TWI751339B - 電連接器組件 - Google Patents

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Abstract

本發明公開了一種電連接器組件，用於電性連接晶片模組至印刷電路板，包括絕緣基座、第一蓋體、第二蓋體及散熱器。絕緣基座具有收容腔及凸伸於該收容腔內的導電端子，第一蓋體係樞接於絕緣基座，第二蓋體係樞接於第一蓋體，散熱裝置係設於第一蓋體可對晶片模組進行散熱。

Description

電連接器組件
本發明係關於一種電連接器組件，尤其是一種晶片模組性能檢測的電連接器組件。
晶片模組在使用前通常需要在電連接器組件中進行燒機(Burn-in)測試，以檢測晶片模組的性能是否達標，並保證在實際工作環境下能夠安全、可靠的運行。
測試晶片模組的電連接器組件一般包括收容有若干導電端子的絕緣基座、樞接在絕緣基座上以鎖固晶片模組的第一蓋體、與第一蓋體相樞接的第二蓋體及一鎖扣裝置。絕緣基座設有收容晶片模組的收容空間。
使用時，首先，將組設在印刷電路板上的電連接器組件處於開啟位置，並將晶片模組放入絕緣基座的收容空間。然後，旋轉第一蓋體及第二蓋體使電連接器組件處於閉合狀態，鎖扣裝置扣持在絕緣基座上，從而實現晶片模組與印刷電路板間的電性連接。
高功率/大瓦數的晶片模組的燒機測試通常於燒機爐內進行，測試溫度較實際運行時的環境溫度要嚴格，並且要預先設定一個適當的測試溫度區間。檢測時，晶片模組上裝有溫度感測元件用以感測晶片模組的溫度，溫度感測元件並透過柔性線路連接在溫度控制儀上。當電連接器組件的實際測試溫度高於預設溫度區間上限時，溫度控制儀接收自溫度感測元件傳輸的溫度信號後向安裝在燒機爐內的散熱風扇發出工作指令，利用氣流冷卻使得實際測試溫度緩慢降低到預設溫度區間。燒機測試的溫度主要來自於晶片模組自身工作時所產生的熱能，若晶片模組的功率較小，工作時所產生的熱能不足以達到預設的測試溫度區間時，測試的正確性便會大打折扣。
但是，上述電連接器組件至少存在以下不足：利用風扇進行散熱時無法均勻散熱，散熱效能較差。若進行高功率/大瓦數的燒機測試時必須於爐內進行，增加了測試成本。且當測試溫度不足時，無法有效提昇測試溫度，使得測試溫度難以維持在預設的區間內，影響到測試的正確性。
因此，確有必要提供一種改進的電連接器組件，以克服上述缺陷。
本發明所要解決之技術問題在於：提供一種電連接器組件，尤其是一種晶片模組性能檢測的電連接器組件。
為解決上述技術問題，本發明之技術方案係：一種電連接器組件，用於電性連接晶片模組至印刷電路板，包括絕緣基座係具有收容腔及凸伸於該收容腔內的導電端子、第一蓋體係樞接於絕緣基座、第二蓋體係樞接於第一蓋體、散熱裝置係設於第一蓋體，散熱裝置可對晶片模組進行散熱。
與先前技術相比，本發明之散熱裝置設置於第一蓋體上，可將晶片模組的熱源有效且均勻的進行熱交換，可達到快速降低晶片模組溫度的目的。且當晶片模組的工作溫度無法達到預設的測試溫度時，加熱棒可對晶片模組進行加熱，以使測試溫度能維持在預設的區間內。此一設計使燒機測試可於開放空間下進行，不需於爐內進行燒機，節省下許多測試空間及設備成本。
10:電連接器組件
101:橫桿
102:樞接桿
103:導桿
104:連桿
21:收容腔
20:絕緣基座
22:樞接塊
220:樞接孔
23:凸台
24:扣持部
25:樞接塊
250:樞接孔
26:導電端子
30:第一蓋體
32:樞接邊
33:凸耳
330:組裝孔
34:安裝邊
340:貫穿孔
36:承載部
37:孔
381:孔
38:搭載件
39:加熱棒
40:第二蓋體
42:樞接端
44:鎖固端
46:按壓邊
47:彎折部
470:開孔
48:凸翼
480:通槽
49:穿孔
50:鎖扣裝置
52:按壓部
54:連接部
540:連接孔
56:鎖扣部
60:散熱裝置
61:金屬鰭片
62:穿孔
64:固定裝置
66:彈性體
第一圖係符合本發明電連接器組件之立體圖；第二圖係第一圖所示電連接器組件之分解圖；第三圖係第一圖所示電連接器組件之開啟狀態之立體圖；第四圖係沿第一圖IV-IV剖面線所取的剖視圖，其中搭載件內設有加熱棒。
請參考第一圖至第三圖所示，本發明電連接器組件10，用於連接晶片(未圖示)至電路板(未圖示)，其包括一收容有若干導電端子26的絕緣基座20、一樞接在絕緣基座20上以鎖固晶片模組的第一蓋體30、一與第一蓋體30相樞接的第二蓋體40、一樞接在第二蓋體40的鎖扣裝置50及一設於第一蓋體30上的散熱裝置60。
絕緣基座20大體為矩形框體結構，其設有用以容置晶片模組的收容腔21，收容腔21內設有若干導電端子26。絕緣基座20一端設有一對彼此隔開一定距離且橫向設有樞接孔220的樞接塊22，絕緣基座20在該兩樞接塊22間設有凸台23，該凸台23的底部中間設有扣持部24。在本實施例中，所述扣持部24為一凹槽。絕緣基座20另一端設有設有一對彼此隔開一定距離且橫向設有樞接孔250的樞接塊25，樞接孔250可供橫桿101穿過。
第一蓋體30是由絕緣材料製成的中空框架結構，其包括可樞軸連接在絕緣基座20上的樞接邊32及與樞接邊32相對的安裝邊34。樞接邊32和安裝邊34共同圍成一容置空間，其四周相對凹設有承載部36，承載部36的周緣設有孔37，承載部36的中央樞設有一搭載件38，請同時參閱第四圖所示，搭載件38內還設有孔381以供一加熱棒39設置。樞接邊32兩側設有一對凸耳33，每個凸耳33中央貫通設有組裝孔330。組裝時，透過一樞接桿102依次穿過絕緣基座20的樞接孔220及第一蓋體30的組裝孔330，將第一蓋體30樞接在絕緣基座20上。第一蓋體30的安裝邊34還設有貫穿孔340。
第二蓋體40是由金屬片材製成，其包覆在第一蓋體30的外側，包括樞接端42、與樞接端42相對的鎖固端44以及連接樞接端42與鎖固端44的一對按壓邊46。樞接端42兩側分別向下彎折設有彎折部47，彎折部47上開設有開孔470。通過一導桿103依次穿過第一蓋體30的貫穿孔340與第二蓋體40的開孔470，將第二蓋體40連接在第一蓋體30的安裝邊34上，且第二蓋體40可在一定的範圍內圍繞導桿103相對于第一蓋體30旋轉。第二蓋體40在鎖固端44兩側分別設有一對彎曲凸翼48，凸翼48上分別設有通槽480。
鎖扣裝置50包括一傾斜的按壓部52、與按壓部52相連的連接部54及自連接部54縱長底邊向下延伸出的鎖扣部56。連接部54貫穿設有連接孔 540。透過一連桿104穿過鎖扣裝置50的連接孔540及第二蓋體40的通槽480，將鎖扣裝置50樞接在第二蓋體40上。鎖扣部56為兩彼此間隔設置的一對卡鈎，其與絕緣基座20上的扣持部24相扣持，從而將鎖扣裝置50鎖扣在絕緣基座20上，使電連接器組件10鎖定於閉合狀態。
散熱裝置60包括有金屬鰭片61及熱管(未圖示)，散熱裝置60的周緣設有穿孔62。組裝時，透過若干固定裝置64，如螺絲依次穿過彈性體66及散熱裝置60的穿孔62而鎖入第一蓋體30的承載部36的孔37內，而將散熱裝置60彈性地固設於第一蓋體30上。請同時參閱第四圖所示，散熱裝置60下方的凸出部68係搭載於第一蓋體30的搭載件38上。搭載件38的下方係接觸於晶片模組以傳遞熱量。
組裝時，首先，將第一蓋體30透過樞接桿102樞軸連接在絕緣基座20上。其次，將安裝有鎖扣裝置50的第二蓋體40通過導桿103連接在第一蓋體30的安裝邊34上。
使用時，旋轉第一蓋體30及第二蓋體40使電連接器組件10處於開啟狀態，將晶片模組置於絕緣基座20的收容腔21內。然後，將第一蓋體30及第二蓋體40旋轉至水平位置，第二蓋體30壓接在第一蓋體40上，第二蓋體40的彎折部47勾住橫桿101的兩端，而鎖扣裝置50的鎖扣部56扣持在絕緣基座20上，從而第二蓋體40穩定的鎖扣在絕緣基座20上。此時電連接器組件10處於閉合狀態，晶片模組與電連接器組件10的導電端子26抵壓導接，以對該晶片模組進行持續高溫運作以促使有缺陷的晶片模組儘早失效。若晶片模組的溫度過高時，散熱裝置60可對晶片模組進行散熱，以將測試溫度控制在適當的範圍內。若晶片模組運作時所產生的溫度過低時，可利用位於第一蓋體30的搭載件38內的加熱棒39對晶片模組進行加熱。高溫測試完後，擠壓鎖扣裝置50的按壓部52，鎖扣部56向外旋轉以脫離絕緣基座20。然後向上旋轉第二蓋體40，其彎折部47向外旋轉並脫離絕緣基座20上的橫桿101。繼續旋轉使第二蓋體40及第一蓋體30處於開啟狀態，即電連接器組件10處於完全開啟狀態，便可輕易取出經過測試的晶片模組，從而可對另一個晶片模組進行測試。
本發明的有益效果在於：1)散熱裝置60設置於第一蓋體30上並接觸於承載件38，可對晶片模組進行散熱，可將晶片模組的熱源有效且均勻的進行熱交換，可達到快速降低晶片模組溫度的目的。2)第一蓋體30的承載件 38內設有加熱棒39，若晶片模組所產生的自熱溫度不夠高時，可對晶片模組進行加熱，以使測試溫度保持在適當的區間。
綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10:電連接器組件
20:絕緣基座
30:第一蓋體
40:第二蓋體
50:鎖扣裝置
60:散熱裝置

Claims (10)

  1. 一種電連接器組件，用於電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括：絕緣基座，係具有收容腔及凸伸於該收容腔內的導電端子；第一蓋體，係樞接於絕緣基座；第二蓋體，係樞接於第一蓋體；其中，散熱裝置，係設於第一蓋體，所述散熱裝置可對晶片模組進行散熱，所述散熱裝置具複數相鄰設置的金屬鰭片，每一所述金屬鰭片包括豎直延伸的豎直部以及自豎直部頂端向一側橫向延伸的延伸部，每一所述金屬鰭片在其豎直部頂緣設有搭接突起以及環繞搭接突起並在豎直方向上貫穿所述延伸部的搭接缺口，所述金屬鰭片的搭接缺口搭接至相鄰設置的金屬鰭片的搭接突起。
  2. 如請求項1所述之電連接器組件，其中，所述第一蓋體係由絕緣材料製成的中空框架結構。
  3. 如請求項1所述之電連接器組件，其中，所述第一蓋體包括可樞軸連接在絕緣基座上的樞接邊及與樞接邊相對的安裝邊。
  4. 如請求項3所述之電連接器組件，其中，所述第二蓋體包括樞接端及與樞接端相對的鎖固端，所述樞接端可樞軸連接在第一蓋體的安裝邊。
  5. 如請求項1所述之電連接器組件，其中，所述第一蓋體的四周相對凹設有承載部，所述承載部的周緣設有孔，所述孔可供散熱裝置設置於第一蓋體。
  6. 如請求項1所述之電連接器組件，其中，所述第一蓋體的中央樞設有搭載件，所述搭載件係位於散熱裝置與晶片模組之間。
  7. 如請求項6所述之電連接器組件，其中，所述散熱裝置的下方設有凸出部，所述凸出部接觸於第一蓋體的搭載件。
  8. 如請求項6所述之電連接器組件，其中，所述搭載件內設有孔，所述孔可供加熱棒設置於內。
  9. 如請求項1所述之電連接器組件，其中，所述第二蓋體是由金屬片材製成，其包覆在第一蓋體的外側。
  10. 如請求項1所述之電連接器組件，其中，所述散熱裝置還包括熱管。
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