JPH05164628A - 端子板および温度補償装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子板の均熱化を図ること。また、各端子の
温度に合わせて、熱電対の検出信号を高精度に補償でき
ること。 【構成】 端子板１に設けられた端子２ａ〜２ｄには、
各々熱電対４の信号線４ａ，４ｂが接続される。この端
子板１は熱良導体で形成され、各端子２ａ〜２ｄに対応
して温度センサ３ａ〜３ｃが設けられている。熱電対４
の検出信号、および温度センサ３ａ〜３ｃの補償信号
は、補償回路２０に入力され、各端子２ａ〜２ｄ部分の
温度に対応して検出信号が補償される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主として、計測器に設
けられ熱電対の信号線を接続する端子板および端子板の
温度を補償する温度補償装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、温度等を計測する計測器では、計
測用温度センサとしての熱電対が接続される端子板が設
けられている。この端子板には、前記熱電対の信号線を
接続する複数対の端子が設けられ、前記端子を経由する
検出信号を装置内部の計測手段に供給する。この端子板
は、設けられる端子の数が増えるに従い板面が大きくな
り、前記端子板が取付けられている環境からの外的な熱
影響を受け易くなる。これは、前記端子を経由する検出
信号に影響するので、計測に際しては検出信号を温度補
償する必要がある。そこで、前記端子板には、この端子
板自体の温度を検出する端子板温度検出センサを設け、
この端子板温度検出センサで検出される温度補償信号を
補償回路に供給し、各端子を経由する検出信号を補償す
る構成とされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
端子板構造では、その端子板の材質が、熱伝導性の悪い
合成樹脂であるため、端子板上の各端子個所で温度にば
らつきが出やすく、端子板の均熱化が困難であった。さ
らに、従来は端子板の略中央に１個の端子板温度検出用
の温度センサが設けられたのみの構成であり、端子板が
各端子箇所で温度にばら付きがあっても、この温度セン
サが設けられた近傍の端子しか温度補償することができ
ず、全ての熱電対の端子部分の温度を各々、正確に温度
補償することができなかった。

【０００４】

【発明の目的】本発明は上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、均熱化が図れる端子板を提供することを目的
とするとともに、各熱電対の検出信号を端子板の各端子
部分での温度に応じて補償することができる温度補償装
置を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の端子板は、測定点に設けられる熱電対４の
信号線４ａ，４ｂが接続される複数対の端子２ａ〜２ｄ
を備え、測定点からの信号を処理する計測器の外面に設
けられる端子板１であって、該端子板１を熱良導体で構
成したことを特徴としている。また端子板１には、前記
各端子２ａ〜２ｄとの間に電気的な絶縁部材５，１５を
設ける構成としても良い。

【０００６】さらに、請求項２記載の温度補償装置は、
測定点からの信号を処理する計測器の外面に設けられる
端子板１に、前記測定点に設けられた熱電対４の信号線
４ａ〜４ｄが接続される複数対の端子２ａ〜２ｄが設け
られ、該端子２ａ〜２ｄを経由する検出信号を処理手段
１２に供給する計測器に設けられ、前記端子２ａ〜２ｄ
部分の温度を補償する温度補償装置において、前記端子
板１に設けられ、各端子２ａ〜２ｄに対応して設けられ
る端子板温度分布検出用の温度センサ３ａ〜３ｃと、各
端子２ａ〜２ｄを経由する検出信号を前記温度センサ３
ａ〜３ｃの補償信号で補償する補償回路２０とを具備し
たことを特徴としている。

【０００７】

【作用】端子板１上の各端子２ａ〜２ｄの取付け個所の
温度は、各端子２ａ〜２ｄに対応した温度センサ３ａ〜
３ｃで検出され、その検出出力が補償回路２０に送られ
ることで、各端子２ａ〜２ｄに接続される熱電対４の検
出信号を各々正確に補償することができる。また、端子
板１が熱良導体で構成され、それ自体の均熱化を達成す
ることができる。

【０００８】

【実施例】図１は、本発明の実施例を示す正面図であ
る。図において、端子板１は、複数対（４対）の端子２
ａ〜２ｄを並列配置した基板である。各端子２ａ〜２ｄ
には、夫々熱電対４の信号線４ａ，４ｂが接続される。
この端子板１は、熱良導体としての銅、アルミニウム、
それらの合金などで構成され、各端子に対応して端子板
温度分布検出用のトランジスタ等の温度センサ３ａ〜３
ｃが各組の中間に夫々、１個ずつ配設される。

【０００９】次に、端子板１の部分側断面図を図２に示
す。図２（ａ）に示す端子板１には貫通孔７が設けら
れ、この貫通孔７の面にテフロン、エポシキ樹脂などの
電気的な絶縁部材５を設ける。この絶縁部材５は、塗膜
で形成できる。この貫通孔１ａには端子用ねじ９の基部
９ａが嵌合固定される。さらにこの端子板１上には、端
子９と接触部分にも膜状の絶縁部材５ａを設ける。ま
た、図２（ｂ）に示すように、端子板１に直接ねじ孔１
７を形成しても良く、この場合、ねじ孔１７の面に前記
同様に絶縁部材１５の塗膜を形成し、端子用ねじ１９が
螺合する構成とする。この場合も、端子板１と端子用ネ
ジ１９との接触部分にも膜状の絶縁部材１５ａを設け
る。また、これら端子板１の計測器内部の面には、内部
温度の影響を避けるための熱遮蔽部材６が設けられる。

【００１０】そして、図３の回路構成図に示すように、
計測器の内部には補償回路２０が設けられる。端子２ａ
からは各熱電対４の検出信号が増幅器１０を介して補償
用増幅器１１の一端に供給される。また、端子２ａに対
応する温度センサ３ａの補償用信号は、増幅器１１の他
端に供給される。これによって、端子２ａ部分の温度補
償がなされ、ＣＰＵの処理手段１２に各補償後の検出信
号を供給する。

【００１１】尚、図には端子２ａ、温度センサ３ａ部分
のみ記載したが、各端子２ｂ〜２ｄ、及びこれら各端子
２ｂ〜２ｄに対応する温度センサ３ｂ〜３ｄについても
同様の構成であり、補償後の検出信号が処理手段１２に
供給されるようになっている。例えば、端子２ａ，２ｂ
に温度センサ３ａを対応させ、端子２ｃに温度センサ３
ｂを対応させ、端子２ｄに温度センサ３ｃを対応させて
おく。そして、この場合、処理手段１２は、温度センサ
３ａ，３ｂ，３ｃの出力から端子板１の温度分布を演算
し、各端子２ａ〜２ｄ部分の端子板１の温度を知ること
ができ、この端子板１の温度分布から各端子に相当する
温度を演算により求め温度補償することができる。

【００１２】そして、前記端子板１は、熱良導体で構成
されているため、端子板自体の均熱化を図ることができ
る。尚、上記実施例では、図１に示す如く端子２ａ〜２
ｄをの横１列の配列としたが、図４に示すような２重以
上の並列配置にしても良い。この場合には、各端子２ａ
〜２ｆの間に図示のように端子板の代表点の温度を測定
する端子板温度分布検出用の温度センサ３ａ〜３ｆを設
け、温度分布から各端子に対応した温度を求め、温度補
償することができる。

【００１３】

【発明の効果】本発明の端子板によれば、この端子板が
熱良導体で構成されているので端子板全体の均熱化を図
ることができ、端子の温度補償を容易且つ高精度に行え
る効果がある。また、温度補償装置は、端子板の各端子
部分に対応して温度センサを配置した構成であり、各端
子を温度に対して正確に補償できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の端子板を示す正面図。

【図２】（ａ）および（ｂ）は、各々端子板の部分側断
面図。

【図３】本発明の温度補償装置を示す回路構成図。

【図４】端子板の変形例を示す正面図。

【符号の説明】

１…端子板、２ａ〜２ｄ…端子、３ａ〜３ｃ…温度セン
サ、４…熱電対、４ａ、４ｂ…信号線、５，１５…絶縁
部材、６…熱遮蔽部材、７…貫通孔、９，１９…端子用
ねじ、１０、１１…増幅器、１２…処理手段。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 測定点に設けられる熱電対（４）の信号
   線（４ａ，４ｂ）が接続される複数対の端子（２ａ〜２
   ｄ）を備え、測定点からの信号を処理する計測器の外面
   に設けられる端子板（１）であって、該端子板（１）を
   熱良導体で構成するとともに、この端子板（１）には、
   前記各端子（２ａ〜２ｄ）との間に電気的な絶縁部材
   （５，１５）が設けられたことを特徴とする端子板。
2. 【請求項２】 測定点からの信号を処理する計測器の外
   面に設けられる端子板（１）に、前記測定点に設けられ
   た熱電対（４）の信号線（４ａ〜４ｄ）が接続される複
   数対の端子（２ａ〜２ｄ）が設けられ、該端子（２ａ〜
   ２ｄ）を経由する検出信号を処理手段（１２）に供給す
   る計測器に設けられ、前記端子（２ａ〜２ｄ）部分の温
   度を補償する温度補償装置において、 前記端子板（１）に設けられ、各端子（２ａ〜２ｄ）に
   対応して設けられる端子板温度分布検出用の温度センサ
   （３ａ〜３ｃ）と、 各端子（２ａ〜２ｄ）を経由する検出信号を前記温度セ
   ンサ（３ａ〜３ｃ）の補償信号で補償する補償回路（２
   ０）とを具備したことを特徴とする温度補償装置。