JP2019168303A - 温度センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】温度センサのリード線と温度センサ端子の接続部の腐食耐性を向上し、ケースからの伝熱影響を低減し、測温誤差の少ない、応答性の良い圧力センサを備える温度センサを提供すること。【解決手段】リード線42と温度センサ端子11bの接続部41を樹脂材25にて覆い、温度センサ端子11bを延長して樹脂材25から露出する構成の圧力センサ一体型温度センサ100とする。【選択図】 図1
Description
本発明は圧力センサ一体型温度センサに関する。
内燃機関の吸気管内の圧力と温度とを検出するための装置として特許文献1に記載の技術がある。特許文献1によれば、温度センサのリード線と端子との接続部が圧力検出素子の設置部位および圧力導入孔とは別の部位であって圧力媒体から隔離された部位である接続部設置室を設けていることが示されている。
しかしながら、前述の温度センサ一体型圧力センサ装置には以下に示すような問題点が挙げられる。温度センサのリード線はポート部にインサート成形されており、樹脂に覆われている。このため、例えば車の走行後にエンジンをOFFした後、ケース及び吸気管を介してエンジンの発する熱が伝導してくる。更には温度センサのリード線を介して温度センサにも熱が伝導するため、次にエンジンをONした際、吸気管へ流入してくる吸気温を正確に測温出来ない、つまり測温誤差が生じる、或いは測温の応答性が悪化する可能性があるという課題がある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、測温誤差の少ない、応答性の良い温度センサを提供することである。
上記課題を解決するために、本発明の温度センサは、一部がコーティングされたリード線と露出している温度検出素子を有する温度センサと、前記リード線と接続される温度センサ端子と、を有し、前記温度センサ端子を露出するように、延長部分を備える。
本発明によれば、測温誤差の少ない、応答性の良い圧力センサを備える温度センサを提供できる。
以下、本発明の圧力センサ一体型温度センサの実施例について、図面を参照して詳細に説明する。本発明はその要旨を超えない限り、以下に説明する実施例の記載に限定されるものではない。
本発明の実施例1について、図1〜図2Aを用いて説明する。
圧力センサ一体型温度センサ100(以降、一体型温度センサと略記する)は、大別してケース10、圧力センサセル21、温度センサ44を備えている。
図2Aに示すように、温度センサ44と、温度センサ端子11bとは、リード線42と温度センサ端子11bを接続した後に接続部41を樹脂材25によりモールド(封止)している。温度センサ44は、温度を検出する温度検出素子40と、温度センサ端子11bと電気的に接続するリード線42を備えている。リード線42と温度検出素子40は、腐食防止のためにコーティング45されている。コーティング用樹脂材料としては、例えばエポキシ等の樹脂が挙げられる。
リード線42は、樹脂材25でモールドされる前に、少なくとも接続部41を除く領域がコーティング45されている。そして、コーティングの界面(コーティングされている箇所とされていない箇所の境界)が樹脂材25で覆われて保護するようにしている。本構成によれば、リード線42とコーティングとの界面が樹脂材25で保護されて気体に直接曝されない構成となるので、温度センサの耐腐食性を向上させることができる。
尚、樹脂材25はケース10と分けて記載してあるが、ケース10の成形時にケース10の樹脂材と同一材でまとめて成形しても良い。樹脂材25を個別に製作する方法としては、ケース10と同一材にてプリモールドする方法や、ケース10成形後にエポキシ等の接着材で封止する方法もある。
本実施例における温度センサ端子11bは、リード線42と接続する接続部41から更に温度検出素子40側の方向に延びた形状をしている。温度センサ端子11bは、その先端側に、樹脂材25から露出する露出部46を備えている。露出部46は、被計測媒体に曝される位置に設けられる。この様な構成とすることにより、一体型温度センサ100及び温度センサ端子11b、リード線42がエンジンからの熱を受けて暖まっている時に、吸気管に温度の低い気体が流れ方向1に流れた時に、露出部46はフィンの役目を果たす。露出部46により、温度センサ端子11b及びリード線42の温度を下げて、温度センサ44の温度検出素子40がエンジンからの伝熱の影響を小さくして、吸気管に流れる気体の温度をより正確に応答性良く検出することが出来る。また、逆に温度が高く急変した場合でも、同様の伝熱作用により、温度検出素子40の応答性の向上に役立つ。
本実施例では、温度センサ端子11bとリード線42との接続部41を封止して保護する構成であっても、露出部46を設ける事により、エンジンからの伝熱影響を小さくすることができ、被計測媒体の温度をより正確に応答性良く検知することができる。温度センサ端子11bのうち、露出部46と接続される方の電位はGNDであることが望ましい。
これは、万一露出部46が内燃機関の金属部分と接触した場合、当該部分はGNDである為、ショートする可能性を低減できる。
これは、万一露出部46が内燃機関の金属部分と接触した場合、当該部分はGNDである為、ショートする可能性を低減できる。
温度センサ44のリード線42は、おおよそ半分が樹脂材25の中に封止されていることが好ましい。これは、リード線42の固定端からの長さを実質的に短くする事で、温度センサ44の振動における共振点を下げる事に功を奏するからである。結果として振動耐性の向上に寄与している。また、ケース10からリード線42を介して温度検出素子40へ伝わる熱を、リード線42から放熱するために、ある程度は樹脂25並びにケース10からリード線42が露出していることが好ましい。半分程リード線42が樹脂25から度露出していれば十分にその機能を果たすため、本実施例によれば、耐震性と放熱性の両立を図ることも可能である。なお、本実施例では、リード線42の長さの約半分が樹脂材25に封止されている形状を示しているが、例えば2/3の長さまで封止すれば、更なる振動耐性の向上が期待される。温度センサ44を圧力導入口付近に配置することで、温度センサ44のリード線42を樹脂材25で覆う量を多くしてリード線44の固定端からの露出長さを短く構成することができる。
図1に示すように、ケース10には、圧力センサセル21が搭載され、圧力センサセル21へ測定媒体である気体圧力を伝達するための圧力導入孔31が形成されている。また、ケース10には、温度センサ端子11b(一部圧力センサ端子11aを兼用)、温度センサ44がインサート成形されている。ケース10は例えば、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)やエポキシ樹脂等の樹脂材料を、金型を用いて型成形してなるものである。
各端子11のうちケース10における開口部13において露出する端部は、図示しない外部機器(外部の配線部材等)に接続可能となっている。つまり、このケース10の開口部13の部分は、当該開口部13に位置する各端子11の端部とともに、本センサ装置100におけるコネクタ部として構成されている。
圧力センサセル21は、ポート部30の一端側に接着剤17で接着される。ポート部30の一端側には圧力検出室16が設けられ、ポート部30の他端側には圧力導入孔31が設けられている。
ケース10には、温度検出素子40の保護のために、先端側(ポート部30の圧力導入孔31側)にガード35が設けられている。ガード35は、内燃機関の吸気管内に異物が流入して来た際温度検出素子40への衝突を低減したり、一体型温度センサ100を取り扱う際、落下などによる外力から温度検出素子40を保護したりすることができる。ガード35は、ケース10成形の際、型抜きが可能でかつ吸気管内を流れる気体の流入・流出を妨げない細い柱状構成となっており、強度を確保する為複数の細い柱の先端を接続することにより強度を確保している。
ケース10にインサートモールドされた圧力センサ端子11aには、圧力センサセル21の端子が溶接されており、その上から接着材17にて封止されている。これは接合部23を封止することで水や腐食性物質から溶接部を保護するためと、封止することで接続部自体の強度を高めることを目的としている。ポート部30の一端側(上端側)に接着材17で接着により配置されている圧力センサセル21の上側まで接着材17により封止され、ケース10の蓋の役割を担って気密に覆っている。これは蓋であるカバー9(図示無し)を必要とせず、気密を保つことが可能でケース10外部に圧力が漏れてしまうのを防ぐことができる。
また、圧力センサセル21の端子は(電源、出力、GND)の3端子、温度センサ44の端子2本、合計5本であるが、GNDを温度センサ44と兼用とする事により、4本で構成することができる。すなわち、圧力センサ端子11aのGNDと、温度センサ端子11bのGNDとを兼用することにより、端子数を削減可能となる。リード線42と温度センサ端子11bとの接続は、ハンダ接合、レーザー溶接、抵抗溶接等、電気的導通が図れる手法が挙げられる。リード線42の例としては、ニッケル線や、CP線にニッケルめっきをしたものが挙げられる。温度センサ端子11bの例としては、黄銅材にスズめっきしたもの、りん青銅材にスズめっきをしたもの、ステンレス材が挙げられる。ケース10の例としては、PPS樹脂(ポリファニレンサルファイド:Polyphenylene sulfide樹脂)であれば、「polyplastics社のフォートロン6565A7 HD9050」などが挙げられる。この樹脂は、接着材17との接着性が良く、線膨張係数も近い特性であり、圧力センサセル21にも使用されている。圧力センサセル21とケース10の材料が同一であることから、高温時または低温時における線膨張差によるケース10から圧力センサセル21への応力の影響が少なく、圧力センサセル9の出力への悪影響を防ぐことが可能である。
本発明の実施例2について、図2Bを用いて説明する。なお、実施例1と同様の構成については説明を省略する。
本実施例は、実施例1に対して、温度センサ端子11bの露出部46が、温度センサ端子11bの溶接面と垂直な方向(温度センサ端子11bとリード線42の重なり方向)にオフセットしたオフセット部48を備えるような形状としている点で相違する。言い換えると、露出部46は、重なり方向で温度センサ端子11b側に屈曲した後、元の水平度に戻る形状を備えている。すなわち、曲り部47aを温度センサ端子11bは備えている。
本実施例では、温度検出素子40に接触しない様にオフセットすることにより、温度検出素子40に干渉することなく、温度検出誤差の低減と応答性を高める効果が期待できる。特に、流れ方向1に対して温度検出素子40の下流側に露出部46のオフセット部48が設けられるようにすることで、温度検出素子40への干渉をより低減できる。
本発明の実施例3について、図2Cを用いて説明する。なお、実施例2と同様の構成については説明を省略する。
本実施例は、実施例2に対して更に、温度センサ端子11bの露出部46が、温度センサ端子11bの溶接面と水平な方向のうち、リード42の並び方向(横方向)にオフセットするようにしている。本実施例では、温度センサ端子11bの接続部41より先端側で曲り部47bにより横方向にオフセットし、その後、曲り部47aにより垂直方向にオフセットしている。言い換えると、リード端子11bは、オフセット部49、48を備えており、露出部46は、温度測定素子40に対して、水平方向、並びに垂直方向にオフセットした位置に配置される部分を備えている。
本実施例では、実施例2(図2B)に対し、露出部46を温度検出素子40からずらして、流れ方向1に流れる気体の影響をより受けやすい構成とすることにより、更なる、温度検出誤差の低減と応答性を高める効果が期待できる。
曲り部47bを樹脂材25で封止するとさらに好ましい。これにより、流れ方向1に対する露出部46の面積を少しでも大きくすることが出来、前記効果を高める事ができる。
本発明の実施例4について、図2Dを用いて説明する。なお、実施例3と同様の構成については説明を省略する。
本実施例は、実施例3と同様に、接続部41よりも先端側(温度測定素子40側)に露出部46が存在し、露出部46は、温度測定素子40に対して、水平方向、並びに垂直方向にオフセットした位置に配置される部分を備えている点で共通する。実施例3では、曲り部47bにより横方向にオフセットさせたのに対して、本実施例では、温度センサ端子11bの接続部41よりも根本側(コネクタ側)に分岐部50を設けるようにしている。分岐後の第1端子51にリード線42を接続し、第2端子52を露出部46とする構成とすることで、温度測定素子40に対する横方向のオフセットを実現している。
本実施例も実施例3と同様に、温度検出誤差の低減と応答性を高める効果が期待できる。
本発明の実施例5について、図2Eを用いて説明する。なお、実施例4と同様の構成については説明を省略する。
本実施例は、分岐後の第1端子51と第2端子52を先端側(温度検出素子40側)で接続してあり、温度センサ端子11bの分岐部50から温度検出素子40までの接続経路は、分岐部50→露出部46→接続部41→リード線42→温度検出素子40となる。
すなわち、温度センサ端子11bは、U字形状の露出部46を有していて、接続部41とコネクタ13側は、露出部46を介して電気的に接続される経路とするようにしている。
露出部46は表面積が広い為、流れる気体の温度影響をより受けやすくなる。また、上記の電気的な経路を露出部46を介して行うことにより、伝熱も露出部46を介するようになる。そのため、エンジンからの伝熱を抑制することがより可能となる。また、露出部46をU字形状とすることで表面積が大きくなる更なる効果として、温度検出素子の保護機能が向上する。
更なる好例として、第2端子52を一部細くすることにより、エンジンからの伝熱を小さくすることが可能である。このような構成とすることにより、実施例1から4まで以上の温度検出誤差の低減と応答性を高める効果が期待できる。
1 流れ方向
9 カバー
10 ケース
11 端子
11a 圧力センサ端子
11b 温度センサ端子
12 第一の凹部
13 コネクタ開口部
14 ボンディングワイヤ
16 圧力検出室
17 接着材
19 接続部設置室
20 圧力検出素子
21 圧力センサセル
23 接続部(圧力センサ−端子間)
25 樹脂材
30 ポート部
31 圧力導入孔
32 壁部
33 Oリング
35 ガード
40 温度検出素子
41 接続部(温度センサ−端子間)
42 リード線
43 リード線の他端部
44 温度センサ
45 コーティング
46 露出部
47a 曲り部
47b 曲り部
48 オフセット部
49 オフセット部
50 分岐部
51 分岐後の第1端子
52 分岐後の第2端子
100 第一実施形態に係る圧力センサ一体型温度センサ装置
900 特許文献1の温度センサ一体型圧力センサ装置
9 カバー
10 ケース
11 端子
11a 圧力センサ端子
11b 温度センサ端子
12 第一の凹部
13 コネクタ開口部
14 ボンディングワイヤ
16 圧力検出室
17 接着材
19 接続部設置室
20 圧力検出素子
21 圧力センサセル
23 接続部(圧力センサ−端子間)
25 樹脂材
30 ポート部
31 圧力導入孔
32 壁部
33 Oリング
35 ガード
40 温度検出素子
41 接続部(温度センサ−端子間)
42 リード線
43 リード線の他端部
44 温度センサ
45 コーティング
46 露出部
47a 曲り部
47b 曲り部
48 オフセット部
49 オフセット部
50 分岐部
51 分岐後の第1端子
52 分岐後の第2端子
100 第一実施形態に係る圧力センサ一体型温度センサ装置
900 特許文献1の温度センサ一体型圧力センサ装置
Claims (10)
- 温度検出素子とリード線を備える温度センサと、
前記リード線と電気的に接続される温度センサ端子と、
前記リード線の一部と前記温度検出素子を露出するように、前記リード線と前記温度センサ端子との接続部を封止する樹脂部材と、を備え、
前記温度センサ端子は、前記接続部よりも前記温度検出素子側に前記樹脂部材から露出している露出部を備える温度検出装置。 - 前記露出部は、前記温度センサ端子の前記接続部よりも先端側を延長することで形成される請求項1に記載の温度検出装置
- 前記露出部は、前記温度検出素子に対して、前記リード線と前記温度センサ端子の重なり方向にオフセットして配置されている部分を備える請求項1または2に記載の温度検出装置
- 前記露出部は、前記温度検出素子に対して、前記重なり方向に対して垂直な方向にオフセットして配置される部分を備える請求項3に記載の温度検出装置
- 前記温度センサ端子は、前記垂直な方向にオフセットするための曲り部を備えている請求項4に記載の温度検出装置。
- 前記曲り部は、前記樹脂部材により被覆されている請求項5に記載の温度検出装置
- 前記温度センサ端子は分岐部を備えていて、分岐後の第1端子は前記リード線との接続部を備え、分岐後の第2端子の先端側が前記樹脂部材から露出することで前記露出部を形成している請求項4に記載の温度検出装置
- 前記露出部はU字形状をしており、前記接続部は、前記露出部を介してコネクタ側との電気的に接続されている請求項4に記載の温度検出装置
- 前記露出部は、前記温度センサ端子のうち、グランド用端子に形成されている請求項1乃至8に記載の温度検出装置
- 圧力センサをさらに備える請求項9に記載の温度検出装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018055532A JP2019168303A (ja) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018055532A JP2019168303A (ja) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 温度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019168303A true JP2019168303A (ja) | 2019-10-03 |
Family
ID=68107175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018055532A Pending JP2019168303A (ja) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 温度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019168303A (ja) |
-
2018
- 2018-03-23 JP JP2018055532A patent/JP2019168303A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180326 |