JP7317103B2 - 物理量測定装置 - Google Patents
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Description
物理量測定装置20が解決する具体的な課題や奏する具体的な効果は、以下の実施形態に関する記載の中で説明する。
図2から図7を用いて本発明の実施形態1におけるセンサパッケージ208とそれを用いた物理量測定装置20について説明する。なお、図3では、回路基板207を封止する封止材の図示を省略している。
なお、薄膜部205dを備える半導体素子の例として熱式の流量センサ205を例に説明したが、流量センサに限定されるものではない。薄膜部205dを有する半導体素子の例としては、湿度を計測する熱式の湿度センサであったり、圧力を計測する圧力センサであってもよい。薄膜部205dは積層部である例を示したが、半導体基板205sで構成されたものであってもよい。すなわち、薄膜部205dは、被計測媒体の物理量を測定するための計測部である。なお、熱式のセンサの場合、温度分布を形成するために熱絶縁性を高くする必要があり、薄膜部205dの厚みが非常に薄くなるため、本発明が解決しようとする課題が顕著に表れる。
本発明の実施形態2について、図8から図11を用いて説明する。
次に、図12から図16を参照して、本発明の実施形態3に係る物理量測定装置を説明する。
複数の接続部216は、リードフレーム208fの通気孔211から貫通孔215へ向かう連通通路213の長さ方向において間隔をあけて設けられている。各々の接続部216は、平行に延びる二つの連通通路213を接続している。このような構成によっても、本実施形態の物理量測定装置と同様の効果を奏することができる。
205 流量センサ(センサ素子)
205c 空洞部
205d 薄膜部
205f 流量センサの開口端部
208 センサパッケージ
208c 被覆部材
208d 接着部材
208f リードフレーム
208p 通路形成部材
208r 封止部
211 通気孔
212 被覆部材の貫通孔
213 連通通路
214 接着部材の貫通孔
Claims (10)
- 発熱部と該発熱部の上下流に設けられる感温部が形成されて流量を測定する薄膜部を備える半導体素子と、
前記半導体素子が実装されるリードフレームと、
前記薄膜部を露出させるように前記半導体素子および前記リードフレームの少なくとも一部を封止する封止部と、を有し、
前記リードフレームは、前記半導体素子の空洞部のリードフレーム側の開口端部の内側で前記薄膜部と対向する箇所に形成される孔を有し、
前記孔の開口面積は、前記薄膜部の面積以上であり、
前記リードフレームの前記孔の周囲に前記半導体素子の裏面全周がフィルム状の接着部材を介して接着されているセンサパッケージ。 - 前記孔の開口形状は、前記薄膜部の形状と同一もしくは相似形状である請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 前記半導体素子と前記リードフレームの間に設けられ、前記リードフレームに接着されるフィルム状の部材を有し、
前記半導体素子は、前記接着部材を介して前記フィルム状の部材に接着され、前記リードフレームの前記孔の周囲に接着されている請求項2に記載のセンサパッケージ。 - 前記フィルム状の部材は、前記リードフレームに形成される前記孔を覆う部分に孔が形成されている請求項3に記載のセンサパッケージ。
- 前記フィルム状の部材に形成される前記孔の開口面積は、前記リードフレームに形成される前記孔の開口面積よりも小さい請求項4に記載のセンサパッケージ。
- 前記リードフレームの前記半導体素子が実装される面とは反対側の面に接着されるフィルム状の部材を備える請求項1乃至5のいずれか一項に記載のセンサパッケージ。
- 前記リードフレームの前記半導体素子が実装される面とは反対側の面に形成される溝と、前記リードフレームの前記半導体素子が実装される面とは反対側の面に接着される前記フィルム状の部材と、前記リードフレームに形成された前記孔と、の協働により形成される連通通路を備える請求項6に記載のセンサパッケージ。
- 前記接着部材は、前記半導体素子の空洞部と前記リードフレームに形成された前記孔とを連通させる貫通孔を備え、
前記フィルム状の部材に設けられた前記孔は、前記接着部材の前記貫通孔の開口の内側に設けられていることを特徴とする請求項5に記載のセンサパッケージ。 - 前記リードフレームに形成された前記孔の前記開口面積は、前記薄膜部の面積よりも大きく、
前記センサパッケージの平面視において、前記薄膜部が前記孔の開口の内側に設けられている請求項1に記載のセンサパッケージ。 - 請求項1乃至9のいずれか一項に記載のセンサパッケージを備えた物理量測定装置。
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