着脱のとき、半導体素子ＳＤＶが通過するものとされる。カバー部材１８２の各辺には、それぞれ、図５９に示されるように、ソケット本体部１８４の溝１８４Ｇに移動可能に係合される一対の爪部１８２Ｎがソケット本体部１８４の外周面に向けて突出している。カバー部材１８２は、カバー部材１８２とソケット本体部１８４との間に設けられるコイルスプリングＳＰにより、ソケット本体部１８４から離隔する方向に付勢されている。なお、カバー部材１８２の最上端位置は、爪部１８２Ｎの端部がその溝１８４Ｇの端に係合することにより、位置規制されている。

カバー部材１８２における各辺には、それぞれ、図６３に示されるように、レバー部材１６４の被係合端部１６４Ｋに対応して切欠部１８２Ｅおよび突起部１８２Ｐが形成されている。突起部１８２Ｐを含めたカバー部材１８２における各辺の長さは、図６２（Ｂ）に示されるように、カバー部材１８２が最下端位置まで下降せしめられるとき、各レバー部材１６４の被係合端部１６４Ｋの先端が外部に突出しない寸法とされる。各切欠部１８２Ｅを形成するカバー部材１８２の枠部の下端には、カム面１８２ＣＡが形成されている。開口部１８２ａの周縁には、カム面１８２ＣＡに連なる逃げ部が４箇所に形成されている。その各逃げ部には、図６２（Ｂ）に示されるように、カバー部材１８２が所定位置まで下降せしめられるとき、レバー部材１６４の一部およびコンタクト端子１６６ａｉおよび１６８ａｉの先端部が配される。

図６４および図６５は、上述の第１０実施例のものが複数個、プリント基板２２上に配置された状態を示す。なお、図６４および図６５においては、図６２（Ａ）、（Ｂ）に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。図６４は、カバー部材１８２が最下端位置となる状態を示す。

隣接する半導体装置用ソケットは、所定の間隔をもって、図６４および図６５に示されるように、例えば、各半導体装置用ソケットにおけるレバー部材１６４における被係合端部１６４Ｋが互いにその隙間を介して近接するように一列に並設されている。その際、隣接する半導体装置用ソケットにおける拡張部１８４ｅにより囲まれ形成される空間には、例えば、コンデンサー等の電装部品１４６がプリント基板２２上に配置されている。従って、プリント基板２２上のデッドスペースにおける有効利用が図れることとなる。

本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の全体構成を概略的に示す断面図である。 図１に示される例において、カバー部材が最上端位置にある状態で装着された半導体装置とともに示す断面図である。 図１に示される状態における構成の一部を拡大して示す断面図である。 図２に示される状態における構成の一部を拡大して示す断面図である。 図１に示される例における動作説明に供される概略構成図である。 図１に示される例における動作説明に供される概略構成図である。 図１に示される例における半導体装置用ソケットが複数個並設された状態を示す断面図である。 図７に示される例における平面図である。 図８における側面図である。 図１に示される例における半導体装置用ソケットが千鳥掛け状に配置された状態を示す平面図である。 図１０に示される配置において隣接する半導体装置用ソケットの相互間の説明に供される図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例に用いられる押え部材の配置の他の例を示す平面図である。 図１２に示される配置において隣接する半導体装置用ソケットの相互間の説明に供される図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例に用いられる押え部材の第１の変形例における配置を示す平面図である。 図１４に示される配置において隣接する半導体装置用ソケットの相互間の押え部材における構成の説明に供される図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例に用いられる押え部材の第２の変形例における配置を示す平面図である。 図１６に示される配置において隣接する半導体装置用ソケットの相互間の押え部材における構成の説明に供される図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の全体構成を概略的に示す断面図である。 （A）および（B）は、図１８（A）および（B）に示される例における半導体装置用ソケットにおいて、異なる形状の他の半導体装置が装着された状態を示す断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の要部を概略的に示す断面図である。 図２０(Ａ），（Ｂ）に示される例における半導体装置用ソケットが複数、並設された状態を示す断面図である。 図２１に示される例における平面図である。 図２２に示される例における側面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例の要部を概略的に示す断面図である。 図２４(Ａ），（Ｂ）に示される例における半導体装置用ソケットが複数、並設された状態を示す平面図である。 図２５に示される例における側面図である。 図２５に示される例における半導体装置用ソケットが複数、並設された状態を示す断面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例の変形例において隣接する半導体装置用ソケットの配置を示す平面図である。 図２８に示される例において正面から見た断面図である。 図２８に示される例における側面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第５実施例の要部を概略的に示す断面図である。 図３１(Ａ），（Ｂ）に示される例における半導体装置用ソケットが複数、並設された状態を示す平面図である。 図３２に示される例における側面図である。 図３２に示される例において正面から見た断面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第６実施例の外観を概略的に示す正面図である。 図３５における３６−３６線に沿って示す断面図である。 図３５に示される状態における断面図である。 図３５に示される例における動作説明に供される正面図である。 図３８における３９−３９線に沿って示す断面図である。 図３８に示される状態における断面図である。 （A）および（B）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第７実施例を示す断面図である。 図４１（A）および（B）に示される例における半導体装置用ソケットが複数個、並設された状態を示す平面図である。 図４２に示される例における平面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第８実施例を示す断面図である。 図４４（Ａ）および（Ｂ）に示される例における側面図である。 図４４（Ａ）および（Ｂ）に示される例における動作説明に供される部分断面図である。 図４４（Ａ）および（Ｂ）に示される例に関連する従来装置の構成を示す部分断面図である。 図４４（Ａ）および（Ｂ）に示される例における半導体装置用ソケットが複数個、並設された状態を示す断面図である。 図４８に示される例における平面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第９実施例を示す断面図である。 図５０に示される例における半導体装置用ソケットが複数個、並設された状態を示す断面図である。 図５０に示される例における半導体装置用ソケットが複数個、千鳥掛け状に配置された状態を示す平面図である。 （A）および（B）は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１０実施例を示す断面図である。 図５３（A）および（B）に示される例における側面図である。 図５３（A）および（B）に示される例の動作説明に供される部分断面図である。 図５３（Ａ）および（Ｂ）に示される例における半導体装置用ソケットが複数個、並設された状態を示す断面図である。 図５６に示される例における平面図である。 図５３（Ａ）および（Ｂ）に示される例における半導体装置用ソケットが複数個、千鳥掛け状に配置された状態を示す平面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第１１実施例を示す断面図である。 （A）および（B）は、図５３（Ａ）および（Ｂ）に示される例における半導体装置用ソケットの変形例を示す平面図および断面図である。 （A）および（B）は、図５３（Ａ）および（Ｂ）に示される例における半導体装置用ソケットの他の変形例を示す平面図および断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１２実施例を示す断面図である。 図６２（Ａ）および（Ｂ）に示される例における側面図である。 図６２（Ａ）および（Ｂ）に示される例における半導体装置用ソケットが複数個、並設された状態を示す断面図である。 図６４に示される例における平面図である。 図５３（Ａ）および（Ｂ）に示される例に関連する従来装置の構成を示す部分断面図である。 従来の半導体装置用ソケットの要部の構成および動作説明に供される図である。

符号の説明

２０、２１ ソケット本体
２０ａ コンタクト収容部
２０ｂ 凹部
２４ａｉ コンタクト端子
２５、２６、２７、２８ 押え部材
２９、３０ カバー部材
３０Ｈ アーム部
３６、４２ 半導体装置

Claims (3)

1. コンタクト端子に電気的に接続される外形寸法の互いに異なる複数の半導体装置のうちの一つを選択的にそれぞれ収容する半導体装置載置部をそれぞれ有し、並設される複数個のソケット本体と、
   前記ソケット本体の一方の端部に回動可能に支持される基端部および該基端部の幅方向に対し一方に偏倚して形成され前記半導体装置に当接し該半導体装置を前記コンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、該半導体装置の前記半導体装置載置部への着脱に応じて押え部材駆動機構により駆動され該半導体装置を前記半導体装置載置部内に保持する第１の押え部材と、
   前記ソケット本体の他方の端部に回動可能に支持される基端部および該基端部の幅方向に対し前記第１の押え部材の当接部に対応して他方に偏倚して形成され前記半導体装置に当接し該半導体装置を前記コンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、該半導体装置の前記半導体装置載置部への着脱に応じて押え部材駆動機構により駆動され該半導体装置を前記第１の押え部材と協働して前記半導体装置載置部内に保持する第２の押え部材と、を備え、
   前記複数個のソケット本体が、前記第１の押え部材の当接部が隣接する前記ソケット本体の第２の押え部材の当接部に対して重複するように配置され、
   前記半導体装置が着脱される場合、前記押え部材駆動機構が、前記第１の押え部材および第２の押え部材の当接部が該半導体装置に干渉しない待機位置まで該第１の押え部材および第２の押え部材の当接部を離隔させるとき、前記第１の押え部材および第２の押え部材の一部が前記ソケット本体の開口部を通じて該ソケット本体の端部よりも外方に向けて張り出すことを特徴とする半導体装置用ソケット。
2. コンタクト端子に電気的に接続される外形寸法の互いに異なる複数の半導体装置のうちの一つを選択的にそれぞれ収容する半導体装置載置部をそれぞれ有し、並設される複数個のソケット本体と、
   前記ソケット本体の一方の端部に回動可能に支持される基端部および前記半導体装置に当接し該半導体装置を前記コンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、該半導体装置の前記半導体装置載置部への着脱に応じて押え部材駆動機構により駆動され該半導体装置を前記半導体装置載置部内に保持する第１の押え部材と、
   前記ソケット本体の他方の端部に回動可能に支持される基端部および前記半導体装置に当接し該半導体装置を前記コンタクト端子に向けて押圧する当接部を有し、該半導体装置の前記半導体装置載置部への着脱に応じて押え部材駆動機構により駆動され該半導体装置を前記第１の押え部材と協働して前記半導体装置載置部内に保持する第２の押え部材と、を備え、
   前記第２の押え部材は、前記第１の押え部材の一部が侵入可能な逃げ部を有し、隣接する前記ソケット本体のうちの一方の前記第１の押え部材の一部が、他方のソケット本体の前記第２の押え部材の逃げ部に侵入し、
   前記半導体装置が着脱される場合、前記押え部材駆動機構が、前記第１の押え部材および第２の押え部材の当接部が前記半導体装置に干渉しない待機位置まで該第１の押え部材および第２の押え部材の当接部を離隔させるとき、前記第１の押え部材および第２の押え部材の一部が前記ソケット本体の開口部を通じて該ソケット本体の端部よりも外方に向けて張り出すことを特徴とする半導体装置用ソケット。
3. 前記押え部材駆動機構は、前記ソケット本体に移動可能に支持され前記半導体装置の前記半導体装置載置部への着脱に応じて前記第１の押え部材および第２の押え部材の当接部を該半導体装置に対し当接または離隔させるカバー部材であり、
   前記カバー部材およびソケット本体は、それぞれ、開口部を有し、前記半導体装置が着脱される場合、前記カバー部材が、前記第１の押え部材および第２の押え部材の当接部が該半導体装置に干渉しない待機位置まで該第１の押え部材および該第２の押え部材の当接部を離隔させるとき、前記第１の押え部材および第２の押え部材の一部が該開口部を通じて通過し該ソケット本体の端部よりも外方に向けて張り出すことを特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体装置用ソケット。

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