JP2603974Y2 - 端子板 - Google Patents
端子板Info
- Publication number
- JP2603974Y2 JP2603974Y2 JP1992088217U JP8821792U JP2603974Y2 JP 2603974 Y2 JP2603974 Y2 JP 2603974Y2 JP 1992088217 U JP1992088217 U JP 1992088217U JP 8821792 U JP8821792 U JP 8821792U JP 2603974 Y2 JP2603974 Y2 JP 2603974Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal plate
- terminal
- terminals
- temperature
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、計測器等に用いられ
る端子板に関するものである。
る端子板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数の熱電対を用いて温度を測定
する場合、計測器に設けられた端子板の複数の端子に熱
電対線を接続して測定をする。そして、この端子板の端
子がいわゆる基準接点を形成し、別の温度センサで端子
板の温度を検出し、基準接点温度補償する必要がある。
する場合、計測器に設けられた端子板の複数の端子に熱
電対線を接続して測定をする。そして、この端子板の端
子がいわゆる基準接点を形成し、別の温度センサで端子
板の温度を検出し、基準接点温度補償する必要がある。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】この場合、多数の端子
の温度を１個程度の温度センサで検出し、多数箇所の温
度補償をしなければならず、端子板全体の温度は均熱化
されていることが望ましい。
の温度を１個程度の温度センサで検出し、多数箇所の温
度補償をしなければならず、端子板全体の温度は均熱化
されていることが望ましい。
【０００４】この考案の目的は、以上の点に鑑み、均熱
化を図った端子板を提供することである。
化を図った端子板を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数の端子
が設けられる端子板において、端子板として、高分子樹
脂に端子間が導通しない程度の金属粉末または金属体を
含むものを用い、端子 として、端子の端子筒が端子板を
貫通しその下部は端子板より突出し更に突起が突出して
構成されものを用いたことを特徴とする端子板である。
が設けられる端子板において、端子板として、高分子樹
脂に端子間が導通しない程度の金属粉末または金属体を
含むものを用い、端子 として、端子の端子筒が端子板を
貫通しその下部は端子板より突出し更に突起が突出して
構成されものを用いたことを特徴とする端子板である。
【０００６】
【実施例】図１はこの考案の一実施例を示す平面説明
図、図２は、断面説明図である。
図、図２は、断面説明図である。
【０００７】図において、１はゴム材料や高分子樹脂に
金属粉末または金属ワイヤを含む端子板で、この端子板
１の所要箇所に熱電対線または補償導線が接続される複
数対の金属製の端子２が設けられている。そして、端子
板１の中央その他の箇所に端子板１の温度を検出して基
準接点補償を行うためのサーミスタ、トランジスタ等の
温度センサ３が設けられている。
金属粉末または金属ワイヤを含む端子板で、この端子板
１の所要箇所に熱電対線または補償導線が接続される複
数対の金属製の端子２が設けられている。そして、端子
板１の中央その他の箇所に端子板１の温度を検出して基
準接点補償を行うためのサーミスタ、トランジスタ等の
温度センサ３が設けられている。
【０００８】端子２は、図２で示すように、端子板１に
貫通し、熱電対線等を取り付けるネジ２１が一端に設け
られ他端に計器内部の配線用のリード線がハンダ付され
る突起２０を有する端子筒２２等より構成されている。
図２から明らかなように、端子板１を貫通した端子２の
端子筒２２の下部は端子板１よりその一部のみが突出
し、更に突起２０が突出して構成されている。
貫通し、熱電対線等を取り付けるネジ２１が一端に設け
られ他端に計器内部の配線用のリード線がハンダ付され
る突起２０を有する端子筒２２等より構成されている。
図２から明らかなように、端子板１を貫通した端子２の
端子筒２２の下部は端子板１よりその一部のみが突出
し、更に突起２０が突出して構成されている。
【０００９】そして、図４で示すように端子板１の金属
の粉末量が多くなると熱伝導率は向上するが抵抗値は下
ってくるので、端子２間が導通しない程度の抵抗値が十
分に高く、しかも、熱伝導率もある程度大きい領域に相
当する金属の粉末が含まれる高分子樹脂の端子板１を用
いると良い。
の粉末量が多くなると熱伝導率は向上するが抵抗値は下
ってくるので、端子２間が導通しない程度の抵抗値が十
分に高く、しかも、熱伝導率もある程度大きい領域に相
当する金属の粉末が含まれる高分子樹脂の端子板１を用
いると良い。
【００１０】図３は、他の一実施例を示し、端子２を有
する端子板１に、たとえば端子２を避けて金属ワイヤや
金属棒の金属体４を埋設させて設けるようにして均熱化
を図っても良い。つまり、絶縁性の樹脂端子板１に伝導
性の良い金属等の材料を含ませるようにすればよい。
する端子板１に、たとえば端子２を避けて金属ワイヤや
金属棒の金属体４を埋設させて設けるようにして均熱化
を図っても良い。つまり、絶縁性の樹脂端子板１に伝導
性の良い金属等の材料を含ませるようにすればよい。
【００１１】
【考案の効果】以上述べたように、この考案は、端子板
に高分子樹脂に金属粉末等を含ませたものを用い熱伝導
を良好にしたので、全体として十分な均熱化が図れ、多
点の熱電対測定に用いてチャンネル間の温度補償のバラ
ツキが少く、高精度測定が可能となる。
に高分子樹脂に金属粉末等を含ませたものを用い熱伝導
を良好にしたので、全体として十分な均熱化が図れ、多
点の熱電対測定に用いてチャンネル間の温度補償のバラ
ツキが少く、高精度測定が可能となる。
【図１】この考案の一実施例を示す構成説明図である。
【図２】この考案の一実施例を示す構成説明図である。
【図３】この考案の一実施例を示す構成説明図である。
【図４】この考案の動作説明図である。
１ 端子板 ２ 端子 ２２ 端子筒 ２０ 突起 ３ 温度センサ ４ 金属体
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−36625（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−230675（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−2183（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−95573（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−75782（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−166552（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】複数の端子が設けられる端子板において、
端子板として、高分子樹脂に端子間が導通しない程度の
金属粉末または金属体を含むものを用い、端子として、
端子の端子筒が端子板を貫通しその下部は端子板より突
出し更に突起が突出して構成されものを用いたことを特
徴とする端子板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992088217U JP2603974Y2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 端子板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992088217U JP2603974Y2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 端子板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645267U JPH0645267U (ja) | 1994-06-14 |
| JP2603974Y2 true JP2603974Y2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=13936732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992088217U Expired - Lifetime JP2603974Y2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 端子板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2603974Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP1992088217U patent/JP2603974Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0645267U (ja) | 1994-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |