TWI714457B - 測試系統及其測試載具 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種測試系統，用於測試探針卡，包含：測試載具及測試 機。測試載具包含傳導層，用於與探針卡電性接觸。測試機傳送測試訊號至探針卡，其中通過探針卡的測試訊號經由傳導層回饋至測試機。其中，傳導層包含至少一金屬層或多個導電線路。

Description

測試系統及其測試載具

本發明關於一種測試系統及其測試載具，特別是一種探針卡的測試系統及其測試載具。

探針卡主要用於測試待測物的各種接腳(pin)是否能正確運作，例如電路板上的各種接腳，因此探針卡上的探針是否能完整地傳遞測試訊號，將會影響量測的正確性，例如當一個探針的接觸阻抗過高時，該探針將無法完整地傳送測試訊號，因此該探針並無法正確地量測其接觸的接腳。因此，探針卡的探針亦必須先進行電性測試。

現有的測試探針卡的設備，例如探針卡檢驗儀器(PRVX)測試設備，通常需要針對各種測試需求而先耗費大量成本來製造相對應的測試機板，且由於PRVX測試設備的購入成本較高，一般測試廠僅能具備少量的PRVX設備。然而，少量的PRVX測試設備並無法應付日益遽增的測試探針卡的需求，例如定期檢測探針卡等，因此不符現實所需。此外，現有的PRVX測試設備僅能在特定常溫下進行探針卡的量測，其並無法在高溫/低溫的環境下進行量測。

有鑑於此，本發明提供一種改良的測試系統及其測試載具，來解決上述的問題。

本發明的一目的係提供一種用於測試探針卡的測試系統，包含：測試載具及測試機。測試載具包含傳導層，用於與探針卡電性接觸；測試機用於傳送測試訊號至探針卡，其中測試訊號通過探針卡而形成回饋訊號，並經由傳導層回傳至測試機；其中，傳導層包含至少一金屬層或複數個導電線路。

在一實施例中，測試載具更包含基座，傳導層設置於基座上，且基座包含耐高溫材質。

在測試系統的一實施例中，傳導層為銅層、錫層或鋁層。

在測試系統的一實施例中，傳導層包含第一金屬層及第二金屬層，且第一金屬層與第二金屬層為不同材質。

在測試系統的一實施例中，傳導層包含至少一金屬層，且探針卡包含用於與待測物的輸入輸出腳位電性接觸的探針，其中傳導層適用於該探針。

在測試系統的的一實施例中，傳導層包含至少一導電線路，且探針卡包含用於與待測物的電源接腳(power pin)電性接觸的探針，其中傳導層適用於該探針。

在測試系統的一實施例中，傳導層包含至少一導電線路，且探針卡包含用於與待測物的接地接腳(ground pin)電性接觸的探針，其中傳導層適用於該探針。

在測試系統的一實施例中，測試載具更包含一介面層，其中傳導層設置於介面層之上，且介面層的厚度大於傳導層的厚度，其中介面層的硬度小於探針卡的一探針的硬度。

在測試系統的一實施例中，傳導層包含複數個測試區域，其中每個測試區域包含一對準標籤、一數字編號及一條碼，又或者每個測試區域包含複數個測試型態，且每個測試型態具備不同的導電路徑。

本發明的另一目的係提供一種用於測試系統的測試載具，其中測試系統用於測試探針卡。測試載具包含：傳導層，用於與探針卡電性接觸，其中傳導層包含至少一金屬層或複數個導電線路；其中，測試系統包含測試機，用於傳送測試訊號至探針卡，且測試訊號通過探針卡而形成回饋訊號，並經由傳導層回傳至測試機。

在測試載具的一實施例中，其更包含基座，且傳導層設置於基座上，其中基座包含耐高溫材質。

在測試載具的一實施例中，傳導層為銅層、錫層或鋁層。

在測試載具的一實施例中，傳導層包含第一金屬層及第二金屬層，且第一金屬層與第二金屬層為不同材質。

在測試載具的一實施例中，傳導層包含至少一金屬層，且探針卡包含用於與待測物的輸入輸出腳位電性接觸的探針，其中傳導層適用於該探針。

在測試載具的一實施例中，傳導層包含至少一導電線路，且探針卡包含用於與待測物的電源接腳電性接觸的探針，其中傳導層適用於該探針。

在測試載具的一實施例中，傳導層包含至少一導電線路，且探針卡包含用於與一待測物的一接地接腳電性接觸的探針，其中傳導層適用於該探針。

在測試載具的一實施例中，其更包含一介面層，其中傳導層設置於介面層之上，且介面層的厚度大於傳導層的厚度，其中介面層的硬度小於探針卡的一探針的硬度。

在測試載具的一實施例中，傳導層包含複數個測試區域，其中每個測試區域包含一對準標籤、一數字編號及一條碼，又或者每個測試區域包含複數個測試型態，且每個測試型態具備不同的導電路徑。

1:測試系統

10:載台

20:測試載具

30:測試機

50:探針卡

52:探針

22:傳導層

24:基板

32:主機板

70:電腦

521、522:探針

222:第一金屬層

224:第二金屬層

23:導電線路

226:金屬層

26:介電層

27:保護層

28:導電墊片

S31~S35:步驟

55:垂直式探針卡

551、552:垂直式探針

81:上導引板

82:下導引板

83:間隔支撐件

84:孔洞

291:介面層

292:反光層

221:測試區域

222:對準標籤

223:數字編號

224:條碼

225:測試點

226:測試型態

227:測試路徑

圖1(A)是本發明一實施例的測試系統的基本架構示意圖；圖1(B)是本發明另一實施例的測試系統的基本架構示意圖

圖2(A)是本發明第一實施例的測試載具的側視圖；圖2(B)是本發明第一實施例的測試載具與探針的示意圖；圖2(C)是本發明第二實施例的測試載具的側視圖；圖2(D)是本發明第二實施例的測試載具與探針的示意圖；圖2(E)是本發明第三實施例的測試載具的側視圖；圖2(F)是本發明第三實施例的測試載具的實際使用的示意圖；圖2(G)是本發明第四實施例的測試載具的側視圖；圖2(H)是本發明第五實施例的測試載具的側視圖；圖3是本發明一實施例的測試系統的探針卡測試的步驟流程圖；圖4(A)是本發明第一實施例的傳導層的俯視圖；圖4(B)是本發明第二實施例的傳導層的俯視圖。

以下將透過多個實施例說明本發明的測試系統與測試載具的實施態樣及運作原理。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，透過上述實施例可理解本發明的特徵及功效，而可基於本發明的精神，進行組合、修飾、置換或轉用。

本文所指的“連接”或“電性連接”一詞係包含直接連接或間接連接等態樣，且並非限定。本文中關於”當…”、”…時”的一詞係表示”當下、之前或之後”，且並非限定。

本文中所使用的序數例如“第一”、“第二”等之用詞，是用於修飾請求元件，其本身並不意含及代表該請求元件有任何之前的序數，也不代表某一請求元件與另一請求元件的順序、或是製造方法上的順序，該些序數的使用僅用來使具有某命名的一請求元件得以和另一具有相同命名的請求元件能作出清楚區分。

圖1(A)是本發明一實施例的測試系統1的基本架構示意圖。如圖1(A)所示，測量系統1包含一載台10、一測試載具20及一測試機30。測試系統1可用於測試一探針卡50，其中探針卡50包含複數個探針52。測試載具20設置於載台10上，並可包含一傳導層22，其中傳導層22用於與探針卡50電性接觸。探針卡50的一端可連接於測試機30上。當探針卡50連接至測試機30時，且探針52貼靠於傳導層22時，傳導層22與探針卡50之間可產生電性接觸。當傳導層22與探針卡50之間產生電性接觸時，測試機30可傳送一測試訊號至探針卡50，且測試訊號通過 探針卡50而形成一回饋訊號，並傳遞至該傳導層22。該回饋訊號經由傳導層22而回傳至測試機30。此外，傳導層22可包含至少一金屬層或複數個導電線路。

在一實施例中，測試載具20更包含一基板24，其中傳導層22設置於基板24上。在一實施例中，該基板24包含一耐高溫材質，因此本發明的測試系統1及測試載具20可在高溫的情況下進行測試。在一實施例中，該基板24包含一耐低溫材質，因此本發明的測試系統1及測試載具20可在低溫的情況下進行測試。在一實施例中，基板24的材質包含石英、矽或該等的組合，且不限於此。傳導層22可用於傳導電性訊號，在一實施例中，傳導層22是以化學氣相沉積(CVD)或物理氣相沉積(PVD)等方式形成與基板24上，且不限於此。

在一實施例中，測試機30可包含一主機板32，主機板32上設置有微控制器或微處理器，用以控制測試機30發出測試訊號。在一實施例中，測試機30可與一電腦70(或者具備訊號處理功能的類似裝置)進行有線通訊或無線通訊，藉此測試機30可將回饋的測試訊號傳送至電腦70，而電腦70可根據回饋的測試訊號計算出探針卡50的探針52的接觸阻抗，進而判斷探針52是否正常。

此外，在一實施例中，測試機30亦可供插設複數個測試卡，其中測試卡可以是各種提供必要測試程序或擴充功能的介面卡，例如電子集成卡(PE card)、裝置電源供應卡(DPS card)、序列測試卡(SEQ card)等，且不限於此。

探針的種類。在一實施例中，探針卡50可例如是以懸臂式探針卡、垂直式探針卡或微機電製程(MEMS)探針卡的形式來實現，且不限於此。在一實施例中，如圖1(A)所示，其顯示的探針卡50是以懸臂式探針卡的形式來實現。

以下亦將說明探針卡以垂直式探針卡實現之情形。圖1(B)是本發明另一實施例的測試系統1的基本架構示意圖。與圖1(A)相似，測試系統1亦包含 載台10、測試載具20及測試機30，測試載具20亦包含傳導層22及基板24，測試機30亦包含主機板32，且上述元件可適用圖1(A)實施例的說明，在此不再詳述。如圖1(B)所示，本實施例的探針卡為一垂直式探針卡55，且垂直式探針卡55上包含複數個垂直式探針551、552。垂直式探針卡55可包含一上導引板81及一下導引板82，且上導引板81及下導引板82之間設置有至少一間隔支撐件83，間隔支撐件83用以支撐上導引板81及下導引板82，使該等之間保持一距離，藉此使得上導引板81及下導引板82之間形成一自由空間(free space)。此外，垂直式探針551、552穿設於上導引板81及下導引板82，用以容納並穩固垂直式探針551、552，以避免垂直式探針551、552發生不預期的偏移。在一實施例中，上導引板81及下導引板82可為透明材質，但並非限定。

需注意的是，本發明的特色之一在於，測試載具20的傳導層22具備特殊結構，因此測試系統1可透過傳導層22來傳遞訊號，進而能達到操作簡易且製造成本低廉的功效。

接著將針對測試載具20及傳導層22的細節進行說明。

圖2(A)是本發明第一實施例的測試載具20的側視圖，並請同時參考圖1(A)及圖1(B)。如圖2(A)所示，測試載具20的傳導層22為一金屬層。在一實施例中，金屬層可為銅層、錫層或鋁層，且不限於此。

在實際使用的例子中，探針卡50可包含一特定結構的探針521，標示於圖2(B)，而第一實施例的傳導層22可適用於探針521。圖2(B)是本發明第一實施例的測試載具20與探針521的示意圖，並請同時參考圖1(A)至圖2(A)。如圖2(B)所示，探針521包含一金屬材質。在一實施例中，探針521的材質可為包含銅、錫 或鋁之合金，且不限於此。在一實施例中，探針521的材質與傳導層22的材質相同，藉此訊號傳遞時的損耗可減少。

圖2(C)是本發明第二實施例的測試載具20的側視圖，並請同時參考圖1(A)。如圖2(C)所示，測試載具20的傳導層22包含一第一金屬層222及一第二金屬層224，其中第一金屬層222與第二金屬層224為不同材質。在一實施例中，第一金屬層222堆疊於第二金屬層224上，因此本實施例的傳導層22可為複層堆疊結構。在一實施例中，第一金屬層222包含一第一材質，第二金屬層224包含一第二材質，其中第一材質及第二材質可例如但不限定為銅層、錫層或鋁層，且第一材質不同於第二材質。

圖2(D)是本發明第二實施例的測試載具20與一探針522的示意圖，並請同時參考圖1(A)至圖2(C)。如圖2(D)所示，探針522的材質與傳導層22的材質相同，例如當探針522的材質為包含錫及銅所組成之合金時，傳導層22亦包含錫層與銅層所組成之合金，藉此訊號於探針52及傳導層22中傳遞時的損耗可以減少。在一實施例中，探針522可例如是用於測試一晶圓上的一銅柱焊錫凸塊(copper pillar bump)的探針，但並非限定。

前述第一實施例及第二實施例中的傳導層22可適用於特定用途的探針52，例如與一待測物的一輸入輸出腳位接觸的探針。舉例來說，當探針52用於測試一晶片上的一輸入輸出腳位時，通過該輸入輸出腳位的測試訊號可適用第一實施例或第二實施例中的傳導層22來進行傳遞而回傳至測試機30。

本發明的測試載具20亦可具備其它結構。圖2(E)是本發明第三實施例的測試載具20的側視圖，並請同時參考圖1(A)至圖2(D)。如圖2(E)所示，本實施例的傳導層22包含複數個導電線路23。進一步地，本實施例的傳導層22基本 可包含一金屬層226、複數導電線路23、一介電層26、一保護層27及複數導電墊片28，其中導電線路23的數量與導電墊片28一致。在一實施例中，金屬層226設置於基板24上，介電層26設置於金屬層226上，保護層27設置於介電層26上，每個導電墊片28各自設置於保護層27上，且每個導電墊片28各自透過一導電線路23而連接至金屬層226，並且每個導電線路23是貫穿保護層27及介電層26而電性接觸金屬層226。在一實施例中，當測試訊號通過探針52而形成回饋訊號時，回饋訊號可經由其中一導電墊片28及其中一導電線路23而傳遞至金屬層226，並經由另一導電線路23及另一導電墊片28而傳遞至探針52，再經由探針52回傳至測試機；換言之，二個導電墊片28、二個導電線路23及金屬層226可形成一個訊號傳遞路徑。

在一實施例中，導電線路23及導電墊片28可為鋁，但在另一實施例中，導電墊片28可為銅柱焊錫凸塊；本發明不限於此。

此外，當實際使用時，第三實施例的傳導層22可具備更多金屬層226、介電層26、導電線路23及導電墊片28。圖2(F)是本發明第三實施例的測試載具20的實際使用狀態的示意圖。如圖2(F)所示，傳導層22包含複數金屬層226、複數導電線路23及複數導電墊片28。每個金屬層226透過介電層26而彼此間隔設置。每個金屬層各自與二導電線路23連接，並且每個導電線路23連接至一個導電墊片28。藉此，每個金屬層可視為一個訊號傳遞路徑，換言之，本實施例的傳導層22可具備複數個訊號傳遞路徑。

本實施例的傳導層22可適用於需要同時測試複數個探針52的情況，例如在探針52用於與電源接腳(power pin)電性接觸的情況下，由於電源訊號通常具備較大電量，待測物(例如晶片)通常需透過複數個電源接腳(power pin)來 接收該電源訊號，因此探針卡50也必須透過複數個探針52來接觸該等電源接腳。而為了測試探針卡50能否正確進行該等電源接腳的量測，必須同時對複數探針進行測試。為了避免該等探針52在測試時產生訊號干擾的問題，本實施例的具備複數個訊號傳遞路徑的傳導層22即可被使用，使該等探針52的回饋訊號各自經由不同訊號傳遞路徑而回傳至測試機30。

此外，在另一實施例中，當該等探針52用於與待測物(例如晶片)的接地腳位(ground pin)電性接觸時，該等探針52亦可透過本實施例的傳導層22進行測試。

測試載具20亦可具備更多實施態樣。圖2(G)是本發明第四實施例的測試載具20的側視圖，圖2(H)是本發明第五實施例的測試載具20的側視圖，並請同時參考圖1(A)至圖2(F)。

如圖2(G)所示，測試載具20可包含傳導層22、基板24及一介面層291，其中介面層291設置於傳導層22及基板24之間。在一實施例中，「介面層291」可定義為不導電層，例如介電層，但不限於此。在一實施例中，介面層291的硬度可小於探針52的硬度，且介面層291的厚度可大於傳導層22的厚度。在一實施例中，介面層291的材質可包含樹脂，但不限於此。藉此，若探針52在測試過程中下壓的力量過大時，探針52在刺穿傳導層22後將深入於介面層291中，如此可保護探針52不會因為擠壓而損壞。

如圖2(H)所示，測試載具20可包含傳導層22、基板24及一反光層292，其中反光層292設置於傳導層22及基板24之間。在一實施例中，「反光層292」可定義為不導電層，但不限於此。在一實施例中，反光層292可以是介面層291的一種實施態樣，例如進一步的改良，舉例來說，反光層292的材質可包含樹脂 及螢光顏料，但不限於此。在一實施例中，反光層292的硬度可小於探針52的硬度，且反光層292的厚度可大於傳導層22的厚度。藉此，若探針52在測試過程中下壓的力量過大時，探針52在刺穿傳導層22後將深入於反光層292中，如此可保護探針52不會因為擠壓而損壞，此外，當探針52移除後，反光層292受到探針52擠壓的部分將遺留下針痕並且會暴露出來，針痕可進一步被用於後續分析，例如針痕與探針52下壓力之關係，更適當的調整探針52的下壓力量。

在圖2(A)至2(F)的實施例的基礎上進行延伸，本發明的測試載具20可設計為可拆除地設置於載台10，因此當需要針對不同結構或不同用途的探針52進行測試時，使用者可直接更換相對應的實施例的測試載具20。本發明不限於此。

在一實施例中，本發明的測試系統1可整合於現有的自動測試設備(ATE)中，亦即針對現有的ATE設備進行功能的擴充。本發明不限於此。

據此，測試系統1及其元件的細節已可被理解。

接著說明測試系統1對於探針卡50的測試過程。圖3是本發明一實施例的測試系統1的探針卡測試的步驟流程圖，請同時參考圖1(A)至圖2(F)。

如圖3所示，首先步驟S31被執行，待測的探針卡50被設置於測試載具20上，並與測試機30連接。之後步驟S32被執行，測試機30根據一檢驗程式發出測試訊號，其中測試訊號經由測試機30及探針卡50上被測試的一探針52而傳遞至傳導層22。之後步驟S33被執行，測試機30再透過探針卡50自傳遞層22取得回饋訊號。之後步驟S34被執行，測試機30將回饋訊號傳送至電腦70，電腦70分析回饋訊號以判斷被測試的該探針52的電性是否正常。之後步驟S35被執行，持 續進行步驟S32至S34，直至探針卡50上的所有需要進行電性測試的探針52都完成測試。當所有探針52皆被測試後，探針卡50的電性測試即可完成。

在一實施例中，每個探針52可逐一被測試。在一實施例中，複數探針52可同時被測試。在一實施例中，電腦70可比較測試訊號與回饋訊號的差值(例如電位差)，並根據差值計算出探針52的接觸阻抗。在一實施例中，電腦70可先預設一門檻值，並將測試訊號與回饋訊號的差值與門檻值進行比較，以評估探針52是否正常，例如當差值不大於門檻值時，可判斷探針52正常。本發明的分析方式不限於此。

此外，本發明的探針卡測試過程中亦可導入需多步驟。

在一實施例中，在步驟S31執行時，測試載具20或探針卡50的高度可被調整，藉此調整探針52的針尖高度。

在一實施例中，在步驟S31執行時，測試系統1之載台10內可設置一加熱元件或一冷卻元件，藉此載台10上所放置的測試載具20，能實現溫度的調整；加熱元件或冷卻元件的設置方式不限於此，例如亦可設置於載台10或測試載具20的周圍。探針卡50可與特定溫度的測試載具20電性接觸，進行探針卡50量測作業，以確保測試載具20於高低溫的環境下是否正常，例如其可評估探針卡50是否會因測試載具20的阻抗值的變化，造成傳遞至探針卡50測試訊號失真之問題。在一實施例中，加熱元件可由加熱器、加熱管、可升溫的電子元件、PTC熱敏電阻加熱元件、可升溫且耐高溫的陶瓷元件、可升溫且耐高溫的非金屬元件、遠紅外線加熱元件、半導體元件等方式來實現，且不限於此。在一實施例中，冷卻元件可由冷卻器、可降溫的電子元件、可降溫的氣體供應元件(例如壓縮氣體或低溫氣體)、可降溫的熱源分散元件(例如風扇)等來實現，但並非限定。

在一實施例中，當步驟S35執行後，電腦70可自動產生一分析報告，其中分析報告可例如是各種報表資訊或圖表，且不限於此。

藉由圖3的實施例，探針卡50的測試過程可被理解。

此外，本發明的傳導層22亦可具備不同的實施態樣。圖4(A)是本發明第一實施例的傳導層22的俯視圖，並請同時參考圖1(A)至圖3。如圖4(A)所示，傳導層22可包含複數個測試區域221。在一實施例中，每個測試區域221可包含至少一對準標籤(align mark)222、一數字編號223及一條碼(barcode)224，其中當測試載具20置放於載台10上時，測試系統1可透過光學字元識別技術(optical character recognition，OCR)來讀取測試區域221的條碼224，以進行辨識及探針52位置校準的運作。在一實施例中，測試系統1可根據條碼224或數字編號223來取得傳導層22或測試區域221的位置資訊，並透過對準標籤222來進行校準，其中校准的方式可例如是透過電腦70驅動載台10位移、控制探針52進行位移等，且不限於此。藉此，可使探針52正確地移動並對準欲進行測試的測試區域221的位置。

在一實施例中，傳導層22的每個測試區域221的位置資訊及每個測試區域的試打(亦即預先測試)記錄可匯入於電腦70中，而電腦70可以儲存已試打過的測試區域221或數字編號223，若下次包含傳導層22的測試載具20需使用時，由於已試打過的測試區域221不適合再次試打，故測試系統1可根據已儲存之試打資料而使探針52移動到尚未使用的測試區域221來進行另一次試打，以方便檢驗探針卡50是否電性正常。本發明不限於此。

圖4(B)是本發明第二實施例的傳導層22的俯視圖，並請同時參考圖1(A)至圖4(A)。如圖4(B)所示，傳導層22可包含複數個測試區域221。在一實施例中，每個測試區域221可包含複數個測試點225，且每個測試點225可設置導電 墊片28，且導電墊片28之間可透過導電線路23而電性連接。在一實施例中，每個測試區域221中可包含複數種測試型態226，每個測試型態226是由導電墊片28及不同測試路徑227所形成，且每個測試型態226可對應不同的探針52的位置或測試目的，換言之，每個測試區域221可包含與測試探針卡50上所有探針52位置相對應的導電墊片28及導電線路23，因此可同時檢測探針卡50上的所有探針52。本發明不限於此。

據此，本發明可提供一種操作簡易且製造成本較低的測試系統來測試探針卡。此外，測試系統可適用於各種溫度下，使得能夠量測的對象更加多元化。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

1:測試系統

10:載台

20:測試載具

30:測試機

50:探針卡

52:探針

22:傳導層

24:基板

32:主機板

70:電腦

Claims (18)

1. 一種測試系統，用於測試一探針卡，包含：一測試載具，包含一傳導層，用於與該探針卡電性接觸；以及一測試機，用於傳送一測試訊號至該探針卡，其中該測試訊號通過該探針卡而形成一回饋訊號，且該回饋訊號經由該傳導層回傳至該測試機；其中，該傳導層包含至少一金屬層或複數個導電線路；其中該測試載具更包含一介面層，其中該傳導層設置於該介面層之上，且該介面層的厚度大於該傳導層的厚度，其中該介面層的硬度小於該探針卡的一探針的硬度。
2. 如請求項1所述的測試系統，其中該測試載具更包含一基座，該傳導層設置於該基座上，且該基座包含一耐高溫材質。
3. 如請求項1所述的測試系統，其中該傳導層為一銅層、一錫層或一鋁層。
4. 如請求項1所述的測試系統，該傳導層包含一第一金屬層及一第二金屬層，且該第一金屬層與該第二金屬層為不同材質。
5. 如請求項1所述的測試系統，其中該傳導層包含該至少一金屬層，且該探針卡包含一探針，該探針用於與一待測物的一輸入輸出腳位電性接觸，其中該傳導層適用於該探針。
6. 如請求項1所述的測試系統，其中該傳導層包含該至少一導電線路，且該探針卡包含一探針，該探針用於與一待測物的一電源接腳(power pin)電性接觸，其中該傳導層適用於該探針。
7. 如請求項1所述的測試系統，其中該傳導層包含該至少一導電線路，且該探針卡包含一探針，該探針用於與一待測物的一接地接腳(ground pin)電性接觸，其中該傳導層適用於該探針。
8. 如請求項1所述的測試系統，其中該傳導層包含複數個測試區域，且每個測試區域包含一對準標籤、一數字編號及一條碼。
9. 如請求項1所述的測試系統，其中該傳導層包含複數個測試區域，且每個測試區域包含複數個測試型態，且每個測試型態具備不同的導電路徑。
10. 一種測試載具，用於一測試系統，其中該測試系統用於測試一探針卡，包含：一傳導層，用於與該探針卡電性接觸，其中該傳導層包含至少一金屬層或複數個導電線路；其中，該測試系統包含一測試機，用於傳送一測試訊號至該探針卡，且該測試訊號通過該探針卡而形成一回饋訊號，並經由該傳導層回傳至該測試機；其中該測試載具更包含一介面層，其中該傳導層設置於該介面層之上，且該介面層的厚度大於該傳導層的厚度，其中該介面層的硬度小於該探針卡的一探針的硬度。
11. 如請求項10所述的測試載具，其中更包含一基座，且該傳導層設置於該基座上，其中該基座包含一耐高溫材質。
12. 如請求項10所述的測試載具，其中該傳導層為一銅層、一錫層或一鋁層。
13. 如請求項10所述的測試載具，該傳導層包含一第一金屬層及一第二金屬層，且該第一金屬層與該第二金屬層為不同材質。
14. 如請求項10所述的測試載具，其中該傳導層包含該至少一金屬層，且該探針卡包含一探針，該探針用於與一待測物的一輸入輸出腳位電性接觸，其中該傳導層適用於該探針。
15. 如請求項10所述的測試載具，其中該傳導層包含該至少一導電線路，且該探針卡包含一探針，該探針用於與一待測物的一電源接腳電性接觸，其中該傳導層適用於該探針。
16. 如請求項10所述的測試載具，其中該傳導層包含該至少一導電線路，且該探針卡包含一探針，該探針用於與一待測物的一接地接腳電性接觸，其中該傳導層適用於該探針。
17. 如請求項10所述的測試載具，其中該傳導層包含複數個測試區域，且每個測試區域包含一對準標籤、一數字編號及一條碼。
18. 如請求項10所述的測試載具，其中該傳導層包含複數個測試區域，且每個測試區域包含複數個測試型態，且每個測試型態具備不同的導電路徑。

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