CN110389292A - 电连接器组件 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，包括绝缘基座、第一盖体、第二盖体及散热器。所述绝缘基座具有收容腔及凸伸于该收容腔内的导电端子，所述第一盖体系枢接于绝缘基座，所述第二盖体系枢接于第一盖体，所述散热装置系设于第一盖体可对芯片模块进行散热。

Description

电连接器组件
【技术领域】
本发明关于一种电连接器组件，尤其涉及一种芯片模块性能检测的电连接器组件。
【背景技术】
芯片模块在使用前通常需要在电连接器组件中进行烧机测试，以检测芯片模块的性能是否达标，并保证在实际工作环境下能够安全、可靠的运行。
测试芯片模块的电连接器组件一般包括收容有若干导电端子的绝缘基座、枢接在绝缘基座上以锁固芯片模块的第一盖体、与第一盖体相枢接的第二盖体及一锁扣装置。绝缘基座设有收容芯片模块的收容空间。
使用时，首先，将组设在印刷电路板上的电连接器组件处于开启位置，并将芯片模块放入绝缘基座的收容空间。然后，旋转第一盖体及第二盖体使电连接器组件处于闭合状态，锁扣装置扣持在绝缘基座上，从而实现芯片模块与印刷电路板间的电性连接。
高功率或大瓦数的芯片模块的烧机测试通常于烧机炉内进行，测试温度较实际运行时的环境温度要严格，并且要预先设定一个适当的测试温度区间。检测时，芯片模块上装有温度感测组件用以感测芯片模块的温度，温度感测组件并透过柔性线路连接在温度控制仪上。当电连接器组件的实际测试温度高于默认温度区间上限时，温度控制仪接收自温度感测组件传输的温度信号后向安装在烧机炉内的散热风扇发出工作指令，利用气流冷却使得实际测试温度缓慢降低到默认温度区间。烧机测试的温度主要来自于芯片模块自身工作时所产生的热能，若芯片模块的功率较小，工作时所产生的热能不足以达到默认的测试温度区间时，测试的正确性便会大打折扣。
但是，上述电连接器组件至少存在以下不足：利用风扇进行散热时无法均匀散热，散热效能较差。若进行高功率/大瓦数的烧机测试时必须于炉内进行，增加了测试成本。且当测试温度不足时，无法有效提升测试温度，使得测试温度难以维持在默认的区间内，影响到测试的正确性。
因此，设计一种新的电连接器组件解决上述问题。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种增强散热效能的电连接器组件。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，包括绝缘基座、第一盖体、第二盖体及散热器。所述绝缘基座具有收容腔及凸伸于该收容腔内的导电端子，所述第一盖体系枢接于绝缘基座，所述第二盖体系枢接于第一盖体，所述散热装置系设于第一盖体可对芯片模块进行散热。
进一步的，所述第一盖体是由绝缘材料制成的中空框架结构。
进一步的，所述第一盖体包括可枢轴连接在所述绝缘基座上的枢接边及与枢接边相对的安装边。
进一步的，所述第二盖体包括枢接端及与枢接端相对的锁固端，所述枢接端可枢轴连接在第一盖体的安装边。
进一步的，所述第一盖体的四周相对凹设有承载部，所述承载部的周缘设有孔，所述孔可供散热装置设置于第一盖体。
进一步的，所述第一盖体的中央枢设有搭载件，所述搭载件位于散热装置与芯片模块之间。
进一步的，所述散热装置的下方设有凸出部，所述凸出部接触于第一盖体的搭载件。
进一步的，所述搭载件内设有孔，所述孔可供加热棒设置于内。
进一步的，所述第二盖体是由金属片材制成，其包覆在所述第一盖体的外侧。
进一步的，所述散热装置包括有金属鳍片及热管。
与现有技术相比，本发明的散热装置设置于第一盖体上，可将芯片模块的热源有效且均匀的进行热交换，可达到快速降低芯片模块温度的目的。且当芯片模块的工作温度无法达到默认的测试温度时，加热棒可对芯片模块进行加热，以使测试温度能维持在默认的区间内。此一设计使烧机测试可于开放空间下进行，不需于炉内进行烧机，节省下许多测试空间及设备成本。
【附图说明】
图1是本发明电连接器组件的立体组合图。
图2是图1所示电连接器组件的部分分解图。
图3是图1所示电连接器组件开启状态之立体图。
图4是沿图1A-A连线的剖面图，其中搭载件内设有加热棒。
【主要组件符号说明】
电连接器组件 10 绝缘基座 20
收容腔 21 枢接块 22
枢接孔 220 凸台 23
扣持部 24 枢接块 25
枢接孔 250 导电端子 26
第一盖体 30 枢接边 32
凸耳 33 组装孔 330
安装边 34 贯穿孔 340
承载部 36 孔 37
搭载件 38 孔 381
加热棒 39 第二盖体 40
枢接端 42 锁固端 44
按压边 46 弯折部 47
开孔 470 凸翼 48
通槽 480 穿孔 49
锁扣装置 50 按压部 52
连接部 54 连接孔 540
锁扣部 56 散热装置 60
金属鳍片 61 穿孔 62
固定装置 64 弹性体 66
横杆 101 枢接杆 102
导杆 103 连杆 104
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
请参照图1至图3所示，本发明电连接器组件10，用于连接芯片(未图示)至电路板(未图示)，包括一收容有若干导电端子26的绝缘基座20、一枢接在绝缘基座20上以锁固芯片模块的第一盖体30、一与第一盖体30相枢接的第二盖体40、一枢接在第二盖体40的锁扣装置50及一设于第一盖体30上的散热装置60。
所述绝缘基座20大体为矩形框体结构，设有用以容置芯片模块的收容腔21。所述绝缘基座20一端设有一对彼此隔开一定距离且横向设有枢接孔220的枢接块22，所述绝缘基座20在两枢接块22间设有凸台23，所述凸台23的底部中间设有扣持部24。在本实施方式中，所述扣持部24为一凹槽。所述绝缘基座20另一端设有设有一对彼此隔开一定距离且横向设有枢接孔250的枢接块25，所述枢接孔250可供横杆101穿过。
所述第一盖体30是由绝缘材料制成的中空框架结构，包括可枢轴连接在绝缘基座20上的枢接边32及与所述枢接边32相对的安装边34。所述枢接边32和安装边34共同围成一容置空间，所述第一盖体30四周相对凹设有承载部36，所述承载部36的周缘设有孔37，所述承载部36的中央枢设有一搭载件38。请同时参阅第四图所示，所述搭载件38内还设有孔381以供一加热棒39设置。所述枢接边32两侧设有一对凸耳33，每个凸耳33中央贯通设有组装孔330。组装时，透过一枢接杆102依次穿过所述绝缘基座20的枢接孔220及所述第一盖体30的组装孔330，将所述第一盖体30枢接在绝缘基座20上。所述第一盖体30的安装边34还设有贯穿孔340。
所述第二盖体40是由金属片材制成，包覆在所述第一盖体30的外侧，包括枢接端42、与枢接端42相对的锁固端44以及连接所述枢接端42与锁固端44的一对按压边46。所述枢接端42两侧分别向下弯折设有弯折部47，所述弯折部47上开设有开孔470。通过一导杆103依次穿过所述第一盖体30的贯穿孔340与所述第二盖体40的开孔470，将所述第二盖体40连接在所述第一盖体30的安装边34上，且所述第二盖体40可在一定的范围内围绕导杆103相对于所述第一盖体30旋转。所述第二盖体40在锁固端44两侧分别设有一对弯曲凸翼48，所述凸翼48上分别设有通槽480。
所述锁扣装置50包括一倾斜的按压部52、与所述按压部52相连的连接部54及自连接部54纵长底边向下延伸出的锁扣部56。所述连接部54贯穿设有连接孔540。通过一连杆104穿过所述锁扣装置50的连接孔540及所述第二盖体40的通槽480，将所述锁扣装置50枢接在第二盖体40上。所述锁扣部56为两彼此间隔设置的一对卡钩，其与所述绝缘基座20上的扣持部24相扣持，从而将所述锁扣装置50锁扣在绝缘基座20上，使所述电连接器组件10锁定于闭合状态。
所述散热装置60包括有金属鳍片61及热管(未图示)，所述散热装置60的周缘设有穿孔62。组装时，透过若干固定装置64，如螺丝依次穿过所述弹性体66及所述散热装置60的穿孔62而锁入所述第一盖体30的承载部36的孔37内，而将所述散热装置60弹性地固设于第一盖体30上。请同时参阅第四图所示，所述散热装置60下方的凸出部68系搭载于所述第一盖体30的搭载件38上。所述搭载件38的下方系接触于芯片模块以传递热量。
组装时，首先，将所述第一盖体30通过枢接杆102枢轴连接在所述绝缘基座20上。其次，将安装有所述锁扣装置50的第二盖体40通过导杆103连接在所述第一盖体30的安装边34上。
使用时，旋转所述第一盖体30及第二盖体40使所述电连接器组件10处于开启状态，将芯片模块置于所述绝缘基座20的收容腔21内。然后，将所述第一盖体30及第二盖体40旋转至水平位置，所述第二盖体30压接在第一盖体40上，所述第二盖体40的弯折部47勾住横杆101的两端，而所述锁扣装置50的锁扣部56扣持在绝缘基座20上，从而所述第二盖体40稳定的锁扣在绝缘基座20上。此时所述电连接器组件10处于闭合状态，所述芯片模块与电连接器组件10的导电端子26抵压导接，以对所述芯片模块进行持续高温运作以促使有缺陷的芯片模块尽早失效。若芯片模块的温度过高时，所述散热装置60可对芯片模块进行散热，以将测试温度控制在适当的范围内。若芯片模块运作时所产生的温度过低时，可利用位于所述第一盖体30的搭载件38内的加热棒39对芯片模块进行加热。高温测试完后，挤压所述锁扣装置50的按压部52，锁扣部56向外旋转以脱离所述绝缘基座20。然后向上旋转所述第二盖体40，其弯折部47向外旋转并脱离所述绝缘基座20上的横杆101。继续旋转使第二盖体40及第一盖体30处于开启状态，即所述电连接器组件10处于完全开启状态，便可轻易取出经过测试的芯片模块，从而可对另一个芯片模块进行测试。本发明中，所述热装置60设置于第一盖体30上并接触于承载件38，可对所述芯片模块进行散热，可将所述芯片模块的热源有效且均匀的进行热交换，达到快速降低芯片模块温度的目的。所述第一盖体30的承载件38内设有加热棒39，若所述芯片模块所产生的自热温度不够高时，可对所述芯片模块进行加热，以使测试温度保持在适当的区间。此一设计使烧机测试可于开放空间下进行，不需于炉内进行烧机，节省下许多测试空间及设备成本。

Claims (10)

1.一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘基座、第一盖体、第二盖体及散热装置，所述绝缘基座具有收容腔及凸伸于收容腔内的导电端子，所述第一盖体枢接于绝缘基座，所述第二盖体枢接于第一盖体，其特征在于：所述散热装置设于第一盖体，所述散热装置可对芯片模块进行散热。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一盖体是由绝缘材料制成的中空框架结构。
3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一盖体包括可枢轴连接在所述绝缘基座上的枢接边及与枢接边相对的安装边。
4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二盖体包括枢接端及与枢接端相对的锁固端，所述枢接端可枢轴连接在第一盖体的安装边。
5.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一盖体的四周相对凹设有承载部，所述承载部的周缘设有孔，所述孔可供散热装置设置于第一盖体。
6.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一盖体的中央枢设有搭载件，所述搭载件位于散热装置与芯片模块之间。
7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热装置的下方设有凸出部，所述凸出部接触于第一盖体的搭载件。
8.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述搭载件内设有孔，所述孔可供加热棒设置于内。
9.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二盖体是由金属片材制成，其包覆在所述第一盖体的外侧。
10.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热装置包括有金属鳍片及热管。
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