JP2003123926A - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

Info

Publication number
JP2003123926A
JP2003123926A JP2001314399A JP2001314399A JP2003123926A JP 2003123926 A JP2003123926 A JP 2003123926A JP 2001314399 A JP2001314399 A JP 2001314399A JP 2001314399 A JP2001314399 A JP 2001314399A JP 2003123926 A JP2003123926 A JP 2003123926A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
heat sink
package
air intake
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001314399A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Murakoshi
修 村越
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaichi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaichi Electronics Co Ltd filed Critical Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority to JP2001314399A priority Critical patent/JP2003123926A/ja
Publication of JP2003123926A publication Critical patent/JP2003123926A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エアーインテークにより冷却エアーを良好に
導入してＩＣパッケージを好適に冷却することができ
る。 【解決手段】 中央にＩＣパッケージ装着部が設けられ
たソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能
に設けられた枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ
装着部に装着されたＩＣパッケージを冷却するように該
ＩＣパッケージの上に載置されるヒートシンクとを有す
るＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージの冷却を
行うように冷却エアーを導入するエアーインテークを有
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ等
の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもの
で、特に、ＩＣパッケージが装着されるＩＣソケットの
冷却装置における放熱板、所謂ヒートシンクに対するエ
アーインテークに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＰＵの小型化に伴い、ＣＰＵク
ーラー等の冷却装置も同様な小型化の傾向にあり、ヒー
トシンクの形状や材質の検討が求められている。
【０００３】従来におけるこのような電気部品としての
ＩＣパッケージ等の半導体装置が装着されるＩＣソケッ
トにおいては、ＩＣパッケージによって発生される熱を
放散して冷却するように冷却装置としてヒートシンクが
設けられている。このようなヒートシンクは、良好な熱
伝導性の部材から作られ、放熱効果を高めるように多数
のフィンが並列して配置されることによって構成されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のこのようなＩＣ
パッケージ等が用いられるＩＣソケットにおいては、Ｉ
Ｃパッケージによって発生される熱の放散を良好にして
冷却効果を高めることが求められている。
【０００５】しかしながら、上記のような従来のＩＣソ
ケットの冷却装置においては、ヒートシンクにフィンが
設けられるだけでは冷却エアーによる冷却が十分でな
く、冷却不足が認められる等の問題が見られる。
【０００６】従って、本発明の目的は、このような従来
における問題点を解決するために、ソケット本体のＩＣ
パッケージ装着部に装着されたＩＣパッケージを良好に
冷却して熱の放散を好適に図るようにしたＩＣソケット
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣソケットは、中央にＩＣパッケージ
装着部が設けられたソケット本体と、該ソケット本体に
対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材と、前
記ＩＣパッケージ装着部に装着されたＩＣパッケージを
冷却するように該ＩＣパッケージの上に載置されるヒー
トシンクとを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパ
ッケージの冷却を行うように冷却エアーを導入するエア
ーインテークを有することを特徴とする。
【０００８】また、本発明のＩＣソケットは、前記エア
ーインテークが、前記ヒートシンクに対して前記カバー
部材の一側に設けられたことを特徴とする。
【０００９】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記エ
アーインテークが、前記カバー部材の冷却エアーの導入
上流側に設けられることを特徴とする。
【００１０】さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前
記エアーインテークが、前記ソケット本体のほぼ中央に
て前記ヒートシンクの上に設けられることを特徴とす
る。
【００１１】本発明のＩＣソケットは、前記ヒートシン
クが、前記ソケット本体上に開閉可能に、かつ回動可能
に対向して枢支されている一対のヒートシンク部材を有
することを特徴とする。
【００１２】また、本発明のＩＣソケットは、前記ヒー
トシンク部材が、導入される冷却エアーの流れ方向に平
行に配列された複数個のフィンを有することを特徴とす
る。
【００１３】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記カ
バー部材の他側に前記ＩＣパッケージを押圧する押圧部
材が枢支されていることを特徴とする。
【００１４】さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前
記押圧部材が、前記ヒートシンクとほぼ直交する方向
に、前記ソケット本体上に開閉可能に、かつ回動可能に
対向して枢支されている一対の押圧体を有することを特
徴とする。
【００１５】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
【００１６】
【発明の実施の形態】（実施例１）図１乃至図４は、本
発明のＩＣソケットの実施例１を示す図で、図１は本発
明のＩＣソケットを示す斜視図、図２は図１のＩＣソケ
ットの平面図で、図３は図２のIII―III線に沿った中央
縦断面図、図４はカバー部材を押圧して、ヒートシンク
と押圧部材とを開いた時の斜視図である。
【００１７】図１乃至図４に示されるように、本発明の
ＩＣソケット１は、例えば、電気的に絶縁性の合成樹脂
材料から作られて中央にＩＣパッケージ装着部７が設け
られたほぼ方形のソケット本体２と、このソケット本体
２に対して上下動可能に設けられた絶縁性の合成樹脂材
料で作られた枠形のカバー部材３と、中央に向って外側
から内側に開閉可能に、かつソケット本体２の両側辺部
分に回動可能に対向するように枢支された一対のヒート
シンク４と、これらヒートシンク４に対してほぼ直交す
る方向にソケット本体２上に開閉可能に、かつソケット
本体２の他方の側辺部分に回動可能に対向するように枢
支された一対の押圧部材５と、ヒートシンク４に対して
導入される冷却空気の流れの上流側に設けられたエアー
インテーク６とから主に構成されている。
【００１８】本発明のこのようなＩＣソケット１におい
て、ソケット本体２は、ＩＣパッケージ１０を装着する
ためのＩＣパッケージ装着部７を中央部分に形成する台
座８を有しており、この台座８の４隅にＩＣパッケージ
１０を案内して正確に位置決めするための直立した柱状
の、コーナー部材のような位置決め部材９がそれぞれ設
けられている。また、ソケット本体２には、ＩＣパッケ
ージ１０の半田ボールのような外部端子との接続をなす
ための多数のコンタクト１１が設けられている。
【００１９】このようなコンタクト１１は、上端が台座
８に固着されて台座８の上面とほぼ同一面をなす端子部
１１ａを形成しており、ＩＣパッケージ１０の外部端子
が上に載せられて接触されるようになっていて、この端
子部１０ａから下方に彎曲した弾性変形可能な可撓部分
１１ｂを有すると共に、この可撓部分１１ｂから下方に
延びてソケット本体２に固着され、かつ下方に突出し
た、基板（図示しない）の接続端子に対する差込形のコ
ンタクト端子１１ｃを有するように形成されている。
【００２０】また、本実施例においては、ＩＣパッケー
ジ１０にボール・グリッド・タイプのものが用いられる
ようになっているが、これに限定されるものではなく、
他のタイプのＩＣパッケージ等が使用できることは勿論
である。
【００２１】カバー部材３は、枠形をなしていて、中央
にほぼ方形の開口部１２が形成されており、この開口部
１２を通ってＩＣパッケージ１０を位置決め部材９に沿
って台座８の上面のＩＣパッケージ装着部７に装着でき
るようになっている。また、カバー部材３の内側の中央
部分には、後述するように、ヒートシンク４や押圧部材
５がそれぞれの支持アーム機構１８、３１を介して回動
するように設けられており、さらに、４隅にコイルスプ
リングのようなばね部材１３が設けられていて、カバー
部材３をソケット本体２に対して弾性支持している。従
って、カバー部材３の押圧によって支持アーム機構１
８、３１を介してヒートシンク４や押圧部材５の支持ア
ーム機構１８、３１を回動することができるようになっ
ており、ヒートシンク４と押圧部材５をほぼ直立した開
放位置に回動することができる。
【００２２】ヒートシンク４は、熱を放散して冷却する
ためのヒートシンクブロックとしてのヒートシンク部材
１５と、このヒートシンク部材１５を回動可能に支持す
る支持アーム機構１８とを有しており、ヒートシンク部
材１５がソケット本体２上に冷却エアーの流れ方向に沿
って対向して配設され、かつ支持アーム機構１８によっ
てヒートシンク部材１５が、ソケット本体２の中央に向
って両側から回動してＩＣパッケージ装着部７に装着さ
れたＩＣパッケージ１０の上に位置されるように形成さ
れている。また、ヒートシンク部材１５は、熱の放散を
良好にして冷却効果を高めるために多数のフィン１６が
冷却エアーの流れ方向に平行に延びるように整列して設
けられており、支持アーム機構１８の一対の支持アーム
部材１９がヒートシンク部材１５の両側に沿って外方に
向って平行に延びるように設けられており、本実施例で
は、ヒートシンク部材１５の両側の外側から２列目のフ
ィン１６の内側にブラケット１７を介してねじまたはピ
ン２１、２２によってそれぞれ連結されている。
【００２３】さらに、ヒートシンク部材１５の支持アー
ム機構１８は、一対の支持アーム部材１９のほぼ中間
で、別の短いアーム部材２０を介してピン２３によって
それぞれ枢着および連結されており、さらに、このアー
ム部材２０の他端がソケット本体２にピン２４によって
枢着されていて、ヒートシンク部材１５を、支持アーム
部材１９とアーム部材２０とによってソケット本体２に
対して回動可能に支持している。また、支持アーム部材
１９の他端はピン２５によって互いにカバー部材３に連
結されている。
【００２４】従って、ヒートシンク４のヒートシンク部
材１５は、カバー部材３を下方に押圧した時に、カバー
部材３によって支持アーム機構１８の支持アーム部材１
９の端部が一緒に下方に移動されると共に、アーム部材
２０がピン２２を中心にして外方に回動されて、ヒート
シンク部材１５がほぼ垂直になるように起立され、これ
によって図４に示されるような開放状態に押圧部材５と
一緒に動かされる。
【００２５】押圧部材５も同様に押圧体３０の両側に支
持アーム機構３１の一対の支持アーム部材３２の先端部
分が枢着され、この支持アーム部材３２のほぼ中程にア
ーム部材３３がピン３４によって連結して設けられてお
り、カバー部材３の下方への押圧によってヒートシンク
４と同様にアーム部材３３の他端のピン３５を中心にし
て外方に回動されて開かれるように形成されている。従
って、このような押圧部材５は、常時には、ＩＣパッケ
ージ装着部７に装着されたＩＣパッケージ１０の側辺部
分に押圧体３０の下面が当接されて、ＩＣパッケージ１
０の外部端子をコンタクト１１の端子部１１ａに接触さ
せて接続するように形成されている。
【００２６】従って、開放時には、カバー部材３を下方
に押圧することによって、上述したようにヒートシンク
４と押圧部材５とが外方に回動されて開かれるので、手
動またはロボット操作によってＩＣパッケージ１０を、
ソケット本体２のＩＣパッケージ装着部７に対して装着
したり、あるいは取り出しを行うことができるようにな
っている。
【００２７】このように構成された本発明のＩＣソケッ
ト１において、エアーインテーク６は、適宜な板材から
成り、図２に示されるような形状に形成され、支持アー
ム機構１８の支持アーム部材１９とアーム部材２０のた
めの切込み１４が設けられていて、支持アーム機構１８
が回動する際に邪魔にならないように形成されている。
また、このようなエアーインテーク６は、図示の矢印方
向に流れる冷却エアーの流路に対して上流側において、
カバー部材３の一方の側辺部の切欠き３ａ部分に嵌め込
んで挟持させたり、接着すること等によって図示のよう
に取付けられている。
【００２８】さらにまた、このようなエアーインテーク
６は、冷却エアーをヒートシンク４部分に対して良好に
導き入れるように適宜な形状に形成したり、あるいは折
り曲げる等して製作するのが好適である。従って、冷却
エアーは、図１乃至図４に示されるように、矢印で示さ
れる方向にエアーインテーク６の上面側に沿って流れ
て、ヒートシンク４部分に流入してヒートシンク部材１
５のフィン１６の間を通って流れて、フィン１６を介し
てヒートシンク部材１５を良好に冷却し、さらに、隣り
合う他方のヒートシンク部材１５をも冷却した後に、こ
れらヒートシンク部材１５、１５を経てソケット本体３
から流出する。このように、冷却エアーがエアーインテ
ーク６によって、ＩＣソケット１の上面部分を良好に冷
却して流れ出るようになり、ヒートシンク４、４の下に
位置されているＩＣパッケージ１０の発生する熱を良好
に放散して冷却することができる。
【００２９】このように、エアーインテーク６を介して
本発明のＩＣソケット１内に導入されて流通する冷却エ
アーの流れ方向に対して、ヒートシンク部材１５のフィ
ン１６が同じ方向に平行して位置するように配列されて
いるために、冷却エアーが何等邪魔されること無くスム
ーズにフィン１６の間を流れることができるので、冷却
エアーによる冷却効果も一層効果的に増大されて、能率
良く本発明におけるＩＣソケット１のヒートシンク４の
ヒートシンク部材１５や付近の他の部材等も良好に冷却
されるようになる。なお、上述のように構成される本発
明の実施例１におけるＩＣソケット１の基本的な構成
は、後述の実施例２のもとエアーインテーク６を除いて
は実質的に同じであり、図５に拡大して詳細に図示され
る同図の構成を参照することによって明確に理解するこ
とができるものである。
【００３０】（実施例２）図５は、本発明のＩＣソケッ
トの実施例２を示す中央縦断面図である。本実施例にお
いては、エアーインテーク６’がＩＣソケット１’のほ
ぼ中央に設けられていて、冷却エアーの流れ方向の上流
側におけるヒートシンク４の１つに取付けられているこ
とが、先の実施例１のものと異なっている。
【００３１】図示されるように、本発明の実施例２にお
けるＩＣソケット１’は、中央にＩＣパッケージ装着部
７を有するほぼ方形のソケット本体２と、このソケット
本体２に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部
材３と、中央に向って外側から内側に開閉可能に、かつ
ソケット本体２の両側辺部分に回動可能に対向するよう
に枢支された一対のヒートシンク４、４と、これらヒー
トシンク４、４に対してほぼ直交する方向にソケット本
体２上に開閉可能に、かつソケット本体２の他方の側辺
部分に回動可能に対向するように枢支された一対の押圧
部材５、５と、冷却空気の流れ方向に対して上流側のヒ
ートシンク４に、ヒートシンク４を、例えば弾性力で挟
み込むように嵌め込まれたエアーインテーク６’とから
主に構成されている。
【００３２】エアーインテーク６’は、図５に示される
ように、冷却エアーの流れる方向から見て、板状材料を
折り曲げて断面形状がほぼ「コ」の字形になるように作
られており、その両側における側辺部６ａ、６ａの間に
上流側のヒートシンク４の外側部分が抱え込まれるよう
に挟み込まれて保持されている。従って、冷却エアー
は、直接的にヒートシンク４内に向って導入されるよう
になるので、これによってヒートシンク４、４が効果的
に、かつ直接的に冷却されるようになり、このような強
制的なヒートシンク４、４の冷却によって良好にヒート
シンク４、４とその下のＩＣパッケージ１０等とを冷却
することができ、冷却効果を一層高めることができるよ
うに形成されている。
【００３３】また、本発明のＩＣソケット１’のこの実
施例２におけるエアーインテーク６’は、図示されるよ
うにヒートシンク４に対する取付角度を段階的に調節し
て冷却エアーの取込み量を段階的に調整することができ
るようになっている。すなわち、図５に鎖線で示される
持ち上げ位置にまで、エアーインテーク６’を上方に段
階的に枢動して位置することによって、上流側から流入
して取り込まれる冷却エアーの導入量を、エアーインテ
ーク６’によって段階的に順次増大することができ、こ
れによって冷却効果を所要するように高めることができ
る。
【００３４】（試験結果）図６は、本発明のＩＣソケッ
トにおける熱分布曲線図、図７は熱抵抗測定値を示すグ
ラフで、図８は、図７の熱測定値を温度に換算した同様
なグラフであり、冷却エアーの流れ方向に沿って５箇所
の側定点において、エアーインテークの無い場合のヒー
トシンクのみの時と、２種類のエアーインテークをそれ
ぞれ用いた時とに就いて測定したものである。
【００３５】特に、図６の熱分布曲線図から理解される
ように、本発明のＩＣソケットにおける如くエアーイン
テークを用いることによって、エアーインテークを用い
ない場合よりも、温度を約２〜５℃程低下させることが
でき、所定の冷却効果を達成することができる。
【００３６】このように構成された本発明のＩＣソケッ
トにおいては、エアーインテークをソケット本体の一側
または中央部分に配設することによって、冷却エアーが
エアーインテークによりヒートシンク部分に良好に導か
れるようになり、これによってヒートシンク部分とその
周辺部分、並びにＩＣパッケージ等を良好に冷却するこ
とができ、しかも、ヒートシンクにおけるフィンの配列
方向が冷却エアーの流れ方向と平行な方向にあるため
に、冷却エアーの流れを何等妨げるようなことが全く無
く、ＩＣパッケージによって発生された熱が良好に吸収
されて消散することができ、所要の冷却効果を好適に達
成することができる。
【００３７】
【発明の効果】本発明の請求項１記載のＩＣソケット
は、中央にＩＣパッケージ装着部が設けられたソケット
本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられ
た枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装
着されたＩＣパッケージを冷却するように該ＩＣパッケ
ージの上に載置されるヒートシンクとを有するＩＣソケ
ットにおいて、前記ＩＣパッケージの冷却を行うように
冷却エアーを導入するエアーインテークを有するので、
冷却エアーを良好に導入してＩＣパッケージを好適に冷
却することができる。
【００３８】本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、
前記エアーインテークが、前記ヒートシンクに対して前
記カバー部材の一側に設けられるので、冷却エアーを良
好に導入して冷却することができる。
【００３９】本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、
前記エアーインテークが、前記カバー部材の冷却エアー
の導入上流側に設けられるので、冷却エアーを良好に導
入して効果的に冷却することができる。
【００４０】本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、
前記エアーインテークが、前記ソケット本体のほぼ中央
にて前記ヒートシンクの上に設けられるので、ヒートシ
ンク部分と、その付近の部材を良好に冷却することがで
きる。
【００４１】本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、
前記ヒートシンクが、前記ソケット本体上に開閉可能
に、かつ対向して枢支されている一対のヒートシンク部
材を有するので、ＩＣパッケージを良好に冷却できると
共に、開放時に容易にＩＣパッケージを装着し、取出す
ことができる。
【００４２】本発明の請求項６記載のＩＣソケットは、
前記ヒートシンク部材が、導入される冷却エアーの流れ
方向に平行に配列された複数個のフィンを有するので、
冷却エアーを良好に導入して効果的に冷却することがで
きる。
【００４３】本発明の請求項７記載のＩＣソケットは、
前記カバー部材の他側に前記ＩＣパッケージを押圧する
押圧部材が枢支されているので、ＩＣパッケージ装着部
に装着されたＩＣパッケージを良好に押圧して保持する
ことができ、開放時に容易にＩＣパッケージを取出すこ
とができる。
【００４４】本発明の請求項８記載のＩＣソケットは、
前記押圧部材が、前記ヒートシンクとほぼ直交する方向
に、前記ソケット本体上に開閉可能に、かつ対向して枢
支されている一対の押圧体を有するので、装着されたＩ
Ｃパッケージを押圧部材によって押圧してしっかりと保
持することができ、かつ開放時にはヒートシンクに対し
て何等邪魔すること無く、ＩＣパッケージを容易に取出
すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの実施例１を示す斜視図
である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットの平面図である。
【図３】図２のIII―III線に沿った中央縦断面図であ
る。
【図４】図１の本発明のＩＣソケットのカバー部材を押
圧して、ヒートシンクと押圧部材とを開いた時の斜視図
である。
【図５】本発明のＩＣソケットの実施例２を示す中央縦
断面図である。
【図６】本発明のＩＣソケットにおける熱分布曲線図で
ある。
【図７】本発明のＩＣソケットにおける熱抵抗測定値を
示すグラフである。
【図８】図７の熱測定値を温度に換算した同様なグラフ
である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット １’ ＩＣソケット ２ ソケット本体 ３ カバー部材 ４ ヒートシンク ５ 押圧部材 ６ エアーインテーク ６’ エアーインテーク ７ ＩＣパッケージ装着部 ８ 台座 ９ 位置決め部材 １０ ＩＣパッケージ １１ コンタクト １２ 開口部 １３ ばね部材 １４ 切込み １５ ヒートシンク部材 １６ フィン １７ ブラケット １８ 支持アーム機構 １９ 支持アーム部材 ２０ アーム部材 ２１ ピン ２２ ピン ２３ ピン ２４ ピン ３０ 押圧体 ３１ 支持アーム機構 ３２ 支持アーム部材 ３３ アーム部材 ３４ ピン ３５ ピン ３６ ピン

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 中央にＩＣパッケージ装着部が設けられ
    たソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能
    に設けられた枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ
    装着部に装着されたＩＣパッケージを冷却するように該
    ＩＣパッケージの上に載置されるヒートシンクとを有す
    るＩＣソケットにおいて、 前記ＩＣパッケージの冷却を行うように冷却エアーを導
    入するエアーインテークを有することを特徴とするＩＣ
    ソケット。
  2. 【請求項２】 前記エアーインテークは、前記ヒートシ
    ンクに対して前記カバー部材の一側に設けられたことを
    特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
  3. 【請求項３】 前記エアーインテークは、前記カバー部
    材の冷却エアーの導入上流側に設けられることを特徴と
    する請求項１記載のＩＣソケット。
  4. 【請求項４】 前記エアーインテークが、前記ソケット
    本体のほぼ中央にて前記ヒートシンクの上に設けられる
    ことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
  5. 【請求項５】 前記ヒートシンクは、前記ソケット本体
    上に開閉可能に、かつ回動可能に対向して枢支されてい
    る一対のヒートシンク部材を有することを特徴とする請
    求項１記載のＩＣソケット。
  6. 【請求項６】 前記ヒートシンク部材は、導入される冷
    却エアーの流れ方向に平行に配列された複数個のフィン
    を有することを特徴とする請求項５記載のＩＣソケッ
    ト。
  7. 【請求項７】 前記カバー部材の他側に前記ＩＣパッケ
    ージを押圧する押圧部材が枢支されていることを特徴と
    する請求項１記載のＩＣソケット。
  8. 【請求項８】 前記押圧部材は、前記ヒートシンクとほ
    ぼ直交する方向に、前記ソケット本体上に開閉可能に、
    かつ回動可能に対向して枢支されている一対の押圧体を
    有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
JP2001314399A 2001-10-11 2001-10-11 Ｉｃソケット Pending JP2003123926A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001314399A JP2003123926A (ja) 2001-10-11 2001-10-11 Ｉｃソケット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001314399A JP2003123926A (ja) 2001-10-11 2001-10-11 Ｉｃソケット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003123926A true JP2003123926A (ja) 2003-04-25

Family

ID=19132722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001314399A Pending JP2003123926A (ja) 2001-10-11 2001-10-11 Ｉｃソケット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003123926A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7118386B2 (en) 2002-12-17 2006-10-10 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Socket for semiconductor device
JP2007115501A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Enplas Corp 電気部品用ソケット
US7230830B2 (en) 2004-04-16 2007-06-12 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Semiconductor device socket
WO2008005682A1 (en) * 2006-07-03 2008-01-10 3M Innovative Properties Company Attachment for socket and semiconductor device-testing unit having the same
US7335030B2 (en) 2005-03-10 2008-02-26 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same
US7736166B2 (en) 2007-08-31 2010-06-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket with push finger
US7815456B2 (en) 2008-12-22 2010-10-19 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Semiconductor device socket
WO2022091735A1 (ja) * 2020-10-28 2022-05-05 山一電機株式会社 ヒートシンクユニット、ｉｃソケット、半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7118386B2 (en) 2002-12-17 2006-10-10 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Socket for semiconductor device
US7165978B2 (en) 2002-12-17 2007-01-23 Yamichi Electronics Co., Ltd. Socket for semiconductor device
US7204708B2 (en) 2002-12-17 2007-04-17 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Socket for semiconductor device
US7278868B2 (en) 2002-12-17 2007-10-09 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Socket for semiconductor device
US7230830B2 (en) 2004-04-16 2007-06-12 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Semiconductor device socket
US7335030B2 (en) 2005-03-10 2008-02-26 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Cartridge for contact terminals and semiconductor device socket provided with the same
JP2007115501A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP4647458B2 (ja) * 2005-10-20 2011-03-09 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
WO2008005682A1 (en) * 2006-07-03 2008-01-10 3M Innovative Properties Company Attachment for socket and semiconductor device-testing unit having the same
US7736166B2 (en) 2007-08-31 2010-06-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket with push finger
US7815456B2 (en) 2008-12-22 2010-10-19 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Semiconductor device socket
WO2022091735A1 (ja) * 2020-10-28 2022-05-05 山一電機株式会社 ヒートシンクユニット、ｉｃソケット、半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7548422B2 (en) Socket having fan
US6776641B2 (en) Socket for electrical parts
US7133288B2 (en) Processor heat sink retention module and assembly
US20070108599A1 (en) Semiconductor chip package with a metal substrate and semiconductor module having the same
JP2011060496A (ja) 電気接続装置
US20100155023A1 (en) Heat dissipation apparatus having heat pipes inserted therein
JP2003123926A (ja) Ｉｃソケット
US5146310A (en) Thermally enhanced leadframe
TWI735686B (zh) 電連接器組件
US6236569B1 (en) Attaching heat sinks to integrated circuits
JP2010021241A (ja) 熱電変換装置
JP2004014873A (ja) 電子部品用ソケット
US7310224B2 (en) Electronic apparatus with thermal module
JP4365066B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2003308938A (ja) 電気部品用ソケット
JP4097444B2 (ja) 電気部品用ソケット
TWI751339B (zh) 電連接器組件
JP4007973B2 (ja) バーンインボードユニットおよびバーンイン方法
KR20240059118A (ko) 방열 성능을 향상시킨 테스트 소켓
KR20240059119A (ko) 방열성 향상을 위한 테스트 소켓
WO2020008934A1 (ja) 電気部品用ソケット
KR20240069093A (ko) 테스트 소켓의 방열 장치
KR20020039076A (ko) 냉각팬 장치
US20230386965A1 (en) Heatsink unit, ic socket, method for manufacturing semiconductor package, and semiconductor package
JPH0644049Y2 (ja) Ｉｃソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050325

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050802

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20051125