JP2003130742A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
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- JP2003130742A JP2003130742A JP2001331467A JP2001331467A JP2003130742A JP 2003130742 A JP2003130742 A JP 2003130742A JP 2001331467 A JP2001331467 A JP 2001331467A JP 2001331467 A JP2001331467 A JP 2001331467A JP 2003130742 A JP2003130742 A JP 2003130742A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】実装方向の自由度を高めた半導体圧力センサを
提供する。 【解決手段】撓み自在に形成されたダイアフラム部を有
する半導体基板を具備し、外部からの圧力によって生じ
るダイアフラム部の撓みに応じた電気信号を出力するセ
ンサチップ１と、立体回路成型品として形成され、一面
にセンサチップ１を収納するための収納凹所１１を形成
するとともに、収納凹所１１の底面にダイアフラム部に
被圧力検出流体を導入するための圧力導入口１２を形成
した器体１０とで構成され、センサチップ１が具備する
複数の電極と各々電気的に接続される複数の導電パター
ン１４を器体１０の表面に形成し、各導電パターン１４
を圧力導入口１２の法線方向において対向する器体１０
の２側面に延設し、この２つの側面に延設された部位を
実装基板に接続するための端子１４ａ，１４ｂとしてい
る。
提供する。 【解決手段】撓み自在に形成されたダイアフラム部を有
する半導体基板を具備し、外部からの圧力によって生じ
るダイアフラム部の撓みに応じた電気信号を出力するセ
ンサチップ１と、立体回路成型品として形成され、一面
にセンサチップ１を収納するための収納凹所１１を形成
するとともに、収納凹所１１の底面にダイアフラム部に
被圧力検出流体を導入するための圧力導入口１２を形成
した器体１０とで構成され、センサチップ１が具備する
複数の電極と各々電気的に接続される複数の導電パター
ン１４を器体１０の表面に形成し、各導電パターン１４
を圧力導入口１２の法線方向において対向する器体１０
の２側面に延設し、この２つの側面に延設された部位を
実装基板に接続するための端子１４ａ，１４ｂとしてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体圧力センサ
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、撓み自在に形成されたダイア
フラム部を有する半導体基板を具備し、外部からの圧力
により生じるダイアフラム部の撓みに応じた電気信号を
出力するセンサチップと、センサチップを内部に収納す
る器体とで構成される半導体圧力センサが提供されてい
る。
フラム部を有する半導体基板を具備し、外部からの圧力
により生じるダイアフラム部の撓みに応じた電気信号を
出力するセンサチップと、センサチップを内部に収納す
る器体とで構成される半導体圧力センサが提供されてい
る。
【０００３】この器体の一面には、センサチップの具備
する複数の電極に各々電気的に接続された入出力端子が
設けられており、この入出力端子を実装基板に半田付け
することによって、半導体圧力センサを実装基板に実装
していた。
する複数の電極に各々電気的に接続された入出力端子が
設けられており、この入出力端子を実装基板に半田付け
することによって、半導体圧力センサを実装基板に実装
していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の半導体圧力
センサでは、入出力端子が器体の一面にしか形成されて
いないため、半導体圧力センサの実装方向が一方向に限
定されてしまい、実装方向の自由度が低いという問題が
あった。
センサでは、入出力端子が器体の一面にしか形成されて
いないため、半導体圧力センサの実装方向が一方向に限
定されてしまい、実装方向の自由度が低いという問題が
あった。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みて為されたもの
であり、その目的とするところは、実装方向の自由度を
高めた半導体圧力センサを提供することにある。
であり、その目的とするところは、実装方向の自由度を
高めた半導体圧力センサを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明では、撓み自在に形成されたダイア
フラム部を有する半導体基板を具備し、外部からの圧力
によって生じるダイアフラム部の撓みに応じた電気信号
を出力するセンサチップと、樹脂成型品からなり、一面
にセンサチップを収納するための収納凹所を形成すると
ともに、別の面に収納凹所に連通しダイアフラム部に被
圧力検出流体を導入するための圧力導入口を形成した器
体とで構成され、センサチップが具備する複数の電極と
各々電気的に接続される複数の導電パターンを器体の表
面に形成し、各導電パターンを器体の少なくとも２つの
側面に延設して、この延設された各導電パターンの部位
を実装基板に実装するための端子としたことを特徴と
し、センサチップの複数の電極に各々電気的に接続され
た複数の導電パターンを器体の少なくとも２つの側面に
延設して、この延設された各導電パターンの部位を実装
基板に実装するための端子としているので、何れかの側
面に形成された端子を用いて実装基板に実装することに
よって、半導体圧力センサの実装方向を選択することが
でき、実装方向の自由度が向上する。また、実装基板に
実装するための端子を器体の表面に形成した導電パター
ンで構成しているので、半導体圧力センサの実装スペー
スを器体の投影寸法と略同じ寸法にすることができ、器
体の表面から外側に突出するリードピンを実装基板に半
田付けする場合に比べて実装スペースを小さくできる。
に、請求項１の発明では、撓み自在に形成されたダイア
フラム部を有する半導体基板を具備し、外部からの圧力
によって生じるダイアフラム部の撓みに応じた電気信号
を出力するセンサチップと、樹脂成型品からなり、一面
にセンサチップを収納するための収納凹所を形成すると
ともに、別の面に収納凹所に連通しダイアフラム部に被
圧力検出流体を導入するための圧力導入口を形成した器
体とで構成され、センサチップが具備する複数の電極と
各々電気的に接続される複数の導電パターンを器体の表
面に形成し、各導電パターンを器体の少なくとも２つの
側面に延設して、この延設された各導電パターンの部位
を実装基板に実装するための端子としたことを特徴と
し、センサチップの複数の電極に各々電気的に接続され
た複数の導電パターンを器体の少なくとも２つの側面に
延設して、この延設された各導電パターンの部位を実装
基板に実装するための端子としているので、何れかの側
面に形成された端子を用いて実装基板に実装することに
よって、半導体圧力センサの実装方向を選択することが
でき、実装方向の自由度が向上する。また、実装基板に
実装するための端子を器体の表面に形成した導電パター
ンで構成しているので、半導体圧力センサの実装スペー
スを器体の投影寸法と略同じ寸法にすることができ、器
体の表面から外側に突出するリードピンを実装基板に半
田付けする場合に比べて実装スペースを小さくできる。
【０００７】請求項２の発明では、請求項１の発明にお
いて、収納凹所が開口する側面に上記端子を設けるとと
もに、収納凹所を塞ぐ蓋を設け、蓋の表面が少なくとも
収納凹所の開口する器体の側面より外側に突出しないよ
うにして蓋を器体に取り付けたことを特徴とし、収納凹
所を蓋で塞ぐことによってセンサチップを保護すること
ができ、且つ、蓋の表面が少なくとも収納凹所の開口す
る器体の側面より外側に突出しないようにして蓋を器体
に取り付けているので、収納凹所が開口する器体の側面
を実装基板側にして半導体圧力センサを実装する際に、
蓋が干渉して器体に設けた端子と実装基板に設けたパタ
ーンとが接触できなくなることはなく、器体に設けた端
子と実装基板とを確実に接触させることができる。
いて、収納凹所が開口する側面に上記端子を設けるとと
もに、収納凹所を塞ぐ蓋を設け、蓋の表面が少なくとも
収納凹所の開口する器体の側面より外側に突出しないよ
うにして蓋を器体に取り付けたことを特徴とし、収納凹
所を蓋で塞ぐことによってセンサチップを保護すること
ができ、且つ、蓋の表面が少なくとも収納凹所の開口す
る器体の側面より外側に突出しないようにして蓋を器体
に取り付けているので、収納凹所が開口する器体の側面
を実装基板側にして半導体圧力センサを実装する際に、
蓋が干渉して器体に設けた端子と実装基板に設けたパタ
ーンとが接触できなくなることはなく、器体に設けた端
子と実装基板とを確実に接触させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本実施形態の半導体圧力センサの
断面図を図１に、上面図を図２に、下面図を図３にそれ
ぞれ示す。
断面図を図１に、上面図を図２に、下面図を図３にそれ
ぞれ示す。
【０００９】本実施形態の半導体圧力センサは、撓み自
在に形成されたダイアフラム部（図示せず）を有する半
導体基板を具備し、外部からの圧力により生じるダイア
フラム部の撓みを検出素子（ピエゾ抵抗等）で検出し
て、ダイアフラム部の撓みに応じた電気信号を出力する
センサチップ１を、立体回路成型品（ＭＩＤ：Molded I
nterconnection Device）からなる器体１０の内部に収
納して構成される。
在に形成されたダイアフラム部（図示せず）を有する半
導体基板を具備し、外部からの圧力により生じるダイア
フラム部の撓みを検出素子（ピエゾ抵抗等）で検出し
て、ダイアフラム部の撓みに応じた電気信号を出力する
センサチップ１を、立体回路成型品（ＭＩＤ：Molded I
nterconnection Device）からなる器体１０の内部に収
納して構成される。
【００１０】器体１０は樹脂成型品からなり、図１に示
すように上面Ｍ１の略中央にセンサチップ１を収納する
ための収納凹所１１が形成されるとともに、収納凹所１
１の底面Ｍ２の略中央から円筒形の圧力導入管１３が突
設されている。この圧力導入管１３の内部を通る圧力導
入口１２は器体１０に設けた収納凹所１１に連通してお
り、センサチップ１のダイアフラム部に被圧力検出流体
を導入している。
すように上面Ｍ１の略中央にセンサチップ１を収納する
ための収納凹所１１が形成されるとともに、収納凹所１
１の底面Ｍ２の略中央から円筒形の圧力導入管１３が突
設されている。この圧力導入管１３の内部を通る圧力導
入口１２は器体１０に設けた収納凹所１１に連通してお
り、センサチップ１のダイアフラム部に被圧力検出流体
を導入している。
【００１１】収納凹所１１の内側面には、センサチップ
１の複数の電極（図示せず）にボンディングワイヤ１８
を介してそれぞれ電気的に接続される複数の導電パター
ン１４が、器体１０の表面に電解メッキを行うことによ
って形成されている。なお、立体回路成型品で導電パタ
ーンを形成する方法としては、樹脂成形品の表面に露光
などによってパターンニングするワンショット法や、触
媒樹脂を用いた二重成形によって電路を形成するツーシ
ョット法等の従来周知の方法がある。
１の複数の電極（図示せず）にボンディングワイヤ１８
を介してそれぞれ電気的に接続される複数の導電パター
ン１４が、器体１０の表面に電解メッキを行うことによ
って形成されている。なお、立体回路成型品で導電パタ
ーンを形成する方法としては、樹脂成形品の表面に露光
などによってパターンニングするワンショット法や、触
媒樹脂を用いた二重成形によって電路を形成するツーシ
ョット法等の従来周知の方法がある。
【００１２】図１及び図２（ａ）（ｂ）に示すように、
各導電パターン１４は、収納凹所１１の内側面に設けた
段部１５から、収納凹所１１が開口する器体１０の側面
（上面）Ｍ１を通って、圧力導入管１３が突設された器
体１０の側面（底面）Ｍ２まで延設されている。図２
（ａ）（ｂ）中の斜線部は配線パターン１４を示してい
る。
各導電パターン１４は、収納凹所１１の内側面に設けた
段部１５から、収納凹所１１が開口する器体１０の側面
（上面）Ｍ１を通って、圧力導入管１３が突設された器
体１０の側面（底面）Ｍ２まで延設されている。図２
（ａ）（ｂ）中の斜線部は配線パターン１４を示してい
る。
【００１３】ここで、収納凹所１１の開口する器体１０
の側面Ｍ１に延設された各導電パターン１４の部位と、
圧力導入管１３の突設された器体１０の側面Ｍ２に延設
された各導電パターン１４の部位とがそれぞれ実装基板
２０に実装するための端子１４ａ，１４ｂとなる。ま
た、段部１５上に形成された各導電パターン１４の部位
がボンディングワイヤ１８のダイボンドされるパッド１
４ｃとなる。なお、端子１４ａ，１４ｂの表面はそれぞ
れ器体１０の側面よりも一段高くなっており、実装基板
に実装する際に端子１４ａ，１４ｂと実装基板のパター
ンとが確実に接触するようになっている。
の側面Ｍ１に延設された各導電パターン１４の部位と、
圧力導入管１３の突設された器体１０の側面Ｍ２に延設
された各導電パターン１４の部位とがそれぞれ実装基板
２０に実装するための端子１４ａ，１４ｂとなる。ま
た、段部１５上に形成された各導電パターン１４の部位
がボンディングワイヤ１８のダイボンドされるパッド１
４ｃとなる。なお、端子１４ａ，１４ｂの表面はそれぞ
れ器体１０の側面よりも一段高くなっており、実装基板
に実装する際に端子１４ａ，１４ｂと実装基板のパター
ンとが確実に接触するようになっている。
【００１４】また、収納凹所１１の内側面には段部１５
よりも上側の部位に段部１６が形成されており、この段
部１６に蓋１７を載置して収納凹所１１を塞ぐことによ
って、センサチップ１やボンディングワイヤ１８を保護
している。
よりも上側の部位に段部１６が形成されており、この段
部１６に蓋１７を載置して収納凹所１１を塞ぐことによ
って、センサチップ１やボンディングワイヤ１８を保護
している。
【００１５】上述のように本実施形態では、センサチッ
プ１の電極に各々電気的に接続される導電パターン１４
を、収納凹所１１が開口する器体１０の側面Ｍ１、及
び、圧力導入管１３が突設された器体１０の側面Ｍ２
（すなわち圧力導入口１２の法線方向において対向する
器体１０の２側面）まで延設して、延設された配線パタ
ーン１４の部位で端子１４ａ，１４ｂを構成しているの
で、この２つの側面Ｍ１，Ｍ２に形成された端子１４ａ
又は１４ｂの何れかを用いて半導体圧力センサを実装基
板に実装することができ、圧力導入管１３（すなわち圧
力導入口１２）を実装基板側に向けた状態、又は、実装
基板と反対側に向けた状態で実装することができるか
ら、実装方向の自由度が向上する。
プ１の電極に各々電気的に接続される導電パターン１４
を、収納凹所１１が開口する器体１０の側面Ｍ１、及
び、圧力導入管１３が突設された器体１０の側面Ｍ２
（すなわち圧力導入口１２の法線方向において対向する
器体１０の２側面）まで延設して、延設された配線パタ
ーン１４の部位で端子１４ａ，１４ｂを構成しているの
で、この２つの側面Ｍ１，Ｍ２に形成された端子１４ａ
又は１４ｂの何れかを用いて半導体圧力センサを実装基
板に実装することができ、圧力導入管１３（すなわち圧
力導入口１２）を実装基板側に向けた状態、又は、実装
基板と反対側に向けた状態で実装することができるか
ら、実装方向の自由度が向上する。
【００１６】例えば、図３（ａ）に示すように、圧力導
入管１３を実装基板２０に設けた孔２１に挿入して、圧
力導入管１３の突設された器体１０の側面Ｍ２に設けた
端子１４ｂを実装基板２０のパターン（図示せず）に半
田１９で半田付けすれば、圧力導入管１３を実装基板２
０側に向けた状態で半導体圧力センサを実装基板２０に
実装することができる。また、図３（ｂ）に示すよう
に、収納凹所１１の開口する器体１０の側面Ｍ１に設け
た端子１４ａを実装基板２０のパターン（図示せず）に
半田１９で半田付けすれば、圧力導入管１３を実装基板
２０と反対側に向けた状態で半導体圧力センサを実装基
板２０に実装することができる。
入管１３を実装基板２０に設けた孔２１に挿入して、圧
力導入管１３の突設された器体１０の側面Ｍ２に設けた
端子１４ｂを実装基板２０のパターン（図示せず）に半
田１９で半田付けすれば、圧力導入管１３を実装基板２
０側に向けた状態で半導体圧力センサを実装基板２０に
実装することができる。また、図３（ｂ）に示すよう
に、収納凹所１１の開口する器体１０の側面Ｍ１に設け
た端子１４ａを実装基板２０のパターン（図示せず）に
半田１９で半田付けすれば、圧力導入管１３を実装基板
２０と反対側に向けた状態で半導体圧力センサを実装基
板２０に実装することができる。
【００１７】尚、本実施形態では収納凹所１１の開口す
る側面Ｍ１と、圧力導入管１３の突設された側面Ｍ２と
にそれぞれ端子１４ａ，１４ｂを形成しているが、上記
の側面Ｍ１，Ｍ２以外の側面に実装基板に実装するため
の端子を設けても良く、器体１０の少なくとも２つの側
面に導電パターンを延設して端子を形成することによ
り、半導体圧力センサの実装方向を複数の方向から選択
することができ、実装方向の自由度が向上する。
る側面Ｍ１と、圧力導入管１３の突設された側面Ｍ２と
にそれぞれ端子１４ａ，１４ｂを形成しているが、上記
の側面Ｍ１，Ｍ２以外の側面に実装基板に実装するため
の端子を設けても良く、器体１０の少なくとも２つの側
面に導電パターンを延設して端子を形成することによ
り、半導体圧力センサの実装方向を複数の方向から選択
することができ、実装方向の自由度が向上する。
【００１８】また、実装基板２０に実装するための端子
１４ａ，１４ｂを器体１０の表面に導電メッキを行うこ
とによって形成した導電パターン１４で構成しているの
で、半導体圧力センサの実装スペースを器体１０の投影
寸法と略同じ寸法にすることができ、器体１０の表面か
ら外側に突出するリードピンを実装基板２０に半田付け
する場合に比べて実装スペースを小さくできる。
１４ａ，１４ｂを器体１０の表面に導電メッキを行うこ
とによって形成した導電パターン１４で構成しているの
で、半導体圧力センサの実装スペースを器体１０の投影
寸法と略同じ寸法にすることができ、器体１０の表面か
ら外側に突出するリードピンを実装基板２０に半田付け
する場合に比べて実装スペースを小さくできる。
【００１９】ところで、収納凹所１１を閉塞する蓋１７
の表面は、収納凹所１１が開口する器体１０の側面Ｍ１
よりも内側に後退しているので、圧力導入管１３を実装
基板２０と反対側に向けた状態で実装する際に、この側
面Ｍ１に形成した端子１４ａと蓋１７とが干渉して実装
基板のパターンに接触できなくなることはない。尚、本
実施形態では、蓋１７の表面を収納凹所１１が開口する
器体１０の側面Ｍ１よりも内側に後退させているが、蓋
１７の表面と器体１０の側面Ｍ１とを略面一にしても良
い。すなわち、蓋１７の表面が、少なくとも端子１４ａ
の形成された器体１０の側面Ｍ１より外側に突出しない
ようにすれば良く、蓋１７が干渉して端子１４ａが実装
基板のパターンに接触できなくなることはない。
の表面は、収納凹所１１が開口する器体１０の側面Ｍ１
よりも内側に後退しているので、圧力導入管１３を実装
基板２０と反対側に向けた状態で実装する際に、この側
面Ｍ１に形成した端子１４ａと蓋１７とが干渉して実装
基板のパターンに接触できなくなることはない。尚、本
実施形態では、蓋１７の表面を収納凹所１１が開口する
器体１０の側面Ｍ１よりも内側に後退させているが、蓋
１７の表面と器体１０の側面Ｍ１とを略面一にしても良
い。すなわち、蓋１７の表面が、少なくとも端子１４ａ
の形成された器体１０の側面Ｍ１より外側に突出しない
ようにすれば良く、蓋１７が干渉して端子１４ａが実装
基板のパターンに接触できなくなることはない。
【００２０】
【発明の効果】上述のように、請求項１の発明は、撓み
自在に形成されたダイアフラム部を有する半導体基板を
具備し、外部からの圧力によって生じるダイアフラム部
の撓みに応じた電気信号を出力するセンサチップと、樹
脂成型品からなり、一面にセンサチップを収納するため
の収納凹所を形成するとともに、別の面に収納凹所に連
通しダイアフラム部に被圧力検出流体を導入するための
圧力導入口を形成した器体とで構成され、センサチップ
が具備する複数の電極と各々電気的に接続される複数の
導電パターンを器体の表面に形成し、各導電パターンを
器体の少なくとも２つの側面に延設して、この延設され
た各導電パターンの部位を実装基板に実装するための端
子としたことを特徴とし、センサチップの複数の電極に
各々電気的に接続された複数の導電パターンを器体の少
なくとも２つの側面に延設して、この延設された各導電
パターンの部位を実装基板に実装するための端子として
いるので、何れかの側面に形成された端子を用いて実装
基板に実装することによって、半導体圧力センサの実装
方向を選択することができ、実装方向の自由度が向上す
るという効果がある。また、実装基板に実装するための
端子を器体の表面に形成した導電パターンで構成してい
るので、半導体圧力センサの実装スペースを器体の投影
寸法と略同じ寸法にすることができ、器体の表面から外
側に突出するリードピンを実装基板に半田付けする場合
に比べて実装スペースを小さくできるという効果もあ
る。
自在に形成されたダイアフラム部を有する半導体基板を
具備し、外部からの圧力によって生じるダイアフラム部
の撓みに応じた電気信号を出力するセンサチップと、樹
脂成型品からなり、一面にセンサチップを収納するため
の収納凹所を形成するとともに、別の面に収納凹所に連
通しダイアフラム部に被圧力検出流体を導入するための
圧力導入口を形成した器体とで構成され、センサチップ
が具備する複数の電極と各々電気的に接続される複数の
導電パターンを器体の表面に形成し、各導電パターンを
器体の少なくとも２つの側面に延設して、この延設され
た各導電パターンの部位を実装基板に実装するための端
子としたことを特徴とし、センサチップの複数の電極に
各々電気的に接続された複数の導電パターンを器体の少
なくとも２つの側面に延設して、この延設された各導電
パターンの部位を実装基板に実装するための端子として
いるので、何れかの側面に形成された端子を用いて実装
基板に実装することによって、半導体圧力センサの実装
方向を選択することができ、実装方向の自由度が向上す
るという効果がある。また、実装基板に実装するための
端子を器体の表面に形成した導電パターンで構成してい
るので、半導体圧力センサの実装スペースを器体の投影
寸法と略同じ寸法にすることができ、器体の表面から外
側に突出するリードピンを実装基板に半田付けする場合
に比べて実装スペースを小さくできるという効果もあ
る。
【００２１】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、収納凹所が開口する側面に上記端子を設けるととも
に、収納凹所を塞ぐ蓋を設け、蓋の表面が少なくとも収
納凹所の開口する器体の側面より外側に突出しないよう
にして蓋を器体に取り付けたことを特徴とし、収納凹所
を蓋で塞ぐことによってセンサチップを保護することが
でき、且つ、蓋の表面が少なくとも収納凹所の開口する
器体の側面より外側に突出しないようにして蓋を器体に
取り付けているので、収納凹所が開口する器体の側面を
実装基板側にして半導体圧力センサを実装する際に、蓋
が干渉して器体に設けた端子と実装基板に設けたパター
ンとが接触できなくなることはなく、器体に設けた端子
と実装基板とを確実に接触させることができるという効
果がある。
て、収納凹所が開口する側面に上記端子を設けるととも
に、収納凹所を塞ぐ蓋を設け、蓋の表面が少なくとも収
納凹所の開口する器体の側面より外側に突出しないよう
にして蓋を器体に取り付けたことを特徴とし、収納凹所
を蓋で塞ぐことによってセンサチップを保護することが
でき、且つ、蓋の表面が少なくとも収納凹所の開口する
器体の側面より外側に突出しないようにして蓋を器体に
取り付けているので、収納凹所が開口する器体の側面を
実装基板側にして半導体圧力センサを実装する際に、蓋
が干渉して器体に設けた端子と実装基板に設けたパター
ンとが接触できなくなることはなく、器体に設けた端子
と実装基板とを確実に接触させることができるという効
果がある。
【図１】本実施形態の半導体圧力センサの断面図であ
る。
る。
【図２】同上を示し、（ａ）は蓋を外した状態の上面
図、（ｂ）は下面図である。
図、（ｂ）は下面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は同上を実装基板に実装した状態
の説明図である。
の説明図である。
１ センサチップ
１０ 器体
１１ 収納凹所
１２ 圧力導入口
１４ 導電パターン
１４ａ，１４ｂ 端子
Claims (2)
- 【請求項１】撓み自在に形成されたダイアフラム部を有
する半導体基板を具備し、外部からの圧力によって生じ
るダイアフラム部の撓みに応じた電気信号を出力するセ
ンサチップと、樹脂成型品からなり、一面にセンサチッ
プを収納するための収納凹所を形成するとともに、別の
面に収納凹所に連通しダイアフラム部に被圧力検出流体
を導入するための圧力導入口を形成した器体とで構成さ
れ、センサチップが具備する複数の電極と各々電気的に
接続される複数の導電パターンを器体の表面に形成し、
各導電パターンを器体の少なくとも２つの側面に延設し
て、この延設された各導電パターンの部位を実装基板に
実装するための端子としたことを特徴とする半導体圧力
センサ。 - 【請求項２】収納凹所が開口する側面に上記端子を設け
るとともに、収納凹所を塞ぐ蓋を設け、蓋の表面が少な
くとも収納凹所の開口する器体の側面より外側に突出し
ないようにして蓋を器体に取り付けたことを特徴とする
請求項１記載の半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001331467A JP2003130742A (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001331467A JP2003130742A (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003130742A true JP2003130742A (ja) | 2003-05-08 |
Family
ID=19147043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001331467A Pending JP2003130742A (ja) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003130742A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006300774A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Denso Corp | ダイヤフラム型圧力検出装置 |
| EP1785708A2 (de) * | 2005-11-09 | 2007-05-16 | Aktiv Sensor GmbH | Drucksensor-Bauelement |
| EP2167930A2 (de) | 2007-07-10 | 2010-03-31 | Robert Bosch GmbH | Anschlusseinheit für eine druckmesszelle |
-
2001
- 2001-10-29 JP JP2001331467A patent/JP2003130742A/ja active Pending
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| EP1785708A3 (de) * | 2005-11-09 | 2009-12-30 | Aktiv Sensor GmbH | Drucksensor-Bauelement |
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| US8104357B2 (en) | 2007-07-10 | 2012-01-31 | Robert Bosch Gmbh | Connection unit for a pressure measuring cell |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040916 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041116 |
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| A02 | Decision of refusal |
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