JPH07286909A - 熱電対基準ブロック - Google Patents

熱電対基準ブロック

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JPH07286909A
JPH07286909A JP10162394A JP10162394A JPH07286909A JP H07286909 A JPH07286909 A JP H07286909A JP 10162394 A JP10162394 A JP 10162394A JP 10162394 A JP10162394 A JP 10162394A JP H07286909 A JPH07286909 A JP H07286909A
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JP
Japan
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thermocouple
temperature
metal
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block
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Application number
JP10162394A
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English (en)
Inventor
Yuji Ichioka
裕二 市岡
Yoshizo Maekawa
芳三 前川
Katsuya Kondo
勝也 近藤
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 熱電対基準ブロック7は金属板23の全周面
に絶縁層24を設けて金属プリント基板25を形成し、
この金属プリント基板25上に熱電対1を接続する端子
台11と外部へ出力するコネクタ12とを配置し、金属
プリント基板25の裏面側に銅パターン20をプリント
すると共に、測温抵抗体5を固定している。銅パターン
20は、図示鎖線に示すように適宜端子台11の接続端
子11cとコネクタ12との間や測温抵抗体5の所要箇
所へ接続するようになっている。 【効果】 基準ブロック内温度を同じにして正確な熱電
対温度計測ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、熱電対を用いて温度計
測する場合に冷接点温度を補償するための熱電対基準ブ
ロックに関する。
【0002】
【従来の技術】熱電対計測とは、異なる種類の金属線の
片端を接合した状態でその両端に温度差を与えたときに
その反対側の端(非接合端)にその温度差に応じた起電
力が生じるという現象(ゼーベック効果という)を利用
して未知の温度を測定する方法である。
【0003】図5は、上記した熱電対による温度計測の
原理図である。
【0004】熱電対1は、異なる種類の金属素子である
熱電対1A,1Bとを一端側m点で短絡(接合)し、他
端側n1,n2との間に電位差e1が生じたとすると、
電位差、つまり、熱起電力e1は次の式(1)で表され
る。
【0005】
【数1】 e1=f1(t1−t2,t2,1A,1B) =f2(t1−t2,t1,1A,1B)−−−−(1) ここで、t1:接合点(m点)の温度 t2:非接合点(n1,n2点)の温度 1A:一方の熱電対素子の種類により定まる。 1B:他方の熱電対素子の種類により定まる。
【0006】上記式(1)から熱起電力e1は、熱電対
1の一端m点と他端n1,n2との温度差と一端m点と
他端n1,n2のいずれか一方の温度と熱電対素子1
A,1Bの金属の種類により定まる。
【0007】図6は、上記式(1)に基づき実際に温度
計測をするための回路構成図である。
【0008】熱電対1は、異種の金属素子の熱電対1A
と1Bとにより構成され、一端m点は接合され、他端n
1,n2は金属ブロック2上で絶縁された状態で固定さ
れ、銅線3に接続されて電圧計4に接続されている。
【0009】なお、熱電対1の接合点とその反対側[計
測端]との距離が離れているときには、その間に熱電対
の材質とほぼ同等の特性を持った補償導線という導線で
接続されることが多い。金属ブロック2上の1端n3に
は測温抵抗体5が配置され、この測温抵抗体5の温度を
測定器6で測定する。
【0010】金属ブロック2は、大きなブロックで熱伝
導性に優れている金属、一般に、アルミが用いられ、そ
の表面全体を均一の温度とする。この構成では、他端n
1,n2、1端n3はいずれも金属ブロック2上に固定
されており、ほぼ均一の温度となっている。
【0011】この状態では、電圧計4で計測される熱起
電力e1は次の式(2)で示される。
【0012】
【数2】 e1=f1(t1−t2,t2,1A,1B) +f3(t2−t3,t3,Cu,Cu)−−−−(2) ここで、t1:接合点(m点)の温度 t2:非接合点(n1,n2点)の温度 1A:一方の熱電対素子の種類により定まる。 1B:他方の熱電対素子の種類により定まる。 t3:銅線の温度 Cu:銅線
【0013】上記式(2)において他端n1,n2に接
続する銅線は、同一金属で温度差があっても熱起電力は
生じないので、式(2)の第2項は零である。これによ
り、式(2)は次の式(3)に示される。
【0014】
【数3】 e1=f1(t1−t2,t2,1A,1B)−−−−(3)
【0015】上記式(3)の非接合点の温度t2は、金
属ブロック2上に配置される測温抵抗体5の抵抗値を正
確に測定器6で測定することにより、抵抗値から温度を
知ることができる。従って、式(3)の内で熱起電力e
1は電圧計4の読み取り、熱電対素子1A,1Bは金属
の種類で定まるために計測点(m点)の温度が分かる。
【0016】以上述べたように熱電対1で温度を計測す
るためには、熱電対1の両接続端の温度と測温抵抗体5
の温度をほぼ同一にする装置(一般に、熱電対基準ブロ
ックと呼ぶ)を用い、いわゆる冷接点の温度補償を行
う。
【0017】ここで、図7乃至図10を参照して熱電対
基準ブロック7を用いて冷接点補償する場合の手順を簡
単に説明する。
【0018】まず、図7に示すように図6で説明した熱
電対基準ブロック7を経た出力がマイコン100に入力
されて処理がされるとして、図10に示すように、最初
に、熱電対基準ブロック7の測温抵抗体5の抵抗値rが
測定される(101)。抵抗値rが求められると、図8
に示すテーブルA(抵抗温度換算表)を参照して抵抗値
rに対応する温度t2を算出する(102)。
【0019】次に、テーブルB(温度熱起電力変換表)
を参照して温度t2に対応する熱起電力v2を算出する
(103)。さらに、熱電対1の熱起電力v1を測定す
る(104)。そして、熱起電力v2と熱電対1の熱起
電力v1とを加算して熱起電力v3とする(105)。
熱起電力v3をテーブルBに当てはめて、図9に示すよ
うに、v1+v2=v3に対応する温度t3を求める
(106)。これにより温度t3が零度を基準とする冷
接点補償された温度とする。
【0020】次に熱電対基準ブロックの構造について図
11を参照して説明する。
【0021】熱電対基準ブロック7は、本体箱8内の底
部に金属ブロック2を固定し、金属ブロック2上に固定
板9と測温抵抗体5とを配置して、本体箱8の外側上面
に端子台11を取り付ける一方、本体箱8の外側側面に
コネクタ12を取付け、さらに、本体箱8の内部は断熱
材15が充填され温度の急激な変化の影響を受けないよ
うになっている。
【0022】熱電対1は、一端m点で短絡され、熱電対
素子1A,1Bが端子台11に接続され、端子台11か
ら補償導線13が本体箱8内に入って固定板9へ圧着に
よって接続される。そして、固定板9からの銅線3が本
体箱8の外側のコネクタ12に接続されている。また、
金属ブロック2の上の測温抵抗体5からのリード線14
がコネクタ12に接続されている。
【0023】図12は、他の例を示す熱電対基準ブロッ
クの構造図である。
【0024】図12は図11の改良型で、プリント基板
16上に重ねるようにアルミ板17を密着に取付け、ア
ルミ板17上に端子台11と測温抵抗体5とが取付けら
れている。そして、端子台11には、熱電対1がビス1
8によって接続され、端子台11から接続導体19が絶
縁されてアルミ板17の穴17aを下方へ貫通して銅パ
ターン20の所定箇所へ接続しハンダ付け22がされて
いる。
【0025】一方、アルミ板17上では、測温抵抗体5
が取付けられ、接続導体21がアルミ板17の穴17b
を下方へ貫通して銅パターン20の所定箇所へハンダ付
け22で固定されている。なお、図12の場合も温度の
影響を受けないように断熱材で囲まれている。
【0026】以上の説明では、熱電対1が1本の場合で
あったが、実際にプラントの温度計測では数百点以上の
入力があることもあり、熱電対1が数十本毎に1台の熱
電対基準ブロック7へ入力するように構成されることが
多い。従って、端子台11も12点とか24点の熱電対
1と接続できるようになっている。
【0027】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
11と図12に示す熱電対基準ブロックには、次のよう
な問題がある。
【0028】まず、図11に示した第1の従来例は、温
度平衡が良いという点で用いられるが、構造が複雑で作
るのに手間がかかる。また、補償導線13を本体箱8内
に使用することにより、熱電対1を変更するには熱電対
基準ブロック7も変更する必要があり、自由度が極めて
狭いという欠点がある。
【0029】図12に示す第2の従来例は、第1の従来
例より配線が少なくて構造が簡単になっているが、ガラ
スエポキシ基板を挟んでいるため熱伝導が悪く端子台1
1とプリント基板16とアルミ板17との間で温度平衡
がとりにくいという問題があった。
【0030】そこで、本発明は簡単な構成で温度の平衡
が良好で正確な温度計測ができる熱電対基準ブロックを
提供することを目的とする。
【0031】
【課題を解決するための手段】本発明は、本体箱内に設
けられる金属板の表面に絶縁層を施し、この絶縁層上に
銅パターンを印刷した金属プリント基板上に、外部から
熱電対を接続する入力接続部と、冷接点を補償する測温
抵抗体と、外部へ出力する出力接続部とを配設すると共
にこれらを銅パターンによって接続するようにしたもの
である。
【0032】
【作用】従って、単板である金属板を絶縁して金属プリ
ント基板としたために、熱の伝導が良好で、かつ、熱の
応答も速く、金属プリント基板の表面の温度をほぼ同じ
に均一にすることが容易にでき、正確な熱電対による温
度計測ができる。また、従来に比べ一枚の金属板とした
ため極めて構成が簡単で、製作する手間も減少し、ま
た、従来に比べ熱電対基準ブロックの小型化が可能とな
る。
【0033】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0034】図1は、本発明の一実施例を示す熱電対基
準ブロックの内部上面構造図、図2は図1の図示矢印方
向からの側面図である。
【0035】図において、熱電対基準ブロック7は四角
形状の金属板23の全周面に絶縁層24を設けて金属プ
リント基板25を形成し、この金属プリント基板25上
に熱電対1を接続する入力接続部として端子台11と外
部へ出力する外部接続部としてコネクタ12とを配置
し、金属プリント基板25の裏面側に銅パターン20を
プリントすると共に、測温抵抗体5を固定している。
【0036】金属板23は、基板となる適度の強度を持
つ熱伝導の良好な、例えば、アルミや鉄が用いられ、図
示省略する本体箱に適宜固定され、金属板23の全周面
には前述した絶縁塗料や薄い絶縁シートによる絶縁層2
4を設けて金属プリント基板25を形成している。
【0037】金属プリント基板25上の端子台11は、
ハーモニカ形状で熱電対1の入力点数に応じた接続端子
11cを有して、両端11a,11bをビス26で金属
プリント基板25へ固定し、熱電対1が接続端子11c
へ接続されるようになっている。金属プリント基板25
の裏面の銅パターン20は、図示鎖線に示すように適宜
端子台11の接続端子11cとコネクタ12との間や測
温抵抗体5の所要箇所へ接続するように形成されてい
る。
【0038】図3は、図1のA−A方向の概略断面を示
し、それぞれの接続端子11cには、ビス28とナット
29とが設けられ、ビス28をしめて熱電対1と接続体
30の一端30aとを挟持して密着固定するようになっ
ている。
【0039】接続体30の他端30bは金属プリント基
板25に形成される貫通穴25aを貫通して裏面側で銅
パターン20の所定箇所へハンダ付け22がされ、貫通
穴25aには、絶縁材31が充填されている。
【0040】また、金属プリント基板25の後方には、
貫通穴25bが形成され、銅パターン20とコネクタ1
2とを接続するリード線32が貫通して適宜金属プリン
ト基板25とコネクタ12の接続端子とを接続してい
る。なお、従来例で説明したと同様に本体箱内には図示
省略する断熱材が充填されている。
【0041】この構成によって、熱電対1が端子台11
上で接続体30と密着固定され、端子台11上の熱電対
1の熱と金属プリント基板25の裏面側の熱とが熱伝導
良好な接続体30によって相互に伝導される。
【0042】また、金属プリント基板25は、金属板2
3の一枚に薄い絶縁層24を形成した単板であるために
熱伝導が良好で温度の平衡が取りやすく金属プリント基
板25のどの位置でも温度をほぼ均一にできる。これに
よって、接続端子11cの温度と測温抵抗体5との温度
が極めて接近したものとすることができる。
【0043】また、金属プリント基板25は単板であ
り、構成も簡単で極めて経済的に製造することができ
る。さらに、金属プリント基板25に直接端子台11を
固定することにより金属ブロックに圧着する作業とプリ
ント基板とアルミ板を固定する作業が不要となる。
【0044】なお、本実施例では、測温抵抗体5を金属
プリント基板25の裏面側へ配置したが、図4に示すよ
うに表面側へ配置してもよく、また、銅パターン20を
表面側へ形成してもよい。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、単
板である金属板を絶縁して金属プリント基板としたため
に、熱の伝導が良好で、かつ、熱の応答も速く、金属プ
リント基板の表面の温度をほぼ同じに均一にして正確な
熱電対による温度計測ができる。また、一枚の金属板と
したため極めて構成が簡単で、製作する手間も減少し、
熱電対基準ブロックの小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す熱電対基準ブロックの
内部上面概略図である。
【図2】図1の図示矢印方向からの側面図である。
【図3】図1のA−A方向概略断面図である。
【図4】本発明の他の実施例を示す側面図である。
【図5】熱電対による温度計測の原理図である。
【図6】熱電対基準ブロックの原理図である。
【図7】熱電対基準ブロックを用いて温度計測をする場
合の説明図である。
【図8】熱電対基準ブロックを用いて温度計測をする場
合の測温抵抗体と温度との関係を示す説明図である。
【図9】熱電対基準ブロックを用いて温度計測をする場
合の熱電対熱起電力と温度との関係を示す説明図であ
る。
【図10】熱電対基準ブロックを用いて温度計測をする
場合の手順を示す説明図である。
【図11】第1の従来例を示す熱電対基準ブロックの構
成図である。
【図12】第2の従来例を示す熱電対基準ブロックの構
成図である。
【符号の説明】
1 熱電対 5 測温抵抗体 7 熱電対基準ブロック 11 端子台 12 コネクタ 20 銅パターン 23 金属板 24 絶縁層 25 金属プリント基板 26,28 ビス 29 ナット 30 接続体 31 絶縁材 32 リード線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 本体箱内に設けられる金属板の表面に絶
    縁層を施し、この絶縁層上に銅パターンを印刷した金属
    プリント基板上に、外部から熱電対を接続する入力接続
    部と、冷接点を補償する測温抵抗体と、外部へ出力する
    出力接続部とを配設すると共にこれらを前記銅パターン
    によって接続したことを特徴とする熱電対基準ブロッ
    ク。
JP10162394A 1994-04-15 1994-04-15 熱電対基準ブロック Pending JPH07286909A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012230906A (ja) * 2005-09-27 2012-11-22 Koninkl Philips Electronics Nv Led照明器具
JP6831965B1 (ja) * 2020-07-07 2021-02-24 株式会社八洲測器 温度センサ
JP2021156751A (ja) * 2020-03-27 2021-10-07 エスペック株式会社 熱電対用端子台、温度測定装置及び環境試験装置

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