JP6603317B2 - 熱電対の温度補償のための端子盤 - Google Patents
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Description
当該小型補償センサPCBが、チップ形態の温度補償センサを有するように構成されており、温度補償センサは、当該補償センサPCBの上面の1つの端部に取り付けられ、そして温度補償センサが端子ユニットの露出部分側に配置されるべく端子ユニットの上面に固定されている、小型補償センサPCBと、
当該センサピンユニットが、半田付けを介して補償センサPCBの上面に固定されており、そして温度補償センサの出力部と回路基板の温度補償回路とを接続するために湾曲させられた一対の接続ピンを有している、センサピンユニットとを含み、温度補償センサが補償伝導体と端子ユニットとの間の接続ユニットの近くに配置されており、これによりケーシング内部に発生した熱の影響を最小化し、温度誤差を低減し、そして正確な温度測定を可能にする。
Claims (7)
- ケーシングにカップリングされるのに適しかつ該ケーシング内に受容された回路基板に電気的に接続されるのに適した端子ユニットを含む、熱電対の温度補償のための端子盤であって、
該端子ユニットが、複数回曲げられかつ第1曲げ部と第2曲げ部とを有し、かつ、前記第1曲げ部から延びて湾曲させられた第1接続ピンを有し、
前記端子盤が、
該端子ユニットの前記第1曲げ部に積み重ねられかつ温度補償センサを有する補償センサPCBと、
前記補償センサPCBに配置されたセンサピンユニットであって、該補償センサPCBに接続されて湾曲させられた第2接続ピンを含むセンサピンユニットとを含む、熱電対の温度補償のための端子盤。 - 前記第1接続ピン及び前記第2接続ピンがそれぞれ、前記回路基板の一方の表面上に形成された複数のPCB接続端子に接続されている、請求項1に記載の端子盤。
- 前記温度補償センサの少なくとも一部が前記ケーシングの外部に晒されている、請求項1に記載の端子盤。
- 前記補償センサPCBが、前記センサピンユニットに接続された、該補償センサPCBの上面に配置された第1伝導面と、該補償センサPCBの底面に配置された第2伝導面とを含み、
前記第1曲げ部と前記温度補償センサとが、前記第2伝導面を介して電気的に接続されている、請求項1に記載の端子盤。 - 前記端子ユニット、前記補償センサPCB、及び前記センサピンユニットのうちの少なくとも2つに、互いに対応する位置で形成されたガイド穴が形成されている、請求項1に記載の端子盤。
- 前記端子ユニットを前記ケーシングに固定するための突出片が、前記第1曲げ部及び前記第2曲げ部に形成されている、請求項1に記載の端子盤。
- 前記補償センサPCBが、前記温度補償センサと、該補償センサPCBの底面である第2伝導面とを電気的に接続するための伝導体パターンを含む、請求項1に記載の端子盤。
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