CN104704680A - 连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种连接器，以使得即便不向形成在基体材料的通孔的内部填充导电体也能保持室内部的气密性，同时能得到室的内部与外部的可靠的电连接性，并且能够减小用于连接连接器中的被连接部件的面积。连接器（1）具备：平板状的基体材料（10），堵塞隔壁（60）的开口部（61）；通孔（15），互相电连接基体材料（10）的内表面（10a）及外表面（10b）间；以及金属制导电体（22、23），在基体材料（10）的内表面（10a）及外表面（10b）的至少一个面以堵塞通孔（15）的贯通孔（13）的方式配置，并且与导电镀敷（14）连接。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及用于将以隔壁划分的气密室的内侧及外侧互相电连接，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部的连接器。
背景技术
一直以来，有将以隔壁划分的气密室的内侧及外侧互相电连接的要求。例如，在搭载集成电路的半导体芯片工艺中采用能够将内部减压到接近真空的状态的真空室，并将该真空室的内部及外部电连接。另外，还使氦（He）气体这样的分子量少的气体充满以隔壁划分的气密室的内部而进行减压。进行这样调整压力的气密室的内部与外部的电连接时，保持室内部的气密性的同时，要求室的内部与外部的可靠的电连接性。
作为现有的这种电连接构造，已知例如图7所示的结构（参照专利文献1）。图7是现有例的、以隔壁划分的、将调整压力的气密室的内侧及外侧互相电连接的电连接构造的示意图。
图7所示的电连接构造101互相电连接以隔壁（未图示）划分并且内部的压力被调整的室（未图示）的内部A侧及外部B侧。
在使用图7所示的电连接构造101的室中，在隔壁形成有贯通室的内部A侧与外部B侧的开口部（未图示）。而且，该开口部被连接器110堵塞。
在此，在连接器110的基体材料设有多个通路孔112。各通路孔112是将导电体填充到贯通基体材料的内表面与外表面之间的通孔的内部而成。通孔通过对贯通基体材料的内表面与外表面之间的贯通孔的内周面实施导电镀敷而形成。另外，在连接器110的内表面及外表面，设有通过通路孔112的导电体互相连接的一对导电垫片（pad）113a、113b。
而且，对于连接器110在内侧配置多个第1连接器120A，并且对于连接器110在外侧配置多个第2连接器120B。
各第1连接器120A以沿对连接器110正交的方向延伸的方式配置，并且沿着连接器110的长度方向（图7中的上下方向）配置。另外，各第2连接器120B以沿对连接器110正交的方向延伸的方式配置，并且以与第1连接器120A对置的方式沿着连接器110的长度方向配置。
在此，各第1连接器120A具备：以对连接器110正交的方向延伸的方式配置的第2基板121；以及沿着第2基板121的宽度方向（在图7中对纸面正交的方向）以既定间距排列的多个接触部123。在第2基板121的表面（图7中的上表面），沿着第2基板121的宽度方向以既定间距设有多个导电图案124。各接触部123连接在各导电图案124的一端侧。另外，在各导电图案124的另一端侧，连接有信号线122。另外，各第2连接器120B具有与各第1连接器120A同样的结构。
在具有这样结构的电连接构造101中，使第1连接器120A沿图7中的箭头F方向前进，并使接触部123接触到设于连接器110的内表面的导电垫片113a。另一方面，使第2连接器120B沿图7中的箭头F’方向前进，并使接触部123接触到设于连接器110的外表面的导电垫片113b。由此，室内部A侧及外部B侧的信号线122、122经由室内部A侧的导电图案124、接触部123、连接器110的内表面的导电垫片113a、通路孔112、连接器110的外表面的导电垫片113b、接触部123、室外部B侧的导电图案124而电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004－349073号公报。
发明内容
发明要解决的课题
然而，该图7所示的现有的电连接构造101存在以下的问题点。
即，在图7所示的电连接构造101的情况下，对连接器110的基体材料形成通路孔112时，会需要向形成在基体材料的通孔的内部填充导电体的工序。该导电体的填充工序对于在基体材料形成通孔的普通工序而言是附加工序，并且在填充导电体时还需要特别的设备，生产性极差。
另外，通过通路孔112的导电体使第1连接器120A及第2连接器120B的接触部123分别接触到互相连接的一对导电垫片113a、113b。在此，从连接器110的内侧或者外侧来看，通路孔112的导电体的部分和各接触部123接触的导电垫片113a、113b的部分处于不同位置。因此，从连接器110的内侧或者外侧来看，用于连接连接器110中的接触部123的面积较大，因此连接器110的小型化存在极限。
因此，本发明为解决这些问题点而完成，其目的在于提供一种连接器，以使得即便不向形成在基体材料的通孔的内部填充导电体也能保持室内部的气密性，同时能得到室的内部与外部的可靠的电连接性，并且能够减小用于连接连接器中的被连接部件的面积。
用于解决课题的方案
为了达成上述目的，本发明之中某一方式所涉及的连接器，用于互相电连接以隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部，所述连接器的特征在于，具备：堵塞所述开口部的平板状的基体材料；通孔，互相电连接所述基体材料的内表面及外表面间，所述通孔通过对贯通所述基体材料的内表面与外表面之间的贯通孔的内周面实施在所述基体材料的内表面与外表面之间延伸的导电镀敷而成；以及金属制导电体，在所述基体材料的内表面及外表面的至少一个面以堵塞所述通孔的贯通孔的方式配置，并且与所述导电镀敷连接。
另外，该连接器中，优选所述金属制导电体配置在所述基体材料的内表面及外表面这两面。
发明效果
依据本发明所涉及的连接器，由于具备以堵塞通孔的贯通孔的方式配置在基体材料的内表面及外表面的至少一个面并且与通孔的导电镀敷连接的金属制导电体，所以能够利用金属制导电体来堵塞通孔的贯通孔，并能保持室内部的气密性。另外，由于金属制导电体与通孔的导电镀敷连接，所以能得到室的内部与外部的可靠的电连接性。因此，即便不将导电体填充到形成在基体材料的通孔的内部也能保持室内部的气密性，同时能得到室的内部与外部的可靠的电连接性。因此，不需要对于在基体材料形成通孔的普通工序而言是附加工序的导电体的填充工序，从而能够提高连接器的生产性。
另外，由于金属制导电体以堵塞通孔的贯通孔的方式配置在基体材料的内表面及外表面的至少一个面，并且与通孔的导电镀敷连接，所以从连接器的内侧或者外侧来看金属制导电体处于与通孔的导电镀敷重叠的位置。因此，能够减小用于连接连接器中的被连接部件（金属制导电体）的面积。由此，能够谋求连接器的小型化。
附图说明
图1是使用本发明所涉及的连接器的电连接构造的概略示意图；
图2是详细示出在使用图1所示的连接器的电连接构造中，连接器的周边的截面图；
图3是图1所示的连接器的平面图；
图4是沿图3中的4－4线的截面图；
图5是用于图1所示的连接器的基体材料的平面图；
图6是沿图5中的6－6线的截面图；
图7是现有例的、互相电连接以隔壁划分的、压力被调整的气密室的内侧及外侧的电连接构造的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明所涉及的电连接构造的实施方式进行说明。
在图1所示的电连接构造中，利用连接器1互相电连接以隔壁60划分并且内部被气密保持的气密室C的内侧及外侧。气密室C的内部既可为接近真空的状态，也可以用氦（He）气体这样分子量少的气体充满而减压到比外气压低的压力的状态。另外，气密室C的内部也可为比外气压高的压力的状态。
在此，如图1所示，在隔壁60形成有贯通气密室C的内部和外部的开口部61。另外，在隔壁60形成有用于向隔壁60的气密室C内注入气体的气体注入用开口部62。该隔壁60为金属制。
而且，如图1及图2所示，隔壁60的开口部61被连接器1堵塞。
如图2所示，连接器1具备堵塞开口部61的基体材料10。基体材料10如图5所示，是沿宽度方向（图5中的左右方向）及长度方向（图5中的上下方向）延伸的大致矩形形状的平板状部件。如图2至图6所示，基体材料10具有：位于气密室C的内部侧的内表面10a、外表面10b、宽度方向右端面10c、宽度方向左端面10d、长度方向后端面10e及长度方向前端面10f。在基体材料10的内表面10a，沿着基体材料10的外周连续形成有无接头状延伸的既定宽度的切口11。基体材料10例如用加玻璃的环氧树脂制造。而且，在包括该切口11的基体材料10的内表面10a，沿着基体材料10的外周连续形成有无接头状延伸的焊接层12。焊接层12例如用锡镀敷或者金镀敷形成。
另外，如图5及图6所示，在连接器1的基体材料10，形成有互相电连接基体材料10的内表面10a及外表面10b间的多个通孔15。多个通孔15在基体材料10的宽度方向上以2列状形成。各列的通孔15沿着前后方向以既定间距形成。各通孔15通过对贯通基体材料10的内表面10a与外表面10b之间的贯通孔13的内周面实施在基体材料10的内表面10a与外表面10b之间延伸的环状的导电镀敷14而成。如图5及图6所示，导电镀敷14在基体材料10的内表面10a与外表面10b之间延伸，并且在基体材料10的内表面10a及外表面10b以矩形状实施并构成导电垫片14a。该导电镀敷14例如以锡镀敷或者金镀敷形成。
另外，连接器1具备：配置在基体材料10的内表面10a侧的第1连接器20；以及配置在基体材料10的外表面10b侧的第2连接器30。
在此，如图2所示，第1连接器20具备绝缘性的外壳21和容纳于外壳21的多个电接触部22。多个电接触部22对应于形成在基体材料10的通孔15而在外壳21的宽度方向上以2列状配置。各列的电接触部22沿着前后方向以既定间距形成。
而且，各电接触部22具备：固定于外壳21的固定部22a；从固定部22a的一端向外壳21外延伸的连接部22b；以及从固定部22a的另一端向外壳21外延伸的弹性接触部22c。各电接触部22通过对导电性金属板进行冲裁及弯曲加工来形成。各电接触部22的连接部22b如图2至图4所示，在基体材料10的内表面10a以堵塞通孔15的贯通孔13的方式配置，并且对导电镀敷14的导电垫片14a焊接。因此，电接触部22构成本发明中的“金属制导电体”。
另一方面，第2连接器30具有与第1连接器20相同的结构，具备绝缘性的外壳31和容纳于外壳31的多个电接触部32。多个电接触部32对应于形成在基体材料10的通孔15在外壳31的宽度方向上以2列状配置。各列的电接触部32沿着前后方向以既定间距形成。
而且，各电接触部32具备：固定于外壳31的固定部32a；从固定部32a的一端向外壳31外延伸的连接部32b；以及从固定部32a的另一端向外壳31外延伸的弹性接触部32c。各电接触部32通过对导电性金属板进行冲裁及弯曲加工而形成。各电接触部32的连接部32b如图2及图4所示，在基体材料10的外表面10b以堵塞通孔15的贯通孔13的方式配置，并且与导电镀敷14的导电垫片14a焊接。因此，电接触部32构成本发明中的“金属制导电体”。
接着，在利用连接器1互相电连接气密室C的内侧及外侧时，首先，如图1所示，将第1电路基板40配置在气密室C内。而且，如图2所示，使连接器1的内表面10a靠隔壁60侧而朝着开口部61侧。而且，将处于基体材料10的内表面10a侧的焊接层12，利用焊料S连接到隔壁60。由此，连接器1固定于隔壁60，并且开口部61被连接器1堵塞。另外，第1连接器20的电接触部22中的弹性接触部22c与第1电路基板40接触。
而且，如图1所示，使第2电路基板50与第2连接器30中的电接触部32的弹性接触部32c接触。由此，第1电路基板40及第2电路基板50经由连接器1互相电连接。
在此，依据本实施方式所涉及的连接器1，在基体材料10的内表面10a及外表面10b这两面具备以堵塞通孔15的贯通孔13的方式配置的电接触部（金属制导电体）22、32。而且，这些电接触部22、32与通孔15的导电镀敷14的导电垫片14a连接。因此，能够通过电接触部22、32堵塞通孔15的贯通孔13，并且能够保持气密室C的内部的气密性。另外，由于电接触部22、32与通孔15的导电镀敷14连接，所以能得到气密室C的内部与外部的可靠的电连接性。因此，即便不同以往那样向形成在基体材料10的通孔15的内部填充导电体，也能保持气密室C的内部的气密性。另外，同时，能得到气密室C的内部与外部的可靠的电连接性。因此，不需要对在基体材料10形成通孔15的普通工序而言是附加工序的导电体的填充工序，能够提高连接器1的生产性。
另外，电接触部22、32的连接部22b、32b，在基体材料10的内表面10a及外表面10b这两面以堵塞通孔15的贯通孔13的方式配置。而且，该连接部22、32与导电镀敷14的导电垫片14a连接。因此，从连接器1的内侧或者外侧来看电接触部22、32的连接部22b、32b处于与通孔15的导电镀敷14重叠的位置。因此，能够减小用于连接连接器1中的被连接部件（金属制导电体、电接触部22、32的连接部22b、32b）的面积。由此，能够谋求连接器1的小型化。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此，能够进行各种变更、改良。
例如，作为以堵塞通孔15的贯通孔13的方式配置的金属制导电体，并不限于电接触部22、32，只要金属制的导电体即可，例如，也可为电阻、电容器等的表面安装部件的端子部。
另外，作为金属制导电体的电接触部22、32，并不限于容纳于外壳21、31，也可为接触单体。
进而，电接触部22及32在基体材料10的内表面10a及外表面10b这两面以堵塞通孔15的贯通孔13的方式配置，但是金属制导电体配置在基体材料10的内表面10a及外表面10b的至少一个面即可。如本实施方式那样，当电接触部22及32配置在基体材料10的内表面10a及外表面10b这两面而堵塞通孔15的贯通孔13时，能够提高气密室C的内部的气密性的保持效果。
标号说明
1　连接器；10　基体材料；10a　内表面；10b　外表面；13　贯通孔；14　导电镀敷；15　通孔；20　第1连接器；21　外壳；22　电接触部（金属制导电体）；30　第2连接器；31　外壳；32　电接触部（金属制导电体）；60　隔壁；61　开口部；C　气密室。

Claims (2)

1. 一种连接器，用于互相电连接以隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部与外部的开口部，所述连接器的特征在于，具备：
堵塞所述开口部的平板状的基体材料；通孔，互相电连接所述基体材料的内表面及外表面间，所述通孔通过对贯通所述基体材料的内表面与外表面之间的贯通孔的内周面实施在所述基体材料的内表面与外表面之间延伸的导电镀敷而成；以及金属制导电体，在所述基体材料的内表面及外表面的至少一个面以堵塞所述通孔的贯通孔的方式配置，并且与所述导电镀敷连接。
2. 如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述金属制导电体配置在所述基体材料的内表面及外表面这两面。
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