CN106918398B - 一种电脑cpu用测温热电偶结构 - Google Patents
一种电脑cpu用测温热电偶结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106918398B CN106918398B CN201710259602.2A CN201710259602A CN106918398B CN 106918398 B CN106918398 B CN 106918398B CN 201710259602 A CN201710259602 A CN 201710259602A CN 106918398 B CN106918398 B CN 106918398B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thin film
- cassette bottom
- film thermoelectric
- cassette
- box body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电脑CPU用测温热电偶结构，包括有盒体，盒体的盒底顶面镀有一对薄膜热电极，两薄膜热电极向下穿过盒底后再镀设在盒底底面，且两薄膜热电极在盒底底面连接构成测温端，盒底顶面连接有绕线柱，两薄膜热电极连接有补偿导线，补偿导线分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱上，盒体的盒顶顶面嵌入安装有电压检测和显示装置，补偿导线分别连接至电压检测和显示装置。本发明可用于电脑CPU测温，并且具有较高的测量精度。
Description
技术领域
本发明涉及热电偶领域，具体是一种电脑CPU用测温热电偶结构。
背景技术
电脑CPU的温度测量一般是采用软件的方法进行的，并没有从电脑CPU上采集相应的温度信号，测量的温度数据可能存在误差。因此需要一种测温装置以检测电脑CPU的温度数据。
热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件，它可直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号，具有测量范围广、精度高、惯性小的优点。传统的热电偶主要利用热电偶丝作为测量工具，其需要加工为较长的长度以在冷端和热端之间形成足够的温度梯度区，其结构决定热电偶难以适用于电脑CPU测温。
发明内容 本发明的目的是提供一种电脑CPU用测温热电偶结构，以解决现有技术热电偶难以用于电脑CPU测温的问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：包括有隔热绝缘材料制成的盒体，盒体的盒底顶面镀有一对薄膜热电极，两薄膜热电极向下穿过盒底后再镀设在盒底底面，且两薄膜热电极在盒底底面连接，由连接处构成测温端，盒底顶面位于每个薄膜热电极右侧分别竖直连接有隔热绝缘材料制成的绕线柱，两薄膜热电极位于盒底顶面部分的右端分别连接有补偿导线，每个补偿导线分别由绝缘隔热层包裹，补偿导线分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱上，所述盒体的盒顶顶面嵌入安装有电压检测和显示装置，所述补偿导线分别连接至电压检测和显示装置。
所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：所述盒体内填入有绝缘隔热材料。
所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：两薄膜热电极采用化学镀层的方法镀设在盒底的顶面和底面，且盒底的顶面和底面设有供薄膜热电极镀入的凹槽，盒底中设有竖直的通道，薄膜热电极穿过通道后再镀设在盒底的底面。
所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：所述电压检测和显示装置为数显电压表。
所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：两薄膜热电极先在盒底顶面沿左右水平方向延伸，并竖直向下穿过盒底后，再沿左右水平方向在盒底底面延伸，且盒底底面的薄膜热电极彼此相对的一侧整体连接为一体作为测温端，以形成面积足够的测温端。
所述的一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：盒体外壁左、右侧还分别连接有连接耳板。
本发明采用薄膜式热电偶结构，将薄膜热电极从盒底顶面引向盒底底面，并在盒底底面连接作为测温端，使用时将盒体整体贴设在电脑CPU上即可。
本发明两薄膜热电极分别连接多圈缠绕在绕线柱上的补偿导线，补偿导线外套绝缘隔热层，利用补偿导线及其多圈缠绕的方式，可在整个盒体无须设计过高的同时有效增大冷端和热端之间的温度梯度区，减小测量误差。
本发明通过采用薄膜热电偶配合合适的结构设计，可用于电脑CPU测温，并且具有较高的测量精度。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明结构正剖视图。
图3为本发明盒底底面仰视图。
具体实施方式
如图1-图3所示，一种电脑CPU用测温热电偶结构，包括有隔热绝缘材料制成的盒体1，盒体1的盒底2顶面镀有一对薄膜热电极3，两薄膜热电极3向下穿过盒底后再镀设在盒底2底面，且两薄膜热电极3在盒底2底面连接，由连接处构成测温端4，盒底2顶面位于每个薄膜热电极3右侧分别竖直连接有隔热绝缘材料制成的绕线柱5，两薄膜热电极3位于盒底顶面部分的右端分别连接有补偿导线6，每个补偿导线6分别由绝缘隔热层包裹，补偿导线6分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱5上，盒体1的盒顶7顶面嵌入安装有电压检测和显示装置8，补偿导线6分别连接至电压检测和显示装置8。
盒体1内填入有绝缘隔热材料9。
两薄膜热电极3采用化学镀层的方法镀设在盒底2的顶面和底面，且盒底2的顶面和底面设有供薄膜热电极3镀入的凹槽，盒底2中设有竖直的通道，薄膜热电极3穿过通道后再镀设在盒底2的底面。
电压检测和显示装置8为数显电压表。
两薄膜热电极3先在盒底2顶面沿左右水平方向延伸，并竖直向下穿过盒底2后，再沿左右水平方向在盒底3底面延伸，且盒底2底面的薄膜热电极3彼此相对的一侧整体连接为一体作为测温端4，以形成面积足够的测温端。
盒体1外壁左、右侧还分别连接有连接耳板10。
Claims (1)
1.一种电脑CPU用测温热电偶结构，其特征在于：包括有隔热绝缘材料制成的盒体，盒体的盒底顶面镀有一对薄膜热电极，两薄膜热电极向下穿过盒底后再镀设在盒底底面，且两薄膜热电极在盒底底面连接，由连接处构成测温端，盒底顶面位于每个薄膜热电极右侧分别竖直连接有隔热绝缘材料制成的绕线柱，两薄膜热电极位于盒底顶面部分的右端分别连接有补偿导线，每个补偿导线分别由绝缘隔热层包裹，补偿导线分别呈多圈缠绕在各自对应的绕线柱上，所述盒体的盒顶顶面嵌入安装有电压检测和显示装置，所述补偿导线分别连接至电压检测和显示装置；
所述盒体内填入有绝缘隔热材料；
两薄膜热电极采用化学镀层的方法镀设在盒底的顶面和底面，且盒底的顶面和底面设有供薄膜热电极镀入的凹槽，盒底中设有竖直的通道，薄膜热电极穿过通道后再镀设在盒底的底面；
所述电压检测和显示装置为数显电压表；
两薄膜热电极先在盒底顶面沿左右水平方向延伸，并竖直向下穿过盒底后，再沿左右水平方向在盒底底面延伸，且盒底底面的薄膜热电极彼此相对的一侧整体连接为一体作为测温端，以形成面积足够的测温端；
盒体外壁左、右侧还分别连接有连接耳板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710259602.2A CN106918398B (zh) | 2017-04-20 | 2017-04-20 | 一种电脑cpu用测温热电偶结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710259602.2A CN106918398B (zh) | 2017-04-20 | 2017-04-20 | 一种电脑cpu用测温热电偶结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106918398A CN106918398A (zh) | 2017-07-04 |
| CN106918398B true CN106918398B (zh) | 2019-06-18 |
Family
ID=59568117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710259602.2A Active CN106918398B (zh) | 2017-04-20 | 2017-04-20 | 一种电脑cpu用测温热电偶结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106918398B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019071554A1 (zh) * | 2017-10-13 | 2019-04-18 | 深圳传音通讯有限公司 | 一种智能终端的温度检测装置及具有该装置的智能终端 |
| CN108458380A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-08-28 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 灶具面板及其制作方法和多头灶 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101126663A (zh) * | 2006-08-18 | 2008-02-20 | 深圳豪威真空光电子股份有限公司 | 耐高温的隔热盒及温度记录仪 |
| JP5745205B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2015-07-08 | 木村 光照 | 加熱励振を利用した熱伝導型気圧センサ |
| CN102419217B (zh) * | 2011-08-22 | 2013-04-10 | 北京大学 | 一种金属薄膜微米尺度热电偶器件 |
| CN202305042U (zh) * | 2011-09-26 | 2012-07-04 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种快速响应薄膜热电偶温度传感器 |
| US20140216170A1 (en) * | 2013-02-05 | 2014-08-07 | Georgia Tech Research Corporation | Systems And Methods For Monitoring Cutting Forces In Peripheral End Milling |
-
2017
- 2017-04-20 CN CN201710259602.2A patent/CN106918398B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106918398A (zh) | 2017-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA3049706C (en) | Thermometer | |
| Chaikin et al. | Apparatus for thermopower measurements on organic conductors | |
| CN106768493B (zh) | 一种串联供电的薄膜热阻式热流传感器 | |
| CN101427110B (zh) | 倒装晶片流量传感器 | |
| RU2757064C1 (ru) | Датчик теплового потока с повышенным теплообменом | |
| CN106104233B (zh) | 内部温度测量方法以及内部温度测量装置 | |
| JP2013543975A5 (zh) | ||
| WO2010143190A4 (en) | Multifunction laser power meter | |
| US10190921B2 (en) | Internal temperature measurement device | |
| CN106918398B (zh) | 一种电脑cpu用测温热电偶结构 | |
| CN108287030A (zh) | 一种内埋式热电偶表面热流测量方法 | |
| CN107209064A (zh) | 温度探针 | |
| CN102062642B (zh) | 一种高精度感温探头 | |
| CN107300425B (zh) | 一种温度传感器以及温度测量方法 | |
| CN107209065B (zh) | 内部温度测定装置和温差测定模块 | |
| JP4982766B2 (ja) | 熱電特性計測用センサ | |
| KR101662713B1 (ko) | 열전박막의 수직방향 열전특성 측정센서유닛 | |
| CN106198602A (zh) | 一种用于薄膜材料热物理特性的测量器件 | |
| CN103162853A (zh) | 一种潜油电机定子绕组温度检测装置及检测方法 | |
| CN102809445B (zh) | 热电偶检测方法 | |
| KR100912669B1 (ko) | 열전달률 측정 소자 | |
| US3372587A (en) | Heat flow detector head | |
| JP5305354B2 (ja) | 温度・熱流束測定装置 | |
| RU2633405C1 (ru) | Устройство для измерений теплопроводности | |
| CN201885817U (zh) | 一种高精度感温探头 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |