JP6144859B2 - 流量センサとその製造方法、及び流量センサモジュール - Google Patents
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Description
このとき、半導体素子を金型でクランプした状態でのモールドにより、モールド後の半導体素子と基板の位置決め精度を向上し、金型からの樹脂への伝熱により、樹脂の硬化時間を短くすることができる。
ここで、図1の基板4に設置した半導体素子2と制御基板4を含む構造体をモールドにより樹脂封止するための製造方法を図2に示す。
基板4に設置した開口部7に下金型13を挿入し、半導体素子2を上下から上金型12と下金型13により挟み込んで固定することにより、モールド時の半導体素子2の寸法精度を向上できる。
図7の(a)は、図1で示すモールド前の半導体素子2と制御基板4を含む構造体を図3の金型でモールドして製造した流量センサの平面図である。
図8の(a)は、本発明による流量センサのモールド前の平面図を示す。図8の(b)は図8の(a)の裏面における平面図を示し、図8の(c)は図8の(a)のA−A断面を示している。
ここで、図8のリードフレーム24に設置した半導体素子2と電気制御基板4を含む構造体をモールドにより樹脂封止するための製造方法を図9に示す。
図14の(a)は、図8で示すモールド前の半導体素子2と制御基板4を含む構造体を図10の金型でモールドした構造の平面図である。
図16の(a)は、本発明による流量センサのモールド前の表面における平面図を示す。図16の(b)は図16の(a)のA−A断面を示している。
ここで、図16の基板4に設置した半導体素子2と制御基板4を含む構造体をモールドにより樹脂11封止するための製造方法を図17に示す。
図18の(a)は、図16で示すモールド前の半導体素子2と制御基板4を含む構造体を図17の金型でモールドした構造の平面図である。
ここで、図19のリードフレーム24に設置した空気流量検出部1と制御基板4を含む構造体をモールドにより樹脂封止するための製造方法を図20に示す。
図21の(a)は、図19で示すモールド前の半導体素子2と制御基板4を含む構造体を図20の金型でモールドした構造の平面図である。
図22の(a)は、樹脂封止した図7の流量センサを空気の通路を形成する構造体29に設置した場合の平面図であり、空気通路を形成する構造体29には、空気の通路溝30を加工している。
図23の(a)は、流量センサのモールド前の表面における平面図を示す。図23の(b)は図23の(a)のA−A断面の第一の実施例を示している。
ここで、図23の基板4に設置した半導体素子2と制御基板4を含む構造体をモールドにより樹脂封止するための製造方法を図24に示す。
図25の(a)は、流量センサのモールド前の表面における平面図を示す。図25の(b)は図25の(a)のA−A断面を示している。
図25のリードフレーム24に設置した半導体素子2と電気制御回路3を含む構造体をモールドにより樹脂封止するための製造方法を図26に示す。
図27の(a)は、流量センサのモールド前の表面における平面図を示す。図27の(b)は図27の(a)のA−A断面を示している。
ここで、図27のプリモールド部品37に設置した半導体素子2、リードフレーム24を含む構造体をモールドにより樹脂封止するための製造方法を図29に示す。
図30の(a)は、図27で示すモールド前の半導体素子2とリードフレーム24を含む構造体を図28の金型でモールドした構造の平面図である。
図27で示したプリモールド部品37を用いた構造は、プリモールド部品37と半導体素子2、またはプリモールド部品37とリードフレーム24を接着剤10で接合する構造を示したが、本発明はこれだけに限定されるものではなく、図31に示すように、プリモールド部品37に設置したスナップフィット40を用いて、プリモールド部品37と半導体素子2、またはプリモールド部品37とリードフレーム24を接合する構造を用いることもできる。
2 半導体素子
3 電気制御回路3
4 基板
5 金線
6 配線
7 段差付き開口部
8 ダイヤフラム
9 金型の空間
10 接着剤
11 モールド樹脂
12 上金型
13 下金型
14 ゲート
15 弾性体
16 金型入れ駒
17 可動入れ駒
18 バネ
19 バネ押さえ
20 弾性体入れ駒
21 弾性体フィルム
22 半導体素子の空気流量検出部と直交する3面
23 基板の壁
24 リードフレーム
25 リードフレームの開口部
26 モールド樹脂で形成された樹脂壁
27 出力端子
28 ダム
29 空気の通路を形成する構造体
30 空気の通路溝
31 空気の通路への入り口
32 空気の通路からの出口(上方)
33 位置決め用凸部
34 カバー
35 基板段差部の厚肉部
36 スペーサ
37 プリモールド部品
38 出力部
39 プリモールド部品の凸部
40 スナップフィット
41 半導体素子の設置面
42 半導体素子設置面に直交する面
43 圧入部
Claims (8)
- 空気流量検出部を有する半導体素子と、
ワイヤーによって、前記半導体素子に結合されたリードフレームと、
前記半導体素子の、前記空気流量検出部が配置された面と反対側の表面の一部に粘着材により接続された樹脂部品と、を備え、
前記樹脂部品は、前記半導体素子が配置された面と直交する方向に配置し、当該半導体素子を囲むような壁面部を有し、
前記空気流量検出部を除く、前記半導体素子の表面の一部、前記リードフレームの一部、前記ワイヤー、前記樹脂部品の一部は、直接樹脂で覆われていることを特徴とする流量センサ。 - 請求項1に記載された流量センサにおいて、
前記半導体素子は、前記樹脂部品の外側で前記リードフレームに前記ワイヤーによって、直接接続されていることを特徴とする流量センサ。 - 請求項1に記載された流量センサにおいて、
前記ワイヤーと前記半導体素子との間の結合点が、前記ワイヤーと前記リードフレームとの結合点よりも高い位置にあることを特徴とする流量センサ。 - 請求項1に記載された流量センサにおいて、
前記リードフレームは、前記壁面部より外側であって、前記空気流量検出部の前後左右の少なくとも3面側に存在することを特徴とする流量センサ。 - ダイヤフラムと、当該ダイヤフラムが形成されている面と反対側の位置に形成された空気流量部品、を有する半導体素子と、
前記ダイヤフラムが形成された前記半導体素子の表面の一部に粘着性物質により取り付けられた樹脂部品と、
ワイヤーにより前記半導体素子に結合されたリードフレームと、を備え、
前記樹脂部品は、前記半導体素子が配置された面と直交する方向に配置し、当該半導体素子を囲むような壁面部を有し、
前記空気流量部品を除いて、前記半導体素子の表面の一部、前記リードフレームの一部、前記ワイヤー、前記樹脂部品の一部は、樹脂で直接覆われていることを特徴とする流量センサ。 - 請求項5に記載された流量センサにおいて、
前記半導体素子は、前記樹脂部品の外側で前記リードフレームに前記ワイヤーによって、直接結合されていることを特徴とする流量センサ。 - 請求項5に記載された流量センサにおいて、
前記ワイヤーと前記半導体素子との間の結合点が、前記ワイヤーと前記リードフレームとの結合点よりも高い位置にあることを特徴とする流量センサ。 - 請求項5に記載された流量センサにおいて、
前記リードフレームは、前記壁面部より外側であって、前記空気流量検出部の前後左右の少なくとも3面側に存在することを特徴とする流量センサ。
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