JP2001057255A - 端子盤 - Google Patents
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- JP2001057255A JP2001057255A JP11232615A JP23261599A JP2001057255A JP 2001057255 A JP2001057255 A JP 2001057255A JP 11232615 A JP11232615 A JP 11232615A JP 23261599 A JP23261599 A JP 23261599A JP 2001057255 A JP2001057255 A JP 2001057255A
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- JP
- Japan
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- terminal
- temperature
- terminal fitting
- fittings
- temperature sensor
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】端子盤の複数の端子金具で直接測定した温度デ
ータに基いて温度補償を行うことができるようにして、
端子盤に接続して用いる例えば熱電対等の各種センサの
側での温度補償を不要にし、該各種センサを用いた測定
の精度を大幅に向上させる。 【解決手段】複数の端子金具２を絶縁体からなる本体３
に整列状態で固定してなる端子盤において、１つの端子
金具２に対して該端子金具２の温度変化を検知する１つ
のサーミスタ４を該端子金具２に係合部２ｄにより係合
させて配置し、各端子金具２の温度を直接測定できるよ
うにした構成を特徴とする。
ータに基いて温度補償を行うことができるようにして、
端子盤に接続して用いる例えば熱電対等の各種センサの
側での温度補償を不要にし、該各種センサを用いた測定
の精度を大幅に向上させる。 【解決手段】複数の端子金具２を絶縁体からなる本体３
に整列状態で固定してなる端子盤において、１つの端子
金具２に対して該端子金具２の温度変化を検知する１つ
のサーミスタ４を該端子金具２に係合部２ｄにより係合
させて配置し、各端子金具２の温度を直接測定できるよ
うにした構成を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子盤に係り、特
に端子金具の温度変化を温度センサにより正確に検知で
きるようにすることで、端子盤の側で直接測定した温度
データに基いて温度補償を行うことができるようにし
て、端子盤に接続して用いる例えば熱電対等の各種セン
サの側での温度補償を不要にすると共に、該各種センサ
を用いた測定の精度を大幅に向上させることができるよ
うにした、画期的な端子盤に関する。
に端子金具の温度変化を温度センサにより正確に検知で
きるようにすることで、端子盤の側で直接測定した温度
データに基いて温度補償を行うことができるようにし
て、端子盤に接続して用いる例えば熱電対等の各種セン
サの側での温度補償を不要にすると共に、該各種センサ
を用いた測定の精度を大幅に向上させることができるよ
うにした、画期的な端子盤に関する。
【０００２】
【従来の技術】端子金具が整列状態で固定された端子盤
は、配電盤やプリント配線基板、プログラマブルコント
ローラ等に対して導線を電気的に接続するための手段と
して広く用いられている。該端子盤においては、装置内
の温度の影響により端子盤の中の複数の端子金具に温度
のばらつきが生ずる。そのため端子盤に各種センサを接
続して用いる場合には、端子金具の温度を測定してセン
サ信号に対して温度補償を行うことが必要となる。
は、配電盤やプリント配線基板、プログラマブルコント
ローラ等に対して導線を電気的に接続するための手段と
して広く用いられている。該端子盤においては、装置内
の温度の影響により端子盤の中の複数の端子金具に温度
のばらつきが生ずる。そのため端子盤に各種センサを接
続して用いる場合には、端子金具の温度を測定してセン
サ信号に対して温度補償を行うことが必要となる。
【０００３】このような従来技術としては、まず実開平
５−３４５４０号に開示された発明があり、該従来例
は、熱電対を使用する際に、基準接点の温度変化を補償
する１つの温度補償素子を、１つの端子金具にＵ字状の
溝を形成して該端子金具にのみ接続する技術を開示して
いる。しかし該従来例では、端子金具にＵ字状の溝を形
成して温度センサを接続しているため、各端子金具に温
度センサを設けようとすると、端子盤が大型となる欠点
があり、また該従来例の構成のままでは、複数の端子金
具の温度が異なる場合には、各端子金具の温度を正確に
把握できないという欠点があった。
５−３４５４０号に開示された発明があり、該従来例
は、熱電対を使用する際に、基準接点の温度変化を補償
する１つの温度補償素子を、１つの端子金具にＵ字状の
溝を形成して該端子金具にのみ接続する技術を開示して
いる。しかし該従来例では、端子金具にＵ字状の溝を形
成して温度センサを接続しているため、各端子金具に温
度センサを設けようとすると、端子盤が大型となる欠点
があり、また該従来例の構成のままでは、複数の端子金
具の温度が異なる場合には、各端子金具の温度を正確に
把握できないという欠点があった。
【０００４】他の従来例としては、実開平５−３６３２
９号に開示された発明があり、該従来例は、熱電対を使
用する際に、端子部の温度を直接測定する温度測定ユニ
ットを装着する技術を開示している。しかし該従来例で
は、複数の端子の温度を個別に測定することは可能であ
るが、温度補償ユニットを装着する構成であるため、端
子盤が大型となり、またコストが高くつくという欠点が
あった。
９号に開示された発明があり、該従来例は、熱電対を使
用する際に、端子部の温度を直接測定する温度測定ユニ
ットを装着する技術を開示している。しかし該従来例で
は、複数の端子の温度を個別に測定することは可能であ
るが、温度補償ユニットを装着する構成であるため、端
子盤が大型となり、またコストが高くつくという欠点が
あった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、複数の端子金具を絶縁体からなる
本体に整列状態で固定してなる端子盤において、端子金
具の温度変化を検知する複数の温度センサを簡単な構成
で本体内に内蔵し、端子金具に温度センサが確実に接触
するための係合部を設け、各端子金具の温度を直接測定
できるようにすることによって、端子金具の温度変化に
対する温度補償を、端子金具で直接測定した温度データ
に基いて、正確に行うことができるようにすることであ
り、またこれによって各種センサ夫々についての温度補
償を不要にして、接続するだけで、例えば熱電対におい
て高精度な温度測定ができるようにすることである。
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、複数の端子金具を絶縁体からなる
本体に整列状態で固定してなる端子盤において、端子金
具の温度変化を検知する複数の温度センサを簡単な構成
で本体内に内蔵し、端子金具に温度センサが確実に接触
するための係合部を設け、各端子金具の温度を直接測定
できるようにすることによって、端子金具の温度変化に
対する温度補償を、端子金具で直接測定した温度データ
に基いて、正確に行うことができるようにすることであ
り、またこれによって各種センサ夫々についての温度補
償を不要にして、接続するだけで、例えば熱電対におい
て高精度な温度測定ができるようにすることである。
【０００６】また他の目的は、上記構成に加えて、各端
子金具の温度分布に応じて必要最小限の端子金具にのみ
温度センサを夫々配置することによって、温度センサが
配置されていない端子金具の温度を温度分布曲線から容
易に推量できるようにすることで、温度センサの数を必
要最小限としてコストの低減を図ることである。
子金具の温度分布に応じて必要最小限の端子金具にのみ
温度センサを夫々配置することによって、温度センサが
配置されていない端子金具の温度を温度分布曲線から容
易に推量できるようにすることで、温度センサの数を必
要最小限としてコストの低減を図ることである。
【０００７】更に他の目的は、上記構成において、すべ
ての端子金具に温度センサを夫々配置することによっ
て、すべての端子金具で直接測定した温度データに基い
て端子盤全体についての極めて正確な温度分布特性が得
られるようにすることであり、またこれによって温度補
償の精度を非常に高く保つことができるようにすること
である。
ての端子金具に温度センサを夫々配置することによっ
て、すべての端子金具で直接測定した温度データに基い
て端子盤全体についての極めて正確な温度分布特性が得
られるようにすることであり、またこれによって温度補
償の精度を非常に高く保つことができるようにすること
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】要するに本発明（請求項
１）は、複数の端子金具を絶縁体からなる本体に整列状
態で固定してなる端子盤において、１つの端子金具に対
して該端子金具の温度変化を検知する１つの温度センサ
が配置可能となるように本体の底板に１箇所につき１つ
の端子金具及び１つの温度センサを固定する固定部を端
子金具の数と同数形成すると共に、端子金具に温度セン
サが確実に接触するための係合部を設け、各端子金具の
温度を直接測定できるように構成したことを特徴とする
ものである。
１）は、複数の端子金具を絶縁体からなる本体に整列状
態で固定してなる端子盤において、１つの端子金具に対
して該端子金具の温度変化を検知する１つの温度センサ
が配置可能となるように本体の底板に１箇所につき１つ
の端子金具及び１つの温度センサを固定する固定部を端
子金具の数と同数形成すると共に、端子金具に温度セン
サが確実に接触するための係合部を設け、各端子金具の
温度を直接測定できるように構成したことを特徴とする
ものである。
【０００９】また本発明（請求項２）は、複数の端子金
具を絶縁体からなる本体に整列状態で固定してなる端子
盤において、１つの前記端子金具に対して該端子金具の
温度変化を検知する１つの温度センサが配置可能となる
ように前記本体の底板に１箇所につき１つの前記端子金
具及び１つの前記温度センサを固定する固定部を前記端
子金具の数と同数形成すると共に、前記端子金具に前記
温度センサが確実に接触するための係合部を設け、前記
各端子金具の温度分布に応じて必要最小限の前記端子金
具にのみ前記温度センサを夫々配置したことを特徴とす
るものである。
具を絶縁体からなる本体に整列状態で固定してなる端子
盤において、１つの前記端子金具に対して該端子金具の
温度変化を検知する１つの温度センサが配置可能となる
ように前記本体の底板に１箇所につき１つの前記端子金
具及び１つの前記温度センサを固定する固定部を前記端
子金具の数と同数形成すると共に、前記端子金具に前記
温度センサが確実に接触するための係合部を設け、前記
各端子金具の温度分布に応じて必要最小限の前記端子金
具にのみ前記温度センサを夫々配置したことを特徴とす
るものである。
【００１０】また本発明（請求項３）は、複数の端子金
具を絶縁体からなる本体に整列状態で固定してなる端子
盤において、１つの前記端子金具に対して該端子金具の
温度変化を検知する１つの温度センサが配置可能となる
ように前記本体の底板に１箇所につき１つの前記端子金
具及び１つの前記温度センサを固定する固定部を前記端
子金具の数と同数形成すると共に、前記端子金具に前記
温度センサが確実に接触するための係合部を設け、すべ
ての前記端子金具に前記温度センサを夫々配置したこと
を特徴とするものである。
具を絶縁体からなる本体に整列状態で固定してなる端子
盤において、１つの前記端子金具に対して該端子金具の
温度変化を検知する１つの温度センサが配置可能となる
ように前記本体の底板に１箇所につき１つの前記端子金
具及び１つの前記温度センサを固定する固定部を前記端
子金具の数と同数形成すると共に、前記端子金具に前記
温度センサが確実に接触するための係合部を設け、すべ
ての前記端子金具に前記温度センサを夫々配置したこと
を特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示す実施例に
基いて説明する。本発明に係る端子盤１は、図１から図
５において、複数の端子金具２を絶縁体からなる本体３
に整列状態で固定してなるもので、端子金具２の温度変
化を検知する複数の温度センサの一例たるサーミスタ４
を本体３内に内蔵したものである。
基いて説明する。本発明に係る端子盤１は、図１から図
５において、複数の端子金具２を絶縁体からなる本体３
に整列状態で固定してなるもので、端子金具２の温度変
化を検知する複数の温度センサの一例たるサーミスタ４
を本体３内に内蔵したものである。
【００１２】端子金具２は、導線５の電気的接続点とな
るものであって、例えば黄銅板を折り曲げ加工後半田メ
ッキして製作され、本体３に圧入されている。
るものであって、例えば黄銅板を折り曲げ加工後半田メ
ッキして製作され、本体３に圧入されている。
【００１３】端子金具２は、本体３上に互いに重なるこ
となく上下２段に配列されている。これは端子盤１の長
手方向の寸法を短く抑えながら、すべての端子金具２に
対して同方向から導線５を配線できるようにするためで
ある。
となく上下２段に配列されている。これは端子盤１の長
手方向の寸法を短く抑えながら、すべての端子金具２に
対して同方向から導線５を配線できるようにするためで
ある。
【００１４】上段の端子金具２の配列は、下段の端子金
具２の配列に対して、端子金具２の幅の半分だけ位相が
ずれた状態になっている。これは、該端子金具２に夫々
一体的に形成されたリード端子２ｃが、重なることなく
整然と整列した状態になるようにするためである。
具２の配列に対して、端子金具２の幅の半分だけ位相が
ずれた状態になっている。これは、該端子金具２に夫々
一体的に形成されたリード端子２ｃが、重なることなく
整然と整列した状態になるようにするためである。
【００１５】端子金具２には、一対の係止部２ａ及び２
ｂが形成され、係止部２ａにリード端子２ｃが形成さ
れ、更にサーミスタ４が確実に当接するようにするため
の例えば穴形状の係合部２ｄが形成されている。該係合
部２ｄは、下段の端子金具２については係止部２ａに、
また上段の端子金具２についてはリード端子２ｃに夫々
形成されている。
ｂが形成され、係止部２ａにリード端子２ｃが形成さ
れ、更にサーミスタ４が確実に当接するようにするため
の例えば穴形状の係合部２ｄが形成されている。該係合
部２ｄは、下段の端子金具２については係止部２ａに、
また上段の端子金具２についてはリード端子２ｃに夫々
形成されている。
【００１６】そして各端子金具２には、導線５の接続用
のねじ６が夫々配設されており、該ねじ６には、導線５
を押さえるための押え板８が取り付けられている。
のねじ６が夫々配設されており、該ねじ６には、導線５
を押さえるための押え板８が取り付けられている。
【００１７】本体３の材料には、例えばＰＢＴ（ポリブ
チレンテレフタレート樹脂）を用いている。ＰＢＴは、
高度な絶縁性と共に、１２０乃至１４０℃での連続使用
が可能な耐熱性を持ち、熱分解開始温度は３４０℃を上
回る程の熱安定性を有するエンジニアリングプラスチッ
クスである。
チレンテレフタレート樹脂）を用いている。ＰＢＴは、
高度な絶縁性と共に、１２０乃至１４０℃での連続使用
が可能な耐熱性を持ち、熱分解開始温度は３４０℃を上
回る程の熱安定性を有するエンジニアリングプラスチッ
クスである。
【００１８】また本体３の底板９には、図１及び図４に
示すように、１つの端子金具２に対して該端子金具２の
温度変化を検知する１つのサーミスタ４が配置可能とな
るように、１箇所につき１つの端子金具２及び１つのサ
ーミスタ４を固定する固定部９ａが端子金具２の数と同
数形成されている。
示すように、１つの端子金具２に対して該端子金具２の
温度変化を検知する１つのサーミスタ４が配置可能とな
るように、１箇所につき１つの端子金具２及び１つのサ
ーミスタ４を固定する固定部９ａが端子金具２の数と同
数形成されている。
【００１９】固定部９ａには、サーミスタ４のリード線
４ａが挿通固定される穴９ｂ及び端子金具２のリード線
２ａが挿通する穴９ｃが形成されている。穴９ｂ及び穴
９ｃの配置によりサーミスタ４が端子金具２に所定の圧
力で当接し、各端子金具２の温度を直接測定できるよう
になっている。
４ａが挿通固定される穴９ｂ及び端子金具２のリード線
２ａが挿通する穴９ｃが形成されている。穴９ｂ及び穴
９ｃの配置によりサーミスタ４が端子金具２に所定の圧
力で当接し、各端子金具２の温度を直接測定できるよう
になっている。
【００２０】サーミスタ４は、金属酸化物を主原料とし
高温で焼結して得られるセラミック半導体で、熱に敏感
な抵抗体として温度測定や温度補償に広く用いられてい
るものである。サーミスタ４は、端子金具２の係合部２
ｄに係合するようにして固定部９ａに取り付けられてい
る。各端子金具２の温度は異なり、端子金具２全体では
温度分布があるので、この温度分布に応じて必要最小限
の端子金具２にのみ夫々配置してもよい。
高温で焼結して得られるセラミック半導体で、熱に敏感
な抵抗体として温度測定や温度補償に広く用いられてい
るものである。サーミスタ４は、端子金具２の係合部２
ｄに係合するようにして固定部９ａに取り付けられてい
る。各端子金具２の温度は異なり、端子金具２全体では
温度分布があるので、この温度分布に応じて必要最小限
の端子金具２にのみ夫々配置してもよい。
【００２１】即ち、端子盤１の各端子金具２の温度分布
は、両端は温度が低くなり、中央からやや偏った位置の
温度が最も高くなるような分布を示すことが知られてお
り、この温度分布曲線を得るためには、サンプルとして
抜き出した端子盤１の端子金具２のうち、少なくとも例
えば両端及び中央に位置する計３つの端子金具２と、こ
れらの３つの端子金具２の間に位置する１つずつの端子
金具２の、合計５個の端子金具２に対してサーミスタ４
が取り付けられればよい。もちろんすべての端子金具２
に対してサーミスタ４を夫々配置してもよい。
は、両端は温度が低くなり、中央からやや偏った位置の
温度が最も高くなるような分布を示すことが知られてお
り、この温度分布曲線を得るためには、サンプルとして
抜き出した端子盤１の端子金具２のうち、少なくとも例
えば両端及び中央に位置する計３つの端子金具２と、こ
れらの３つの端子金具２の間に位置する１つずつの端子
金具２の、合計５個の端子金具２に対してサーミスタ４
が取り付けられればよい。もちろんすべての端子金具２
に対してサーミスタ４を夫々配置してもよい。
【００２２】この温度分布曲線を用いることで、サーミ
スタ４が取り付けられていない端子金具２の温度が推量
でき、該端子金具２の温度補償を行うことができるよう
になっている。
スタ４が取り付けられていない端子金具２の温度が推量
でき、該端子金具２の温度補償を行うことができるよう
になっている。
【００２３】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。図５において、端子盤
１は、例えば基板１０に取り付けられ、サーミスタ４が
配置されたいくつかの端子金具２には、導線５を通じて
圧力センサ１１、位置決めセンサ１２、光センサ１３、
熱電対１４及び厚さ測定センサ１５からの電気信号が送
られて来るものとする。
以下その作用について説明する。図５において、端子盤
１は、例えば基板１０に取り付けられ、サーミスタ４が
配置されたいくつかの端子金具２には、導線５を通じて
圧力センサ１１、位置決めセンサ１２、光センサ１３、
熱電対１４及び厚さ測定センサ１５からの電気信号が送
られて来るものとする。
【００２４】各電気信号は端子盤１を通って各センサア
ンプ１６に送られ増幅された後補正回路１８に送られ
る。一方端子金具２の温度変化により発生する各サーミ
スタ４からの電気信号は、温度センサアンプ１９に送ら
れ、増幅された後補正回路１８に送られる。
ンプ１６に送られ増幅された後補正回路１８に送られ
る。一方端子金具２の温度変化により発生する各サーミ
スタ４からの電気信号は、温度センサアンプ１９に送ら
れ、増幅された後補正回路１８に送られる。
【００２５】サーミスタ４からの信号、即ち温度データ
を用いて端子金具２の温度補償がおこなわれ、熱電対１
４等の測定データは正確な値に修正されるので、夫々の
熱電対１４等について個々に温度補償のための対策を講
じる必要はない。修正された測定データは、例えば制御
回路２０に送られる。
を用いて端子金具２の温度補償がおこなわれ、熱電対１
４等の測定データは正確な値に修正されるので、夫々の
熱電対１４等について個々に温度補償のための対策を講
じる必要はない。修正された測定データは、例えば制御
回路２０に送られる。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、上記のように複数の端子金具
を絶縁体からなる本体に整列状態で固定してなる端子盤
において、端子金具の温度変化を検知する複数の温度セ
ンサを簡単な構成で本体内に内蔵し、端子金具に温度セ
ンサが確実に接触するための係合部を設け、各端子金具
の温度を直接測定できるようにしたので、端子金具の温
度変化に対する温度補償を、端子金具で直接測定した温
度データに基いて、正確に行うことができるという効果
があり、またこの結果各種センサ夫々についての温度補
償が不要となり、接続するだけで、例えば熱電対におい
て高精度な温度測定ができるという効果がある。
を絶縁体からなる本体に整列状態で固定してなる端子盤
において、端子金具の温度変化を検知する複数の温度セ
ンサを簡単な構成で本体内に内蔵し、端子金具に温度セ
ンサが確実に接触するための係合部を設け、各端子金具
の温度を直接測定できるようにしたので、端子金具の温
度変化に対する温度補償を、端子金具で直接測定した温
度データに基いて、正確に行うことができるという効果
があり、またこの結果各種センサ夫々についての温度補
償が不要となり、接続するだけで、例えば熱電対におい
て高精度な温度測定ができるという効果がある。
【００２７】また上記構成に加えて、各端子金具の温度
分布に応じて必要最小限の端子金具にのみ温度センサを
夫々配置したので、温度センサが配置されていない端子
金具の温度を温度分布曲線から容易に推量できるように
することで、温度センサの数を必要最小限としてコスト
の低減を図ることができる効果がある。
分布に応じて必要最小限の端子金具にのみ温度センサを
夫々配置したので、温度センサが配置されていない端子
金具の温度を温度分布曲線から容易に推量できるように
することで、温度センサの数を必要最小限としてコスト
の低減を図ることができる効果がある。
【００２８】更には、上記構成において、すべての端子
金具に温度センサを夫々配置したので、すべての端子金
具で直接測定した温度データに基いて端子盤全体につい
ての極めて正確な温度分布特性が得られるという効果が
あり、またこの結果温度補償の精度を非常に高く保つこ
とができるという効果がある。
金具に温度センサを夫々配置したので、すべての端子金
具で直接測定した温度データに基いて端子盤全体につい
ての極めて正確な温度分布特性が得られるという効果が
あり、またこの結果温度補償の精度を非常に高く保つこ
とができるという効果がある。
【図１】端子盤の分解斜視図である。
【図２】端子盤の縦断面図である。
【図３】端子金具とサーミスタの取付け状態を示す端子
盤の部分横断面平面図である。
盤の部分横断面平面図である。
【図４】端子盤の要部分解斜視図である。
【図５】各種センサが接続された端子盤による温度補償
の流れを示すブロック図である。
の流れを示すブロック図である。
１ 端子盤 ２ 端子金具 ２ｄ 係合部 ３ 本体 ４ 温度センサの一例たるサーミスタ ９ 底板 ９ａ 固定部
フロントページの続き (72)発明者 長田 豊 東京都八王子市上恩方町825番地株式会社 オサダ内 (72)発明者 高橋 潔 東京都日野市富士町１番地富士電機株式会 社内 (72)発明者 平川 健治 東京都武蔵野市中町２丁目９番32号横河電 機株式会社内 (72)発明者 藤森 光章 東京都武蔵野市中町２丁目９番32号横河電 機株式会社内 Ｆターム(参考） 2F056 GA05 5E086 CC03 DD05 DD09 DD12 DD19 DD33 DD37 DD38 DD42 DD49 JJ26 LL10 LL20
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の端子金具を絶縁体からなる本体に
整列状態で固定してなる端子盤において、１つの前記端
子金具に対して該端子金具の温度変化を検知する１つの
温度センサが配置可能となるように前記本体の底板に１
箇所につき１つの前記端子金具及び１つの前記温度セン
サを固定する固定部を前記端子金具の数と同数形成する
と共に、前記端子金具に前記温度センサが確実に接触す
るための係合部を設け、前記各端子金具の温度を直接測
定できるように構成したことを特徴とする端子盤。 - 【請求項２】 複数の端子金具を絶縁体からなる本体に
整列状態で固定してなる端子盤において、１つの前記端
子金具に対して該端子金具の温度変化を検知する１つの
温度センサが配置可能となるように前記本体の底板に１
箇所につき１つの前記端子金具及び１つの前記温度セン
サを固定する固定部を前記端子金具の数と同数形成する
と共に、前記端子金具に前記温度センサが確実に接触す
るための係合部を設け、前記各端子金具の温度分布に応
じて必要最小限の前記端子金具にのみ前記温度センサを
夫々配置したことを特徴とする端子盤。 - 【請求項３】 複数の端子金具を絶縁体からなる本体に
整列状態で固定してなる端子盤において、１つの前記端
子金具に対して該端子金具の温度変化を検知する１つの
温度センサが配置可能となるように前記本体の底板に１
箇所につき１つの前記端子金具及び１つの前記温度セン
サを固定する固定部を前記端子金具の数と同数形成する
と共に、前記端子金具に前記温度センサが確実に接触す
るための係合部を設け、すべての前記端子金具に前記温
度センサを夫々配置したことを特徴とする端子盤。 - 【請求項４】 前記温度センサは、サーミスタであるこ
とを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に
記載の端子盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11232615A JP2001057255A (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | 端子盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11232615A JP2001057255A (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | 端子盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001057255A true JP2001057255A (ja) | 2001-02-27 |
Family
ID=16942120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11232615A Pending JP2001057255A (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | 端子盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001057255A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101006885B1 (ko) | 2009-10-16 | 2011-01-12 | 이상열 | 탈부착이 용이한 온도감지장치 |
| JP2014106173A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Osada:Kk | サーミスタ付き端子台 |
| JP2014149987A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Osada:Kk | 温度センサ付き端子台 |
| JP2016201248A (ja) * | 2015-04-10 | 2016-12-01 | Smk株式会社 | 温度フューズ取付用端子台 |
| JP2017521684A (ja) * | 2014-08-12 | 2017-08-03 | オートニクス コーポレイション | 熱電対の温度補償のための端子盤 |
| JP2021114414A (ja) * | 2020-01-20 | 2021-08-05 | オータックス株式会社 | 端子台 |
-
1999
- 1999-08-19 JP JP11232615A patent/JP2001057255A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101006885B1 (ko) | 2009-10-16 | 2011-01-12 | 이상열 | 탈부착이 용이한 온도감지장치 |
| JP2014106173A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Osada:Kk | サーミスタ付き端子台 |
| JP2014149987A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Osada:Kk | 温度センサ付き端子台 |
| JP2017521684A (ja) * | 2014-08-12 | 2017-08-03 | オートニクス コーポレイション | 熱電対の温度補償のための端子盤 |
| JP2016201248A (ja) * | 2015-04-10 | 2016-12-01 | Smk株式会社 | 温度フューズ取付用端子台 |
| JP2021114414A (ja) * | 2020-01-20 | 2021-08-05 | オータックス株式会社 | 端子台 |
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