JP5227288B2 - 半導体圧力センサ - Google Patents
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Description
11 センサケース
14 圧力導入筒
16 大気圧導入部
18 センサ用回路基板
20 電子素子
22 スルーホール
24 EEPROM
26 透孔
Claims (1)
- 圧力を検出するダイヤフラムを中央部に有した半導体センサ素子と、
断面がコ字状に形成され圧力導入筒が中央部外側に一体に設けられ、上記半導体センサ素子が内部に一体に固定され、上記ダイヤフラムの外表面が外側の開口部を向いて位置し、表面に設けられた導体の一端部が外側面に露出し表面実装用の電極を形成し、上記半導体センサ素子が上記圧力導入筒の内側一端部に気密状態で取り付けられたセンサケースと、
このセンサケースが表面実装され表裏に導体パターンが形成されたセンサ用回路基板と、
このセンサ用回路基板に設けられ上記センサ素子の出力や上記センサケースの電極が接続され、上記センサケースの周囲に位置した電子素子が接続された導体パターンから成るセンサ用回路と、
上記半導体センサ素子が取り付けられた側とは反対側の上記センサ用回路基板の表面に設けられ、上記センサ用回路基板面に隙間を空けて表面実装され、上記センサ素子の大気圧導入部よりも大きいLSIと、
上記センサ用回路基板の表裏の上記導体パターンを接続した一つのスルーホールとを備え、
上記LSIは、上記半導体センサ素子の温度特性を補償する補償データを記憶しており、
上記センサ素子の外表面側の上記大気圧導入部が対面した部分の上記センサ用回路基板に上記スルーホールが位置し、上記スルーホール全体が上記LSIにより覆われ、上記大気圧導入部と上記LSIの裏面中央部とが、上記センサ用回路基板の上記一つのスルーホールを介して対面し、
上記センサ用回路基板の上記LSIが表面実装された面の端縁部にはピンが突設され、上記ピンが突設された面であってこのピンとは反対側の端縁部には、外部接続用の端面電極が形成されていることを特徴とする半導体圧力センサ。
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