JP3209118B2 - 圧力センサパッケージ本体及びその製造方法 - Google Patents
圧力センサパッケージ本体及びその製造方法Info
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- Pressure Sensors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出し電気
的信号に変換する圧力センサに関するものである。
的信号に変換する圧力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来例に係る圧力センサを示す
略断面図である。９は、パッケージ本体で、その上部に
後述するセンサチップを収納するための凹部９ａが形成
され、その凹部９ａの底面には、圧力導入孔９ｂが形成
されている。また、１０はパッケージ本体９と同時成型
されたリードフレームであり、１１は凹部９ａの底面に
ガラス台座１１ａを介して実装された圧力センサのセン
サチップで、その表面には、圧力を検知するための薄膜
状のダイアフラム１１ｂが形成されている。更に、１２
はセンサチップ１１の表面に形成された出力パッド（図
示せず）とリードフレーム１０とを接続するボンディン
グワイヤであり、１３は凹部９ａの開口を塞ぐようにパ
ッケージ本体９に接合された蓋体であり、１４は、セン
サチップ１１の表面を保護するシリコン樹脂である。図
５に示す圧力センサでは、圧力導入孔９ｂを介して、外
部の圧力がセンサチップ１１に形成されたダイアフラム
１１ｂの裏側面に伝達されるように構成されている。
略断面図である。９は、パッケージ本体で、その上部に
後述するセンサチップを収納するための凹部９ａが形成
され、その凹部９ａの底面には、圧力導入孔９ｂが形成
されている。また、１０はパッケージ本体９と同時成型
されたリードフレームであり、１１は凹部９ａの底面に
ガラス台座１１ａを介して実装された圧力センサのセン
サチップで、その表面には、圧力を検知するための薄膜
状のダイアフラム１１ｂが形成されている。更に、１２
はセンサチップ１１の表面に形成された出力パッド（図
示せず）とリードフレーム１０とを接続するボンディン
グワイヤであり、１３は凹部９ａの開口を塞ぐようにパ
ッケージ本体９に接合された蓋体であり、１４は、セン
サチップ１１の表面を保護するシリコン樹脂である。図
５に示す圧力センサでは、圧力導入孔９ｂを介して、外
部の圧力がセンサチップ１１に形成されたダイアフラム
１１ｂの裏側面に伝達されるように構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の構成
の圧力センサにおいては、パッケージ本体９の側面から
リードフレーム１０がでる形状であり、実装面積として
パッケージ本体９の横断面積以上のものが必要であっ
た。
の圧力センサにおいては、パッケージ本体９の側面から
リードフレーム１０がでる形状であり、実装面積として
パッケージ本体９の横断面積以上のものが必要であっ
た。
【０００４】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、小型化が図れる圧力
センサパッケージ本体及びその製造方法を提供すること
にある。
であり、その目的とするところは、小型化が図れる圧力
センサパッケージ本体及びその製造方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
凹部と、該凹部の底面または側面に形成された圧力導入
孔とを有し、ＭＩＤ成形基板技術を用いて形成された圧
力センサパッケージ本体において、該本体の外周面から
裏面にかけての所望の位置に電極が形成され、外周面に
形成された複数の電極の間に障壁を形成したことを特徴
とするものである。
凹部と、該凹部の底面または側面に形成された圧力導入
孔とを有し、ＭＩＤ成形基板技術を用いて形成された圧
力センサパッケージ本体において、該本体の外周面から
裏面にかけての所望の位置に電極が形成され、外周面に
形成された複数の電極の間に障壁を形成したことを特徴
とするものである。
【０００６】請求項２記載の発明は、請求項１記載の圧
力センサパッケージ本体において、前記凹部側壁の上面
に、ワイヤボンディング用パッド部を形成し、該パッド
部を前記電極に接続したことを特徴とするものである。
力センサパッケージ本体において、前記凹部側壁の上面
に、ワイヤボンディング用パッド部を形成し、該パッド
部を前記電極に接続したことを特徴とするものである。
【０００７】
【０００８】請求項３記載の発明は、ＭＩＤ成形基板技
術を用いて、凹部と、該凹部の底面または側面に形成さ
れた圧力導入孔と、前記凹部近傍の所望の位置に形成さ
れたスルーホールとを有する圧力センサパッケージ本体
を形成し、少なくともスルーホール内面及び前記圧力セ
ンサパッケージ本体裏面に電解メッキを行うことにより
前記圧力センサパッケージ本体の外周面から裏面にかけ
ての所望の位置に電極を形成するようにしたことを特徴
とするものである。
術を用いて、凹部と、該凹部の底面または側面に形成さ
れた圧力導入孔と、前記凹部近傍の所望の位置に形成さ
れたスルーホールとを有する圧力センサパッケージ本体
を形成し、少なくともスルーホール内面及び前記圧力セ
ンサパッケージ本体裏面に電解メッキを行うことにより
前記圧力センサパッケージ本体の外周面から裏面にかけ
ての所望の位置に電極を形成するようにしたことを特徴
とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係る圧力センサのパッケージ本体１を示す略斜視図で
あり、（ａ）は上から見た状態を示す略斜視図であり、
（ｂ）は下から見た状態を示す略斜視図であり、図２
は、本実施形態に係るＭＩＤ成形基板技術を用いて形成
された成形樹脂基板５を示す略斜視図であり、図３は、
本実施形態に係るパッケージ本体１の電解メッキ方法を
示す模式図である。本実施形態に係るパッケージ本体１
は、ＭＩＤ（Molded Interconnection Device）成形
基板技術を用いて形成され、工程としては、樹脂成形〜
メッキ〜切断〜チップ実装である。なお、切断とチップ
実装は工程が逆になることがある。
て図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係る圧力センサのパッケージ本体１を示す略斜視図で
あり、（ａ）は上から見た状態を示す略斜視図であり、
（ｂ）は下から見た状態を示す略斜視図であり、図２
は、本実施形態に係るＭＩＤ成形基板技術を用いて形成
された成形樹脂基板５を示す略斜視図であり、図３は、
本実施形態に係るパッケージ本体１の電解メッキ方法を
示す模式図である。本実施形態に係るパッケージ本体１
は、ＭＩＤ（Molded Interconnection Device）成形
基板技術を用いて形成され、工程としては、樹脂成形〜
メッキ〜切断〜チップ実装である。なお、切断とチップ
実装は工程が逆になることがある。
【００１０】本実施形態においては、先ず、図２に示す
ように、ＭＩＤ成形基板技術を用いて圧力センサチップ
（図示せず）をダイボンディングするための凹部２と、
凹部２の底面に形成された圧力導入孔３と、凹部２を介
して略対向するように形成された複数のスルーホール４
を有する成形樹脂基板５を形成する。
ように、ＭＩＤ成形基板技術を用いて圧力センサチップ
（図示せず）をダイボンディングするための凹部２と、
凹部２の底面に形成された圧力導入孔３と、凹部２を介
して略対向するように形成された複数のスルーホール４
を有する成形樹脂基板５を形成する。
【００１１】次に、図３に示すように、凹部２の側壁上
面，スルーホール４の内面，隣接するスルーホール３間
及び凹部２の裏面に電解メッキを行うための給電配線６
を形成し、給電配線６に給電を行うことにより銅メッキ
から成る電極７を形成して、Ａ−Ａ’面及びＢ−Ｂ’面
で切断を行うことにより、隣接する電極７間に障壁８を
有するパッケージ本体１を形成する。
面，スルーホール４の内面，隣接するスルーホール３間
及び凹部２の裏面に電解メッキを行うための給電配線６
を形成し、給電配線６に給電を行うことにより銅メッキ
から成る電極７を形成して、Ａ−Ａ’面及びＢ−Ｂ’面
で切断を行うことにより、隣接する電極７間に障壁８を
有するパッケージ本体１を形成する。
【００１２】従って、本実施形態においては、ＭＩＤ成
形基板技術を用いて成形樹脂基板５を形成し、凹部２の
側壁上面，スルーホール４の内面及び凹部２の裏面に銅
メッキを形成して所望の位置で切断することによりパッ
ケージ本体１を形成するようにしたので、パッケージ本
体１の上面，外周面及び裏面に電極７を形成することが
でき、実装面積がパッケージ本体１の横断面積と同一に
することができる。また、パッケージ本体１の上面に形
成された電極７にワイヤボンディングを行うようにすれ
ば、凹部２を塞ぐための蓋（図示せず）を接合する際
に、同時の圧力センサチップとの導通をとることができ
る。
形基板技術を用いて成形樹脂基板５を形成し、凹部２の
側壁上面，スルーホール４の内面及び凹部２の裏面に銅
メッキを形成して所望の位置で切断することによりパッ
ケージ本体１を形成するようにしたので、パッケージ本
体１の上面，外周面及び裏面に電極７を形成することが
でき、実装面積がパッケージ本体１の横断面積と同一に
することができる。また、パッケージ本体１の上面に形
成された電極７にワイヤボンディングを行うようにすれ
ば、凹部２を塞ぐための蓋（図示せず）を接合する際
に、同時の圧力センサチップとの導通をとることができ
る。
【００１３】なお、本実施形態においては、圧力導入孔
３を凹部２の底面に形成するようにしたが、これに限定
される必要はなく、例えば、図４に示すように、圧力導
入孔３を凹部２の側面に形成するようにしても良い。
３を凹部２の底面に形成するようにしたが、これに限定
される必要はなく、例えば、図４に示すように、圧力導
入孔３を凹部２の側面に形成するようにしても良い。
【００１４】
【発明の効果】請求項１または請求項３記載の発明は、
ＭＩＤ成形基板技術を用いて、凹部と、凹部の底面また
は側面に形成された圧力導入孔と、凹部近傍の所望の位
置に形成されたスルーホールとを有する圧力センサパッ
ケージ本体を形成し、少なくともスルーホール内面及び
圧力センサパッケージ本体裏面に電解メッキを行うこと
により圧力センサパッケージ本体の外周面から裏面にか
けての所望の位置に電極を形成するようにしたので、リ
ードフレームを形成する必要がなくなって、リードフレ
ームがパッケージ本体の横からでることがなくなり、実
装面積がパッケージ本体の横断面積となり、小型化が図
れる圧力センサパッケージ本体及びその製造方法を提供
することができた。
ＭＩＤ成形基板技術を用いて、凹部と、凹部の底面また
は側面に形成された圧力導入孔と、凹部近傍の所望の位
置に形成されたスルーホールとを有する圧力センサパッ
ケージ本体を形成し、少なくともスルーホール内面及び
圧力センサパッケージ本体裏面に電解メッキを行うこと
により圧力センサパッケージ本体の外周面から裏面にか
けての所望の位置に電極を形成するようにしたので、リ
ードフレームを形成する必要がなくなって、リードフレ
ームがパッケージ本体の横からでることがなくなり、実
装面積がパッケージ本体の横断面積となり、小型化が図
れる圧力センサパッケージ本体及びその製造方法を提供
することができた。
【００１５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の圧
力センサパッケージ本体において、凹部側壁の上面に、
ワイヤボンディング用パッド部を形成し、パッド部を電
極に接続したので、凹部を塞ぐ蓋を圧力センサパッケー
ジ本体に接合する際に、同時にセンサチップとの導通を
とることができる。
力センサパッケージ本体において、凹部側壁の上面に、
ワイヤボンディング用パッド部を形成し、パッド部を電
極に接続したので、凹部を塞ぐ蓋を圧力センサパッケー
ジ本体に接合する際に、同時にセンサチップとの導通を
とることができる。
【００１６】さらに、請求項１または請求項２記載の圧
力センサパッケージ本体においては、外周面に形成され
た複数の電極間に障壁を形成したので、隣接する電極間
が導通するのを防ぐことができる。
力センサパッケージ本体においては、外周面に形成され
た複数の電極間に障壁を形成したので、隣接する電極間
が導通するのを防ぐことができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る圧力センサのパッケ
ージ本体を示す略斜視図であり、（ａ）は上から見た状
態を示す略斜視図であり、（ｂ）は下から見た状態を示
す略斜視図である。
ージ本体を示す略斜視図であり、（ａ）は上から見た状
態を示す略斜視図であり、（ｂ）は下から見た状態を示
す略斜視図である。
【図２】本実施形態に係るＭＩＤ成形基板技術を用いて
形成された樹脂成形基板を示す略斜視図である。
形成された樹脂成形基板を示す略斜視図である。
【図３】本実施形態に係るパッケージ本体の電解メッキ
方法を示す模式図である。
方法を示す模式図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る圧力センサのパッ
ケージ本体を示す略斜視図であり、（ａ）は上から見た
状態を示す略斜視図であり、（ｂ）は下から見た状態を
示す略斜視図である。
ケージ本体を示す略斜視図であり、（ａ）は上から見た
状態を示す略斜視図であり、（ｂ）は下から見た状態を
示す略斜視図である。
【図５】従来例に係る圧力センサを示す略断面図であ
る。
る。
１ パッケージ本体 ２ 凹部 ３ 圧力導入孔 ４ スルーホール ５ 成形樹脂基板 ６ 給電配線 ７ 電極 ８ 障壁 ９ パッケージ本体 ９ａ 凹部 ９ｂ 圧力導入孔 １０ リードフレーム １１ センサチップ １１ａ ガラス台座 １１ｂ ダイヤフラム １２ ワイヤ １３ 蓋体 １４ シリコン樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−138175（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−234244（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−112661（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−283334（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−21482（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−97030（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−55145（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01L 9/04 H01L 29/84
Claims (3)
- 【請求項１】 凹部と、該凹部の底面または側面に形成
された圧力導入孔とを有し、ＭＩＤ成形基板技術を用い
て形成された圧力センサパッケージ本体において、該本
体の外周面から裏面にかけての所望の位置に複数の電極
を形成し、前記外周面に形成された前記複数の電極の間
に障壁を形成したことを特徴とする圧力センサパッケー
ジ本体。 - 【請求項２】 前記凹部側壁の上面に、ワイヤボンディ
ング用パッド部を形成し、該パッド部を前記電極に接続
したことを特徴とする請求項１記載の圧力センサパッケ
ージ本体。 - 【請求項３】 ＭＩＤ成形基板技術を用いて、凹部と、
該凹部の底面または側面に形成された圧力導入孔と、前
記凹部近傍の所望の位置に形成されたスルーホールとを
有する圧力センサパッケージ本体を形成し、少なくとも
スルーホール内面及び前記圧力センサパッケージ本体裏
面に電解メッキを行うことにより前記圧力センサパッケ
ージ本体の外周面から裏面にかけての所望の位置に電極
を形成するようにしたことを特徴とする圧力センサパッ
ケージ本体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28969296A JP3209118B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-10-31 | 圧力センサパッケージ本体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-135609 | 1996-05-30 | ||
| JP13560996 | 1996-05-30 | ||
| JP28969296A JP3209118B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-10-31 | 圧力センサパッケージ本体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1048082A JPH1048082A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3209118B2 true JP3209118B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=26469423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28969296A Expired - Fee Related JP3209118B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-10-31 | 圧力センサパッケージ本体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3209118B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1785708B1 (de) * | 2005-11-09 | 2018-01-03 | TDK-EPC AG & Co. KG | Drucksensor-Bauelement |
| DE102005053877B4 (de) * | 2005-11-09 | 2010-01-21 | Aktiv-Sensor Gmbh | Drucksensor-Bauelement |
| DE102005053876B4 (de) * | 2005-11-09 | 2010-02-04 | Aktiv-Sensor Gmbh | Drucksensor-Bauteil |
| JP5227288B2 (ja) * | 2009-10-15 | 2013-07-03 | 北陸電気工業株式会社 | 半導体圧力センサ |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP28969296A patent/JP3209118B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1048082A (ja) | 1998-02-20 |
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