CN113295890A - 测试系统及其测试载具 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种测试系统，用于测试探针卡，包含：测试载具及测试机。测试载具包含传导层，用于与探针卡电性接触。测试机传送测试信号至探针卡，其中通过探针卡的测试信号经由传导层回馈至测试机。其中，传导层包含至少一金属层或多个导电线路。

Description

测试系统及其测试载具

技术领域

本发明涉及一种测试系统及其测试载具，尤其涉及一种探针卡的测试系统及其测试载具。

背景技术

探针卡主要用于测试待测物的各种接脚(pin)是否能正确运作，例如电路板上的各种接脚，因此探针卡上的探针是否能完整地传递测试信号，将会影响量测的正确性，例如当一个探针的接触阻抗过高时，该探针将无法完整地传送测试信号，因此该探针并无法正确地量测其接触的接脚。因此，探针卡的探针亦必须先进行电性测试。

现有的测试探针卡的设备，例如探针卡检验仪器(PRVX)测试设备，通常需要针对各种测试需求而先耗费大量成本来制造相对应的测试机板，且由于PRVX测试设备的购入成本较高，一般测试厂仅能具备少量的PRVX设备。然而，少量的PRVX测试设备并无法应付日益遽增的测试探针卡的需求，例如定期检测探针卡等，因此不符现实所需。此外，现有的PRVX测试设备仅能在特定常温下进行探针卡的量测，其并无法在高温/低温的环境下进行量测。

有鉴于此，本发明提供一种改良的测试系统及其测试载具，来解决上述的问题。

发明内容

本发明的一目的是提供一种用于测试探针卡的测试系统，包含：测试载具及测试机。测试载具包含传导层，用于与探针卡电性接触；测试机用于传送测试信号至探针卡，其中测试信号通过探针卡而形成回馈信号，并经由传导层回传至测试机；其中，传导层包含至少一金属层或多个导电线路。

在一实施例中，测试载具还包含基座，传导层设置于基座上，且基座包含耐高温材质。

在测试系统的一实施例中，传导层为铜层、锡层或铝层。

在测试系统的一实施例中，传导层包含第一金属层及第二金属层，且第一金属层与第二金属层为不同材质。

在测试系统的一实施例中，传导层包含至少一金属层，且探针卡包含用于与待测物的输入输出脚位电性接触的探针，其中传导层适用于该探针。

在测试系统的的一实施例中，传导层包含至少一导电线路，且探针卡包含用于与待测物的电源接脚(power pin)电性接触的探针，其中传导层适用于该探针。

在测试系统的一实施例中，传导层包含至少一导电线路，且探针卡包含用于与待测物的接地接脚(ground pin)电性接触的探针，其中传导层适用于该探针。

在测试系统的一实施例中，测试载具还包含一介面层，其中传导层设置于介面层之上，且介面层的厚度大于传导层的厚度，其中介面层的硬度小于探针卡的一探针的硬度。

在测试系统的一实施例中，传导层包含多个测试区域，其中每个测试区域包含一对准标签、一数字编号及一条码，又或者每个测试区域包含多个测试型态，且每个测试型态具备不同的导电路径。

本发明的另一目的是提供一种用于测试系统的测试载具，其中测试系统用于测试探针卡。测试载具包含：传导层，用于与探针卡电性接触，其中传导层包含至少一金属层或多个导电线路；其中，测试系统包含测试机，用于传送测试信号至探针卡，且测试信号通过探针卡而形成回馈信号，并经由传导层回传至测试机。

在测试载具的一实施例中，其还包含基座，且传导层设置于基座上，其中基座包含耐高温材质。

在测试载具的一实施例中，传导层为铜层、锡层或铝层。

在测试载具的一实施例中，传导层包含第一金属层及第二金属层，且第一金属层与第二金属层为不同材质。

在测试载具的一实施例中，传导层包含至少一金属层，且探针卡包含用于与待测物的输入输出脚位电性接触的探针，其中传导层适用于该探针。

在测试载具的一实施例中，传导层包含至少一导电线路，且探针卡包含用于与待测物的电源接脚电性接触的探针，其中传导层适用于该探针。

在测试载具的一实施例中，传导层包含至少一导电线路，且探针卡包含用于与一待测物的一接地接脚电性接触的探针，其中传导层适用于该探针。

在测试载具的一实施例中，其还包含一介面层，其中传导层设置于介面层之上，且介面层的厚度大于传导层的厚度，其中介面层的硬度小于探针卡的一探针的硬度。

在测试载具的一实施例中，传导层包含多个测试区域，其中每个测试区域包含一对准标签、一数字编号及一条码，又或者每个测试区域包含多个测试型态，且每个测试型态具备不同的导电路径。

附图说明

图1(A)是本发明一实施例的测试系统的基本架构示意图；

图1(B)是本发明另一实施例的测试系统的基本架构示意图；

图2(A)是本发明第一实施例的测试载具的侧视图；

图2(B)是本发明第一实施例的测试载具与探针的示意图；

图2(C)是本发明第二实施例的测试载具的侧视图；

图2(D)是本发明第二实施例的测试载具与探针的示意图；

图2(E)是本发明第三实施例的测试载具的侧视图；

图2(F)是本发明第三实施例的测试载具的实际使用的示意图；

图2(G)是本发明第四实施例的测试载具的侧视图；

图2(H)是本发明第五实施例的测试载具的侧视图；

图3是本发明一实施例的测试系统的探针卡测试的步骤流程图；

图4(A)是本发明第一实施例的传导层的俯视图；

图4(B)是本发明第二实施例的传导层的俯视图。

符号说明：

1 测试系统

10 载台

20 测试载具

30 测试机

50 探针卡

52 探针

22 传导层

24 基板

32 主机板

70 电脑

521、522 探针

222 第一金属层

224 第二金属层

23 导电线路

226 金属层

26 介电层

27 保护层

28 导电垫片

S31～S35 步骤

55 垂直式探针卡

551、552 垂直式探针

81 上导引板

82 下导引板

83 间隔支撑件

84 孔洞

291 介面层

292 反光层

221 测试区域

222 对准标签

223 数字编号

224 条码

225 测试点

226 测试型态

227 测试路径

具体实施方式

以下将通过多个实施例说明本发明的测试系统与测试载具的实施形式及运作原理。本发明所属技术领域中普通技术人员，通过上述实施例可理解本发明的特征及功效，而可基于本发明的精神，进行组合、修饰、置换或转用。

本文所指的“连接”或“电性连接”一词包含直接连接或间接连接等形式，且并非限定。本文中关于”当…”、”…时”的一词表示”当下、之前或之后”，且并非限定。

本文中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词，是用于修饰请求元件，其本身并不意含及代表该请求元件有任何之前的序数，也不代表某一请求元件与另一请求元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求元件得以和另一具有相同命名的请求元件能作出清楚区分。

图1(A)是本发明一实施例的测试系统1的基本架构示意图。如图1(A)所示，测量系统1包含一载台10、一测试载具20及一测试机30。测试系统1可用于测试一探针卡50，其中探针卡50包含多个探针52。测试载具20设置于载台10上，并可包含一传导层22，其中传导层22用于与探针卡50电性接触。探针卡50的一端可连接于测试机30上。当探针卡50连接至测试机30时，且探针52贴靠于传导层22时，传导层22与探针卡50之间可产生电性接触。当传导层22与探针卡50之间产生电性接触时，测试机30可传送一测试信号至探针卡50，且测试信号通过探针卡50而形成一回馈信号，并传递至该传导层22。该回馈信号经由传导层22而回传至测试机30。此外，传导层22可包含至少一金属层或多个导电线路。

在一实施例中，测试载具20还包含一基板24，其中传导层22设置于基板24上。在一实施例中，该基板24包含一耐高温材质，因此本发明的测试系统1及测试载具20可在高温的情况下进行测试。在一实施例中，该基板24包含一耐低温材质，因此本发明的测试系统1及测试载具20可在低温的情况下进行测试。在一实施例中，基板24的材质包含石英、硅或这些的组合，且不限于此。传导层22可用于传导电性信号，在一实施例中，传导层22是以化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)等方式形成于基板24上，且不限于此。

在一实施例中，测试机30可包含一主机板32，主机板32上设置有微控制器或微处理器，用以控制测试机30发出测试信号。在一实施例中，测试机30可与一电脑70(或者具备信号处理功能的类似装置)进行有线通信或无线通信，藉此测试机30可将回馈的测试信号传送至电脑70，而电脑70可根据回馈的测试信号计算出探针卡50的探针52的接触阻抗，进而判断探针52是否正常。

此外，在一实施例中，测试机30亦可供插设多个测试卡，其中测试卡可以是各种提供必要测试程序或扩充功能的介面卡，例如电子集成卡(PE card)、装置电源供应卡(DPScard)、序列测试卡(SEQ card)等，且不限于此。

探针的种类。在一实施例中，探针卡50可例如是以悬臂式探针卡、垂直式探针卡或微机电工艺(MEMS)探针卡的形式来实现，且不限于此。在一实施例中，如图1(A)所示，其显示的探针卡50是以悬臂式探针卡的形式来实现。

以下亦将说明探针卡以垂直式探针卡实现的情形。图1(B)是本发明另一实施例的测试系统1的基本架构示意图。与图1(A)相似，测试系统1亦包含载台10、测试载具20及测试机30，测试载具20亦包含传导层22及基板24，测试机30亦包含主机板32，且上述元件可适用图1(A)实施例的说明，在此不再详述。如图1(B)所示，本实施例的探针卡为一垂直式探针卡55，且垂直式探针卡55上包含多个垂直式探针551、552。垂直式探针卡55可包含一上导引板81及一下导引板82，且上导引板81及下导引板82之间设置有至少一间隔支撑件83，间隔支撑件83用以支撑上导引板81及下导引板82，使这些之间保持一距离，藉此使得上导引板81及下导引板82之间形成一自由空间(free space)。此外，垂直式探针551、552穿设于上导引板81及下导引板82，用以容纳并稳固垂直式探针551、552，以避免垂直式探针551、552发生不预期的偏移。在一实施例中，上导引板81及下导引板82可为透明材质，但并非限定。

需注意的是，本发明的特色之一在于，测试载具20的传导层22具备特殊结构，因此测试系统1可通过传导层22来传递信号，进而能达到操作简易且制造成本低廉的功效。

接着将针对测试载具20及传导层22的细节进行说明。

图2(A)是本发明第一实施例的测试载具20的侧视图，并请同时参考图1(A)及图1(B)。如图2(A)所示，测试载具20的传导层22为一金属层。在一实施例中，金属层可为铜层、锡层或铝层，且不限于此。

在实际使用的例子中，探针卡50可包含一特定结构的探针521，标示于图2(B)，而第一实施例的传导层22可适用于探针521。图2(B)是本发明第一实施例的测试载具20与探针521的示意图，并请同时参考图1(A)至图2(A)。如图2(B)所示，探针521包含一金属材质。在一实施例中，探针521的材质可为包含铜、锡或铝的合金，且不限于此。在一实施例中，探针521的材质与传导层22的材质相同，藉此信号传递时的损耗可减少。

图2(C)是本发明第二实施例的测试载具20的侧视图，并请同时参考图1(A)。如图2(C)所示，测试载具20的传导层22包含一第一金属层222及一第二金属层224，其中第一金属层222与第二金属层224为不同材质。在一实施例中，第一金属层222堆叠于第二金属层224上，因此本实施例的传导层22可为多层堆叠结构。在一实施例中，第一金属层222包含一第一材质，第二金属层224包含一第二材质，其中第一材质及第二材质可例如但不限定为铜层、锡层或铝层，且第一材质不同于第二材质。

图2(D)是本发明第二实施例的测试载具20与一探针522的示意图，并请同时参考图1(A)至图2(C)。如图2(D)所示，探针522的材质与传导层22的材质相同，例如当探针522的材质为包含锡及铜所组成的合金时，传导层22亦包含锡层与铜层所组成的合金，藉此信号在探针52及传导层22中传递时的损耗可以减少。在一实施例中，探针522可例如是用于测试一晶圆上的一铜柱焊锡凸块(copper pillar bump)的探针，但并非限定。

前述第一实施例及第二实施例中的传导层22可适用于特定用途的探针52，例如与一待测物的一输入输出脚位接触的探针。举例来说，当探针52用于测试一晶片上的一输入输出脚位时，通过该输入输出脚位的测试信号可适用第一实施例或第二实施例中的传导层22来进行传递而回传至测试机30。

本发明的测试载具20亦可具备其它结构。图2(E)是本发明第三实施例的测试载具20的侧视图，并请同时参考图1(A)至图2(D)。如图2(E)所示，本实施例的传导层22包含多个导电线路23。进一步地，本实施例的传导层22基本可包含一金属层226、多个导电线路23、一介电层26、一保护层27及多个导电垫片28，其中导电线路23的数量与导电垫片28一致。在一实施例中，金属层226设置于基板24上，介电层26设置于金属层226上，保护层27设置于介电层26上，每个导电垫片28各自设置于保护层27上，且每个导电垫片28各自通过一导电线路23而连接至金属层226，并且每个导电线路23是贯穿保护层27及介电层26而电性接触金属层226。在一实施例中，当测试信号通过探针52而形成回馈信号时，回馈信号可经由其中一导电垫片28及其中一导电线路23而传递至金属层226，并经由另一导电线路23及另一导电垫片28而传递至探针52，再经由探针52回传至测试机；换言之，两个导电垫片28、两个导电线路23及金属层226可形成一个信号传递路径。

在一实施例中，导电线路23及导电垫片28可为铝，但在另一实施例中，导电垫片28可为铜柱焊锡凸块；本发明不限于此。

此外，当实际使用时，第三实施例的传导层22可具备更多金属层226、介电层26、导电线路23及导电垫片28。图2(F)是本发明第三实施例的测试载具20的实际使用状态的示意图。如图2(F)所示，传导层22包含多个金属层226、多个导电线路23及多个导电垫片28。每个金属层226通过介电层26而彼此间隔设置。每个金属层各自与两个导电线路23连接，并且每个导电线路23连接至一个导电垫片28。藉此，每个金属层可视为一个信号传递路径，换言之，本实施例的传导层22可具备多个信号传递路径。

本实施例的传导层22可适用于需要同时测试多个探针52的情况，例如在探针52用于与电源接脚(power pin)电性接触的情况下，由于电源信号通常具备较大电量，待测物(例如晶片)通常需通过多个电源接脚(power pin)来接收该电源信号，因此探针卡50也必须通过多个探针52来接触这些电源接脚。而为了测试探针卡50能否正确进行这些电源接脚的量测，必须同时对多个探针进行测试。为了避免这些探针52在测试时产生信号干扰的问题，本实施例的具备多个信号传递路径的传导层22即可被使用，使这些探针52的回馈信号各自经由不同信号传递路径而回传至测试机30。

此外，在另一实施例中，当这些探针52用于与待测物(例如晶片)的接地脚位(ground pin)电性接触时，这些探针52亦可通过本实施例的传导层22进行测试。

测试载具20亦可具备更多实施形式。图2(G)是本发明第四实施例的测试载具20的侧视图，图2(H)是本发明第五实施例的测试载具20的侧视图，并请同时参考图1(A)至图2(F)。

如图2(G)所示，测试载具20可包含传导层22、基板24及一介面层291，其中介面层291设置于传导层22及基板24之间。在一实施例中，“介面层291”可定义为不导电层，例如介电层，但不限于此。在一实施例中，介面层291的硬度可小于探针52的硬度，且介面层291的厚度可大于传导层22的厚度。在一实施例中，介面层291的材质可包含树脂，但不限于此。藉此，若探针52在测试过程中下压的力量过大时，探针52在刺穿传导层22后将深入于介面层291中，如此可保护探针52不会因为挤压而损坏。

如图2(H)所示，测试载具20可包含传导层22、基板24及一反光层292，其中反光层292设置于传导层22及基板24之间。在一实施例中，“反光层292”可定义为不导电层，但不限于此。在一实施例中，反光层292可以是介面层291的一种实施形式，例如进一步的改良，举例来说，反光层292的材质可包含树脂及荧光颜料，但不限于此。在一实施例中，反光层292的硬度可小于探针52的硬度，且反光层292的厚度可大于传导层22的厚度。藉此，若探针52在测试过程中下压的力量过大时，探针52在刺穿传导层22后将深入于反光层292中，如此可保护探针52不会因为挤压而损坏，此外，当探针52移除后，反光层292受到探针52挤压的部分将遗留下针痕并且会暴露出来，针痕可进一步被用于后续分析，例如针痕与探针52下压力的关系，更适当的调整探针52的下压力量。

在图2(A)至2(F)的实施例的基础上进行延伸，本发明的测试载具20可设计为可拆除地设置于载台10，因此当需要针对不同结构或不同用途的探针52进行测试时，使用者可直接更换相对应的实施例的测试载具20。本发明不限于此。

在一实施例中，本发明的测试系统1可整合于现有的自动测试设备(ATE)中，亦即针对现有的ATE设备进行功能的扩充。本发明不限于此。

据此，测试系统1及其元件的细节已可被理解。

接着说明测试系统1对于探针卡50的测试过程。图3是本发明一实施例的测试系统1的探针卡测试的步骤流程图，请同时参考图1(A)至图2(F)。

如图3所示，首先步骤S31被执行，待测的探针卡50被设置于测试载具20上，并与测试机30连接。之后步骤S32被执行，测试机30根据一检验程序发出测试信号，其中测试信号经由测试机30及探针卡50上被测试的一探针52而传递至传导层22。之后步骤S33被执行，测试机30再通过探针卡50自传递层22取得回馈信号。之后步骤S34被执行，测试机30将回馈信号传送至电脑70，电脑70分析回馈信号以判断被测试的该探针52的电性是否正常。之后步骤S35被执行，持续进行步骤S32至S34，直至探针卡50上的所有需要进行电性测试的探针52都完成测试。当所有探针52皆被测试后，探针卡50的电性测试即可完成。

在一实施例中，每个探针52可逐一被测试。在一实施例中，多个探针52可同时被测试。在一实施例中，电脑70可比较测试信号与回馈信号的差值(例如电位差)，并根据差值计算出探针52的接触阻抗。在一实施例中，电脑70可先预设一门槛值，并将测试信号与回馈信号的差值与门槛值进行比较，以评估探针52是否正常，例如当差值不大于门槛值时，可判断探针52正常。本发明的分析方式不限于此。

此外，本发明的探针卡测试过程中亦可导入需多步骤。

在一实施例中，在步骤S31执行时，测试载具20或探针卡50的高度可被调整，藉此调整探针52的针尖高度。

在一实施例中，在步骤S31执行时，测试系统1的载台10内可设置一加热元件或一冷却元件，藉此载台10上所放置的测试载具20，能实现温度的调整；加热元件或冷却元件的设置方式不限于此，例如亦可设置于载台10或测试载具20的周围。探针卡50可与特定温度的测试载具20电性接触，进行探针卡50量测作业，以确保测试载具20在高低温的环境下是否正常，例如其可评估探针卡50是否会因测试载具20的阻抗值的变化，造成传递至探针卡50测试信号失真的问题。在一实施例中，加热元件可由加热器、加热管、可升温的电子元件、PTC热敏电阻加热元件、可升温且耐高温的陶瓷元件、可升温且耐高温的非金属元件、远红外线加热元件、半导体元件等方式来实现，且不限于此。在一实施例中，冷却元件可由冷却器、可降温的电子元件、可降温的气体供应元件(例如压缩气体或低温气体)、可降温的热源分散元件(例如风扇)等来实现，但并非限定。

在一实施例中，当步骤S35执行后，电脑70可自动产生一分析报告，其中分析报告可例如是各种报表信息或图表，且不限于此。

通过图3的实施例，探针卡50的测试过程可被理解。

此外，本发明的传导层22亦可具备不同的实施形式。图4(A)是本发明第一实施例的传导层22的俯视图，并请同时参考图1(A)至图3。如图4(A)所示，传导层22可包含多个测试区域221。在一实施例中，每个测试区域221可包含至少一对准标签(align mark)222、一数字编号223及一条码(barcode)224，其中当测试载具20置放于载台10上时，测试系统1可通过光学字元识别技术(optical character recognition，OCR)来读取测试区域221的条码224，以进行辨识及探针52位置校准的运作。在一实施例中，测试系统1可根据条码224或数字编号223来取得传导层22或测试区域221的位置信息，并通过对准标签222来进行校准，其中校准的方式可例如是通过电脑70驱动载台10位移、控制探针52进行位移等，且不限于此。藉此，可使探针52正确地移动并对准欲进行测试的测试区域221的位置。

在一实施例中，传导层22的每个测试区域221的位置信息及每个测试区域的试打(亦即预先测试)记录可汇入于电脑70中，而电脑70可以储存已试打过的测试区域221或数字编号223，若下次包含传导层22的测试载具20需使用时，由于已试打过的测试区域221不适合再次试打，故测试系统1可根据已储存的试打数据而使探针52移动到尚未使用的测试区域221来进行另一次试打，以方便检验探针卡50是否电性正常。本发明不限于此。

图4(B)是本发明第二实施例的传导层22的俯视图，并请同时参考图1(A)至图4(A)。如图4(B)所示，传导层22可包含多个测试区域221。在一实施例中，每个测试区域221可包含多个测试点225，且每个测试点225可设置导电垫片28，且导电垫片28之间可通过导电线路23而电性连接。在一实施例中，每个测试区域221中可包含多种测试型态226，每个测试型态226是由导电垫片28及不同测试路径227所形成，且每个测试型态226可对应不同的探针52的位置或测试目的，换言之，每个测试区域221可包含与测试探针卡50上所有探针52位置相对应的导电垫片28及导电线路23，因此可同时检测探针卡50上的所有探针52。本发明不限于此。

据此，本发明可提供一种操作简易且制造成本较低的测试系统来测试探针卡。此外，测试系统可适用于各种温度下，使得能够量测的对象更加多元化。

上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求书范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (20)

1.一种测试系统，用于测试一探针卡，包含：

一测试载具，包含一传导层，用于与该探针卡电性接触；以及

一测试机，用于传送一测试信号至该探针卡，其中该测试信号通过该探针卡而形成一回馈信号，且该回馈信号经由该传导层回传至该测试机；

其中，该传导层包含至少一金属层或多个导电线路。

2.根据权利要求1所述的测试系统，其中该测试载具还包含一基座，该传导层设置于该基座上，且该基座包含一耐高温材质。

3.根据权利要求1所述的测试系统，其中该传导层为一铜层、一锡层或一铝层。

4.根据权利要求1所述的测试系统，该传导层包含一第一金属层及一第二金属层，且该第一金属层与该第二金属层为不同材质。

5.根据权利要求1所述的测试系统，其中该传导层包含该至少一金属层，且该探针卡包含一探针，该探针用于与一待测物的一输入输出脚位电性接触，其中该传导层适用于该探针。

6.根据权利要求1所述的测试系统，其中该传导层包含该至少一导电线路，且该探针卡包含一探针，该探针用于与一待测物的一电源接脚电性接触，其中该传导层适用于该探针。

7.根据权利要求1所述的测试系统，其中该传导层包含该至少一导电线路，且该探针卡包含一探针，该探针用于与一待测物的一接地接脚电性接触，其中该传导层适用于该探针。

8.根据权利要求1所述的测试系统，其中该测试载具还包含一介面层，其中该传导层设置于该介面层之上，且该介面层的厚度大于该传导层的厚度，其中该介面层的硬度小于该探针卡的一探针的硬度。

9.根据权利要求1所述的测试系统，其中该传导层包含多个测试区域，且每个测试区域包含一对准标签、一数字编号及一条码。

10.根据权利要求1所述的测试系统，其中该传导层包含多个测试区域，且每个测试区域包含多个测试型态，且每个测试型态具备不同的导电路径。

11.一种测试载具，用于一测试系统，其中该测试系统用于测试一探针卡，包含：

一传导层，用于与该探针卡电性接触，其中该传导层包含至少一金属层或多个导电线路；

其中，该测试系统包含一测试机，用于传送一测试信号至该探针卡，且该测试信号通过该探针卡而形成一回馈信号，并经由该传导层回传至该测试机。

12.根据权利要求11所述的测试载具，其中还包含一基座，且该传导层设置于该基座上，其中该基座包含一耐高温材质。

13.根据权利要求11所述的测试载具，其中该传导层为一铜层、一锡层或一铝层。

14.根据权利要求11所述的测试载具，该传导层包含一第一金属层及一第二金属层，且该第一金属层与该第二金属层为不同材质。

15.根据权利要求11所述的测试载具，其中该传导层包含该至少一金属层，且该探针卡包含一探针，该探针用于与一待测物的一输入输出脚位电性接触，其中该传导层适用于该探针。

16.根据权利要求11所述的测试载具，其中该传导层包含该至少一导电线路，且该探针卡包含一探针，该探针用于与一待测物的一电源接脚电性接触，其中该传导层适用于该探针。

17.根据权利要求11所述的测试载具，其中该传导层包含该至少一导电线路，且该探针卡包含一探针，该探针用于与一待测物的一接地接脚电性接触，其中该传导层适用于该探针。

18.根据权利要求11所述的测试载具，其还包含一介面层，其中该传导层设置于该介面层之上，且该介面层的厚度大于该传导层的厚度，其中该介面层的硬度小于该探针卡的一探针的硬度。

19.根据权利要求11所述的测试载具，其中该传导层包含多个测试区域，且每个测试区域包含一对准标签、一数字编号及一条码。

20.根据权利要求11所述的测试载具，其中该传导层包含多个测试区域，且每个测试区域包含多个测试型态，且每个测试型态具备不同的导电路径。

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