JP6156523B2 - 流量センサ - Google Patents
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Description
本実施形態に係る流量センサは、流体との伝熱を利用して、流体の流量を検出するものである。本実施形態では、その一例として、車両の内燃機関(図示せず)に吸入される空気流(吸気流)の流量を検出するために、図1に示すように、その一部が吸気管101内に突出するように、プラグイン方式によって着脱可能に取り付けられた流量センサ10の例を示す。なお、符号100は、吸気管101に形成された、流体(空気)が流れる主通路を示す。
本実施形態において、上記実施形態に示した流量センサ10と共通する部分についての説明は割愛する。本実施形態の第1の特徴は、図4に示すように、リードフレーム13における搭載部23aの裏面13bにおいて、回路チップ12とオーバーラップするオーバーラップ領域29の少なくとも一部が、孔部28により、1次樹脂成形体14の外部に露出されていることにある。第2の特徴は、オーバーラップ領域29の全域が、孔部28により、1次樹脂成形体14の外部に露出されていることにある。それ以外の構成は、第1実施形態に示した流量センサ10と同じである。なお、オーバーラップ領域29とは、投影領域とも言い換えることができる。
本実施形態において、上記実施形態に示した流量センサ10と共通する部分についての説明は割愛する。本実施形態の特徴は、図5に示すように、流量検出チップ11及び回路チップ12が、雰囲気温度を検出する温度検出部としての測温抵抗42,43をそれぞれ有している。その上で、図6に示すように、副通路15と孔部28とが互いに連通していることにある。なお、図5に示す回路図は、実際の回路構成のうち、特徴部分のみを抽出して図示している。実際は、ヒータ抵抗40の通電状態を制御する回路などが存在するが、周知であり、図示を省略する。
本実施形態において、上記実施形態に示した流量センサ10と共通する部分についての説明は割愛する。本実施形態の第1の特徴は、図7(a),(b)に示すように、副通路形成部材16が、自身の外面に、主通路100を流れる流体の流れ方向に沿って形成された溝部50を有している。そして、この溝部50が、孔部28と連通していることにある。
Claims (3)
- 主通路(100)を流れる流体を内部に導く副通路(15)を形成する副通路形成部材(16)と、
前記副通路(15)に導かれた流体の流量を検出するセンシング部(20)が形成された流量検出チップ(11)と、
前記流量検出チップ(11)と電気的に接続された回路チップ(12)と、
前記回路チップ(12)が搭載された搭載面(13a)及び該搭載面と反対の裏面(13b)を有し、前記搭載面(13a)に前記流量検出チップ(11)が接続されたリードフレーム(13,23a)と、
前記リードフレーム(13,23a)における搭載面及び裏面の両側に配置され、前記センシング部(20)を露出させつつ、前記回路チップ(12)を封止する樹脂成形体(14)と、
前記流量検出チップ(11)の雰囲気温度を検出する第1測温抵抗(42)と、
前記第1測温抵抗と異なる温度係数を有し、前記回路チップ(12)の雰囲気温度を検出する第2測温抵抗(43)と、
直列接続された前記第1測温抵抗と前記第2測温抵抗との間の接続点における電圧に基づいて、前記センシング部から出力された信号を補正するための雰囲気温度の換算を行う温度補正回路(45)と、を備え、
前記樹脂成形体(14)は、前記リードフレーム(13,23a)の裏面の一部が底をなし、該樹脂成形体(14)の外面に開口する孔部(28)を有しており、
前記リードフレーム(13,23a)は、前記孔部(28)を介して、前記副通路(15)を流れる流体に晒されることを特徴とする流量センサ。 - 前記リードフレーム(13,23a)の裏面において、前記回路チップ(12)とオーバーラップするオーバーラップ領域(29)の少なくとも一部が、前記孔部(28)により露出されていることを特徴とする請求項1に記載の流量センサ。
- 前記オーバーラップ領域(29)の全域が、前記孔部(28)により露出されていることを特徴とする請求項2に記載の流量センサ。
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