JP2017181521A - 流量センサ - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性を向上しつつ、製造工程を増やさずに耐環境性を向上できる流量センサを提供すること。
【解決手段】流量センサは、主通路を流れる流体を導く副通路１５を形成する副通路形成部材と、副通路１５の流量を検出するセンシング部が形成された流量検出チップ１１と、流量検出チップ１１と電気的に接続された回路チップ１２と、回路チップ１２が搭載された表面１３ａ及び裏面１３ｂを有し、搭載面に流量検出チップ１１が接続されたリードフレームと、センシング部を露出させつつ、回路チップ１２を封止する樹脂成形体１４と、流量検出チップ１１の雰囲気温度を検出する第１測温抵抗と、回路チップ１２の雰囲気温度を検出する第２測温抵抗を備える。樹脂成形体１４は、リードフレームの裏面の一部が底をなし、樹脂成形体の外面に開口する孔部２８を有する。リードフレームは、孔部２８を介して、副通路１５を流れる流体に晒されるようになっている。
【選択図】図６

Description

本発明は、流量センサに関するものである。

従来、流量センサとして、例えば特許文献１に記載のものが知られている。

特許文献１に記載の流量センサは、半導体センサ素子と、制御回路と、これらを搭載するリードと、制御回路などを封止するモールド材と、を備えている。そして、制御回路を支持するリードは、その端面がモールド材から外部に露出されている。このような流量センサは、例えば吸気管に取り付けられ、吸気管内を流れる流体（空気）の量（吸気量）の検出に用いられる。

特許第３３２８５４７号公報

上記した流量センサでは、制御回路を支持するリードの端面がモールド材から外部に露出されているため、端面を吸気管内に配置することで端面を流体に晒し、制御回路の動作による熱を外部雰囲気（吸気管を流れる流体）に逃がすことができる。

しかしながら、各リードは、それぞれリードフレームの一部として構成されており、モールド材の成形後に、モールド材から露出するタイバーをカットすることで、各リードが分離されている。制御回路を支持するリードの端面は切断面であるため、耐環境性（例えば耐食性）向上のためのメッキなどが施されていない。したがって、流体に含まれる水分などにより、端面に腐食が生じる虞がある。リードに腐食が発生すると、リードが劣化して例えばモールド材との界面に隙間が生じ、制御回路などの信頼性が低下してしまう。また、耐環境性を向上するには、タイバーカット後に、切断面をコーティングしなければならない。

本発明は上記問題点に鑑み、放熱性を向上しつつ、製造工程を増やさずに耐環境性を向上できる流量センサを提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、本発明は、主通路（１００）を流れる流体を内部に導く副通路（１５）を形成する副通路形成部材（１６）と、副通路（１５）に導かれた流体の流量を検出するセンシング部（２０）が形成された流量検出チップ（１１）と、流量検出チップ（１１）と電気的に接続された回路チップ（１２）と、回路チップ（１２）が搭載された搭載面（１３ａ）及び該搭載面と反対の裏面（１３ｂ）を有し、搭載面（１３ａ）に流量検出チップ（１１）が接続されたリードフレーム（１３，２３ａ）と、リードフレーム（１３，２３ａ）における搭載面及び裏面の両側に配置され、センシング部（２０）を露出させつつ、回路チップ（１２）を封止する樹脂成形体（１４）と、流量検出チップ（１１）の雰囲気温度を検出する第１測温抵抗（４２）と、第１測温抵抗と異なる温度係数を有し、回路チップ（１２）の雰囲気温度を検出する第２測温抵抗（４３）と、直列接続された第１測温抵抗と第２測温抵抗との間の接続点における電圧に基づいて、センシング部から出力された信号を補正するための雰囲気温度の換算を行う温度補正回路（４５）と、を備え、樹脂成形体（１４）は、リードフレーム（１３，２３ａ）の裏面の一部が底をなし、該樹脂成形体（１４）の外面に開口する孔部（２８）を有しており、リードフレーム（１３，２３ａ）は、孔部（２８）を介して、副通路（１５）を流れる流体に晒されることを特徴とする。

これによれば、樹脂成形体（１４）に設けた孔部（２８）により、リードフレーム（１３，２３ａ）の裏面（１３ｂ）の一部が露出されている。したがって、裏面（１３ｂ）の露出部分を、流体に晒すことができる。換言すれば、裏面（１３ｂ）の露出部分に流体を当てることができる。これにより、回路チップ（１２）の動作による熱を、流体に逃がすことができる。すなわち、放熱性を向上することができる。また、裏面（１３ｂ）は、タイバーカット後の切断面ではないため、製造工程を増やさずに耐環境性を向上することができる。換言すれば、製造工程を増やさずに、樹脂成形体（１４）の封止性を保って、回路チップ（１２）などの信頼性低下を抑制することができる。

また、本発明のさらなる特徴は、リードフレーム（１３，２３ａ）の裏面において、回路チップ（１２）とオーバーラップするオーバーラップ領域（２９）の少なくとも一部が、孔部（２８）により露出されていることにある。

これによれば、リードフレーム（１３，２３ａ）のうち、回路チップ（１２）に近い部分が流体に晒されるため、放熱性をより向上することができる。

また、本発明のさらなる特徴は、オーバーラップ領域（２９）の全域が、孔部（２８）により露出されていることにある。

これによれば、オーバーラップ領域（２９）の全域が流体に晒されるため、放熱性をさらに向上することができる。

第１実施形態に係る流量センサを、吸気管に取り付けた状態の概略構成を示す断面図である。 第１実施形態に係る流量センサの概略構成を示す断面図である。 図２のIII-III線に沿う断面図である。 第２実施形態に係る流量センサの概略構成を示す断面図である。 第３実施形態に係る流量センサにおいて、回路構成の概略を示す図である。 第３実施形態に係る流量センサのうち、孔部周辺を拡大した断面図である。 第４実施形態に係る流量センサの概略構成を示す図であり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は組み付け状態を示す斜視図である。 流量センサの変形例を示す断面図であり、図７（ｂ）に破線で示す平面VIIIに沿う断面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。

（第１実施形態）
本実施形態に係る流量センサは、流体との伝熱を利用して、流体の流量を検出するものである。本実施形態では、その一例として、車両の内燃機関（図示せず）に吸入される空気流（吸気流）の流量を検出するために、図１に示すように、その一部が吸気管１０１内に突出するように、プラグイン方式によって着脱可能に取り付けられた流量センサ１０の例を示す。なお、符号１００は、吸気管１０１に形成された、流体（空気）が流れる主通路を示す。

先ず、図１及び図２を用いて、流量センサ１０の概略構成を説明する。

この流量センサ１０は、要部として、センシング部２０を有する流量検出チップ１１と、回路チップ１２と、回路チップ１２支持する搭載部２３ａを含むリードフレーム１３と、回路チップ１２などを封止する１次樹脂成形体１４と、を備えている。さらに、流体を主通路１００からセンシング部２０に導く副通路１５を形成する副通路形成部材１６と、上記した各要素を吸気管１０１に取り付けるための２次樹脂成形体１７と、を備えている。なお、１次樹脂成形体１４が、特許請求の範囲に記載の樹脂成形体に相当する。

流量検出チップ１１としては、周知構成のものを採用することができる。この流量検出チップ１１は、例えばシリコン基板からなり、表面１１ａ側に薄肉部としてのメンブレンが形成されている。なお、メンブレンの直下部分は、エッチングにより除去され、裏面１１ｂに開口する空洞部となっている。センシング２０は、少なくとも一部がメンブレンに形成されており、センシング部２０を構成する後述のヒータ抵抗４０や流量検出用抵抗４１ａ〜４１ｄ（図６参照）も、メンブレンに形成されている。この流量検出チップ１１は、裏面１１ｂ側を１次樹脂成形体１４の後述する支持部１４ｂに対向させた状態で、接着層２１を介して１次樹脂成形体１４に固定されている。なお、表面１１ａが特許請求の範囲に記載の第１主面、裏面１１ｂが特許請求の範囲に記載の第２主面に相当する。

回路チップ１２としても、周知構成のもの、例えばシリコンなどの半導体基板に素子が形成されたものを採用することができる。この回路チップ１２には、流量検出チップ１１から出力された検出信号の処理回路が形成されている。また、センシング部２０を構成するヒータ抵抗４０などの電源回路や、ヒータ抵抗４０の通電状態を制御する回路などが形成されている。この回路チップ１２は、接着層２２を介して、リードフレーム１３の搭載部２３ａに固定されている。

リードフレーム１３は、銅などからなる金属板の表面に耐食性加工（例えばメッキ）を施してなり、搭載部２３ａとリード２３ｂを有している。搭載部２３ａは、上記の通り、回路チップ１２を支持する機能を果たしている。回路チップ１２は、リードフレーム１３（搭載部２３ａ）の表面１３ａに固定されている。さらに本実施形態では、搭載部２３ａが、回路チップ１２に形成された回路と、流量検出チップ１１に形成されたセンシング部２０などとの電気的な接続を中継する機能を果たしている。この搭載部２３ａと回路チップ１２の図示しないパッドとが、ワイヤ２４を介して電気的に接続され、同じく搭載部２３ａと流量検出チップ１１の図示しないパッドとが、ワイヤ２５を介して電気的に接続されている。このように、回路チップ１２は、ワイヤ２４、搭載部２３ａ、及びワイヤ２５を介して、流量検出チップ１１と電気的に接続されている。なお、表面１３ａが特許請求の範囲に記載の搭載面に相当する。

一方、リード２３ｂは、外部接続端子としての機能を果たすものであり、例えば、該リード２３ｂを介して、回路チップ１２の処理回路で処理された信号が、外部機器に出力されるようになっている。リード２３ｂは、ワイヤ２６を介して回路チップ１２と電気的に接続されている。このリード２３ｂは、１次樹脂成形体１４の成形後、タイバーカットにより、搭載部２３ａとは電気的に分離されている。なお、本実施形態では、吸気管１０１の主通路１００内に配置されない位置を、タイバーカットの位置としており、タイバーカット部分は、２次樹脂成形体１７により封止されている。

１次樹脂成形体１４は、少なくとも回路チップ１２及び該回路チップ１２と他部材とを電気的に接続する部分、本実施形態ではワイヤ２４，２６を保護するものである。この１次樹脂成形体１４は、例えばエポキシ樹脂を用いてトランスファー法により、リードフレーム１３、リードフレーム１３に固定された回路チップ１２、及びワイヤ２４，２６と一体的に成形されている。

１次樹脂成形体１４のうち、図２に示す被覆部１４ａが、回路チップ１２とワイヤ２４，２６を被覆・保護する機能を果たす部分となっている。また、１次樹脂成形体１４が、被覆部１４ａだけでなく、流量検出チップ１１を支持する支持部１４ｂを有している。この支持部１４ｂは被覆部１４ａと一体的に形成されている。流量検出チップ１１は、１次樹脂成形体１４の形成後、支持部１４ｂに、接着層２１を介して固定される。支持部１４ｂは、流量検出チップ１１の厚さ方向において、流量検出チップ１１が回路チップ１２とほぼ同じ位置となるような、流量検出チップ１１の搭載面を有して形成されている。

なお、搭載部２３ａのうち、後述する孔部２８により露出された裏面１３ｂの一部と、表面１３ａの一部が、１次樹脂成形体１４から露出されている。そして、流量検出チップ１１に一端が接続されたワイヤ２５の他端が、搭載部２３ａの表面１３ａにおける露出部分に接続されている。このワイヤ２５は、ポッティング等により設けられた例えばゲルからなる保護部材２７によって被覆されている。保護部材２７は、流量検出チップ１１の表面１１ａのうち、ワイヤ２５が接続されたパッドの周辺部分のみを被覆しており、センシング部２０は、保護部材２７及び１次樹脂成形体１４から露出されている。この保護部材２７は、支持部１４ｂに流量検出チップ１１を固定し、ワイヤ２５により、流量検出チップ１１と搭載部２３ａとを接続した後、配置される。

一方、リード２３ｂは、ワイヤ２６が接続された一端の周辺のみが１次樹脂成形体１４によって被覆されており、それ以外の部分は、１次樹脂成形体１４から外部に突出している。

副通路形成部材１６は、主通路１００を流れる流体を、流量検出チップ１１のセンシング部２０に導く副通路１５を形成している部材である。この副通路形成部材１６は、ＰＢＴやＰＰＳなどの樹脂を成形してなり、ケース３０とカバー３１の２つから成り立っている。ケース３０は、略矩形平板状とされた基部３０ａと、基部３０ａの一面に立設された平板に、通路なす溝が形成された副通路形成部３０ｂと、を有している。ケース３０にカバー３１が組み付けられると、副通路形成部３０ｂとカバー３１とにより、副通路１５が形成されるようになっている。

副通路形成部材１６のうち、少なくとも副通路形成部３０ｂ及びカバー３１、すなわち副通路１５の形成部分は、主通路１００を形成する吸気管１０１に形成された取り付け孔より、吸気管１０１内に挿入配置される。本実施形態では、図１に示すように、基部３０ａにおける副通路形成部３０ｂと反対の面が、吸気管１０１の外面と面一となるように配置される。

ケース３０の基部３０ａには、流量検出チップ１１のセンシング部２０を副通路１５内に挿入配置させるための差込口３２が形成されている。この差込口３２は、平板状をなす基部３０ａを、厚さ方向に貫通して形成されている。また、差込口３２には、１次構造体１８が差し込まれる。この１次構造体１８は、流量検出チップ１１、回路チップ１２、及びリードフレーム１３が、１次樹脂成形体１４及び接着層２１，２２により一体化されたものである。

２次樹脂成形体１７は、流量センサ１０を吸気管１０１に取り付けるための部分であり、図１及び図２に示すように、１次樹脂成形体１４の被覆部１４ａ及び副通路形成部材１６の基部３０ａに密着している。また、２次樹脂成形体１７は、リード２３ｂの一部を被覆している。この２次樹脂成形体１７は、１次構造体１８を副通路形成部材１６の差込口３２に挿入した状態で、１次構造体１８及び副通路形成部材１６と一体的に樹脂成形することで形成される。

この２次樹脂成形体１７は、平板状の基部１７ａと、基部１７ａにおける副通路形成部材１６側と反対の面に立設された環状の壁部１７ｂを有している。上記したリード２３ｂの一方の端部は、壁部１７ｂが取り囲む空間に突出しており、外部機器との接続が可能となっている。また、２次樹脂成形体１７の基部１７ａと副通路形成部材１６の基部３０ａとのお互いの対向面は、基部１７ａ側が基部３０ａ側を内包する関係となっている。このため、流量センサ１０を吸気管１０１の取り付け穴に挿入する際に、副通路形成部材１６の基部３０ａまでが取り付け穴に挿入され、２次樹脂成形体１７の基部１７ａは、その縁部が吸気管１０１の外面に接触し、挿入方向における位置が決定されるようになっている。

次に、上記した流量センサ１０の製造方法の一例を簡単に説明する。

先ず、リードフレーム１３の表面１３ａにおいて、搭載部２３ａの所定位置に、接着層２２を介して回路チップ１２を固定する。そして、ワイヤ２４，２６を接続する。次いで、１次樹脂成形体１４を形成した後、リードフレーム１３の図示しないタイバーをカットするとともに、支持部１４ｂに、接着層２１を介して流量検出チップ１１を固定する。そして、ワイヤ２５を接続した後、該ワイヤ２５を保護部材２７により被覆する。次いで、別途準備したケース３０に対し、副通路１５にセンシング２０が位置するように、差込口３２を形成する部分に１次構造体１８を配置する。そして、カバー３１をケース３０に組み付けて副通路形成部材１６を形成する。このとき、シール材を用いて、１次構造体１８を副通路形成部材１６に固定する。なお、副通路形成部材１６を形成した後、差込口３２から１次構造体１８を挿入しても良い。最後に、１次構造体１８と副通路形成部材１６の一体物をインサート部品として、２次樹脂成形体１７を成形する。以上により、図２に示す流量センサ１０を得ることができる。

次に、流量センサ１０の特徴部分の構成と効果について、図２及び図３を用いて説明する。

図２及び図３に示すように、１次樹脂成形体１４に、孔部２８が形成されている。この孔部２８は、回路チップ１２が固定されたリードフレーム１３の部分、すなわち搭載部２３ａの裏面１３ｂの一部を底とし、１次樹脂成形体１４の外面に開口している。すなわち、孔部２８により、搭載部２３ａの裏面１３ｂの一部が、１次樹脂成形体１４の外部に露出されている。そして、孔部２８を通じて、搭載部２３ａの裏面１３ｂの一部が流体に晒されるようになっている。なお、この孔部２８は、１次樹脂成形体１４の成形時に形成される。また、本実施形態では、図２に示すように、搭載部２３ａにおいて、回路チップ１２が配置された側の端部と反対の端部近傍が、露出されている。

本実施形態では、副通路形成部材１６を構成するケース３０の基部３０ａに、差込口３２に１次構造体１８を挿入配置した状態で孔部２８と連通する開口部３３が形成されている。この開口部３３は、差込口３２に繋がっており、１次構造体１８を差込口３２に挿入配置すると、開口部３３が孔部２８と連通するようになっている。一方、開口部３３は、副通路形成部材１６を形成した状態で、基部３０ａにおけるカバー３１側の面にも開口し、この開口部分から、主通路１００を流れる流体が導入可能となっている。

また、孔部２８により露出された搭載部２３ａの露出部分の面積が、搭載部２３ａの側面のうち、主通路１００を流れる流体の流れ方向に対する端面の面積よりも大きくなっている。なお、本実施形態では、該端面の面積が図２に示す搭載部２３ａの断面積とほぼ一致している。

このように、本実施形態に係る流量センサ１０によれば、１次樹脂成形体１４に孔部２８が形成されており、この孔部２８によってリードフレーム１３における搭載部２３ａの裏面１３ｂの一部が、１次樹脂成形体１４の外部に露出されている。したがって、裏面１３ｂの露出部分を、外部雰囲気、すなわち流体に晒すことができる。換言すれば、裏面１３ｂの露出部分に流体を当てることができる。これにより、回路チップ１２の動作による熱を、流体に逃がすことができる。すなわち、放熱性を向上することができる。

また、裏面１３ｂは、タイバーカット後の切断面ではないため、メッキなどの耐食性加工が施された状態となっている。したがって、タイバーカット後にコーティングが不要であり、製造工程を増やさずに耐環境性を向上することができる。換言すれば、製造工程を増やさずに、１次樹脂成形体１４の封止性を保って、回路チップ１２などの信頼性低下を抑制することができる。

また、主通路１００を流れる流体の流れ方向に対する搭載部２３ａの端面の面積よりも、搭載部２３ａの露出部分の面積のほうが大きくなっている。これによれば、露出部分の面積が、搭載部２３ａの端面の面積以下とされる構造に較べて、放熱性を向上することができる。

（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した流量センサ１０と共通する部分についての説明は割愛する。本実施形態の第１の特徴は、図４に示すように、リードフレーム１３における搭載部２３ａの裏面１３ｂにおいて、回路チップ１２とオーバーラップするオーバーラップ領域２９の少なくとも一部が、孔部２８により、１次樹脂成形体１４の外部に露出されていることにある。第２の特徴は、オーバーラップ領域２９の全域が、孔部２８により、１次樹脂成形体１４の外部に露出されていることにある。それ以外の構成は、第１実施形態に示した流量センサ１０と同じである。なお、オーバーラップ領域２９とは、投影領域とも言い換えることができる。

このように、本実施形態では、オーバーラップ領域２９の少なくとも一部が、孔部２８により、１次樹脂成形体１４の外部に露出されている。したがって、リードフレーム１３の搭載部２３ａのうち、特に回路チップ１２に近い部分が流体に晒される。換言すれば、熱源に近い位置に流体を当てることができる。このため、回路チップ１２の動作による熱を、効率よく流体に逃すことができる。すなわち、放熱性をより向上することができる。

特に本実施形態では、図４に示すように、オーバーラップ領域２９の全域が、孔部２８により露出されており、オーバーラップ領域２９の全域が流体に晒されるため、放熱性をさらに向上することができる。

（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した流量センサ１０と共通する部分についての説明は割愛する。本実施形態の特徴は、図５に示すように、流量検出チップ１１及び回路チップ１２が、雰囲気温度を検出する温度検出部としての測温抵抗４２，４３をそれぞれ有している。その上で、図６に示すように、副通路１５と孔部２８とが互いに連通していることにある。なお、図５に示す回路図は、実際の回路構成のうち、特徴部分のみを抽出して図示している。実際は、ヒータ抵抗４０の通電状態を制御する回路などが存在するが、周知であり、図示を省略する。

図５に示すように、流量検出チップ１１の薄肉部には、センシング部２０を構成するヒータ抵抗４０及び流量検出抵抗４１ａ〜４１が形成されている。ヒータ抵抗４０は、自身の発熱により、主通路１００を流れる流体の流れ方向に温度分布を形成する機能を果たす。

平面長方形の流量検出チップ１１は、自身の短手方向が、流量センサ１０が吸気管１０１に取り付けられた状態で、主通路１００を流れる流体の流れに沿う方向となっている。そして、ヒータ抵抗４０は、流量検出チップ１１の短手方向において、流量検出チップ１１の薄肉部の中心に位置しており、短手方向において、ヒータ抵抗４０を挟んで等距離に、流量検出抵抗４１ｂ，４１ｃが配置されている。なお、流量検出抵抗４１ｂが、流体の通常時の流れにおいて上流側、流量検出抵抗４１ｃが下流側となっている。また、ヒータ抵抗４０を挟んで等距離、且つ、流量検出抵抗４１ｂ，４１ｃよりもヒータ抵抗４０に対して遠い位置に、流量検出抵抗４１ａ，４１ｄが配置されている。なお、流量検出抵抗４１ａが、流体の通常時の流れにおいて上流側、流量検出抵抗４１ｄが下流側となっている。

各流量検出抵抗４１ａ〜４１は、同じ材料を用いて同じパターン形状で形成されている。すなわち、いずれも同じ温度係数を有するとともに、同じ温度で同じ抵抗値を示す。そして、４つの流量検出抵抗４１ａ〜４１ｄによりフルブリッジ回路が構成されている。具体的には、流量検出抵抗４１ａ，４１ｃの接続点に、回路チップ１２に形成された電源回路４４が接続されている。また、流量検出抵抗４１ｄ，４１ｂの接続点に、グランドが接続されている。そして、流量検出抵抗４１ａ，４１ｄの接続点の電位と、流量検出抵抗４１ｃ，４１ｂの接続点の電位が、回路チップ１２に形成された信号処理回路４６に入力されるようになっている。なお、ヒータ抵抗４０は、上記した電源回路４４とグランドとの間に接続されている。また、電源回路４４は、定電圧を供給する。

また、流量検出チップ１１には、外部雰囲気の温度を検出するための第１測温抵抗４２が形成されている。この第１測温抵抗４２は、ヒータ抵抗４０の熱の影響を受けないように、流量検出チップ１１の長手方向において、ヒータ抵抗４０と離れた位置に形成されている。一方、回路チップ１２には、外部雰囲気の温度を検出するための第２測温抵抗４３が形成されている。これら２つの測温抵抗４２，４３が、特許請求の範囲に記載の温度検出部に相当する。

２つの測温抵抗４２，４３は、図５に示すように、電源回路４４とグランドとの間に、第１測温抵抗４２をグランド側として直列配置されている。そして、第１測温抵抗４２と第２測温抵抗４３の接続点の電位（中点電圧）が、回路チップ１２に形成された温度補正回路４５に入力されるようになっている。これら２つの測温抵抗４２，４３は、異なる温度係数を有する材料を用いて形成されている。このように温度係数が異なるため、雰囲気の温度変化により測温抵抗４２，４３の中点電圧が変化する。温度補正回路４５は、２つの測温抵抗４２，４３の中点電圧の値を雰囲気温度に換算し、この換算温度に基づく信号を信号処理回路４６に出力する。信号処理回路４６は、フルブリッジ回路から出力された信号を、上記換算温度に基づく信号を用いて補正する。そして、補正された信号は、リード２３ｂを介して外部に出力される。

本実施形態では、図６に示すように、副通路形成部材１６に形成された副通路１５と、１次樹脂成形体１４に形成された孔部２８とが、互いに連通している。したがって、副通路１５を流れる流体の一部が、開口部３３を介して孔部２８に導入され、搭載部２３ａの裏面１３ｂの露出部位が、流体に晒される。このため、回路チップ１２の動作による熱を、流体に逃すことができる。すなわち、放熱性を向上することができる。

また、孔部２８と副通路１５が連通することで、回路チップ１２と流量検出チップ１１の温度差が小さくなる。すなわち、２つの測温抵抗４２，４３がほぼ同じ外部雰囲気の温度を検出できるようになる。このように、回路チップ１２と流量検出チップ１１の温度をほぼ同じにすることで、実際の温度と測温抵抗４２，４３の中点電圧とのずれが小さくなり、温度検出の精度を向上することができる。そして、中点電圧に基づく温度補正の精度を向上することができる。

（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した流量センサ１０と共通する部分についての説明は割愛する。本実施形態の第１の特徴は、図７（ａ），（ｂ）に示すように、副通路形成部材１６が、自身の外面に、主通路１００を流れる流体の流れ方向に沿って形成された溝部５０を有している。そして、この溝部５０が、孔部２８と連通していることにある。

図７（ａ）は、ケース３０にカバー３１を組み付ける前であって、上記した１次構造体１８をケース３０に組み付ける前の状態を示している。図７に示す例では、ケース３０の基部３０ａのうち、副通路形成部３０ｂが立設された側の面に、吸気管１０１に配置された状態で、主通路１００における流体の流れ方向に沿うように、溝部５０が形成されている。この溝部５０は、その長手方向中央において、差込口３２と連通している。溝部５０は、基部３０ａのうち、副通路形成部３０ｂが立設された側の面に対し、所定深さを有して形成されている。したがって、ケース３０の差込口３２に１次構造体１８を挿入配置し、カバー３１をケース３０に組み付けた状態で、孔部２８が溝部５０と連通する。また、図７（ｂ）に示すように、溝部５０に沿って流体が流れるため、溝部５０を流れる流体の一部が、溝部５０に連通する孔部２８に導入される。

このように、図７（ａ），（ｂ）に例示する流量センサ１０によれば、主通路１００を流れる流体が、溝部５０から孔部２８内に導入されやすくなる。そして、裏面１３ｂにおける搭載部２３ａの露出部分に流体を当てることができる。これにより、回路チップ１２の動作による熱を、流体に逃がすことができる。すなわち、放熱性を向上することができる。

また、第２の特徴は、図８に示すように、副通路形成部材１６において、溝部５０の側壁５０ａのうち、１次樹脂成形体１４の外面に開口する孔部２８との対向部分に、孔部２８に向けて突出する突起部５１を有することにある。図８に示す例では、突起部５１が、流体の流れ方向において、孔部２８の開口部の中央を頂点とする弧状をなしている。溝部５０を流れる流体は側壁５０ａに沿って流れるため、図８に示すように、突起部５１に沿って流れる流体が、孔部２８に導入されやすくなる。

このように、図８に例示する流量センサ１０によれば、突起部５１の存在により、溝部５０を流れる流体が、孔部２８に導入されやすくなる。すなわち、裏面１３ｂにおける搭載部２３ａの露出部分に流体が当たり易くなる。これにより、放熱性をさらに向上することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態では、流量検出チップ１１が、１次樹脂成形体１４の支持部１４ｂに固定され、ワイヤ２５が保護部材２７により被覆される例を示した。しかしながら、それ以外の構成も可能である。例えば、リードフレーム１３に流量検出チップが固定された構成としても良い。また、流量検出チップと回路チップが、リードフレームを介さずにワイヤによって電気的に接続され、該ワイヤが１次樹脂成形体１４により被覆される構成としても良い。すなわち、搭載部２３ａが、流量検出チップ１１と回路チップ１２の電気的な中継機能を果たさない構成を採用することもできる。

１０・・・流量センサ、１１・・・流量検出チップ、１１ａ・・・表面（第１主面）、１１ｂ・・・裏面（第２主面）、１２・・・回路チップ、１３・・・リードフレーム、１３ａ・・・表面（搭載面）、１３ｂ・・・裏面、１４・・・１次樹脂成形体（樹脂成形体）、１５・・・副通路、１６・・・副通路形成部材、１７・・・２次樹脂成形体、２０・・・センシング部、２３ａ・・・搭載部、２８・・・孔部、２９・・・オーバーラップ領域、５０・・・溝部、５０ａ・・・側壁、５１・・・突起部、１００・・・主通路、１０１・・・吸気管

上記目的を達成する為に、本発明は、主通路（１００）を流れる流体を内部に導く副通路（１５）を形成する副通路形成部材（１６）と、副通路（１５）に導かれた流体の流量を検出するセンシング部（２０）が形成された流量検出チップ（１１）と、流量検出チップ（１１）と電気的に接続された回路チップ（１２）と、回路チップ（１２）が搭載された搭載面（１３ａ）及び該搭載面と反対の裏面（１３ｂ）を有し、搭載面（１３ａ）における回路チップとは異なる位置に流量検出チップ（１１）が接続されたリードフレーム（１３，２３ａ）と、リードフレーム（１３，２３ａ）における搭載面及び裏面の両側に配置され、センシング部（２０）を露出させつつ、回路チップ（１２）を封止する樹脂成形体（１４）と、流量検出チップ（１１）の雰囲気温度を検出する第１測温抵抗（４２）と、を備え、樹脂成形体（１４）は、リードフレーム（１３，２３ａ）の裏面の一部が底をなし、該樹脂成形体（１４）の外面に開口する孔部（２８）を有しており、リードフレーム（１３，２３ａ）は、孔部（２８）を介して、副通路（１５）を流れる流体の流れに直交する方向に晒されるものであり、リードフレーム（１３，２３ａ）の裏面において、孔部（２８）により露出された露出部分の面積が、回路チップが固定されたリードフレームの部分（２３ａ）の側面のうち、主通路（１００）を流れる流体の流れ方向に対する端面の面積よりも大きいことを特徴とする。

Claims (3)

1. 主通路（１００）を流れる流体を内部に導く副通路（１５）を形成する副通路形成部材（１６）と、
   前記副通路（１５）に導かれた流体の流量を検出するセンシング部（２０）が形成された流量検出チップ（１１）と、
   前記流量検出チップ（１１）と電気的に接続された回路チップ（１２）と、
   前記回路チップ（１２）が搭載された搭載面（１３ａ）及び該搭載面と反対の裏面（１３ｂ）を有し、前記搭載面（１３ａ）に前記流量検出チップ（１１）が接続されたリードフレーム（１３，２３ａ）と、
   前記リードフレーム（１３，２３ａ）における搭載面及び裏面の両側に配置され、前記センシング部（２０）を露出させつつ、前記回路チップ（１２）を封止する樹脂成形体（１４）と、
   前記流量検出チップ（１１）の雰囲気温度を検出する第１測温抵抗（４２）と、
   前記第１測温抵抗と異なる温度係数を有し、前記回路チップ（１２）の雰囲気温度を検出する第２測温抵抗（４３）と、
   直列接続された前記第１測温抵抗と前記第２測温抵抗との間の接続点における電圧に基づいて、前記センシング部から出力された信号を補正するための雰囲気温度の換算を行う温度補正回路（４５）と、を備え、
   前記樹脂成形体（１４）は、前記リードフレーム（１３，２３ａ）の裏面の一部が底をなし、該樹脂成形体（１４）の外面に開口する孔部（２８）を有しており、
   前記リードフレーム（１３，２３ａ）は、前記孔部（２８）を介して、前記副通路（１５）を流れる流体に晒されることを特徴とする流量センサ。
2. 前記リードフレーム（１３，２３ａ）の裏面において、前記回路チップ（１２）とオーバーラップするオーバーラップ領域（２９）の少なくとも一部が、前記孔部（２８）により露出されていることを特徴とする請求項１に記載の流量センサ。
3. 前記オーバーラップ領域（２９）の全域が、前記孔部（２８）により露出されていることを特徴とする請求項２に記載の流量センサ。

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