CN205484757U - 探针卡检测系统 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种探针卡检测系统,包含有一探针卡、一检测板、至少一驱动单元、一控制单元,其中探针卡具有多个探针,检测板具有多个检测部,检测部数量少于该探针卡的探针,驱动单元组接于探针卡或检测板,控制单元包含有检测电路及算法驱动电路,检测电路电性连接探针卡及检测板,算法驱动电路连接于检测电路及驱动单元。借驱动单元驱动探针卡或检测板,令检测部接触检测探针卡的一部份探针,由检测电路产生部份完成的检测信号,再由算法驱动电路存取记忆,并依据算法而定出的控制参数来控制探针卡或检测板的位移行程,令检测部进一步检测尚未完成的探针,而能以较少的检测部且能以最快速度、最短时间有效率地来完成检测较多的探针。

Description

探针卡检测系统
技术领域
本实用新型涉及一种检测系统,特别是指一种能借较少的检测部且能有效率的完成检测较多的探针的探针卡检测系统。
背景技术
长久以来,半导体业界在晶圆可靠度测试(wafer acceptance test)时,都会先验证探针卡(Probe Card)是否可用,因探针卡担负着最后段测试时,IC在被切割前(WS:Wafer Sort),功能测试是否正常的重要角色,当IC测试能正常工作后,IC即会被切割包装(FT: Final Test; IC has been packaged) 并再作后续之分类(BIN)测试,由此可知,当探针卡的错误率高时,会直接影响后面出货的速度与质量,从而,检测探针卡的探针是否可用,以及检测工作的效率都甚为重要。
但探针卡随着IC功能越来越强,探针脚数越来越多,甚至高达几万根的探针脚数,若我们将用来检测探针卡探针的检测部数量制成与探针卡探针相同数量,则会造成成本大幅提高,且不符合经济效益。
于是,本实用新型设计人今基于产品不断改良创新的理念,乃本着多年从事半导体及与电子相关的测试产业产品设计开发的实务经验,以及积极潜心研发思考,经由无数次的实际测试、实验,致有本实用新型的产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能以较少的检测部且能有效率地来完成检测较多探针的探针卡检测系统。
为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
一种探针卡检测系统,包含有:一探针卡,其具有多个探针;一检测板,其具有多个检测部,该检测部数量少于该探针卡的探针;至少一驱动单元,各驱动单元组接于该探针卡或该检测板的其中之一;一控制单元,其包含有一检测电路、一算法驱动电路,该检测电路电性连接于该探针卡、该检测板,该算法驱动电路电性连接于该检测电路及该驱动单元。
进一步,该检测部为突体状。
进一步,该探针卡为矩形。
进一步,该探针卡为二个矩形面状。
进一步,该检测板的检测部为平面状、凹状其中之一。
进一步,该探针卡的探针与该检测板的检测部间配置有一导电胶。
进一步,该导电胶选自异方性导电胶。
采用上述结构后,本实用新型探针卡检测系统借由驱动单元驱动探针卡或检测板,令检测部接触检测该探针卡的一部份探针,由检测电路产生部份完成的检测信号,再由算法驱动电路存取记忆,并依据算法而定出的控制参数来控制探针卡或检测板位移行程,令检测部进一步检测尚未完成的探针,而能以较少的检测部且能以最快速度、最短时间有效率地来完成检测较多的探针。
附图说明
图1为本实用新型的立体分解图。
图2为本实用新型的检测实施例图(一)。
图3为本实用新型的检测实施例图(二)。
图4为本实用新型的检测实施例图(三)。
图5为本实用新型的检测实施例图(四)。
图6为本实用新型的检测实施例图(五)。
图7为本实用新型的检测实施例图(六)。
图8为本实用新型检测较大面积状矩形探针卡的检测实施例图(一)。
图9为本实用新型检测较大面积状矩形探针卡的检测实施例图(二)。
图10为本实用新型检测二个矩形面状探针卡的检测实施例图(一)。
图11为本实用新型检测二个矩形面状探针卡的检测实施例图(二)。
图12为本实用新型另一构造的立体分解图。
图13为本实用新型另一构造的检测实施例图(一)。
图14为本实用新型另一构造的检测实施例图(二)。
图15为本实用新型另一构造的检测实施例图(三)。
图16为本实用新型另一构造的检测实施例图(四)。
图17为本实用新型另一构造检测较大面积状矩形探针卡的检测实施例图(一)。
图18为本实用新型另一构造检测较大面积状矩形探针卡的检测实施例图(二)。
图19为本实用新型另一构造检测二个矩形面状探针卡的检测实施例图(一)。
图20为本实用新型另一构造检测二个矩形面状探针卡的检测实施例图(二)。
图21为本实用新型检测板另一构造的立体图。
图22为本实用新型探针、检测部另一构造的平面图。
图23为本实用新型再一构造的立体分解图。
图24为本实用新型再一构造的检测实施例图。
其中:
探针卡10 探针11
探针卡界面12 检测板20
检测部21 驱动单元30
控制单元40 检测电路41
算法驱动电路42 转换卡50
连接线51 移动单元60
驱动单元70 导电胶80
逻辑分析仪A 数字信号产生器B。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
请参阅图1、图4所示,本实用新型探针卡(Probe Card)检测系统包含有一探针卡10、一检测板20、多个驱动单元30、一控制单元40,下文将详细说明之:
该探针卡10具有多个探针11;该探针卡10可为直流电探针卡。
该检测板20具有多个检测部21,该检测部21的数量少于该探针卡10的探针11数量;本实施例检测部21为突体状。
所述驱动单元30组接于该探针卡10,于本实施例驱动单元30用以接收控制单元40的移动控制信号,进而驱动探针卡10进行上下及水平方向X轴、Y轴方向预定行程的位移。
该控制单元40包含有一检测电路41、一算法驱动电路42,该检测电路41电性连接于该探针卡10、该检测板20,该算法驱动电路42电性连接于该检测电路41及该驱动单元30。
于一构造实施例,本实用新型包含有一探针卡接口12、一转换卡50,该探针卡接口12、该转换卡50为层迭状电性连接,且进行探针卡10检测工作时通常电性连接配置在探针卡30上,而转换卡50可与测试仪器的一连接线51电性连接。
该转换卡50组接有多个移动单元60,该移动单元60用以接收控制单元40的移动控制信号,驱动探针卡接口12、转换卡50进行上下及水平方向X轴、Y轴方向预定行程的位移。
请参阅图2、图3及图6所示,本实用新型应用时,借由驱动单元30、移动单元60带动探针卡接口12、转换卡50、探针卡10朝检测板20移动,并使该检测板20的检测部21接触该探针卡10的一部份探针11。
请参阅图4所示,本实用新型令检测部21接触并检测该探针卡10的一部份探针11,由控制单元40的检测电路41产生部份完成的检测信号,再由算法驱动电路42存取记忆,并依据算法而定出的控制参数来控制探针卡10的位移行程,请配合参阅图5及图7所示,探针卡接口12、转换卡50、探针卡10被移动单元60、驱动单元30带动而远离检测板20检测位置并进行水平方向预定行程的位移,并使探针卡10再次朝检测板20移动(请配合参阅图3),令检测部21进一步检测尚未完成检测的探针11,而能以较少的检测部21且能以最快速度、最短时间有效率地来完成检测较多的探针11。
另外,转换卡50可电性连接逻辑分析仪A,检测板20可电性连接数字信号产生器B,运用交流电路及传输线原理,以配合逻辑分析仪A、数字信号产生器B等测试仪器,利用交流方式可对探针卡10进行错误分析测试及改善,避免误判探针卡10的错误率,达到降低换卡率及清针率,降低直流探针卡的库存率。
请参阅图8及图9所示,于一构造实施例,探针卡10可为较大面积状的矩形,只应用探针卡10的移动,同样能以较少的检测部21且能以最快速度、最短时间有效率地来完成检测较多的探针11。
请参阅图10及图11所示,于一构造实施例,探针卡10可为二个矩形面状,只应用探针卡10的移动,同样能以较少的检测部21且能以最快速度、最短时间有效率地来完成检测较多的探针11。
请参阅图12至图16所示,于一构造实施例,是于该检测板20组接数驱动单元70,该驱动单元70用以接收控制单元40的移动控制信号,进而驱动该检测板20进行上下及水平方向X轴、Y轴方向预定行程的位移,据此,只应用检测板20的移动,同样能以较少的检测部21且能以最快速度、最短时间有效率地来完成检测较多的探针11。
请参阅图17及图18所示,于一构造实施例,探针卡10可为较大面积状的矩形,只应用检测板20的移动,同样能以较少的检测部21且能以最快速度、最短时间有效率地来完成检测较多的探针11。
请参阅图19及图20所示,于一构造实施例,探针卡10可为二个矩形面状,只应用检测板20的移动,同样能以较少的检测部21且能以最快速度、最短时间有效率地来完成检测较多的探针11。
请参阅图21所示,于一构造实施例,该检测板20的检测部21为平面状或凹状(图中未示),同样可达检测作用。
请参阅图22所示,于一构造实施例,该探针卡10的探针11以及该检测板20的检测部21可为不规则排列。
请参阅图23及图24所示,于一构造实施例,该探针卡10的探针11与该检测板20的检测部21间可配置一导电胶80,该导电胶80可选自异方性导电胶(ACF;Anisotropic Conductive Film)。
据此,借由该检测部21上方具有该导电胶80,让该探针11能平均施力接触于该检测部21以导电连通,且该探针11、该检测部21不会彼此刺穿,可解决该探针11针位高度不同平面的问题,并具有弹性。
上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims (7)

1.一种探针卡检测系统,其特征在于,包含有:
一探针卡,其具有多个探针;
一检测板,其具有多个检测部,该检测部数量少于该探针卡的探针;
至少一驱动单元,各驱动单元组接于该探针卡或该检测板的其中之一;
一控制单元,其包含有一检测电路、一算法驱动电路,该检测电路电性连接于该探针卡、该检测板,该算法驱动电路电性连接于该检测电路及该驱动单元。
2.如权利要求1所述的探针卡检测系统,其特征在于:该检测部为突体状。
3.如权利要求1所述的探针卡检测系统,其特征在于:该探针卡为矩形。
4.如权利要求1所述的探针卡检测系统,其特征在于:该探针卡为二个矩形面状。
5.如权利要求1所述的探针卡检测系统,其特征在于:该检测板的检测部为平面状、凹状其中之一。
6.如权利要求1所述的探针卡检测系统,其特征在于:该探针卡的探针与该检测板的检测部间配置有一导电胶。
7.如权利要求6所述的探针卡检测系统,其特征在于:该导电胶选自异方性导电胶。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109581132A (zh) * 2019-01-23 2019-04-05 张朝霖 一种集成电路测试座的探针脚测试装置
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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TWI714457B (zh) * 2020-02-19 2020-12-21 京元電子股份有限公司 測試系統及其測試載具
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