JP3161317B2 - パネル計器 - Google Patents
パネル計器Info
- Publication number
- JP3161317B2 JP3161317B2 JP02225296A JP2225296A JP3161317B2 JP 3161317 B2 JP3161317 B2 JP 3161317B2 JP 02225296 A JP02225296 A JP 02225296A JP 2225296 A JP2225296 A JP 2225296A JP 3161317 B2 JP3161317 B2 JP 3161317B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- temperature
- temperature sensor
- circuit board
- holder
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/04—Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia
- G09F13/0418—Constructional details
- G09F13/0422—Reflectors
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/04—Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia
- G09F13/14—Arrangements of reflectors therein
- G09F2013/145—Arrangements of reflectors therein curved reflectors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、温度調節
計や温度指示計等のパネル計器に関し、小型化に適し、
正確な温度補償を行うことができるパネル計器に関する
ものである。
計や温度指示計等のパネル計器に関し、小型化に適し、
正確な温度補償を行うことができるパネル計器に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のパネル計器は、図８に示される装
置が知られている。図において、１はケース、２は回路
基板で、ケース１に格納され、電極３を有している。４
は取付片で、回路基板２に突出して設けられ、温度セン
サ５が取り付けられている。６は端子金具で、ケース１
に設けられ、ネジ穴を有し、電極３と電気的に接続す
る。７は座金付きネジで、端子金具６のネジ穴にネジ止
めされる。このような装置は、特定の端子金具６に座金
付きネジ７により熱電対の端子（図示せず）が止めら
れ、温度センサ５の温度により端子金具６の温度として
温度補償が行われ、熱電対により温度測定を行ってい
る。
置が知られている。図において、１はケース、２は回路
基板で、ケース１に格納され、電極３を有している。４
は取付片で、回路基板２に突出して設けられ、温度セン
サ５が取り付けられている。６は端子金具で、ケース１
に設けられ、ネジ穴を有し、電極３と電気的に接続す
る。７は座金付きネジで、端子金具６のネジ穴にネジ止
めされる。このような装置は、特定の端子金具６に座金
付きネジ７により熱電対の端子（図示せず）が止めら
れ、温度センサ５の温度により端子金具６の温度として
温度補償が行われ、熱電対により温度測定を行ってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、技術進歩に伴
い、大型のパネル計器も小型化できるようになった。し
かし、パネル計器のケース１に設けられる端子の大きさ
は一定であり、ケース１の後端面の面積により制限を受
ける。このようなため、温度センサ５のスペースを設け
ることは、端子を設けるスペースを少なくするという問
題点があった。また、温度センサ５が測定する温度は、
実際の端子の温度と違うため、熱電対の温度測定の誤差
要因になっていた。
い、大型のパネル計器も小型化できるようになった。し
かし、パネル計器のケース１に設けられる端子の大きさ
は一定であり、ケース１の後端面の面積により制限を受
ける。このようなため、温度センサ５のスペースを設け
ることは、端子を設けるスペースを少なくするという問
題点があった。また、温度センサ５が測定する温度は、
実際の端子の温度と違うため、熱電対の温度測定の誤差
要因になっていた。
【０００４】このような問題点を解決する方法として、
特開平７−２０９０９５号公報に開示される方法があ
る。これは、端子に接続する回路基板上に温度センサを
直接設け、端子の温度の測定を端子金具から行ってい
る。この方法では、発明者らが実験した結果では、温度
センサが回路基板に直接設けられるので、回路基板の温
度の影響を受け、実際の端子温度より２度以上も小さ
く、温度補償に誤差が生じてしまうという問題点があっ
た。そこで、本発明の目的は、小型化に適し、熱電対の
正確な温度補償を行うことができるパネル計器を実現す
ることにある。
特開平７−２０９０９５号公報に開示される方法があ
る。これは、端子に接続する回路基板上に温度センサを
直接設け、端子の温度の測定を端子金具から行ってい
る。この方法では、発明者らが実験した結果では、温度
センサが回路基板に直接設けられるので、回路基板の温
度の影響を受け、実際の端子温度より２度以上も小さ
く、温度補償に誤差が生じてしまうという問題点があっ
た。そこで、本発明の目的は、小型化に適し、熱電対の
正確な温度補償を行うことができるパネル計器を実現す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ケースと、こ
のケースに配置され、熱電対が接続される端子と、この
端子に電気的に接続し、前記ケースに格納される回路基
板と、前記端子の温度を測定する温度センサと、を有す
るパネル計器において、断熱材料で形成され、前記温度
センサを保持し、前記回路基板に取り付けられるホルダ
ーと、伝熱材料で形成され、前記ホルダーに前記温度セ
ンサを覆って熱的に接続し、固定すると共に、前記端子
と熱的に接続するカバーと、を具備することを特徴とす
るものである。
のケースに配置され、熱電対が接続される端子と、この
端子に電気的に接続し、前記ケースに格納される回路基
板と、前記端子の温度を測定する温度センサと、を有す
るパネル計器において、断熱材料で形成され、前記温度
センサを保持し、前記回路基板に取り付けられるホルダ
ーと、伝熱材料で形成され、前記ホルダーに前記温度セ
ンサを覆って熱的に接続し、固定すると共に、前記端子
と熱的に接続するカバーと、を具備することを特徴とす
るものである。
【０００６】このような本発明では、ホルダーにより回
路基板からの熱が温度センサに伝熱することを防止す
る。そして、端子の熱がカバーを介して温度センサに伝
熱し、温度センサは温度を測定する。この温度センサが
感知する温度により熱電対の温度補償を行う。
路基板からの熱が温度センサに伝熱することを防止す
る。そして、端子の熱がカバーを介して温度センサに伝
熱し、温度センサは温度を測定する。この温度センサが
感知する温度により熱電対の温度補償を行う。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明を説明す
る。図１は本発明の一実施例を示した構成断面図で、端
子が設けられる部分を示している。図において、２０は
ケース、２１は取付け穴で、ケース２０に貫通して複数
設けられ、対向する溝部２２，２３，ストッパー部材２
４，挿入溝２５を有している。
る。図１は本発明の一実施例を示した構成断面図で、端
子が設けられる部分を示している。図において、２０は
ケース、２１は取付け穴で、ケース２０に貫通して複数
設けられ、対向する溝部２２，２３，ストッパー部材２
４，挿入溝２５を有している。
【０００８】３０は端子で、ナット部材３１，バネ部材
３２，座金３３，ネジ３４からなり、熱電対を接続する
端子３５が取り付けられ、取付け穴２１に挿入されスト
ッパー部材２４により保持される。ナット部材３１は、
厚手の板材で概略コ字形に形成され、図２に示されるよ
うに、中間片３１ａとその両端に開放片３１ｂ，３１ｃ
を有している。ここで、図２の（ａ）は左側面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。そして、開
放片３１ｂから中間片３１ａに向かって切欠部３１ｄが
形成されている。また、中間片３１ａにはネジ穴３１ｅ
が設けられている。
３２，座金３３，ネジ３４からなり、熱電対を接続する
端子３５が取り付けられ、取付け穴２１に挿入されスト
ッパー部材２４により保持される。ナット部材３１は、
厚手の板材で概略コ字形に形成され、図２に示されるよ
うに、中間片３１ａとその両端に開放片３１ｂ，３１ｃ
を有している。ここで、図２の（ａ）は左側面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。そして、開
放片３１ｂから中間片３１ａに向かって切欠部３１ｄが
形成されている。また、中間片３１ａにはネジ穴３１ｅ
が設けられている。
【０００９】バネ部材３２は、例えば銅のバネ板で概略
コ字形に形成され、内側にナット部材３１を挟み、図３
に示されるように中間片３２ａとその両端に開放片３２
ｂ，３２ｃを有している。ここで、図３の（ａ）は左側
面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。中間
片３２ａはネジ３４が貫通する穴３２ｄが設けられてい
る。開放片３２ｂ，３２ｃは、それぞれ突起部３２ｅ，
３２ｆを有し、突起部３２ｅ，３２ｆが溝部２２，２３
に挿入され、取付け穴２１から端子３０が抜けることを
防止する。そして、開放片３２ｃは概略Ｕ字状にコ字形
の内側に湾曲形成され、さらに先端が内側へ湾曲形成さ
れる。
コ字形に形成され、内側にナット部材３１を挟み、図３
に示されるように中間片３２ａとその両端に開放片３２
ｂ，３２ｃを有している。ここで、図３の（ａ）は左側
面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。中間
片３２ａはネジ３４が貫通する穴３２ｄが設けられてい
る。開放片３２ｂ，３２ｃは、それぞれ突起部３２ｅ，
３２ｆを有し、突起部３２ｅ，３２ｆが溝部２２，２３
に挿入され、取付け穴２１から端子３０が抜けることを
防止する。そして、開放片３２ｃは概略Ｕ字状にコ字形
の内側に湾曲形成され、さらに先端が内側へ湾曲形成さ
れる。
【００１０】４０は回路基板で、ケース２０に格納さ
れ、挿入溝２５により端子３０に導かれ、図４の組立説
明図に示されるように、搭載する回路（図示せず）に接
続する電極４０ａ，４０ｂ，切欠部４０ｃ，貫通する穴
４０ｄ，４０ｅを有する。電極４０ａは、バネ部材３２
の開放片３２ｃと電気的に接続する。
れ、挿入溝２５により端子３０に導かれ、図４の組立説
明図に示されるように、搭載する回路（図示せず）に接
続する電極４０ａ，４０ｂ，切欠部４０ｃ，貫通する穴
４０ｄ，４０ｅを有する。電極４０ａは、バネ部材３２
の開放片３２ｃと電気的に接続する。
【００１１】５０はホルダーで、断熱材料、例えば、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂などで形成され、温度セ
ンサ５１を保持し、図５に示すように突起部５０ａ，５
０ｂ，５０ｃ，引掛部５０ｄ，穴部５０ｅ，スリット５
０ｆを有している。ここで、図５の（ａ）は上面図、
（ｂ）は左側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は右側面
図、（ｅ）は底面図である。突起部５０ａ，５０ｂは、
それぞれ穴４０ｄ，切欠部４０ｃ，に挿入され、回路基
板４０に対するホルダー５０の位置を決める。引掛部５
０ｄは、穴４０ｅに挿入し、ホルダー５０を回路基板４
０に固定する。穴部５０ｅは温度センサ５１の配線５１
ａを上面から底面に導く。
リフェニレンサルファイド樹脂などで形成され、温度セ
ンサ５１を保持し、図５に示すように突起部５０ａ，５
０ｂ，５０ｃ，引掛部５０ｄ，穴部５０ｅ，スリット５
０ｆを有している。ここで、図５の（ａ）は上面図、
（ｂ）は左側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は右側面
図、（ｅ）は底面図である。突起部５０ａ，５０ｂは、
それぞれ穴４０ｄ，切欠部４０ｃ，に挿入され、回路基
板４０に対するホルダー５０の位置を決める。引掛部５
０ｄは、穴４０ｅに挿入し、ホルダー５０を回路基板４
０に固定する。穴部５０ｅは温度センサ５１の配線５１
ａを上面から底面に導く。
【００１２】５２はカバーで、伝熱材料、例えば銅で形
成され、温度センサ５１を湾曲形成された湾曲部５２ａ
により覆って保持し、ホルダー５０のスリット５０ｆに
挿入され穴５２ｂに突起部５０ｃが挿入され、固定され
る。そして、ナット部材３１の切欠部３１ｄに導かれバ
ネ部材３２の開放片３２ｂと熱的に接続する。
成され、温度センサ５１を湾曲形成された湾曲部５２ａ
により覆って保持し、ホルダー５０のスリット５０ｆに
挿入され穴５２ｂに突起部５０ｃが挿入され、固定され
る。そして、ナット部材３１の切欠部３１ｄに導かれバ
ネ部材３２の開放片３２ｂと熱的に接続する。
【００１３】このような装置の組立動作を図４を用いて
以下で説明する。温度センサ５１の配線５１ａが、ホル
ダー５０の穴部５０ｅに挿入され、ホルダー５０の上面
から底面に配線５１ａが導かれる。そして、カバー５２
をホルダー５０のスリット５０ｆに挿入し、穴５２ｂに
突起部５０ｃを入れる。これによりカバー５２がホルダ
ー５０に固定され、温度センサ５１がホルダー５０に固
定される。そして、カバー５２に温度センサ５１をシリ
コンなどにより固定する。
以下で説明する。温度センサ５１の配線５１ａが、ホル
ダー５０の穴部５０ｅに挿入され、ホルダー５０の上面
から底面に配線５１ａが導かれる。そして、カバー５２
をホルダー５０のスリット５０ｆに挿入し、穴５２ｂに
突起部５０ｃを入れる。これによりカバー５２がホルダ
ー５０に固定され、温度センサ５１がホルダー５０に固
定される。そして、カバー５２に温度センサ５１をシリ
コンなどにより固定する。
【００１４】ホルダー５０の突起部５０ａ，５０ｂ，引
掛部５０ｄを、回路基板４０の穴４０ｄ，切欠部４０
ｃ，穴４０ｅに挿入する。これにより、引掛部５０ｄが
回路基板４０に引っ掛かりホルダー５０を回路基板４０
に固定する。温度センサ５１の配線５１ａを回路基板４
０の電極４０ｂに半田付けし、図６の組立完了状態にす
る。
掛部５０ｄを、回路基板４０の穴４０ｄ，切欠部４０
ｃ，穴４０ｅに挿入する。これにより、引掛部５０ｄが
回路基板４０に引っ掛かりホルダー５０を回路基板４０
に固定する。温度センサ５１の配線５１ａを回路基板４
０の電極４０ｂに半田付けし、図６の組立完了状態にす
る。
【００１５】そして、次に図１の状態にするために、図
１の左側から右側に挿入溝２５に沿って回路基板４０を
挿入する。これにより、回路基板４０の電極４０ａにバ
ネ部材３２の開放片３２ｃが電気的に接続されると共
に、切欠部３１ｄに導かれ、カバー５２とバネ部材３２
の開放片３２ｂが熱的に接続される。これにより、端子
３０の熱がカバー５２を介して温度センサ５１に伝熱す
る。この温度センサ５１が感知する温度により、熱電対
の温度補償を行う。
１の左側から右側に挿入溝２５に沿って回路基板４０を
挿入する。これにより、回路基板４０の電極４０ａにバ
ネ部材３２の開放片３２ｃが電気的に接続されると共
に、切欠部３１ｄに導かれ、カバー５２とバネ部材３２
の開放片３２ｂが熱的に接続される。これにより、端子
３０の熱がカバー５２を介して温度センサ５１に伝熱す
る。この温度センサ５１が感知する温度により、熱電対
の温度補償を行う。
【００１６】このように、温度センサ５１は、回路基板
４０とはホルダー５０により断熱しており、回路基板４
０の温度の影響を受けずに端子の温度を測定することが
できるので、熱電対の正確な温度補償を行うことができ
る。また、ホルダー５０とカバー５２とにより温度セン
サ５１を固定するので、あたかも１つの部品として回路
基板４０に取り付けることができる。このため、組立を
容易に行うことができる。そして、温度センサ５１を端
子３０の取り付けスペースに設けたので、ケース２０に
端子を有効に設けることができ、パネル計器を小型化で
きる。
４０とはホルダー５０により断熱しており、回路基板４
０の温度の影響を受けずに端子の温度を測定することが
できるので、熱電対の正確な温度補償を行うことができ
る。また、ホルダー５０とカバー５２とにより温度セン
サ５１を固定するので、あたかも１つの部品として回路
基板４０に取り付けることができる。このため、組立を
容易に行うことができる。そして、温度センサ５１を端
子３０の取り付けスペースに設けたので、ケース２０に
端子を有効に設けることができ、パネル計器を小型化で
きる。
【００１７】なお、実施例において、ナット部材３１と
バネ部材３２とを別にした構成を示したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、図７に示すように１つの
部材で構成してもよい。すなわち、端子金具６０は、厚
板で概略コ字形に形成し、中間片６０ａとその両端に開
放片６０ｂ，６０ｃを有している。中間片６０ａはネジ
６１が取り付けられるネジ穴が設けられている。開放片
６０ｃは、湾曲部６０ｄを鍛造加工により薄肉化し湾曲
形成され、概略Ｕ字状にコ字形の内側に形成され、さら
に先端が内側へ湾曲形成される。これにより、回路基板
の電極に接触するために必要なバネ力を得る構成になっ
ている。
バネ部材３２とを別にした構成を示したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、図７に示すように１つの
部材で構成してもよい。すなわち、端子金具６０は、厚
板で概略コ字形に形成し、中間片６０ａとその両端に開
放片６０ｂ，６０ｃを有している。中間片６０ａはネジ
６１が取り付けられるネジ穴が設けられている。開放片
６０ｃは、湾曲部６０ｄを鍛造加工により薄肉化し湾曲
形成され、概略Ｕ字状にコ字形の内側に形成され、さら
に先端が内側へ湾曲形成される。これにより、回路基板
の電極に接触するために必要なバネ力を得る構成になっ
ている。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、以下のような効果があ
る。温度センサは、回路基板とはホルダーにより断熱し
ており、回路基板の温度の影響を受けずに端子の温度を
測定することができるので、熱電対の正確な温度補償を
行うことができる。
る。温度センサは、回路基板とはホルダーにより断熱し
ており、回路基板の温度の影響を受けずに端子の温度を
測定することができるので、熱電対の正確な温度補償を
行うことができる。
【００１９】また、ホルダーとカバーとにより温度セン
サを固定するので、あたかも１つの部品として回路基板
に取り付けることができる。このため、組立が容易に行
うことができる。そして、温度センサを端子の取り付け
スペースに設けたので、ケースに端子を有効に設けるこ
とができ、パネル計器を小型化できる。
サを固定するので、あたかも１つの部品として回路基板
に取り付けることができる。このため、組立が容易に行
うことができる。そして、温度センサを端子の取り付け
スペースに設けたので、ケースに端子を有効に設けるこ
とができ、パネル計器を小型化できる。
【図１】本発明の一実施例を示した構成断面図である。
【図２】ナット部材３１の構成図である。
【図３】バネ部材３２の構成図である。
【図４】組立動作の説明図である。
【図５】ホルダー５０の構成図である。
【図６】組立完了時の構成図である。
【図７】端子の他の実施例を示した構成図である。
【図８】従来のパネル計器の概略構成図を示した図であ
る。
る。
２０ ケース ３０ 端子 ４０ 回路基板 ５０ ホルダー ５１ 温度センサ ５２ カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲はま▼田 孝幸 東京都武蔵野市中町２丁目９番32号 横 河電機株式会社内 (56)参考文献 実開 平５−52728（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01K 7/12
Claims (1)
- 【請求項１】 ケースと、 このケースに配置され、熱電対が接続される端子と、 この端子に電気的に接続し、前記ケースに格納される回
路基板と、 前記端子の温度を測定する温度センサと、を有するパネ
ル計器において、 断熱材料で形成され、前記温度センサを保持し、前記回
路基板に取り付けられるホルダーと、 伝熱材料で形成され、前記ホルダーに前記温度センサを
覆って熱的に接続し、固定すると共に、前記端子と熱的
に接続するカバーと、を具備することを特徴とするパネ
ル計器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02225296A JP3161317B2 (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | パネル計器 |
| US08/730,428 US6020824A (en) | 1995-10-27 | 1996-10-15 | Panel instrument |
| KR1019960048984A KR100274311B1 (ko) | 1995-10-27 | 1996-10-28 | 패널 계기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02225296A JP3161317B2 (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | パネル計器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09218108A JPH09218108A (ja) | 1997-08-19 |
| JP3161317B2 true JP3161317B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=12077604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02225296A Expired - Lifetime JP3161317B2 (ja) | 1995-10-27 | 1996-02-08 | パネル計器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161317B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160061299A (ko) * | 2016-05-16 | 2016-05-31 | 주식회사 오토닉스 | 온도 측정 가능한 장치 |
| JP2017521684A (ja) * | 2014-08-12 | 2017-08-03 | オートニクス コーポレイション | 熱電対の温度補償のための端子盤 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007101334A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Oizumi Seisakusho:Kk | 給湯器用温度センサ |
| KR101811407B1 (ko) * | 2016-05-03 | 2017-12-22 | 주식회사 오토닉스 | 온도 측정 장치 |
-
1996
- 1996-02-08 JP JP02225296A patent/JP3161317B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017521684A (ja) * | 2014-08-12 | 2017-08-03 | オートニクス コーポレイション | 熱電対の温度補償のための端子盤 |
| KR20160061299A (ko) * | 2016-05-16 | 2016-05-31 | 주식회사 오토닉스 | 온도 측정 가능한 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09218108A (ja) | 1997-08-19 |
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