CN101769985B - Ic组件烧机设备及其所使用的ic加热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种IC组件烧机设备及其中所使用的IC加热装置，其中，IC加热装置主要包含有上盖板、固定座、加热块与底座。加热块用以提供接近均匀的加热面，以接触受测的IC。加热块的内部容置有一加热器及一温度感应器，且利用复数条导线使加热器及温度传感器电性连接至一连接器，连接器底部设有一电路板，具有复数个第一接点。加热块下方设有一容设座，以放置受测的IC，在容设座旁对应于电路板的部位设有连接座，连接座具有复数个第二接点用以对应接触并导通至电路板的复数个第一接点。

Description

IC组件烧机设备及其所使用的IC加热装置

技术领域

本发明是有关于一种加热装置，特别是有关于一种应用于集成电路组件(IC)烧机测试的烧机设备及其中所使用的加热装置。

背景技术

封装完成的集成电路组件(IC)，之后仍须在一预设的高温中进行电性测试，以了解其稳定度，此程序通常称之为烧机(Burn-in)。在烧机程序进行期间，需要加热并控制受测IC、传感器、以及其它相关组件的温度。此加热系统多年来已经广为实施，此系统通常包含一加热器(heater)、一温度传感器、以及一比较测定器，依照温度传感器上量测到的电压与一参考电压进行差异比较，并按两者电压的差异比例以提供能量到一加热器，进而使电压的差异降低，以调整加热温度。公知技术中，此种具有加热器与传感器的测试插槽(Socket)，如美国公告专利US5164661、US5911897及US7312620所公开的，由直接将加热器接触受测的IC，用以提供受测IC适当的温度。

然而，现行的IC加热器与测试插槽的连接结构普遍为单边轴枢的掀盖式结构，而将IC加热器设置于上盖，IC加热器内的加热棒及温度传感器需要再利用导线连接到测试板上。长久使用后发现，设置有IC加热器的上盖易因重复开关而造成导线的绝缘层磨耗破裂而导致导线内的线蕊外露断裂。此外，单边轴枢的掀盖式结构在实际运作时，为了便于人工操作上盖的开闭以检测IC，测试板的周围会刻意留下可供人工操作的空间；然而，此空间却容易造成空气对流，使IC加热器的热源因空气对流而发生改变，使得IC所承受的加热温度不稳定，造成测试结果不可靠，甚至必须重测，导致耗费时间与费用。对于重视时效及欲降低成本的业界而言，仍有待改善。

发明内容

为了解决上述公知技术不尽理想之处，本发明的目的是提供一种IC组件烧机设备及其中所使用的IC加热装置，供IC的烧机测试使用。

为实现上述目的，本发明的IC加热装置主要包含有上盖板、固定座、加热块与底座。加热块为用以提供接近均匀的加热面，以接触受测的IC。固定座呈中空状，以容许加热块朝下露出，加热块的内部容置有至少一加热器及一温度感应器，且利用复数条导线使加热器及温度传感器分别电性连接至一连接器。且连接器底部设置有电路板，此电路板具有复数个第一接点。底座亦呈中空状，以容许加热块朝下露出，其中位于加热块的下方设有一容设座，以放置上述受测的IC，且在容设座旁，对应于电路板的部位设有连接座，连接座具有复数个第二接点用以对应接触并导通电路板的复数个第一接点。

本发明的IC加热装置采用可上下分离的上盖板及底座，且利用上盖板包含的连接器与底座包含的连接座来连结加热装置与测试板，故可不需另外使用导线连结至测试板上，故操作上盖板与底座的开闭时不会造成导线损伤。

本发明的IC加热装置采用可上下分离的上盖板及底座，故不需在IC加热装置周围刻意留下空间而遭受空气对流影响，故可使得IC加热稳定。

本发明的IC加热装置采用可上下分离的上盖板及底座，因此整体的体积不变却可增加IC上方的操作空间，更易于检修。

本发明的IC加热装置采用可上下分离的上盖板及底座，利用上盖板的连接器与底座的连接座来连结加热装置与测试板，故利于导入IC的自动化上载(loading)与卸载(unloading)，可大幅提升自动化效率。

本发明的IC加热装置由固定座与上盖板之间设置第一隔热片，得以减少热能自加热块散逸至固定座，更能提升IC加热的稳定度。

本发明的IC加热装置由底座的底部设置有第二隔热片，得以减少热能散逸至测试板，更能提升IC加热的稳定度。

本发明的IC加热装置由增设第一隔热片与第二隔热片，可以使得加热温度的变异量控制在1.2％以内，远较先前技术20％以上的温度变异为优。

附图说明

图1A为一立体示意图，是根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种具有IC组件的加热装置。

图1B为一立体示意图，是根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种具有IC组件的加热装置。

图2为一示意图，是根据本发明提出的第二较佳实施例，为一种IC组件烧机设备。

附图中主要组件符号说明

IC加热装置100；上盖板11；固定座12；加热块13；温度感应器131；加热器132；底座14；锁合组件15；导线16；连接器17；电路板18；第一接点181；容设座19；连接座20；第二接点201；扣合组件21；扣合槽22；导引销23；IC 200；测试板300；第一隔热片26；第二隔热片27；IC烧机设备400。

具体实施方式

由于本发明是提供一种烧机测试所需的IC组件烧机设备及其中所使用的IC加热装置，其中所利用的烧机测试的基本原理，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，事先叙明。

首先请参考图1A与图1B，是根据本发明所提供的第一较佳实施例，是一种IC加热装置100的立体示意图，供IC 200的烧机测试使用，主要包含有上盖板11、固定座12、加热块13与底座14。加热块13的内部至少容置有一个加热器132及温度感应器131，用以提供接近均匀的加热面，以接触受测IC 200，并将热能传递至受测IC 200。在较佳的实施例中，加热器132为一对，且温度感应器131设置于一对加热器132的中央，并延伸至加热块13的底部，由此可以获得最接近受测IC 200的温度。

加热块13锁附于上盖板11的下方中央部位，上盖板11的下方周缘的适当部位由锁合组件15(例如：螺丝、弹簧)锁附至固定座12。固定座12呈中空状，以容许加热块13朝下露出，并且利用导线16使得加热器132及温度传感器131与连接器17电性连接，其中连接器17的底部设置有电路板18，而电路板18上具有复数个第一接点181。

底座14位置最接近测试板300，底座14呈中空状，以容许加热块13朝下露出。加热块13的下方设有一容设座19，以放置受测的IC 200，容设座19可防止受测IC 200被过度施压，因为当IC加热装置100因误动而过度施压时，容设座19可抵制于上盖板11，避免受测IC 200被加热块13过度施压而毁损。在容设座19旁，对应于电路板18的部位设有连接座20，连接座20具有复数个第二接点201为用以对应接触并导通该电路板18的复数个第一接点181。在较佳实施例中，连接座20可以为探针座，而复数个第二接点201接点可以为针状的端子或是为具有弹性的端子，例如弹簧探针(pogo pin)。当然，一般的电性连接器亦可使用，只要使用可以传导连接器17与连接座20之间讯号的装置皆可。

由上述较佳实施例可知，与公知技术相较之下，本发明的IC加热装置100不需另外拉设导线16连接到测试板300上，而是利用上盖板11包含的连接器17与底座14包含的连接座20来连结IC加热装置100，故在操作上盖板11开关时并不会造成导线16损伤。而且，因上盖板11与底座14采取分离式的结构，所以不需在IC加热装置100周围留下空间，因此不易受空气对流的影响，故可使得IC 200加热稳定。重要的是，在实际操作烧机测试时，将会同时使用复数个IC加热装置100，因此本发明的IC加热装置100，可同时将复数个上盖板11装设在另一个机构的同一平面上，可利于导入自动化流程，提升IC 200上载(loading)、卸载(unloading)与自动化测试的效率，进而加速烧机测试流程。

请继续参考图1A，根据本发明的IC加热装置100，进一步可在固定座12与上盖板11的接触部位设置至少一第一隔热片26，则可减少热能自加热块13散逸至固定座12；以及进一步在底座14的底部设置至少一第二隔热片27，则可减少热能散逸至测试板300，因此可使加热块13给予受测IC 200的加热温度介于摄氏110～150度之间，并使得加热温度的变异量控制在1.2％以内，远较公知技术20％以上的温度变异为优；再者，于一较佳的实施例中，本发明所述的加热块13的底部还可贴附一石磨片，使IC加热装置100于烧机过程中的温度分散更均匀及避免加热块13于扣合或开启时碰撞而遭到损伤。

请继续参考图2，是根据本发明所提供的第二较佳实施例，为一种IC组件烧机设备400。IC组件烧机设备400，包含有复数个IC加热装置100，供IC的烧机测试使用。IC加热装置100，主要包含有上盖板、固定座、加热块与底座，加热块为用以提供接近均匀的加热面，以接触受测的IC，其中IC加热装置100的特征如前述第一较佳实施例所述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利范围。同时以上的描述，对于本领域技术人员应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在申请的权利要求范围中。

Claims (10)

1.一种IC加热装置，供IC的烧机测试使用，主要包含有一上盖板、一固定座、一加热块与一底座，该加热块为用以提供一接近均匀的加热面，以接触受测的IC；其特征在于：

该上盖板的下方中央部位锁附该加热块，该上盖板的下方周缘部位由锁合组件以锁附至该固定座；

该固定座呈中空状，以容设该加热块，而使该加热块朝下露出，该加热块的内部容置有至少一加热器及一温度感应器，且利用复数条导线使该加热器及该温度感应器分别与一连接器电性连接，且该连接器底部设置有一电路板，该电路板具有复数个第一接点；以及

该底座亦呈中空状，以容纳朝下露出的该加热块，其中位于该加热块的下方设有一容设座，以放置该受测的IC，且在该容设座旁，对应于该电路板的部位设有一连接座，该连接座具有复数个第二接点用以对应接触并导通该电路板的复数个第一接点。

2.如权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，该连接座为一探针座，该复数个第二接点为复数个针状端子。

3.如权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，该连接座为一探针座，该复数个第二接点为复数个具有弹性的端子。

4.如权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，包含扣合组件，可操作地扣合与开启该固定座与该底座，其中该扣合组件枢接于该固定座的二侧，该底座设有一组对应的扣合槽。

5.如权利要求4所述的IC加热装置，其特征在于，该底座的二侧朝向该固定座包含有一对导引销，设置于该底座的对角线两端。

6.如权利要求4所述的IC加热装置，其特征在于，该固定座的二侧朝向该底座设有至少一对导引销。

7.如权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，该加热器设有一对。

8.如权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，设置有至少第一隔热片在该固定座与该上盖板之间。

9.如权利要求1所述的IC加热装置，其特征在于，设置有至少第二隔热片在该底座的底部。

10.一种IC组件烧机设备，包含有复数个IC加热装置，供IC的烧机测试使用，其特征在于：各IC加热装置具有权利要求1至9其中任一项的特征。

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