JPH0755833Y2

JPH0755833Y2 - 温度補償素子内蔵コネクタ

Info

Publication number: JPH0755833Y2
Application number: JP16068888U
Authority: JP
Inventors: 博佐藤; 耕一藤井
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1988-12-09
Filing date: 1988-12-09
Publication date: 1995-12-20
Anticipated expiration: 2003-12-09
Also published as: JPH0280982U

Description

【考案の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この考案は、例えば、電子機器に用いられ、基板の回路
と外部端子とを接続するコネクタに関し、さらに詳しく
は、接続性能に富む温度補償素子内蔵コネクタに関す
る。

（ロ）従来の技術例えば、第５図に示すように、熱電対１を用いて温度調
整器４を構成する場合、上述の熱電対１の熱起電力は温
接点２と冷接点３との温度差分生じることは知られてお
り、また、冷接点３の温度が変動すると、温接点２の温
度が同じ（一定）でも測定データが変動することも知ら
れている。

そこで、別の温度センサを用いて、冷接点３の周囲温度
を検出して冷接点３が常に０℃になっているように、電
気的に補償を行う必要があり、この補償を冷接点補償と
言い、前述の温度センサ（例えば、サーミスタなどの温
度補償素子）を用いた冷接点補償回路５の存在も周知の
事実である。

前述の第５図および熱電対１の熱起電力ＶTは、温接点
２の測定点を350℃、冷接点３の周囲温度を20℃とした
とき、ＶT＝Ｋ（350℃-20℃）となるが、冷接点補償回路５で補償すると、その補償に
よる起電力がＫ・20℃であるので、その結果ＶT＝Ｋ（350℃-20℃）＋Ｋ・20℃＝Ｋ・350℃のように
補正される。

第６図は上述の冷接点補償回路５を組込んだ周知回路例
を示し、上述の冷接点補償回路５は、例えば、サーミス
タのような温度補償素子６により構成し、抵抗R1,R2,R3
と共にブリッジ回路７の１辺を形成している。

また、このブリッジ回路７は基板（図外）上に構成し、
熱電対１は端子3a,3bを介して上述のブリッジ回路７に
接続され、さらに、温度補償素子６も端子6a,6bを介し
てブリッジ回路７に接続される。なお、測定出力はアン
プ８より出力される。

そして、実装では、第５図で示した冷接点３を第６図の
端子3aであるとすれば、温度補償素子６も上述の端子3a
に近接しネジ止め固定（外付け）して配置し、正確に冷
接点３（または端子3a）の周囲温度を捕らえるように設
けている。

（ハ）考案が解決しようとする課題ところで、実装の回路構成では、上述のブリッジ回路７
（内部回路と言う）は基板上に構成され、この回路と、
熱電対１の冷接点３を含む端子3a,3bや温度補償素子６
の端子6a,6b等の外部端子とは、第６図に示すように、
コネクタ3c,3d、6c,6dを介して接続し、基板側と外部端
子とが、回路交換や保守点検等で容易に分離できるよう
に着脱許容して接続している。

この場合、熱電対１の冷接点３（または端子3a）の冷接
点補償を行っている温度補償素子６の端子6a,6bを、基
板状の内部回路（ブリッジ回路７）にコネクタ6c,6dを
介して接続するとき、作業者が温度補償素子６に接触す
ることで、該素子６の温度補償性能に悪影響を受けやす
く、そのため、内部回路を交換するときに接触すると、
温度補償素子６の温度補償性能を再調整する必要が生
じ、さらに、作業者が誤って露出状態にある温度補償素
子６を取扱ったりすることで、測定精度の低下や測定不
良を招いたりすることがあり、また、熱電対１の端子3
a,3bのコネクタ3c,3dや温度補償素子６のコネクタ6c,6d
など、部品点数が多いために、これらのコネクタ3c,3d6
c,6dを含めて接続工数が多く、接続に手間がかかる問題
を有していた。

この考案は、温度補償素子が常に正常に働き、内部回路
の交換作業も容易で、しかも温度補償素子に対する誤取
扱いのおそれがない温度補償素子内蔵コネクタの提供を
目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段この考案は、内部回路と外部端子とを着脱許容して接続
するコネクタ端子をコネクタケースに備えたコネクタで
あって、上記コネクタケースに温度補償素子を内蔵し
て、該温度補償素子の前記内部回路に接続する端子をコ
ネクタケース外に導出した温度補償素子内蔵コネクタで
あることを特徴とする。

（ホ）作用この考案の温度補償素子内蔵コネクタは、内部回路と外
部端子との間をコネクタ端子で接続し、内蔵した温度補
償素子がコネクタ端子に接続される外部端子の温度を測
定管理した状態で内部回路と端子を介して接続する。

（ヘ）考案の効果この考案によれば、温度補償素子は、コネクタケースに
内蔵されて外部に露出しないため、回路交換時や保守点
検時に作業者が誤って温度補償素子に触ることがなくな
り、その結果、接触に基づき温度補償性能に悪影響を受
けることや再調整が回避できて、信頼性の高い安定した
温度補償性能を得ることができ、温度補償素子の正確な
温度の測定管理ができて信頼性が向上する。

また、内部回路と外部端子との間はコネクタを介して容
易に分離可能で、保守点検も容易となる。

しかも、コネクタと温度補償素子との一体化によって、
外付けの温度補償素子に対する接続部品が不要となるこ
とから、組立時の部品点数の削減が図れ、さらに、外付
けの温度補償素子に対する接続がなくなることで、接続
工数が確実に低減する。

（ト）実施例この考案の一実施例を以下図面に基づいて詳述する。

図面は温度補償素子内蔵コネクタを示し、第１図および
第２図において、この温度補償素子内蔵コネクタ11は、
コネクタケース12と、これに内蔵される温度補償抵抗素
子13を搭載したプリント基板14と、コネクタケース12に
外装されるコネクタ端子15とから構成される。

上述のコネクタケース12は、絶縁性を有する樹脂材で長
方体の下面を開放した逆凹形状に設け、この下面凹部16
に後述するプリント基板14を固定してケース内部に一体
的に取付け、ケースの両外側面に突設して係合突起17,1
7に後述するコネクタ端子15の係合孔18,18を係合させて
ケース外部に一体的に取付ける。

上述のプリント基板14は、上面中央部に感温用の温度補
償抵抗素子13をハンダ付けして搭載し、その両側位置に
は該温度補償抵抗素子と電気的に接続された各温度補償
端子19,19をハンダ付けして下方に長く垂設している。
これらを装備して構成されるプリント基板14を、既述し
たコネクタケース12の下面凹部16に臨ませ、基板周辺の
ケース12との対向隙間に流動性樹脂を充填して、該プリ
ント基板14をコネクタケース12に固定する。

この場合、温度補償抵抗素子13はコネクタケース12の下
面凹部16内に固定された際に、該ケース12に覆われて外
部に露出せず、一切外部とは接触しない非接触構造がと
れるため、接触による温度補償性能の低下を解消するこ
とができる。

また、コネクタ端子15は、導電性の金属バネ片を用いて
コネクタケース12を側方より外嵌して外装可能なコ形状
を有し、このコ形状の両側面に、コネクタケース12に突
設した両係合突起17,17と係合可能な係合孔18,18を開口
しており、これらを係合させることでコネクタ端子15が
コネクタケース12に両側から挟持する如く一時的に取付
けられる。

このコネクタ端子15の上部には、左右に並列する端子接
触用の上端子20.20を延設し、下部には基板装着用の下
端子21を垂設しており、上端子20.20は先端部をコネク
タケース12の上面側に折曲し、さらに上下方向に対する
弾性を持たせるために下向きに弯曲成形し、この弯曲部
下面とコネクタケース12の上面との間で、第３図に示す
ように、外部ネジ端子22の挿入端子23を差込んで接触さ
せる接触対応部24を形成している。

このように構成された温度補償素子内蔵コネクタ11の使
用状態を第３図を参照して説明する。なお、第４図は該
コネクタ11の回路図である。

電子機器ケース25に装備された内部回路を有する内部プ
リント基板26の所定位置に、この温度補償素子内蔵コネ
クタ11の温度補償端子19,19および下端子21を差込んで
取付ける。

そして、外部ネジ端子22の装着時に、外部ネジ端子22の
挿入端子23がコネクタ11の接触対応部24に差込まれて接
触対応し、この結果、電子機器の内部回路と外部ネジ端
子22との間が温度補償素子内蔵コネクタ11で電気的に接
続される。

この接続状態で該コネクタ11に一体搭載された温度補償
抵抗素子13が、接続された外部ネジ端子22の温度を測定
管理する。

また、必要に応じて内部プリント基板26毎、内部回路を
交換しても、コネクタ11を内部プリント基板26に対し抜
き差しすることで、内部回路と外部ネジ端子22との間を
容易に分離することができ、さらに温度補償抵抗素子13
の回路調整が不要となり、保守点検等も簡単となる。

また、温度補償抵抗素子13は、コネクタケース12に内蔵
されて外部に露出しないため、回路交換時や保守点検時
に作業者が誤って温度補償抵抗素子13に触ることがな
く、接触信頼性の高い安定した性能を得ることができ
る。

この考案と、上述の一実施例の構成との対応において、この考案の温度補償素子は、実施例の温度補償抵抗素子
13に対応し、以下同様に外部端子は、外部ネジ端子22に対応し、内部回路は、内部プリント基板26に対応するも、この考案は、上述の一実施例の構成のみに限定されるも
のではない。

【図面の簡単な説明】

図面はこの考案の一実施例を示し、第１図は温度補償素子内蔵コネクタの縦断正面図、第２図は温度補償素子内蔵コネクタの側面図、第３図は温度補償素子内蔵コネクタの使用状態を示す側
面図、第４図は温度補償素子内蔵コネクタの回路図、第５図は従来の熱電対の回路図、第６図は熱電対の冷接点補償回路を含む周知回路図であ
る。 11……温度補償抵抗内蔵コネクタ 12……コネクタケース、13……温度補償抵抗素子 15……コネクタ端子、22……外部ネジ端子 26……内部プリント基板

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】内部回路と外部端子とを着脱許容して接続
するコネクタ端子をコネクタケースに備えたコネクタで
あって、上記コネクタケースに温度補償素子を内蔵して、該温度
補償素子の前記内部回路に接続する端子をコネクタケー
ス外に導出した温度補償素子内蔵コネクタ。