CN101784167B - 波峰焊测温装置 - Google Patents

波峰焊测温装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101784167B
CN101784167B CN2009100368506A CN200910036850A CN101784167B CN 101784167 B CN101784167 B CN 101784167B CN 2009100368506 A CN2009100368506 A CN 2009100368506A CN 200910036850 A CN200910036850 A CN 200910036850A CN 101784167 B CN101784167 B CN 101784167B
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
mentioned
point
wave
solderinging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009100368506A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101784167A (zh
Inventor
查洪刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitac Computer Shunde Ltd
Shunda Computer Factory Co Ltd
Original Assignee
Mitac Computer Shunde Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitac Computer Shunde Ltd filed Critical Mitac Computer Shunde Ltd
Priority to CN2009100368506A priority Critical patent/CN101784167B/zh
Publication of CN101784167A publication Critical patent/CN101784167A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101784167B publication Critical patent/CN101784167B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

一种波峰焊测温装置,其包括:一PCB,其上设有至少一个插口、至少一个开口,该开口内设有一待测点;若干插件组件,其上分别设有至少一个引脚,该引脚设于上述PCB的插口中,该引脚远离插件组件上芯片的一端为根部;一测温器,其上设有至少一第一测温线,该第一测温线的一端设有一第一测温点,第一测温线的第一测温点通过上述开口设于上述待测点处;至少一第二测温线,该第二测温线的一端设有一第二测温点,该第二测温线的第二测温点通过上述开口与上述引脚的根部相接触。本发明的波峰焊测温装置可以真实地反映出插件组件需焊锡处的预热段实际受热温度,便于测试人员调试波峰焊炉温,从而让插件组件上锡高度达到客户要求。

Description

波峰焊测温装置
【技术领域】
本发明是有关于一种测温装置,特别是有关于一种波峰焊测温装置。
【背景技术】
目前大多插件组件与PCB通孔靠毛细作用焊接,一些测试人员在测试的过程中,需要得到一些在焊接过程中所需要的预热温度、锡熔温度的数据信息,这样就在焊接的PCB上连接一测温器从而得到上述的数据信息,现有的波峰焊测温装置如下:
图1绘示现有波峰焊测温装置的结构剖视图。
如图1、所示,现有的波峰焊测温装置包括:
一PCB1,其上设有至少一个插口11、至少一个开口12;
若干插件组件2,其上分别设有至少一个引脚21,该引脚21设于上述插口11中,该引脚21远离插件组件2上芯片22的一端为根部211;
一测温器3,其上设有至少一测温线31,该测温线31穿过上述开口12与上述引脚21的根部211相接触,并用于测试上述引脚21的根部211在焊接过程中的温度。
于本实施例中,在焊锡的过程中上述测温线31与上述引脚21的根部211相接触从而测试得到上述插件组件2需焊锡处(焊锡处一般为PCB的50%或75%处,以靠近根部211的PCB面为起始面计算)的预热温度及锡熔温度。
但随着客户需求的不同,PCB越来越厚,由先前的厚度为1.5mm变为了现在的厚度为2.3-2.7mm之间,以现在的波峰焊测温装置已经不能真实反映出插件组件焊锡处的预热段实际受热温度。
有鉴于此,本发明提出一种实有必要提出一种波峰焊测温装置,利用该波峰焊测温装置可以真实地反映出插件组件需焊锡处的预热段实际受热温度,便于测试人员调试波峰焊炉温,从而让插件组件上锡高度达到客户要求。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种波峰焊测温装置,以解决PCB的厚度增加波峰焊测温装置不能真实反映出插件组件焊锡处的预热段实际受热温度的问题。
根据本发明的目的,提出一种波峰焊测温装置,该波峰焊测温装置包括:
一PCB,其上设有至少一个插口、至少一个开口,该开口内设有一待测点;
若干插件组件,其上分别设有至少一个引脚,该引脚设于上述PCB的插口中,该引脚远离插件组件上芯片的一端为根部;
一测温器,其上设有至少一第一测温线,该第一测温线的一端设有一第一测温点,第一测温线的第一测温点通过上述开口设于上述待测点处;至少一第二测温线,该第二测温线的一端设有一第二测温点,该第二测温线的第二测温点通过上述开口与上述引脚的根部相接触。
特别地说,上述开口与上述插口穿透上述PCB。
特别地说,上述待测点与上述插口边缘位置相接触。
特别地说,上述待测点与上述插口内插件组件需上锡的最低高度面在同一水平面。
根据本发明的目的,又提出一种波峰焊测温装置,该波峰焊测温装置包括:
一PCB,其上设有至少一个插口、至少一个第一开口、至少一个第二开口,该第一开口内设有一待测点,该第二开口穿透该PCB;
若干插件组件,其上分别设有至少一个引脚,该引脚设于上述PCB的插口中,该引脚远离插件组件上芯片的一端为根部;
一测温器,其上设有至少一第一测温线,该第一测温线的一端设有一第一测温点,第一测温线的第一测温点通过上述第一开口设于上述待测点处;至少一第二测温线,该第二测温线的一端设有一第二测温点,该第二测温线的第二测温点通过上述第二开口与上述引脚的根部相接触。
特别地说,上述待测点与上述插口边缘位置相接触。
特别地说,上述待测点与上述插口内插件组件需上锡的最低高度面在同一水平面。
相较于现有技术,本发明的波峰焊测温装置可以真实地反映出插件组件需焊锡处的预热段实际受热温度,便于测试人员调试波峰焊炉温,从而让插件组件上锡高度达到客户要求。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解,兹配合附图详细说明如下:
【附图说明】
图1绘示现有波峰焊测温装置的结构剖视图。
图2绘示本发明波峰焊测温装置第一实施例的结构剖视图。
图3绘示本发明波峰焊测温装置第二实施例的结构剖视图。
【具体实施方式】
如图2所示,于第一实施例中,一种波峰焊测温装置,该波峰焊测温装置包括:
一PCB1,其上设有两个插口11、一个开口12(其中,该插口11与开口12均可为多个),该开口12内设有一待测点121,该待测点121与上述插口11内插件组件2需上锡的最低高度面在同一水平面,且该待测点121与上述插口11边缘位置相接触上述开口12与上述插口11穿透上述PCB1。
一插件组件2,其上分别设有两个引脚21,该引脚21设于上述PCB1的插口11中,该引脚21远离插件组件2上芯片22的一端为根部211(其中,该插件组件2可为多个,且该插件组件2上的引脚21也可为多个);
一测温器3,其上设有一第一测温线31,该第一测温线31的一端设有一第一测温点311,第一测温线31的第一测温点311通过上述开口12设于上述待测点121处;一第二测温线32,该第二测温线32的一端设有一第二测温点321,该第二测温线32的第二测温点321通过上述开口12与上述引脚21的根部211相接触(其中,该第一测温线31与第二测温线32均可为多个)。
在焊锡过程中,首先通过第一测温线31的第一测温点311测温得到引脚21在插口11内预热时的预热温度,当温度达到最高时进入上锡过程,这时通过该第二测温线32的第二测温点321测温得到锡熔温度。
如图3所示,于第二实施例中,一种波峰焊测温装置,该波峰焊测温装置包括:
一PCB1,其上设有两个插口11、一个第一开口12、一个第二开口13(其中,该插口11、第一开口12与第二开口13均可为多个),该第一开口12内设有一待测点121,该待测点121与上述插口11内插件组件2需上锡的最低高度面在同一水平面,且该待测点121与上述插口11边缘位置相接触,该第二开口13穿透该PCB1;
一插件组件2,其上分别设有两个引脚21,该引脚21分别设于上述PCB1的插口11中,该引脚21远离插件组件2上芯片22的一端为根部211(其中,该插件组件2可为多个,且该插件组件2上的引脚21也可为多个);
一测温器3,其上设有一第一测温线31,该第一测温线31的一端设有一第一测温点311,第一测温线31的第一测温点311通过上述第一开口12设于上述待测点121处;一第二测温线32,该第二测温线32的一端设有一第二测温点321,该第二测温线32的第二测温点321通过上述第二开口13与上述引脚21的根部211相接触(其中,该第一测温线31与第二测温线32均可为多个)。
在焊锡过程中,首先通过第一测温线31的第一测温点311测温得到引脚21在插口11内预热时的预热温度,当温度达到最高时进入上锡过程,这时通过该第二测温线32的第二测温点321测温得到锡熔温度。
相较于现有技术,本发明的波峰焊测温装置即使在改变PCB厚度的情况下也可以真实地反映出插件组件需焊锡处的预热段实际受热温度,便于测试人员调试波峰焊炉温,从而让插件组件上锡高度达到客户要求。

Claims (7)

1.一种波峰焊测温装置,其特征在于,该波峰焊测温装置包括:
一PCB,其上设有至少一个插口、至少一个开口,该开口内设有一待测点;
若干插件组件,其上分别设有至少一个引脚,该引脚设于上述PCB的插口中,该引脚远离插件组件上芯片的一端为根部;
一测温器,其上设有至少一第一测温线,该第一测温线的一端设有一第一测温点,第一测温线的第一测温点通过上述开口设于上述待测点处;至少一第二测温线,该第二测温线的一端设有一第二测温点,该第二测温线的第二测温点通过上述开口与上述引脚的根部相接触;
在焊锡过程中,首先通过第一测温线的第一测温点测温得到引脚在插口内预热时的预热温度,当温度达到最高时进入上锡过程,这时通过该第二测温线的第二测温点测温得到锡熔温度。
2.如权利要求1所述的波峰焊测温装置,其特征在于,上述开口与上述插口穿透上述PCB。
3.如权利要求1所述的波峰焊测温装置,其特征在于,上述待测点与上述插口边缘位置相接触。
4.如权利要求1所述的波峰焊测温装置,其特征在于,上述待测点与上述插口内插件组件需上锡的最低高度面在同一水平面。
5.一种波峰焊测温装置,其特征在于,该波峰焊测温装置包括:
一PCB,其上设有至少一个插口、至少一个第一开口、至少一个第二开口,该第一开口内设有一待测点,该第二开口穿透该PCB;
若干插件组件,其上分别设有至少一个引脚,该引脚设于上述PCB的插口中,该引脚远离插件组件上芯片的一端为根部;
一测温器,其上设有至少一第一测温线,该第一测温线的一端设有一第一测温点,第一测温线的第一测温点通过上述第一开口设于上述待测点处;至少一第二测温线,该第二测温线的一端设有一第二测温点,该第二测温线的第二测温点通过上述第二开口与上述引脚的根部相接触;
在焊锡过程中,首先通过第一测温线的第一测温点测温得到引脚在插口内预热时的预热温度,当温度达到最高时进入上锡过程,这时通过该第二测温线的第二测温点测温得到锡熔温度。
6.如权利要求5所述的波峰焊测温装置,其特征在于,上述待测点与上述插口边缘位置相接触。
7.如权利要求5所述的波峰焊测温装置,其特征在于,上述待测点与上述插口内插件组件需上锡的最低高度面在同一水平面。
CN2009100368506A 2009-01-21 2009-01-21 波峰焊测温装置 Expired - Fee Related CN101784167B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009100368506A CN101784167B (zh) 2009-01-21 2009-01-21 波峰焊测温装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009100368506A CN101784167B (zh) 2009-01-21 2009-01-21 波峰焊测温装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101784167A CN101784167A (zh) 2010-07-21
CN101784167B true CN101784167B (zh) 2012-07-04

Family

ID=42523907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009100368506A Expired - Fee Related CN101784167B (zh) 2009-01-21 2009-01-21 波峰焊测温装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101784167B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112013979A (zh) * 2020-08-18 2020-12-01 东莞市优琥电子科技有限公司 线头焊接打点的温度测试装置及测试治具

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5901899A (en) * 1995-09-26 1999-05-11 U.S. Philips Corporation Wave soldering machine and method of adjusting and automatically controlling the height of a solder wave
CN1585104A (zh) * 2004-06-15 2005-02-23 华南师范大学 半导体外延片自动焊接装置及其焊接方法
CN101334323A (zh) * 2008-08-06 2008-12-31 中国原子能科学研究院 双层液态金属钠管道的温度测量装置及其安装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5901899A (en) * 1995-09-26 1999-05-11 U.S. Philips Corporation Wave soldering machine and method of adjusting and automatically controlling the height of a solder wave
CN1585104A (zh) * 2004-06-15 2005-02-23 华南师范大学 半导体外延片自动焊接装置及其焊接方法
CN101334323A (zh) * 2008-08-06 2008-12-31 中国原子能科学研究院 双层液态金属钠管道的温度测量装置及其安装方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101784167A (zh) 2010-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100188861B1 (ko) 고온측정용 탐침카드
CN102317802B (zh) 具有改善的热控制的用于电气/可靠性测试的集成单元
US8212579B2 (en) Fixing apparatus for a probe card
KR20170024650A (ko) 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR200462338Y1 (ko) 반도체 소자 검사용 프로브 카드
JP2017521684A (ja) 熱電対の温度補償のための端子盤
CN101784167B (zh) 波峰焊测温装置
CN105575836A (zh) 测试装置
KR20150024063A (ko) 블록단위 결합용 프로브블록을 구비하는 프로브카드
JP4589952B2 (ja) 電気接続部材、ic検査用ソケット
CN105652088B (zh) 外置接口接触阻抗的测试装置
CN104569512A (zh) 可释放的探针连接
US20100330830A1 (en) Vertical probe intrface system
CN202351345U (zh) 一种pcb板上细间距排针的测试装置
CN201051111Y (zh) 刺穿式探针
KR100801899B1 (ko) 인쇄회로기판 검사방법
JP5036059B2 (ja) 半導体装置の試験装置
KR20090108791A (ko) 탐침 부재 및 이를 포함하는 프로브 카드
TWM467064U (zh) 電路測試快速轉接模組
CN221746225U (zh) 一种测试弹片及测试装置
CN219285337U (zh) 芯片测试系统和测试平台
JP4074085B2 (ja) ソケットの検査方法及びソケットの検査ツール
TWM547674U (zh) 晶圓測試針座結構改良及其針座
KR102044185B1 (ko) 회로기판 또는 프로그램 검사 시스템
CN117491834A (zh) 一种表面贴装器件Rth(j-c)测试结构及测试方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120704

Termination date: 20140121