JPH0537231Y2 - - Google Patents
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- JPH0537231Y2 JPH0537231Y2 JP2214088U JP2214088U JPH0537231Y2 JP H0537231 Y2 JPH0537231 Y2 JP H0537231Y2 JP 2214088 U JP2214088 U JP 2214088U JP 2214088 U JP2214088 U JP 2214088U JP H0537231 Y2 JPH0537231 Y2 JP H0537231Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、温度計測器の一つである熱電対の
冷接点構造に関する。
冷接点構造に関する。
熱電対は、一対の異種金属導線を二つの点で接
合したものである。即ち、二つの異種金属導線の
結合点（接点）が異なつた温度に保たれるとき、
熱電効果によつて温度差に比例した起電力が生じ
るが、これを温度測定に利用したものである。
合したものである。即ち、二つの異種金属導線の
結合点（接点）が異なつた温度に保たれるとき、
熱電効果によつて温度差に比例した起電力が生じ
るが、これを温度測定に利用したものである。
異種金属の組み合わせとしては「アルメルとク
ロメル」、「鉄とコンスタンタン」、「白金と白金ロ
ジウム」などがある。そして温度を測定すべき点
に置かれる接点を測温接点、一定の基準温度に保
たれる接点を基準接点或いは冷接点という。基準
接点或いは冷接点は直接計測回路内に形成される
ことはなく、普通リード線を介して計測回路に接
続される。
ロメル」、「鉄とコンスタンタン」、「白金と白金ロ
ジウム」などがある。そして温度を測定すべき点
に置かれる接点を測温接点、一定の基準温度に保
たれる接点を基準接点或いは冷接点という。基準
接点或いは冷接点は直接計測回路内に形成される
ことはなく、普通リード線を介して計測回路に接
続される。
第４図は、このような熱電対の接続状態を示す
図であるが熱電対素線２１とリード線２２との冷
接点２３は等温であることが望ましい。従来はこ
の冷接点２３を風防したり、恒温槽に入れて電気
的に温度調節していた。
図であるが熱電対素線２１とリード線２２との冷
接点２３は等温であることが望ましい。従来はこ
の冷接点２３を風防したり、恒温槽に入れて電気
的に温度調節していた。
高感度の温度計測、特に示差走査熱量測定等に
おける微小温度の検出時には冷接点における接続
部位の温度が異なると著しい測定誤差を生じ、室
温変化の影響も大きくなる。従つて微小温度の検
出の際には従来の風防等による断熱方法では不充
分である。
おける微小温度の検出時には冷接点における接続
部位の温度が異なると著しい測定誤差を生じ、室
温変化の影響も大きくなる。従つて微小温度の検
出の際には従来の風防等による断熱方法では不充
分である。
この考案は上記問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは熱電対素線とリー
ド線との接続箇所の２箇所（温度計測の場合の正
負各素線、温度差計測の場合の２素線とそれぞれ
のリード線との接点）の温度差を室温が40℃程度
変化しても0.02℃以下に抑えることにある。
あり、その目的とするところは熱電対素線とリー
ド線との接続箇所の２箇所（温度計測の場合の正
負各素線、温度差計測の場合の２素線とそれぞれ
のリード線との接点）の温度差を室温が40℃程度
変化しても0.02℃以下に抑えることにある。
この考案は上記問題点を解決するため、断熱型
熱電対が、熱伝導率の良い材料を使用した等温ブ
ロツク内に素線とリード線とを接合する冷接点を
埋設し、更に該ブロツクを薄膜絶縁シートによつ
て隔離し、前記等温ブロツクに室温補償素子を接
着してなる冷接点構造としたことを特徴とする。
熱電対が、熱伝導率の良い材料を使用した等温ブ
ロツク内に素線とリード線とを接合する冷接点を
埋設し、更に該ブロツクを薄膜絶縁シートによつ
て隔離し、前記等温ブロツクに室温補償素子を接
着してなる冷接点構造としたことを特徴とする。
薄膜絶縁シートで隔離された冷接点を埋設した
等温ブロツクは、冷接点２点の「熱的距離〕を出
来るだけ短くすることが可能である。つまり等温
ブロツクと薄膜絶縁シートとの存在により熱伝導
に対する抵抗が小さくなる、即ち「熱的距離」が
極めて小さくなり且つ室温補償素子を等温ブロツ
クに密着させてあるので正確な室温補償を実現
し、測温点における温度測定がより高精度とな
る。そして等温ブロツクを等温壁で囲み、更に該
等温壁を外側ケースで囲み、これらの間を断熱材
で埋め、前記外側ケースを支柱によつて支持した
りすれば冷接点部では外界の熱変化による影響を
減衰させることが出来る。このように冷接点にお
いては、熱的距離の減少、外界における温度差の
影響の減衰により高精度の測温が可能となる。
等温ブロツクは、冷接点２点の「熱的距離〕を出
来るだけ短くすることが可能である。つまり等温
ブロツクと薄膜絶縁シートとの存在により熱伝導
に対する抵抗が小さくなる、即ち「熱的距離」が
極めて小さくなり且つ室温補償素子を等温ブロツ
クに密着させてあるので正確な室温補償を実現
し、測温点における温度測定がより高精度とな
る。そして等温ブロツクを等温壁で囲み、更に該
等温壁を外側ケースで囲み、これらの間を断熱材
で埋め、前記外側ケースを支柱によつて支持した
りすれば冷接点部では外界の熱変化による影響を
減衰させることが出来る。このように冷接点にお
いては、熱的距離の減少、外界における温度差の
影響の減衰により高精度の測温が可能となる。
以下、この考案の具体的実施例について図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
第１図はこの考案にかかる熱電対の素線とリー
ド線との冷接点の接続構造を示す図である。
ド線との冷接点の接続構造を示す図である。
この図で、１は熱電対素線であつて例えば一方
をアルメル、他方をクロメルとする。２はリード
線であつて通常いずれも銅線（Cu）が使用され
る。３は冷接点部、４は等温ブロツク例えばアル
ミニウム、銅などの熱伝導率の高い金属塊を使用
する。５は薄膜絶縁シートであつて材料としては
例えば厚さ0.1ミリ程度のプラスチツクフイルム
を使用する。６は前記冷接点部３や等温ブロツク
４等を囲むための等温壁であつて例えばアルミニ
ウムを使用する。７は外側ケースであつて鉄など
通常のシヤーシ材料を使用する。８は前記等温ブ
ロツク４と等温壁６の間、及び等温壁６と外側ケ
ース７との間に充填する断熱材例えば単泡のクロ
ロプレンゴム、スポンジなどを使用する。１０は
シヤーシ、９は前記外側ケース７とシヤーシ１０
との間に介在させる支柱である。また、１１は室
温補償素子である。
をアルメル、他方をクロメルとする。２はリード
線であつて通常いずれも銅線（Cu）が使用され
る。３は冷接点部、４は等温ブロツク例えばアル
ミニウム、銅などの熱伝導率の高い金属塊を使用
する。５は薄膜絶縁シートであつて材料としては
例えば厚さ0.1ミリ程度のプラスチツクフイルム
を使用する。６は前記冷接点部３や等温ブロツク
４等を囲むための等温壁であつて例えばアルミニ
ウムを使用する。７は外側ケースであつて鉄など
通常のシヤーシ材料を使用する。８は前記等温ブ
ロツク４と等温壁６の間、及び等温壁６と外側ケ
ース７との間に充填する断熱材例えば単泡のクロ
ロプレンゴム、スポンジなどを使用する。１０は
シヤーシ、９は前記外側ケース７とシヤーシ１０
との間に介在させる支柱である。また、１１は室
温補償素子である。
以上のような鋼製において、等温ブロツク４と
薄膜絶縁シート５との組合せにより、第２図に示
す如く冷接点３の２点の「熱的距離」を出来るだ
け短くすることが可能である。即ち、第２図１に
示す２点間の熱抵抗を△T1MAXとすると、第２図
２に示す２点間の熱抵抗を△T2MAXとして、 △T1MAX＞△T2MAXとなる。
薄膜絶縁シート５との組合せにより、第２図に示
す如く冷接点３の２点の「熱的距離」を出来るだ
け短くすることが可能である。即ち、第２図１に
示す２点間の熱抵抗を△T1MAXとすると、第２図
２に示す２点間の熱抵抗を△T2MAXとして、 △T1MAX＞△T2MAXとなる。
つまり第２図３に示すように一方の冷接点を３
Ａ、他方を３Ｂとすと、等温ブロツク４と薄膜絶
縁シート５との存在により熱伝導に対する 抵抗が小さくなる、即ち「熱的距離」が極めて
小さくなるのである。
Ａ、他方を３Ｂとすと、等温ブロツク４と薄膜絶
縁シート５との存在により熱伝導に対する 抵抗が小さくなる、即ち「熱的距離」が極めて
小さくなるのである。
また、前記等温壁６と断熱材８との組合せによ
り、冷接点部３では外界の熱変化による影響を第
３図のように減衰させ（dumping）ることが出来
る。即ち、外界の温度変化を第３図１に示すカー
ブとすると、冷接点３における温度変化は第３図
２に示すようなカーブとなつて外界の変化を小さ
くすることが出来る。
り、冷接点部３では外界の熱変化による影響を第
３図のように減衰させ（dumping）ることが出来
る。即ち、外界の温度変化を第３図１に示すカー
ブとすると、冷接点３における温度変化は第３図
２に示すようなカーブとなつて外界の変化を小さ
くすることが出来る。
以上のようにこの考案にかかる構造の冷接点３
においては、外界における温度差の影響の減衰及
び熱的距離の減少により結果的に冷接点３の２点
間の温度差が小さくなる。また、室温補償素子１
１を等温ブロツク４に密着させてあるので正確な
室温補償を実現する。
においては、外界における温度差の影響の減衰及
び熱的距離の減少により結果的に冷接点３の２点
間の温度差が小さくなる。また、室温補償素子１
１を等温ブロツク４に密着させてあるので正確な
室温補償を実現する。
この考案にかかる断熱形熱電対の詳細は以上の
ようであるが、熱電対で高精度温度計測を行うと
き広く利用することが可能な熱電対である。
ようであるが、熱電対で高精度温度計測を行うと
き広く利用することが可能な熱電対である。
また、等温壁６と断熱材８の多重壁の数を増や
せば更に断熱効果は高まり、より高精度の温度測
定が可能となる。
せば更に断熱効果は高まり、より高精度の温度測
定が可能となる。
この考案にかかる断熱形熱電対は以上詳述した
ような構成としたので、室温の変化が測温値にお
ぼす影響を僅少とし、熱電対による測温をより正
確に行うことが出来る。また、積極的に温度調節
等を行う必要はないので、測温素子やヒータ等必
要でなく構造も簡単で且つ安価に制作することが
出来る。
ような構成としたので、室温の変化が測温値にお
ぼす影響を僅少とし、熱電対による測温をより正
確に行うことが出来る。また、積極的に温度調節
等を行う必要はないので、測温素子やヒータ等必
要でなく構造も簡単で且つ安価に制作することが
出来る。
第１図はこの考案にかかる熱電対の素線とリー
ド線との冷接点の接続構造を示す図、第２図はこ
の考案にかかる熱電対の冷接点部間の熱的距離の
短さを示す図、第３図は室温の変化によるこの考
案にかかる熱電対の冷接点部の影響を示す図、第
４図は熱電対の配線を示す図、である。 １……熱電対素線、２……リード線、３……冷
接点、４……等温ブロツク、５……薄膜絶縁シー
ト、６……等温壁、７……外側ケース、８……断
熱材、９……支柱、１０……シヤーシ、１１……
室温補償素子。
ド線との冷接点の接続構造を示す図、第２図はこ
の考案にかかる熱電対の冷接点部間の熱的距離の
短さを示す図、第３図は室温の変化によるこの考
案にかかる熱電対の冷接点部の影響を示す図、第
４図は熱電対の配線を示す図、である。 １……熱電対素線、２……リード線、３……冷
接点、４……等温ブロツク、５……薄膜絶縁シー
ト、６……等温壁、７……外側ケース、８……断
熱材、９……支柱、１０……シヤーシ、１１……
室温補償素子。
Claims (1)
- 熱伝導率の良い材料を使用した等温ブロツク内
に素線とリード線とを接合する冷接点を埋設し、
更に該ブロツク内の前記接合点を薄膜絶縁シート
によつて隔離し、前記等温ブロツクに室温補償素
子を接着してなる冷接点構造としたことを特徴と
する断熱型熱電対。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2214088U JPH0537231Y2 (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2214088U JPH0537231Y2 (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01126537U JPH01126537U (ja) | 1989-08-29 |
| JPH0537231Y2 true JPH0537231Y2 (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=31239985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2214088U Expired - Lifetime JPH0537231Y2 (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537231Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4490979B2 (ja) * | 2007-02-07 | 2010-06-30 | 株式会社小野測器 | 歪ゲージ |
-
1988
- 1988-02-22 JP JP2214088U patent/JPH0537231Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01126537U (ja) | 1989-08-29 |
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