CN109292725A - 传感器器件和用于制造传感器器件的方法 - Google Patents

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Abstract

一种传感器器件包括：芯片载体；布置于芯片载体上的传感器芯片；布置于传感器芯片的主表面和侧表面上的包封材料；布置于所述传感器器件的侧表面处的信号端口，其中所述传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对主表面之间延伸，其中所述主表面之一是所述传感器器件的安装表面；以及从信号端口延伸到传感器芯片的感测结构的通道。

Description

传感器器件和用于制造传感器器件的方法
技术领域
本公开总体上涉及半导体技术。更具体而言，本公开涉及传感器器件和用于制造传感器器件的方法。
背景技术
传感器器件可以包括具有可移动结构的MEMS(微机电系统)半导体芯片。出于感测物理信号的目的，可以经由布置于传感器器件的顶表面或底表面上的信号端口访问可移动结构。这种传感器器件的包封或封装可能需要复杂的工艺，这导致制造成本提高。传感器器件的制造商一直在努力改进其产品和制造产品的方法。因此可能希望为传感器器件和相关联的制造方法提供额外的布局方面，这些额外的布局方面在器件设计方面提供更多灵活性并同时降低制造成本。
发明内容
各种方面涉及一种传感器器件，包括：芯片载体；布置于芯片载体上的传感器芯片；布置于传感器芯片的主表面和侧表面上的包封材料；布置于所述传感器器件的侧表面处的信号端口，其中传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对主表面之间延伸，其中主表面之一是传感器器件的安装表面；以及从信号端口延伸到传感器芯片的感测结构的通道。
各种方面涉及一种传感器器件，包括：芯片载体；布置于芯片载体上的传感器芯片；包封传感器芯片的包封结构；布置于所述传感器器件的侧表面处的信号端口，其中传感器器件的侧表面在传感器器件的相对主表面之间延伸，所述主表面之一是传感器器件的安装表面，其中信号端口包括芯片载体中的孔；以及从芯片载体中的孔延伸到传感器芯片的感测结构的通道。
各种方面涉及一种用于制造传感器器件的方法，该方法包括：在载体上布置多个传感器芯片；由包封结构包封传感器芯片；以及将包封的传感器芯片分成多个传感器器件，其中通过分离工艺产生布置于每个传感器器件的侧表面处的信号端口。
附图说明
包括附图以提供对各方面的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的部分。附图示出了各方面，并与说明书一起用以解释各方面的原理。将更容易领会其它方面和各方面的很多期望优点，因为通过参考以下具体实施方式，这些其它方面和各方面的很多期望优点变得更好理解。附图的元件未必相对于彼此成比例。类似的附图标记可以指示对应的类似部分。
图1示意性示出了根据本公开的传感器器件100的截面侧视图。传感器器件100包括布置于传感器器件100的侧表面处的信号端口。包封材料布置于传感器芯片的主表面和侧表面上。
图2示意性示出了根据本公开的传感器器件200的截面侧视图。传感器器件200包括布置于传感器器件200的侧表面处的信号端口。信号端口包括处于传感器器件200的载体中的孔。
图3包括图3A到图3C，其示意性示出了根据本公开的用于制造传感器器件300的方法的截面侧视图。制造的传感器器件300可以类似于图1和图2的传感器器件。
图4包括图4A到图4E，其示意性示出了根据本公开的用于制造传感器器件400的方法。制造的传感器器件400可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。此外，图示的方法可以被看作图3的方法的更详细实施方式。
图5示意性示出了芯片载体500的透视图。芯片载体500可以用于图4的方法中。具体而言，芯片载体500可以替代图4A的芯片载体。
图6示意性示出了芯片载体600的透视图。芯片载体600可以用于图4的方法中。具体而言，芯片载体600可以替代图4A的芯片载体。
图7示意性示出了芯片载体700的透视图。芯片载体700可以用于图4的方法中。具体而言，芯片载体700可以替代图4A的芯片载体。
图8示意性示出了包封布置于芯片载体之上的多个传感器芯片的动作的顶视图。图示的动作可以用于图4的方法中。具体而言，所述动作可以替代图4D的动作。
图9示意性示出了根据本公开的传感器器件900的截面侧视图。可以基于图4的方法制造传感器器件900。此外，传感器器件900可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。
图10示意性示出了根据本公开的传感器器件1000的截面侧视图。可以基于图4的方法制造传感器器件1000。此外，传感器器件1000可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。
图11示意性示出了根据本公开的传感器器件1100的截面侧视图。可以基于图4的方法制造传感器器件1100。此外，传感器器件1100可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。
图12示意性示出了根据本公开的传感器器件1200的截面侧视图。可以基于图4的方法制造传感器器件1200。此外，传感器器件1200可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。
图13包括图13A到图13E，其示意性示出了根据本公开的用于制造传感器器件1300的方法的截面侧视图。制造的传感器器件1300可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。此外，图示的方法可以被看作图3的方法的更详细实施方式。
图14示意性示出了根据本公开的传感器器件1400的截面侧视图。可以基于图13的方法制造传感器器件1400。此外，传感器器件1400可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。
图15示意性示出了根据本公开的传感器器件1500的截面侧视图。可以基于图13的方法制造传感器器件1500。此外，传感器器件1500可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。
图16包括图16A和图16B。图16A示意性示出了根据本公开的传感器器件1600的截面侧视图。可以基于图13的方法制造传感器器件1600。此外，传感器器件1600可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。图16B示出了传感器器件1600中包括的传感器芯片的透视底视图。传感器芯片可以包括凹陷，该凹陷可以形成传感器器件1600中的通道。
图17包括图17A和图17B。图17A示意性示出了根据本公开的传感器器件1700的截面侧视图。可以基于图13的方法制造传感器器件1700。此外，传感器器件1700可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。图17B示出了传感器芯片和布置于传感器芯片的感测结构周围的框架结构的透视顶视图。框架结构可以形成传感器器件1700中的通道。
图18包括图18A和图18B。图18A示意性示出了根据本公开的传感器器件1800的截面侧视图。可以基于图13的方法制造传感器器件1800。此外，传感器器件1800可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。图18B示出了布置于传感器芯片的感测结构之上的顶盖的透视底视图。顶盖可以形成传感器器件1800中的通道。
图19示意性示出了例如智能电话的电子装置1900的截面侧视图。电子装置1900包括根据本公开的传感器器件。
图20示意性示出了例如智能电话的电子装置2000的截面侧视图。电子装置2000包括根据本公开的传感器器件。
具体实施方式
在以下具体实施方式中，参考了附图，其中通过例示的方式示出了可以实践本公开的具体方面。在这方面，可以参考所描述的附图的取向来使用诸如“顶部”、“底部”、“前”、“后”等方向性术语。由于所描述的装置的部件可以被定位成许多不同取向，所以方向性术语可以用于例示的目的，而非进行限制。可以利用其它方面并且可以进行结构或逻辑改变而不脱离本公开的概念。因此，以下具体实施方式不应该被理解为限制性的意义，并且本公开的概念仅由所附权利要求界定。
本文公开的方法和器件可以包括或利用一个或多个半导体芯片(或半导体管芯)。通常，半导体芯片可以包括集成电路、无源电子部件、有源电子部件等。集成电路可以被设计为逻辑集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路、功率集成电路等。半导体芯片不需要由诸如硅的特定半导体材料制成，并且可以包含不是半导体的无机和/或有机材料，例如，绝缘体、塑料、金属等。
具体而言，半导体芯片可以是包括感测结构的传感器芯片。感测结构可以包括可以用于感测物理信号的一个或多个微机械结构。在感测过程期间，可以相对于半导体芯片的其它部件移动微机械结构。与感测结构相邻布置的空间可以称为传感器单元。例如，与麦克风的隔膜相邻布置的空气空间可以称为传感器单元。传感器芯片可以特别包括可以集成在半导体芯片中的MEMS(微机电系统)。MEMS可以包括一个或多个微机械结构，例如桥、隔膜、悬臂、舌结构等中的至少一种。在一个示例中，MEMS可以被配置为作为麦克风或扬声器进行操作。在另一示例中，MEMS可以被配置为作为传感器进行操作，所述传感器被配置为感测物理变量，例如压力、温度、湿度等。传感器的示例为压力传感器、胎压传感器、气体传感器、湿度传感器等。
嵌入了一个或多个微机械结构的传感器芯片可以包括被配置为处理由微机械结构产生的电信号的电子电路。替代地或此外，逻辑(半导体)芯片可以耦合到传感器芯片，其中逻辑芯片可以被配置为处理由传感器芯片提供的电信号。例如，逻辑芯片可以包括专用集成电路(ASIC)。
本文描述的方法和器件可以包括或利用芯片载体，一个或多个半导体芯片可以布置在该芯片载体之上。器件不限于仅包括单个芯片载体，而是还可以包括多个载体。芯片载体可以由金属、合金、电介质、塑料、有机材料、陶瓷、其组合等制造。芯片载体可以具有均质结构，但也可以提供诸如具有电气重新分布功能的导电路径的内部结构。芯片载体可以包括如下中的至少一种：引线框架，其可以包括一个或多个管芯焊盘和/或一个或多个引线(或引脚)；单层或多层层压体结构，其可以包括一个或多个电气重新分布层，并且可以由陶瓷材料、有机材料和PCB材料(例如，FR-4)、电路板等中的至少一种制造。
例如，芯片载体可以包括连结在一起的第一部分和第二部分。连结第一部分和第二部分可以包括胶粘、熔接、焊接、烧结、压印、轧制等中的至少一种。这里，芯片载体可以包括布置于第一部分和第二部分中的至少一个中的孔，其中孔可以形成延伸通过芯片载体的通道的一部分。此外，芯片载体可以包括布置于第一部分和第二部分中的至少一个中并且也形成通道的一部分的凹陷。在一个示例中，第一部分和第二部分可以被形成为使得第一部分的占用面积可以类似于第二部分的占用面积。
本文所述的器件可以包括第一主表面和与第一主表面相对布置的第二主表面。器件的至少一个侧表面可以从第一主表面延伸到第二主表面。在一个示例中，主表面可以被布置成大体上彼此平行，并且侧表面可以被布置成大体上垂直于主表面。在另一示例中，主表面和侧表面之间的角度也可以小于九十度。特别地，主表面之一可以代表器件的安装表面。亦即，该主表面可以被配置为安装到例如电路板或主板，并且就此而言，可以包括一个或多个电接触部，以用于在器件和板之间提供电连接。具体而言，侧表面的表面面积可以小于第一主表面和第二主表面的表面面积中的至少一个。
本文所述的器件可以包括一个或多个信号端口(或信号入口)。信号端口可以被配置成为物理信号提供访问权，以到达传感器器件的感测结构从而被感测。例如，麦克风的信号端口可以对应于器件中的开口，以使得声波可以访问麦克风的可移动隔膜。根据本公开的传感器器件可以具有布置于传感器器件的侧表面的信号端口。
本文描述的器件可以包括一个或多个通道，所述通道可以从传感器器件的信号端口延伸到传感器器件中包括的传感器芯片的感测结构。可以通过应用各种技术，例如，蚀刻、铸造、层压等中的至少一种来形成通道。此外，可以在传感器器件的各个位置形成通道。在一个示例中，可以至少部分由芯片载体中的凹陷形成通道。在另一示例中，可以至少部分由传感器芯片中的凹陷形成通道。在另一示例中，可以至少部分由框架结构形成通道，框架结构至少部分布置于传感器芯片的感测结构周围。在另一示例中，可以至少部分由布置在传感器芯片的感测结构之上的顶盖形成通道。在另一示例中，可以至少部分由孔形成通道，孔可以布置于上述的两件连结芯片载体的第一部分和第二部分中的至少一个中，其中孔可以在大体上垂直于芯片载体的主表面的方向上延伸。在又一个示例中，可以至少部分由凹陷形成通道，凹陷可以布置于上述的两件连结芯片载体的第一部分和第二部分中的至少一个中，其中凹陷可以在大体上平行于芯片载体的主表面的方向上延伸。
大体上垂直于通道的方向(或路线)的截面可以是任意形式，并且尤其可以取决于用于制造通道的技术。例如，截面可以至少部分具有圆角形状、圆形形状、椭圆形状、线性形状、多边形形状和/或其组合。截面的直径或最大尺寸可以小于1.5毫米或小于1.4毫米或小于1.3毫米或小于1.2毫米，等等。通道的方向可以是任意形式，并且尤其可以取决于相应传感器器件的总体设计和几何形状。具体而言，通道可以包括一个或多个大体上线性的段。
本文所述的器件可以包括包封结构。根据一个方面，包封结构可以形成提供空腔(或空间)的顶盖(或盖子)，其可以容纳传感器芯片。在一个示例中，顶盖可以是单层或多层层压体结构，其包括陶瓷材料和有机材料中的至少一种。这种层压体结构还可以包括具有(电磁)屏蔽功能的金属结构(或金属顶盖)。在其它示例中，顶盖可以由金属、玻璃材料、硅、塑料材料、光致抗蚀剂等中的至少一种制成。根据另一方面，包封结构可以由包封材料制成或可以包括包封材料，包封材料可以至少部分覆盖传感器器件的一个或多个部件。包封材料可以包括层压体、环氧树脂、经填充的环氧树脂、玻璃纤维填充的环氧树脂、酰亚胺、热塑料、热固性聚合物、共混聚合物中的至少一种。可以使用各种技术利用这种包封材料来包封器件的部件，所述技术例如压缩模塑、注射模塑、粉末模塑、液体模塑、层压等中的至少一种。
图1示意性示出了根据本公开的传感器器件100的截面侧视图。以通用的方式示出了传感器器件100，以便定性地指定本公开的各方面。传感器器件100可以包括其它部件，为了简单起见未示出这些部件。例如，可以由结合根据本公开的其它器件所描述的任何方面来扩展传感器器件100。
传感器器件100可以包括芯片载体2和布置于芯片载体2上的传感器芯片4。包封材料14可以布置于传感器芯片4的主表面3和侧表面5上。具体而言，包封材料14可以直接覆盖主表面3和侧表面5。此外，信号端口6可以布置于传感器器件100的侧表面8处，其中传感器器件100的侧表面8在传感器器件100的相对主表面7和9之间延伸。在此，主表面7可以是传感器器件100的安装表面。通道10可以从信号端口6延伸到传感器芯片4的感测结构12。在图1的非限制性示例中，通道10被布置在芯片载体2中。然而，在其它示例中，通道10也可以布置于相应传感器器件中的不同位置处，如稍后将变得显而易见的。
图2示意性示出了根据本公开的传感器器件200的截面侧视图。以通用的方式示出了传感器器件200，以便定性地指定本公开的各方面。传感器器件200可以包括其它部件，为了简单起见未示出这些部件。例如，可以由结合根据本公开的其它器件所描述的任何方面来扩展传感器器件200。
传感器器件200可以包括芯片载体2和布置于芯片载体2上的传感器芯片4。包封结构14可以包封传感器芯片4。此外，信号端口6可以布置于传感器器件200的侧表面8处，其中传感器器件200的侧表面8在传感器器件200的相对主表面7和9之间延伸。在此，主表面7可以是传感器器件200的安装表面。信号端口6可以包括芯片载体2中的孔。通道10可以从芯片载体2中的孔延伸到传感器芯片4的感测结构12。
图3包括图3A到图3C，其示意性示出了根据本公开的用于制造传感器器件300的方法的截面侧视图。以通用的方式示出了图3的方法，以便定性地指定本公开的各方面。该方法可以包括其它方面，为了简单起见而未示出这些方面。例如，可以由结合根据本公开的其它方法所描述的任何方面来扩展该方法。
在图3A中，多个传感器芯片4可以被布置在载体2之上。
在图3B中，传感器芯片4可以由包封结构14包封。
在图3C中，可以将包封的传感器芯片4分成多个传感器器件300，这也由图3B中的虚线指示。在此，可以通过分离工艺产生布置在每个传感器器件300的侧表面8处的信号端口6。在图3C的非限制性示例中，可能已经通过切割穿过布置于芯片载体2中的通道10而产生了信号端口6。然而，在其它示例中，可能已经通过分离工艺、通过切割穿过可以布置于传感器器件中的不同位置处的通道而产生了信号端口6，如稍后将变得显而易见的。
图4包括图4A到图4E，其示意性示出了根据本公开的用于制造传感器器件400的方法的截面侧视图。制造的传感器器件400可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。此外，图示的方法可以被看作图3的方法的更详细实施方式，从而可以将下文所述方法的细节类似地应用于图3的方法。
在图4A中，可以提供芯片载体2。在图4A的示例中，芯片载体2可以是包括第一部分2a、第二部分2b和多个引线(或引脚)16的引线框架。注意，六条引线16的所示数量是示例性的，并且在其它示例中可以不同。引线框架2例如可以由金属和/或金属合金来制作，尤其是由铜、铜合金、镍、铁镍、铝、铝合金、钢、不锈钢以及其它适当材料中的至少一种来制作。引线框架2可以被镀有导电材料，例如铜、银、钯、金、镍、铁镍、镍磷等中的至少一种。引线框架2然后可以被称为“预镀引线框架”。
图4A仅示出了单个芯片载体2。然而，可以将所述方法并行地应用于多个芯片载体2，为了简单起见未示出多个芯片载体2。在该情况下，可以在每个相应布置上同时执行所述方法的动作。例如，引线框架2可以是可以被机械连接并形成引线框架条的多个引线框架之一。然后可以将多个引线框架在稍后彼此分开。
例如，第一部分2a和引线16可以对应于常规引线框架的管芯焊盘和引线。第二部分2b可以对应于布置于管芯焊盘的安装表面之上的额外部件。芯片载体2的第一部分2a和第二部分2b可以连结在一起，其中连结两件可以包括胶粘、熔接、焊接、烧结、压印、轧制等中的至少一种。在图4A的示例中，第二部分2b可以包括孔18，孔18可以在大体上垂直于第二部分2b的顶部和底部主表面的方向上延伸。此外，第二部分2b可以包括凹陷20，凹陷20可以在大体上平行于第二部分2b的顶部和底部主表面的方向上延伸。孔18和凹陷20可以形成延伸通过虚线所指示的芯片载体2的通道10。通道10因此可以包括第一大体上线性的段和第二大体上线性的段，第一大体上线性的段由孔18形成并在大体上垂直于第二部分2b的主表面的方向上延伸，第二大体上线性的段由凹陷20形成并在大体上平行于第二部分2b的主表面的方向上延伸。通道10可以连接布置于第二部分2b的侧表面的第一开口和由布置于第二部分2b的顶表面的孔18形成的第二开口。
图4B包括图4B.1和4B.2，分别示出了所描述的布置的透视图和截面侧视图。包括感测结构12的传感器芯片4可以布置于芯片载体2的第二部分2b之上。在一个示例中，传感器芯片4可以是麦克风或压力传感器，并且感测结构12可以是隔膜。在垂直于感测结构12的顶表面的方向上观看时，这种隔膜例如可以具有大体上圆形形式。隔膜的直径d可以在从大约0.6mm到大约1.2mm、更具体地从大约0.7mm到大约1.1mm、并且更具体地从大约0.8mm到大约1.0mm的范围中。直径d的示例性值可以大约为0.9mm。在另一示例中，传感器芯片4可以是用于吸收气体分子的气体传感器。
传感器芯片4可以包括电接触部28，其可以布置于传感器芯片4的顶表面之上。注意，六个电接触部28的所示数量及其在传感器芯片4的顶部主表面上的位置是示例性的，并且在其它示例中可能不同。传感器芯片4可以被附接到第二部分2b，以使得感测结构12可以面向孔18。因此，第一空间30可以位于感测结构12下面。第一空间30可以被称为传感器单元。对于传感器芯片4为麦克风的示例，第一空间30可以是麦克风的前体积。第一空间30的高度h可以在从大约0.1mm到大约0.7mm、更具体地从大约0.2mm到大约0.6mm、并且更具体地从大约0.3mm到大约0.5mm的范围中。高度h的示例性值可以大约为0.4mm。
传感器芯片4可以包括电子电路，其可以被配置为处理由感测结构12产生的电信号。替代地或此外，逻辑芯片(未示出)可以布置在第一部分2a之上或第二部分2b之上。这种逻辑芯片可以耦合到传感器芯片4并且可以被配置为处理由传感器芯片4提供并且基于感测结构12的移动的电信号。例如，逻辑芯片可以包括专用集成电路(ASIC)。
顶盖(或罩)32可以布置于传感器芯片4之上，尤其是在感测结构12之上。顶盖32可以是任选的，并且可能是诸如压力传感器的某些应用为使感测结构12能够移动所需要的。顶盖32和感测结构12可以形成布置于其间的第二空间34。在此，顶盖32的边缘和传感器芯片4的顶表面尤其可以彼此平齐，以使得第二空间34在顶盖32的边缘不开放。对于传感器芯片4为麦克风的示例，第二空间34可以对应于麦克风的后体积。顶盖32例如可以由陶瓷材料、有机材料、金属、玻璃材料、硅、塑料材料、光致抗蚀剂等中的至少一种制成。
在图4C中，传感器芯片4的电接触部28可以电连接到引线16。在图4C的示例中，可以经由引线接合36建立电连接。在另一示例中，传感器芯片4可以是倒装芯片类型，其中可以通过胶粘和/或焊接提供电连接。
如前所述，为了简单起见，图4A到图4C仅示出了单个引线框架(或芯片载体)2，其可以是引线框架条的部分。图4D示出了这种引线框架条的顶视图，其中所包括的引线框架2中的每个可以类似于结合前面的图所描述的引线框架2。
在图4D中，每个引线框架布置的部件可以由包封结构包封。在图4D的示例中，包封材料38可以沉积于部件之上，其中包封材料38可以包括层压体、环氧树脂、经填充的环氧树脂、玻璃纤维填充的环氧树脂、酰亚胺、热塑料、热固性聚合物、共混聚合物等中的至少一种。可以通过使用模塑技术来沉积包封材料38。在此，模塑材料可以至少部分覆盖传感器芯片4、引线接合36、第一部分2a和第二部分2b的顶部主表面、引线16中的至少一个。可以施加包封材料38，以使得布置于第二部分2b的侧表面处的通道10的开口保持不被包封材料38覆盖。为此目的，第二部分2b的侧表面处的开口可以在模塑过程期间被模塑工具覆盖或密封。此外，引线框架2之间的机械连接40可以保持不被包封材料38覆盖，这样可以简化稍后的将引线框架2彼此单一化的过程。
在图4D中，可以将引线框架布置彼此分离，成为多个传感器器件，其中分离由虚线指示。分离工艺可以包括锯开、切割、施加激光束、研磨、蚀刻中的至少一种。
图4E包括图4E.1、图4E.2和图4E.3。图4E.1示出了示例性分离的传感器器件400的透视图。此外，图4E.2和图4E.3示出了其它示例性分离的传感器器件的截面图。具体而言，图4E.2示出了垂直于通道10的方向的截面图，并且图4E.3示出了平行于通道10的方向的截面图。注意，图4E.2的器件的引线16是鸥翼型的，并且可以与图4E.1中所示的引线16不同。
包封材料38可以至少部分覆盖芯片载体2的第一部分2a和第二部分2b、传感器芯片4、顶盖2和引线16。引线16的端部部分可以至少部分伸出包封材料38。传感器器件400可以安装在诸如板(未示出)的外部部件上，其中引线16的未被覆盖的端部部分可以提供板与传感器芯片4和/或传感器器件的逻辑芯片(未示出)之间的电连接。
传感器器件400可以包括布置于传感器器件400的侧表面8处的信号端口6。在透视图的示例中，传感器器件400的侧表面8可以被布置成大体上垂直于传感器器件400的安装表面42。注意，侧表面8与安装表面42之间的角度可以尤其取决于所使用的模塑工具的形式。左下和右下的两个截面图示出了示例，其中侧表面的倾斜度可以与透视图不同。在此，侧表面8与安装表面42之间的角度也可以小于(或大于)九十度。注意，侧表面8的表面积尤其可以小于传感器器件400的顶部和底部主表面中的每个的表面积。通道10可以从侧表面8处的信号端口6延伸到传感器芯片4的感测结构12。由于在包封过程期间使用的模塑工具的形状，第一部分2a和第二部分2b的端部可以至少部分伸出包封材料38。
图5示意性示出了芯片载体500的透视图，芯片载体500可以类似于图4A的芯片载体2。因此，结合图4A做出的论述也可以适用于图5。注意，图5的芯片载体500也可以用于图4的方法中。就此而言，芯片载体500尤其可以替代图4A中的芯片载体2。芯片载体500可以是包括第一部分2a、第二部分2b和多个引线(或引脚)16的引线框架。在图5的示例中，第二部分2b可以包括孔18，其类似于图4A中的孔18。此外，第一部分2a可以包括凹陷20，凹陷20可以在大体上平行于第一部分2a的主表面的方向上延伸。孔18和凹陷20可以形成由虚线所指示的通道10。图5的芯片载体500可以与图4A的芯片载体2不同，不同之处在于凹陷20现在布置于第一部分2a中。基于图4的方法并使用图5的芯片载体500制造的传感器器件还可以包括布置于所制造的传感器器件的侧表面的信号端口(或信号入口)。
图6示意性示出了芯片载体600的透视图，芯片载体600可以类似于图4A的芯片载体2。因此，结合图4A做出的论述也可以适用于图6。注意，图6的芯片载体600也可以用于图4的方法中。就此而言，芯片载体600尤其可以替代图4A中所示的芯片载体2。在图6的示例中，凹陷20可以布置于第一部分2a中并可以从布置于第一部分2a的左侧表面处的第一开口延伸到布置于第一部分2a的相对的右侧表面处的第二开口。基于图4的方法并使用图6的芯片载体600制造的传感器器件因此可以包括两个信号端口(或信号入口)，这两个信号端口可以布置在所制造的传感器器件的相对侧表面处。例如，这种传感器器件可以是气体传感器，其中(连续)通道10可以被配置为使气体能够流动。
图7示意性示出了芯片载体700的透视图，芯片载体700可以类似于图4A的芯片载体2。因此，结合图4A做出的论述也可以适用于图7。注意，芯片载体700也可以用于图4的方法中。就此而言，芯片载体700尤其可以替代图4A中的芯片载体2。图7的芯片载体可以与图4A的芯片载体2不同，不同之处在于当在垂直于芯片载体2的主表面的方向上观看时，第一部分2a的占用面积可以(大体上)类似于第二部分2b的占用面积。例如，第一部分2a和第二部分2b可以对应于具有相同几何形状的完全层压芯片载体。基于图4的方法并使用图7的芯片载体700制造的传感器器件可以包括布置于所制造的传感器器件的侧表面处的信号端口(或信号入口)。
图8示意性示出了包封布置于芯片载体之上的多个传感器芯片的动作的顶视图。图示的动作可以用于图4的方法中，并且就此而言，可以替代图4D的动作。如前文结合图4D所述，布置于引线框架条的引线框架2之上的多个部件可以被诸如模塑材料38的包封结构包封。在图4D的示例中，芯片载体的侧表面处的开口在模塑过程期间被模塑工具覆盖或密封。与此相比，图8中的模塑材料38可以(连续)覆盖多个引线框架(阵列模塑)。然后可以通过由虚线指示的分离工艺来产生(或打开)要制造的传感器器件的侧表面处的信号端口。具体而言，信号端口可以是由于穿过布置于相应芯片载体中的通道分离传感器器件而获得的。在图4E的前述示例中，第一部分2a和第二部分2b的端部伸出包封材料38。与此相比，施加图8的动作可以导致：在分离工艺之后，第一部分2a和第二部分2b的端部以及包封材料38的侧表面可以布置于共同的平面中。
图9示意性示出了根据本公开的传感器器件900的截面侧视图。可以至少部分基于图4的方法制造传感器器件900。因此，结合图4做出的论述也可以适用于图9。在图4的前述示例中，传感器芯片4的电接触部28布置在其顶部主表面上。此外，经由引线接合36建立电接触部28与引线16之间的电连接。与此相比，图9的传感器芯片4可以是倒装芯片型，其包括布置于传感器芯片4的面向芯片载体2的主表面之上的电接触部28。在这种情况下，感测结构12尤其可以布置在传感器倒装芯片4的底部主表面上。可以至少部分经由焊球(焊料凸块)46来提供传感器芯片4与芯片载体2的引线16之间的电连接。注意，由于图9选择的视角的原因，可能未完全示出这种电连接。传感器器件900可以包括其它导电部分，所述其它导电部分可以对这种电连接有贡献，但在图9中可能不可见。传感器器件900可以任选地包括密封结构48，密封结构48可以至少部分布置于感测结构12周围。密封结构48可以被配置为在包封过程期间使通往感测结构12的通路保持没有包封材料38。
图10示意性示出了根据本公开的传感器器件1000的截面侧视图。可以至少部分基于图4的方法制造传感器器件1000。因此，结合图4做出的论述也可以适用于图10。与前述示例相比，传感器器件1000可以包括两个传感器芯片4，两个传感器芯片4分别包括感测结构12。感测结构12中的每个可以经由通道10连接到布置于传感器器件1000的侧表面处的信号端口6。例如，传感器芯片4可以是类似(或不同)类型的压力传感器，以使得传感器器件1000可以被配置为作为差分压力传感器进行操作。在图10的示例中，传感器器件1000可以包括两个信号端口6、两个通道10和两个传感器芯片4。其它示例的传感器器件可以包括任意数量的额外信号端口、通道和/或传感器芯片。
图11示意性示出了根据本公开的传感器器件1100的截面侧视图。可以至少部分基于图4的方法制造传感器器件1100。因此，结合图4做出的论述也可以适用于图11。传感器器件1100可以包括具有感测结构12的传感器芯片4，感测结构12可以经由一个通道10连接到布置于传感器器件1100的两个侧表面上的两个信号端口6。亦即，可以经由两个不同的信号端口6和同一通道10来访问感测结构12以获得要测量的物理信号。在一个示例中，传感器器件1100可以被配置为作为气体传感器进行操作，其中通道10可以被配置为使气体能够流动。传感器器件1100例如可以使用图6的芯片载体600来制造。
图12示意性示出了根据本公开的传感器器件1200的截面侧视图。可以至少部分基于图4的方法制造传感器器件1200。因此，结合图4做出的论述也可以适用于图12。传感器器件1200可以包括芯片载体2，芯片载体2可以由多层层压体结构形成，层压体结构由陶瓷材料、有机材料和PCB材料(例如，FR-4)中的至少一种制成。层压体结构2可以包括示例性数量的三层2a、2b、2c，这三层可以形成布置在芯片载体2中的通道10。包括感测结构12的传感器芯片4可以布置于芯片载体2之上。可以经由布置于芯片载体2之上的导电结构50提供传感器芯片4与其它部件(未示出)之间的电连接。器件1200可以包括其它部件，为了简单起见未示出这些部件。例如，传感器芯片4可以被诸如模塑材料的包封结构(未示出)包封。
图13包括图13A到图13E，其示意性示出了根据本公开的用于制造传感器器件1300的方法的截面侧视图。所制造的传感器器件1300可以被看作图1和图2的传感器器件100和200的更详细实施方式。此外，图示的方法可以被看作图3的方法的更详细实施方式，从而可以将下文所述方法的细节类似地应用于图3的方法。
在图13A中，可以提供芯片载体2。芯片载体2可以由多个大体上相同的段2’构成。在图13A的示例中，为了简单起见仅示出了三个这种段2’。在其它示例中，段2’的数量可以不同。段2’中的每个可以由多层层压体结构形成，层压体结构由陶瓷材料、有机材料和PCB材料(例如，FR-4)中的至少一种制成。芯片载体2可以包括示例性数量的三层2a、2b、2c，这三层可以形成芯片载体2中的通道10。此外，段2’中的每个可以包括电气重新分布结构52，其可以延伸通过芯片载体2并提供在布置于芯片载体2的顶部主表面上的一个或多个电接触部54与布置于芯片载体2的底部主表面上的一个或多个电接触部56之间的电连接。布置于芯片载体2的底表面上的电接触部56可以被配置为提供在要制造的传感器器件与外部部件之间的电连接，所述外部部件例如是稍后要向其上安装传感器器件的板。
例如，电气重新分布结构52可以由多个导电层形成，所述导电层可以由金属制成。注意，由于图13A选择的视角的原因，可能并未完全示出延伸通过芯片载体2的电气重新分布结构52。例如，芯片载体2的底部主表面上的左电接触部56被示为隔离的，但实际上可以连接到其它导电结构，尽管在图13A的示例中并非明确可见。
在图13B中，包括感测结构12的传感器芯片4可以布置于芯片载体2中的每个段2’之上，其中感测结构12可以位于通道10的开口之上。此外，被配置为处理由传感器芯片4提供的电信号的逻辑芯片58可以布置在每个段2’之上。传感器芯片4可以经由引线接合36电连接到逻辑芯片58。类似地，逻辑芯片58可以经由引线接合36电连接到布置于芯片载体2的顶表面上的电接触部54。亦即，可以经由电气重新分布结构52在布置于芯片载体2的底表面上的电接触部56处对逻辑芯片58进行电气访问。
在图13C中，传感器芯片4和逻辑芯片58可以由包封结构14包封。包封结构14可以包括层压体结构，层压体结构包括可以由陶瓷材料和/或有机材料制成的一个或多个层60。此外，包封结构14可以包括金属结构62，金属结构62可以被配置为提供(电磁)屏蔽功能。就此而言，金属结构62可以连接到接地接触部。包封结构14可以形成可以容纳传感器芯片4和逻辑芯片58的腔体或空间。逻辑芯片58和布置于逻辑芯片的顶表面上的电接触部可以另外被诸如圆顶材料的聚合物材料(未示出)保护，以避免电接触部被腐蚀。
在图13D中，可以将芯片载体2的段2’分成多个传感器器件，其中分离由虚线指示。分离工艺可以包括锯开、切割、施加激光束、研磨、蚀刻中的至少一种。实现分离工艺，以使得在分离的传感器器件1300的侧表面处打开通道10。
图13E示出了分离的传感器器件1300之一。由于穿过通道10将传感器器件1300分离，所以可能已经产生了布置于传感器器件1300的侧表面8处的信号端口6。侧表面8可以被布置成大体上垂直于传感器器件1300的安装表面和/或大体上垂直于感测结构12。在一个示例中，传感器器件1300可以是麦克风，并且信号端口6可以是声音端口。
图14示意性示出了根据本公开的传感器器件1400的截面侧视图。可以至少部分基于图13的方法制造传感器器件1400。因此，结合图13做出的论述也可以适用于图14。图14的传感器器件1400可以在所包括的包封结构方面与图13E的传感器器件1300不同。在图14的示例中，包封结构可以是金属顶盖14，金属顶盖14可以形成容纳传感器芯片4和逻辑芯片58的腔体或空间。金属顶盖14可以连接到布置于芯片载体2的顶表面之上的接地接触部，以便提供(电磁)屏蔽功能。
图15示意性示出了根据本公开的传感器器件1500的截面侧视图。可以至少部分基于图13的方法制造传感器器件1500。因此，结合图13做出的论述也可以适用于图15。传感器器件1500可以包括诸如引线框架的芯片载体2。包括感测结构12和逻辑芯片58的传感器芯片4可以布置在芯片载体2之上。传感器芯片4可以经由一个或多个引线接合36电连接到逻辑芯片58。类似地，逻辑芯片58可以经由一个或多个引线接合36电连接到芯片载体2或布置在芯片载体2上的电接触部。通道10可以至少部分由芯片载体2中的凹陷形成，其中图15的截面侧视图可以平行于通道10的方向。在一个示例中，通道10的顶部部分从而可以由传感器芯片4的材料定界，而通道10的底部部分和侧部分可以由芯片载体2的材料定界。例如，可以通过蚀刻、铸造等形成芯片载体中的凹陷。
传感器器件1500还可以包括可以布置于传感器芯片4之上的框架结构(或间隔体结构)64。具体而言，框架结构64可以至少部分围绕感测结构12。当在垂直于感测结构12的顶表面的方向上观看时，框架结构64可以例如具有圆形形状。顶盖66可以布置在框架结构64之上。例如，顶盖66可以由金属制成并且可以提供(电磁)屏蔽功能，如前面段落中所述。框架结构64和顶盖66可以形成布置于感测结构12之上的腔体或空间。对于传感器器件1500为麦克风的情况，感测结构12之上的空间可以是麦克风的后体积。传感器器件1500还可以包括包封材料14，其可以至少部分覆盖传感器器件1500的上述部件中的一个或多个。包封材料14可以包括例如层压体、环氧树脂、经填充的环氧树脂、玻璃纤维填充的环氧树脂、酰亚胺、热塑料、热固性聚合物、共混聚合物等中的至少一种。
图16包括图16A和图16B。图16A示意性示出了根据本公开的传感器器件1600的截面侧视图。可以至少部分基于图13的方法来制造传感器器件1600并且传感器器件1600可以至少部分类似于图15的传感器器件1500。因此，结合图13和图15做出的论述也可以适用于图16。与图15相比，传感器器件1600的通道10可以至少部分由传感器芯片4中的凹陷形成，其中图16A的截面侧视图可以平行于通道10的方向。在一个示例中，通道10的顶部部分和侧部分从而可以由传感器芯片4的材料定界，而通道10的底部部分可以由芯片载体2的材料定界。例如，可以通过蚀刻、铸造等形成凹陷。
图16B示意性示出了传感器器件1600中可以包括的传感器芯片4的透视底视图。传感器芯片4可以包括凹陷20，凹陷20可以形成传感器器件1600的通道10。在图16B的示例中，凹陷20的截面可以至少部分具有圆角形状。在其它示例中，截面还可以具有椭圆形状、线性形状、多边形形状和/或其组合。
图17包括图17A和图17B。图17A示意性示出了根据本公开的传感器器件1700的截面侧视图。可以至少部分基于图13的方法制造传感器器件1700。因此，结合图13做出的论述也可以适用于图17。与图15或图16相比，传感器器件1700的通道10可以至少部分由布置于感测结构12之上的框架结构64形成。具体而言，框架结构64可以被布置成至少部分围绕感测结构12。图17A的截面侧视图平行于通道10的方向。在一个示例中，通道10的顶部部分从而可以由顶盖66的材料定界，通道10的侧部分可以由框架结构64的材料定界，并且通道10的底部部分可以由传感器芯片4的材料定界。
图17B示意性示出了传感器器件1700中可以包括的传感器芯片4、感测结构12和框架结构64的透视顶视图。在图17B的示例中，框架结构64可以至少部分具有圆形或圆角形状。在其它示例中，框架结构64还可以具有椭圆形状、矩形形状、多边形形状和/或其组合。
图18包括图18A和图18B。图18A示意性示出了根据本公开的传感器器件1800的截面侧视图。可以至少部分基于图13的方法制造传感器器件1800。因此，结合图13做出的论述也可以适用于图18。传感器器件1800可以包括布置于感测结构12之上的顶盖结构70。顶盖结构70可以包括金属顶盖66和布置在金属顶盖66上的材料68。例如，材料68可以类似于图15中的包封材料14。与前面的图相比，传感器器件1800的通道10可以至少部分由顶盖结构70形成，尤其是由顶盖结构70中的凹陷形成。图18A的截面侧视图平行于通道10的方向。
图18B示意性示出了与传感器器件1800的顶盖结构70类似的顶盖结构70的透视底视图。顶盖结构70可以包括凹陷20，凹陷20可以在用于制造传感器器件时产生通道10。
图19示意性示出了电子装置1900的截面侧视图，在一个示例中，电子装置1900可以是智能电话。电子装置1900可以包括外壳72，在外壳72的侧表面上布置有开口80。主板74可以布置在外壳72中，其中一个或多个电接触部82可以布置在主板74的顶表面上。电子装置1900还可以包括传感器器件1400，其可以类似于图14的传感器器件。注意，图19的传感器器件1400也可以被结合前面的图所描述的根据本公开的任何其它类似传感器器件替代。密封结构78可以布置在传感器器件1400与外壳72的开口80之间。例如，密封结构78可以具有环的形式，其中图19示出了穿过环的截面。
传感器器件1400可以安装在主板74上，其中可以提供在布置于传感器器件1400的底部主表面上的电接触部56与主板74的电接触部82之间的电连接。在该连接中，焊料材料76可以布置在电接触部56和82之间。密封结构78可以提供外壳72与传感器器件1400之间的机械连接。在这里，传感器器件1400可以被布置为使得传感器器件1400的信号端口6可以面向开口80。外壳72的开口80、密封结构78的内壁和传感器器件1400的通道10可以形成将环境与传感器芯片4的感测结构12连接的组合通道。因此，例如针对智能电话，外壳72的开口80可以代表电子装置1900的侧壁声音端口。例如，在智能电话上讲话的用户所产生的声波可以进入开口80并通过通道10传播，以到达传感器芯片4的感测结构12。
图20示意性示出了电子装置2000的截面侧视图，在一个示例中，电子装置2000可以是智能电话。电子装置2000可以类似于图19的电子装置1900，从而结合图19做出的论述也可以适用于图20。在图20的示例中，电子装置2000可以包括主板74，主板74可以由多层层压体结构形成，层压体结构由陶瓷材料、有机材料和PCB材料(例如，FR-4)中的至少一种制成。例如，主板74可以类似于图13A中的芯片载体2。主板74的一部分可以形成电子装置2000中包括的传感器器件1400的芯片载体2。因此，电子装置2000可能不需要额外的主板，如图19的示例中所示。
根据本公开的器件和方法可以提供既不是排他的也不进行限制的以下技术效果。
本文描述的各方面可以为封装布局提供增大的灵活性，其中信号端口的布置不限于传感器器件底部或顶部的位置。
本文描述的各方面可以提供具有用于例如气体/液体流动目的的微通道的传感器器件。就此而言，可以提供更复杂的通道结构、各种信号入口以及信号入口到传感器器件的侧壁处的一些其它位置的重新分布。
本文描述的各方面可以提供传感器器件的减小的高度、以及例如智能电话等的包括这种传感器器件的应用的减小的高度。
本文所述器件的制造不一定要求成本密集型预模塑封装或复杂的模塑工艺，这可能导致制造成本降低。
本文所述的各方面不限于特定应用，而是可以应用于各种传感器应用，例如，麦克风、压力传感器、气体传感器等。
如本说明书中所用的，术语“连接”、“耦合”、“电连接”和/或“电耦合”可以不一定表示元件必须直接连接或耦合在一起。可以在“连接”、“耦合”、“电连接”或“电耦合”的元件之间提供居间元件。
此外，关于例如形成于或位于物体的表面“之上”的材料层所使用的词语“之上”在本文中可以用于表示材料层可以“直接”位于(例如，形成、沉积等)所暗示的表面“上”，例如与所暗示的表面直接接触。关于例如形成于或位于表面“之上”的材料层所使用的词语“之上”在本文中也可以用于表示材料层可以“不直接”位于(例如，形成、沉积等)所暗示的表面“上”，其中例如在所暗示的表面与材料层之间布置有一个或多个额外层。
此外，在术语“具有”、“包含”、“包括”、“带有”或其变体用于具体实施方式或权利要求的程度上，这种术语旨在以与术语“包括”类似的方式被包括。亦即，如本文所用，术语“具有”、“包含”、“包括”、“带有”等是开放式术语，其指示存在所述的元件或特征，但不排除额外的元件或特征。冠词“一”和“所述”旨在包括复数和单数，除非上下文另外明确指出。
此外，本文使用词语“示例性”来表示充当示例、实例或例示。本文描述为“示例性”的任何方面或设计不一定被解释为与其它方面或设计相比是有利的。相反，使用词语示例性旨在通过具象的方式表示概念。如本申请中所用，术语“或”旨在表示包含性“或”而不是排他性“或”。亦即，除非另外指明，或从上下文清楚知道，否则“X采用A或B”旨在表示自然包含性排列中的任何排列。亦即，如果X采用A；X采用B；或X采用A和B，那么在前述实例中的任何实例下，满足“X采用A或B”。此外，本申请和所附权利要求中使用的冠词“一”通常可以被解释为表示“一个或多个”，除非另外指明，或从上下文清楚知道涉及单数形式。而且，A和B等中的至少一个通常表示A或B或者A和B两者。
本文描述了器件和用于制造器件的方法。因此，结合所述器件做出的论述也可以适用于对应方法，反之亦然。例如，如果描述了器件的特定部件，则用于制造该器件的对应方法可以包括以适当方式提供部件的动作，即使附图中未明确描述或示出这样的动作。此外，本文描述的各种示例性方面的特征可以彼此组合，除非另外具体陈述。
尽管已经关于一个或多个实施方式示出并描述了本公开，但至少部分基于阅读和理解本说明书和附图，本领域的技术人员将想到等价的更改和修改。本公开包括所有这样的修改和更改，并且本公开仅受以下权利要求的概念的限制。具体而言，针对由上述部件(例如，元件、资源等)执行的各种功能，除非另行指出，否则用于描述这种部件的术语旨在对应于执行所述部件的指定功能的任何部件(例如，功能上等价)，尽管在结构上不等价于执行本文例示的本公开的示例性实施方式中的功能的所公开的结构。此外，尽管可能已经相对于几种实施方式中的仅一种公开了本公开的特定特征，但是可以将这种特征与其它实施方式的一个或多个其它特征组合，因为其对于任何给定或特定应用可能是期望且有利的。

Claims (21)

1.一种传感器器件，包括：
引线框架；
传感器芯片，其布置在所述引线框架上；
包封材料，其布置在所述传感器芯片的主表面和侧表面上；
信号端口，其布置在所述传感器器件的侧表面处，其中，所述传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对的主表面之间延伸，其中，所述主表面之一是所述传感器器件的安装表面；以及
通道，其从所述信号端口通过所述引线框架延伸到所述传感器芯片的感测结构。
2.根据权利要求1所述的传感器器件，其中，所述包封材料包括环氧树脂和/或经填充的环氧树脂和/或玻璃纤维填充的环氧树脂和/或酰亚胺和/或热塑料和/或热固性聚合物和/或共混聚合物。
3.根据权利要求1或2所述的传感器器件，其中，所述通道至少部分由所述引线框架中的凹陷形成。
4.根据前述权利要求之一所述的传感器器件，其中，所述通道至少部分由所述传感器芯片中的凹陷形成。
5.根据前述权利要求之一所述的传感器器件，其中，所述引线框架包括连结在一起的第一部分和第二部分。
6.根据权利要求5所述的传感器器件，其中，所述通道至少部分由包括在所述第一部分和所述第二部分中的孔形成，其中，所述孔在大体上垂直于所述引线框架的主表面的方向上延伸。
7.根据权利要求5或6所述的传感器器件，其中，所述通道至少部分由包括在所述第一部分和所述第二部分中的凹陷形成，其中，所述凹陷在大体上平行于所述引线框架的主表面的方向上延伸。
8.根据权利要求5到7之一所述的传感器器件，其中，所述第一部分的占用面积类似于所述第二部分的占用面积。
9.根据前述权利要求之一所述的传感器器件，还包括：
第二信号端口，其布置在所述传感器器件的侧表面处；以及
第二通道，其从所述第二信号端口延伸到所述传感器芯片的所述感测结构。
10.根据权利要求1到8之一所述的传感器器件，还包括：
第二传感器芯片；
第二信号端口，其布置在所述传感器器件的侧表面处；以及
第二通道，其从所述第二信号端口延伸到所述第二传感器芯片的感测结构。
11.一种传感器器件，包括：
芯片载体，其中，所述芯片载体包括由陶瓷材料和/或有机材料和/或PCB材料制造的多层层压体结构；
传感器芯片，其布置在所述芯片载体上；
包封结构，其包封所述传感器芯片；
信号端口，其布置在所述传感器器件的侧表面处，其中，所述传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对的主表面之间延伸，其中，所述主表面之一是所述传感器器件的安装表面，其中，所述信号端口包括所述芯片载体中的孔；以及
通道，其从所述芯片载体中的所述孔通过所述芯片载体延伸到所述传感器芯片的感测结构。
12.根据权利要求11所述的传感器器件，其中，所述包封结构包括顶盖，所述顶盖提供容纳所述传感器芯片的腔体。
13.根据权利要求11或12所述的传感器器件，其中，所述顶盖包括玻璃材料和/或硅和/或塑料材料和/或光致抗蚀剂和/或包括陶瓷材料和/或有机材料的单层或多层层压体结构。
14.根据权利要求11到13之一所述的传感器器件，其中，所述顶盖包括金属和/或金属合金。
15.根据权利要求11所述的传感器器件，其中，所述包封结构包括直接布置在所述传感器芯片的主表面和侧表面上的模塑材料。
16.根据权利要求11到15之一所述的传感器器件，其中，所述传感器芯片直接布置在所述芯片载体上。
17.根据权利要求11到16之一所述的传感器器件，其中，所述传感器芯片包括麦克风，并且所述信号端口包括所述麦克风的声音端口。
18.一种用于制造传感器器件的方法，其中，所述方法包括：
在载体上布置多个传感器芯片；
由包封结构包封所述传感器芯片；以及
将包封的传感器芯片分成多个传感器器件，其中，通过分离工艺产生布置于每个传感器器件的侧表面处的信号端口。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，通过穿过通道分离所述包封的传感器芯片来产生所述信号端口，其中，相应的通道从信号端口延伸到传感器芯片的感测结构。
20.根据权利要求18或19所述的方法，其中，将所述包封的传感器芯片分成多个传感器器件包括锯开和/或切割和/或施加激光束和/或研磨和/或蚀刻。
21.根据权利要求18到20之一所述的方法，还包括：
通过将所述载体的第一部分和所述载体的第二部分连结在一起来形成所述载体，其中，连结所述第一部分和所述第二部分包括胶粘和/或熔接和/或焊接和/或烧结和/或压印和/或轧制。
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