JP6231183B2 - 物理量測定装置 - Google Patents
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Description
まず初めに、本発明の一実施例であるセンサチップパッケージ1について図1から図3を用いて説明する。
ぐための製造上必要な吊り構造部分と、に役目を分けて見ることができ、特に、後者の吊り構造部分をタイバー7と呼ぶ。
、板厚より薄く、もしくはリード幅より狭く、あるいは薄く狭い(細い)寸法で精密微細プレスないしはエッチング処理により形成される。
々な構造で保護したサーミスタ素子を、内燃機関の空気が流入する流路内に配置し、流量測定装置内の回路と電気的に接続されるか、あるいは燃料噴射量演算装置(エンジンコントロールユニット)と導通を図るためのコネクタターミナルと電気的に接続され実用に供されている。
)と接続され、一般的には前記装置からサーミスタ素子に対して少なくとも1つ以上の直列抵抗を介してコネクタターミナルよりサーミスタ素子に一定電圧が供給され、前記直列抵抗により分圧されたサーミスタ素子の端子間電圧を検出するとサーミスタ素子の温度変化に伴い抵抗値が変化することで検出電圧が変化しこれを温度信号として得ることができる。
、リードワイヤの直径とガラス管の直径差によってできるガラス管端部(フィレット部)のコーティング膜厚を均一にすることが難しく、フィレット部の膜厚が充分に確保できないか、ポーラスな状態すなわち膜中に孔を持ってコーティング膜が形成されると腐食に至る場合がある。一方、一般的にラジアルタイプと呼ばれる、2本のリードワイヤが同一方向に並行配置される温度検出素子では、仮にジュメット線を用いて軟質ガラスとの密着性を上げることでリードワイヤとガラス界面の微小隙間腐食を防止したとしてもジュメット線むき出しの状態ではリードワイヤ間のショート(短絡)が発生するためコーティング膜を必要とするがリードワイヤ間距離がサーミスタチップのサイズで決まるため微小であり
、そのリードワイヤ間に隙間のないコーティング膜を形成することが難しい。更に次工程にてリードワイヤを広げるような加工(フォーミング)が要求されるケースでは、リードワイヤ周囲に塗布されたコーティング膜にダメージを与えてしまう懸念がある。またジュメット線ではなく耐熱被覆電線を用いた場合には被覆電線とガラス管界面の微小隙間で生ずる腐食を完全に対策することが難しい。
寸法によるリードワイヤで構成され、検出素子を支持固定するための円柱や角柱支持体ターミナルも前記寸法以上で用いられており、線径あるいは断面寸法を細くするためには構造的に別な補強手段を要すことから複雑な構成になることが避けられない。
、熱影響を軽減した精度の高い、熱応答性が良好なものとなり、信頼性の高い流量測定装置を実現することができる。
次に本発明の一実施例である実施例2について以下説明する。
図5から図8は、図1から図4に示した図示方向に各々順に対応しており図1から図4に対して、先に述べた熱分断構造部10の手法が別な手段によって達成可能となる例を示すものである。
次に本発明の一実施例である実施例3について以下説明する。
図9は、実施例1と2のセンサチップパッケージ1を内燃機関に取り込まれる空気18を導入するための吸気管(ダクト)13に取り付けた状態である空気温度測定装置の概略構成断面図であり、図10は、図9の側面から見た概略構成断面図である。
。
次に本発明の一実施例である実施例4について以下説明する。
図12は、図11の流量測定装置に更なる改良を加えた概略断面図を示す。
2 サーミスタチップ(温度検出素子)
3、22、23 リードフレーム
4 アウターリード
5 樹脂
6 外枠(リードフレーム本体)
7 タイバー(リードフレーム吊り構造)
8 流量センサチップ
9 制御回路チップ
10 熱分断構造部
11、12 細線
13 吸気管
14 ハウジング
15 コネクタ(カプラ)
16 コネクタターミナル
17 アルミ細線
18 空気(空気の流れ)
19 副通路(温度センサ保護部材)
20 カバー
21 ねじ
Claims (12)
- 副通路に配置される流量検出素子を備える流量測定装置のセンサチップパッケージにおいて、
温度検出素子と、
前記温度検出素子を支持固定し、かつ、前記温度検出素子と電気的に接続される第一の導電性リードフレームと、
第二の導電性リードフレームと、
前記第一の導電性リードフレームと前記第二の導電性リードフレームを電気的に接続し、かつ、前記第一の導電性リードフレームと前記第二の導電性リードフレームよりも断面積が小さい導電性部材と、を有し、
前記第一の導電性リードフレームと、前記第二の導電性リードフレームと、前記導電性部材と、前記温度検出素子とが樹脂で内包されるように覆われた樹脂パッケージと、を備え、
前記樹脂パッケージの外周における前記第一の導電性リードフレームまたは前記第二の導電性リードフレームの切断面が封止されていることを特徴とするセンサチップパッケージ。 - 請求項1に記載のセンサチップパッケージにおいて、
前記タイバーの切断面は接着剤で覆われていることを特徴とするセンサチップパッケージ。 - 請求項1に記載のセンサチップパッケージにおいて、
前記タイバーの切断面は樹脂で覆われていることを特徴とするセンサチップパッケージ。 - 請求項1に記載のセンサチップパッケージにおいて、
前記温度検出素子は、サーミスタチップであることを特徴とするセンサチップパッケージ。 - 請求項1に記載のセンサチップパッケージにおいて、
前記樹脂パッケージは、
前記第一及び第二の導電性リードフレームとは独立した第三の導電性リードフレームを有し、
前記温度検出素子は、前記第一の導電性のリードフレームと前記第三の導電性リードフレームとを跨るように搭載されることを特徴とするセンサチップパッケージ。 - 請求項1に記載のセンサチップパッケージにおいて、
前記導電性部材は、ボンディングワイヤであることを特徴とするセンサチップパッケージ。 - 請求項1に記載のセンサチップパッケージにおいて、
前記導電性部材と、前記第一の導電性リードフレームと、前記第二の導電性リードフレームとは、同一の金属板からなることを特徴とするセンサチップパッケージ。 - 請求項5に記載のセンサチップパッケージにおいて、
前記温度検出素子は、前記第一及び第三の導電性リードフレーム上に導電性接着剤を介して接合されることを特徴とするセンサチップパッケージ。 - 請求項5に記載のセンサチップパッケージにおいて、
前記樹脂パッケージは、
前記第二の導電性リードフレーム上に配置される回路基板を有し、
前記回路基板と、前記第三の導電性リードフレームとは前記導電性部材により電気的に接続されていることを特徴とするセンサチップパッケージ。 - 請求項5に記載のセンサチップパッケージにおいて、
前記樹脂パッケージは、
前記第二の導電性のリードフレーム上に配置される回路基板と、
前記第一と第二と第三の導電性リードフレームとは独立した第四の導電性のリードフレームを有し、
前記第三の導電性のリードフレームと前記第四のリードフレームとは前記導電性部材により電気的に接続され、
前記第四の導電性のリードフレームと前記回路基板とは前記導電性部材により電気的に接続されることを特徴とするセンサチップパッケージ。 - 請求項1に記載のセンサチップパッケージにおいて、
前記流量検出素子は、ダイアフラムを有する熱式の流量センサチップであり、
前記樹脂パッケージには、前記流量検出素子が搭載されることを特徴とするセンサチップパッケージ。 - 請求項11に記載のセンサチップパッケージにおいて、
前記樹脂パッケージは、前記ダイアフラムを露出する露出部を有することを特徴とするセンサチップパッケージ。
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