JP2016510631A - 埋め込み型医療装置及びそのアセンブリ - Google Patents

Abstract

プリント回路基板を有する埋め込み型医療装置を含む装置が記載されている。装置は、プリント回路基板に直接実装された埋め込み型医療装置のリード端子のためのコネクタブロックを含むことができる。

Description

本願は、プリント回路基板を有する埋め込み型医療装置を含む装置に関する。より具体的には、本願はプリント回路基板に直接実装された埋め込み型医療装置のリード端子のためのコネクタブロックを含む装置、及びその製造方法に関する。

心臓律動管理装置等のパルス発生装置（埋め込み型医療装置、すなわちＩＭＤ）はフィルタコンデンサを含むことができる。フィルタコンデンサは独立した電子部品として取り付けられる。例えばフィルタコンデンサは、絶縁体構造によって支持された一つ以上の導電性の端子ピンを有するフィードスルー端子ピンアセンブリに結合されてもよい。導電性の端子ピンはその一端においてコネクタブロックに結合され、他端においてプリント回路基板に結合される。これらの電子部品のいくつか、すなわちプリント回路基板及びフィルタコンデンサは、電源（電池）とともに金属製の生体適合性材料のケース内にさらに密閉される。

集積回路等の電子部品がその中に実装及びカプセル化された空洞を含むプリント回路基板は、「集積回路カプセル化のための空洞を含むプリント回路基板（ＰＲＩＮＴＥＤ ＣＩＲＣＵＩＴ ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ ＷＩＴＨ ＣＡＶＩＴＩＥＳ ＦＯＲ ＥＮＣＡＰＳＵＬＡＴＩＮＧ ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ ＣＩＲＣＵＩＴＳ）」と題される特許文献１に記載されている。

回路層を密閉するための共形薄膜密閉層を含む埋め込み型集積回路構造は、「空隙のない埋め込み型密閉構造（ＶＯＩＤ−ＦＲＥＥ ＩＭＰＬＡＮＴＡＢＬＥ ＨＥＲＭＥＴＩＣＡＬＬＹ ＳＥＡＬＥＤ ＳＴＲＵＣＴＵＲＥＳ）」と題される特許文献２に記載されている。

米国特許第５，９６３，４２９号 米国特許出願公開第２０１０００１６９２８号

ＩＭＤを形成するために電子部品を組み立てるための上述のアプローチは、ＩＭＤの組み立て工程全体を複雑で、時間及びコストのかかるものとする製造工程の様々なステップを含む。またこのようなＩＭＤにおいては、水分や他の汚染物質が蔓延するより厳しい環境下での使用が制限される。従って簡単で、且つ、厳しい環境下で使用することのできるＩＭＤと、ＩＭＤのための構成部品を組み立てる方法とが必要とされている。

一例としてこの明細書では、導電性の端子ピン及び独立したフィルタコンデンサの使用を排除することによって製造工程のステップを省略する方法について説明する。この明細書ではまた、厳しい環境下での使用が可能であり、且つ、高価な部品の実装及び遮蔽手段を省略するのに役立ち得るＩＭＤのための密閉を実現する方法について説明する。

一実施例において、この明細書では、プリント回路基板を有する埋め込み型医療装置を含む心臓律動管理装置等の装置について説明する。装置は、プリント回路基板に直接実装された埋め込み型医療装置のリード端子のためのコネクタブロックを含む。

一実施例において、この明細書では、プリント回路基板を有する埋め込み型医療装置を含む心臓律動管理装置等の装置について説明する。装置は、プリント回路基板に直接実装された埋め込み型医療装置のリード端子のためのコネクタブロックを含む。装置は、プリント回路基板の本体内で、且つ、コネクタブロックの下に配置されたフィルタコンデンサを含む。コネクタブロック及びプリント回路基板はオーバーモールドされたポリマー材料内にカプセル化される。

一実施例において、この明細書では、埋め込み型医療装置を組み立てるための方法について説明する。方法は、埋め込み型医療装置のリード端子のためのコネクタブロックをプリント回路基板に直接接続するステップを含むことができる。方法は、プリント回路基板の本体内で、且つ、コネクタブロックの下にフィルタコンデンサを提供するステップを含む。方法は、コネクタブロック及びプリント回路基板をオーバーモールドされたポリマー材料でカプセル化するステップを含むことができる。

図面は一般に例として、しかしこれに限定されることなく、この明細書で説明される様々な実施形態を示す。

実施例に従って、埋め込み型医療装置、及び埋め込み型リード線を有する装置の概略図を示す。 実施例に従って、埋め込み型医療装置のプリント回路基板の概略図を示す。 実施例に従って、図２のプリント回路基板を、プリント回路基板に実装又は挿入された様々な電子部品とともに示す。 実施例に従って、図２及び３のプリント回路基板上に実装されたコネクタブロックの斜視図を示す。 実施例に従って、オーバーモールドされたポリマー材料内にカプセル化された埋め込み型医療装置の概略図を示す。 実施例に従って、埋め込み型医療装置を組み立てるための方法のフロー図を示す。

図１は、埋め込み型医療装置（ＩＭＤ）１０２と、埋め込み型リード線１０４とを有する装置１００の一例を示す。一実施形態において、ＩＭＤ１０２は対象組織の電気的活動についてペーシング及び感知の少なくとも一方を行うため、対象組織に送達する電気信号を生成するように適合された埋め込み型パルス発生装置であってもよい。例えば、図１に示すＩＭＤ１０２は心臓（図示なし）へ電気刺激を送達するか、あるいは心臓から電気的活動を感知するように適合されたパルス発生装置であってもよく、患者の胸部又は腹部内に皮下的に埋め込むことができる。

ＩＭＤ１０２は、ＩＭＤ１０２と埋め込み型リード線１０４との間の電気的、機械的接続を提供するためのポート１１０を含むことができる。ＩＭＤ１０２と心臓との間の電気信号を伝達するため、ＩＭＤ１０２を埋め込み型リード線１０４に接続することができる。埋め込み型リード線１０４は左鎖骨下静脈の壁内に形成された血管の侵入部位のような患者の脈管系（図示なし）を通して埋め込むことができ、埋め込み型リード線１０４の少なくとも一部は皮下組織を縫合することによって固定することができる。

埋め込み型リード線１０４は、基端部１２２及び先端部１２４を有する可撓性リード線本体１２０を含むことができる。基端部１２２は、ＩＭＤ１０２と埋め込み型リード線１０４との間の電気的、機械的接続の確立を容易にし得るリード端子１２６を有するように構成することができる。埋め込み型リード線１０４は、基端部１２２から先端部１２４へとリード線本体１２０内を軸方向に延びる複数の導体管腔内に配置された複数の導線（図示なし）を含むことができる。埋め込み型リード線１０４はまた、リード線本体１２０の先端部１２４に機械的に結合された複数の電極１２８（又は、除細動コイル）を含むことができる。電極１２８及びリード端子１２６は、複数の導体管腔内に配置された導線によって電気的に接続することができる。

装置１００が埋め込み型リード線１０４と同様の一つ以上の埋め込み型リード線を含んでもよく、従ってＩＭＤ１０２がその間の電気的、機械的接続を提供するための一つ以上のポートを含んでもよいことは明らかであろう。ポート１１０は、ＤＦ−４規格（高電圧）、ＩＳ−４規格（低電圧）、及びＩＳ−１規格（低電圧）等の電圧の規格に準拠するように構成することができる。同様に埋め込み型リード線は、ＤＦ−４規格（高電圧）、ＩＳ−４規格（低電圧）、及びＩＳ−１規格（低電圧）等の対応するポートの電圧に適合するように構成することができる。

装置１００は、ＩＭＤ１０２のポート１１０内に配置されたコネクタブロック１３０を含むことができる。ポート１１０は埋め込み型リード線１０４のリード端子１２６のためのコネクタブロック１３０へのアクセスを提供することができる。リード端子１２６は、ポート１１０内に配置されたコネクタブロック１３０内に挿入及び受容されるように寸法決めすることができる。コネクタブロック１３０については、後の図面に関連してより詳細に説明する。

図２は、ＩＭＤ１０２のためのプリント回路基板（ＰＣＢ）２００の一例を示す。ＰＣＢ２００は例えば繊維板であってもよい。ＰＣＢ２００はＦＲ−４（エポキシＥガラス）等の基板材料から形成することができる。ＰＣＢ２００は回路設計に基づいて所望のパターンを形成するため、基板材料上に付された導電性のトレースを含むことができる。導電性のトレースは化学蒸着、エッチング、リソグラフィ、スプレー堆積、切削加工等によって基板材料上に形成することができる。

装置１００はＰＣＢ２００の本体（基板材料）内に配置されたフィルタコンデンサ２０２を含むことができる。フィルタコンデンサ２０２はＰＣＢ２００の本体内で、且つ、コネクタブロック１３０の下に配置することができる。フィルタコンデンサ２０２はＰＣＢの製造中にＰＣＢ２００内に挿入することができる。いくつかの実施形態において、フィルタコンデンサ２０２はカプセル化部品配置（ＥＣＰ）プロセスを用いてＰＣＢ２００内に挿入することができる。例えばＥＣＰプロセスは、二つの層を有し、層の少なくとも一つがその中にフィルタコンデンサ２０２を受容するように適合された空洞又は凹部を有するように構成することのできるＰＣＢ２００とともに行われてもよい。ＰＣＢ２００の二つの層はその後、その内部にフィルタコンデンサ２０２を埋め込むため、熱プレス及び機械的プレスの少なくとも一方を行うことができる。あるいは、ＥＣＰプロセス中にフィルタコンデンサ２０２をＰＣＢ２００上に支持してもよく、その後、フィルタコンデンサ２０２は射出成形等の適切な方法によってＰＣＢ２００の基板材料でカプセル化することができる。ＰＣＢ２００内にフィルタコンデンサ２０２を埋め込むことによって、環境曝露からフィルタコンデンサ２０２を保護するという目的が果たされる。

いくつかの実施形態において、フィルタコンデンサ２０２は、ＰＣＢ２００の本体内に埋め込まれた第一プレート層２１０及び第二プレート層２１２のような複数のプレート層を含むことができる。第一プレート層２１０及び第二プレート層２１２は金属製のリング又は多角形のプレートとすることができ、フィルタコンデンサ２０２の特定の容量値を定義するために寸法決めし、所定の距離だけ互いに離隔させることができる。フィルタコンデンサ２０２は、第一プレート層２１０と第二プレート層２１２との間に配置された誘電材料を含むことができる。

複数の第一プレート層２１０は互いに導電性の関係にあり、一括してさらにコネクタブロック１３０と導電性の関係にあってもよい。例えば、第一プレート層２１０は導電性ポリイミド充填材又ははんだを用いて、ＰＣＢ２００の導電性のトレースと導電性の関係にある共通の出力端子を含んでもよい。ＰＣＢ２００の導電性のトレースはコネクタブロック１３０にさらに導電性をもって接続することができる。複数の第二プレート層２１２は互いに導電性の関係にあり、一括してさらに接地ピン（図示なし）と導電性の関係にあってもよい。例えば、第二プレート層２１２は導電性ポリイミド充填材又ははんだを用いて、接地ピンに導電性をもって接続された共通の出力端子を含んでもよい。

いくつかの実施形態において、ＰＣＢ２００は複数の積層された層（図示なし）を含むことができ、層の少なくとも一つはフィルタコンデンサ２０２の上に配置され、層の少なくとも一つはコンデンサの下に配置される。第一プレート層２１０及び第二プレート層２１２の金属的性質のため、フィルタコンデンサ２０２は積層された層で囲む必要がある。積層された層は絶縁セラミック材料から形成することができる。フィルタコンデンサ２０２は携帯電話や電子レンジからのＥＭＩのような一般に高い周波数の望ましくない干渉信号を非干渉化させ、減衰させる際に役立つことができる。

図３は、ＰＣＢ２００内に実装又は挿入された様々な電子部品を有するＰＣＢ２００の一例を示す。例えば装置１００は、患者の身体に電気治療を提供するための信号解析を実行するように適合された電気的にアクティブ、又はパッシブな構成部品を含むことができる。ＰＣＢ２００を有するＩＭＤ１０２は、患者の心臓に心臓治療を提供するために用いることができる。いくつかの実施形態において、ＩＭＤ１０２は心臓の外側に埋め込むことができ、例えば神経刺激のために用いることができる。

一実施例においてＰＣＢ２００は、ＰＣＢ２００の本体内に埋め込まれた一つ以上の集積回路３００を含むことができる。上述のように、一実施例において、ＰＣＢ２００はその間にフィルタコンデンサ２０２を挟んだ二つの層を含むことができる。同様に、集積回路３００もＰＣＢ２００内に埋め込むことができる。例えば、ＰＣＢ２００はその中に集積回路３００を受容するように適合された空洞又は凹部を含むことができ、熱プレス及び機械的プレスの少なくとも一方によって集積回路３００をＰＣＢ２００の本体内に埋め込むことができる。一実施例において、集積回路３００はＰＣＢ２００の製造中に埋め込まれてもよい。一実施例において、集積回路３００は特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）チップを含むことができる。例えば集積回路３００の一つは、フィルタコンデンサ２０２に関連した信号の解析を実行するように特に設計されたＡＳＩＣチップであってもよい。集積回路３００は回路設計に基づき、ＰＣＢ２００の導電性のトレースに導電性をもって接続してもよい。

図３に示すように、装置１００（図１に示す）、特にＩＭＤ１０２は、ＰＣＢ２００上に実装された一つ以上の電子部品３０２を含むことができる。集積回路３００に沿った複数の電子部品３０２は、患者の身体に電気治療を提供するための信号解析を実行するように適合することができる。一実施例において、電子部品３０２は一つ以上のダイオード、増幅器、トランジスタ、発信器、抵抗、コンデンサ、インダクタ、変圧器、ＲＦ送信機、ＲＦ受信機、配線等を含むことができる。電子部品３０２はＩＭＤ１０２に関連した一つ以上の意図する動作を実行することができる。電子部品３０２は回路設計に基づき、ＰＣＢ２００の導電性のトレースに導電性をもって接続してもよい。

装置１００、特にＩＭＤ１０２は、ＰＣＢ２００に結合された電源３０４を含むことができる。電源３０４は集積回路３００及び電子部品３０２に電力を供給するように適合された電池とすることができる。一実施例において、電源３０４はヨウ化リチウム型電池とすることができる。電源３０４は集積回路３００及び電子部品３０２に電力を供給するため、ＰＣＢ２００の導電性のトレースに導電性をもって接続することができる。

図４は、ＰＣＢ２００（図２及び３に示す）上に実装されるように適合されたコネクタブロック１３０の一例を示す。一実施例においてコネクタブロック１３０は、その中に埋め込み型リード線１０４のリード端子１２６（図１に示す）を受容するように寸法決めされた貫通口４００を有する立方体構造を含むことができる。コネクタブロック１３０は、その中にリード端子１２６を受容するように構成された貫通口４００のような貫通口を有する直方体構造又は円筒形構造を含むことができる。一実施例において、コネクタブロック１３０は金属製のハウジングを形成するため、金属から形成することができる。

コネクタブロック１３０はＰＣＢ２００上に直接実装することができる。例えばコネクタブロック１３０は、ＰＣＢ２００上にコネクタブロック１３０を実装する際に役立ち得る金メッキプレート４０２を含むことができる。金メッキプレート４０２はその一端においてコネクタブロック１３０に取り付けられ、他端においてＰＣＢ２００に取り付けることができる。例えば、金メッキプレート４０２の一端はコネクタブロック１３０の金属製のハウジングにスポット溶接し、金メッキプレート４０２の他端はＰＣＢ２００の導電性のトレースにはんだ付けするか、又はスポット溶接することができる。一実施例において、コネクタブロック１３０の金属製のハウジングにスポット溶接された金メッキプレート４０２の一端はより良いスポット溶接のため、金属を欠いている（例えば、金属が取り除かれていてもよい）。しかしながら、ＰＣＢ２００にはんだ付けされるか、又はスポット溶接された金メッキプレート４０２の他端は金を含むことができる。金メッキプレート４０２の基板プレートは例えばコバール等のニッケル−コバルト鉄系合金又はＦｅ−Ｎｉ合金とすることができる。

コネクタブロック１３０は金属製のハウジング内に配置された接点ばね４０４を含むことができる。例えば、コネクタブロック１３０はその中に接点ばね４０４を受容するように適合された中間凹部（図示なし）を含むことができる。一実施例において接点ばね４０４は、リード端子１２６がコネクタブロック１３０の貫通口４００内に受容された時にリード端子１２６の導電部に接触するように構成された導電性の可撓性リングとすることができる。接点ばね４０４は埋め込み型リード線１０４とＩＭＤ１０２との間の電気的接続の確立を容易にすることができる。接点ばね４０４はリード端子１２６と比較して接点ばね４０４の柔軟な性質のために直径を小さくすることができ、貫通口４００及びポート１１０内の所定の位置にリード端子１２６を保持する際の助けとなることができる。またリード端子１２６は、リード端子１２６のＩＭＤ１０２への機械的ロックの助けとなり得るロック機能（例えば、構造形態）を含むことができる。ＩＭＤ１０２と埋め込み型リード線１０４との間の電気的、機械的接続を提供するため、装置１００が単一のポート１１０内に配置されたブロック１３０と同様の一つ以上のコネクタブロックを含んでもよいことは明らかであろう。

図５は、本体５００を有するＩＭＤ１０２の一例を示す。具体的には、本体５００はＰＣＢ２００と、ＰＣＢ２００上に直接実装されたコネクタブロック１３０と、ＰＣＢ２００上に実装された電子部品３０２と、ＰＣＢ２００に結合された電源３０４とをカプセル化する。本体５００は密閉を実現するオーバーモールドされたポリマー材料によって形成することができる。ポリマー材料はパリレン、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリウレタン、シリコーン、及び芳香族ポリエステルのポリマー、すなわち、液晶ポリマー等の生体適合性材料を含むことができる。一実施例において、ＩＭＤ１０２のためのカプセル化されたポリマー本体５００を形成するため、オーバーモールドの代わりにポリマー材料の射出成形、押出成形、又は共押出成形を行ってもよい。

カプセル化の間、リード端子１２６のためのコネクタブロック１３０へのアクセスを提供するため、本体５００はポート１１０のような一つ以上のポートを有するように構成されてもよいと理解されるべきである。本願の本体５００は、従来のＩＭＤを密閉するチタンケースのような一般に生体適合性のある金属ケースと置き換えることができる。本体５００はＩＭＤ１０２の密閉を実現することができる。本体５００は、水分や他の汚染物質が蔓延するより厳しい環境下でのＩＭＤ１０２の使用を可能にする。

一実施例において、ポリマー材料をオーバーモールドすることによって本体５００を形成する前に、ＰＣＢ２００、コネクタブロック１３０、電子部品３０２、及び電源３０４を射出成形又は他の方法を用いて液晶ポリマーでコーティング又は密閉することができる。また、一実施例において装置１００は、水分の蓄積又は形成に対する是正措置をとるため、ＩＭＤ１０２内における水分の蓄積又は形成に関連する情報を提供するための湿度センサを含んでもよい。

図６は、ＩＭＤ１０２のような埋め込み型医療装置（ＩＭＤ）を組み立てるための方法６００の図である。
６０４では、フィルタコンデンサ２０２のようなフィルタコンデンサをＰＣＢの本体内に提供することができる。フィルタコンデンサはＰＣＢの製造工程の期間中にＰＣＢ内に挿入することができる。いくつかの実施形態において、フィルタコンデンサ２０２はＥＣＰプロセスを用いてＰＣＢ２００内に挿入することができる。例えばＰＣＢは、その中にフィルタコンデンサを受容するように適合された空洞又は凹部とともに二つの層を含むことができる。ＰＣＢの二つの層はその後、その内部にフィルタコンデンサを埋め込むため、熱プレス及び機械的プレスの少なくとも一方を行うことができる。フィルタコンデンサに加えて、集積回路３００のような一つ以上の電子部品をＰＣＢの本体内に埋め込むことができる。また、電子部品３０２のような一つ以上の電子部品、例えば一つ以上のダイオード、増幅器、トランジスタ、発信器、抵抗、コンデンサ、インダクタ、変圧器、ＲＦ送信機、ＲＦ受信機、又は配線をＰＣＢ上に直接実装することができる。ＰＣＢ上に実装され、あるいは受容された電子部品は、患者の身体に電気治療を提供するための信号解析を実行することができる。ＩＭＤはまた、電子部品がＩＭＤに関連した一つ以上の動作を実行することを可能にするため、電子部品に電力を供給するように適合された電池等の電源を含むことができる。

６０２では、ＩＭＤのリード端子１２６のようなリード端子のための、コネクタブロック１３０のようなコネクタブロックをＰＣＢ２００上に直接実装することができる。フィルタコンデンサ２０２はコネクタブロック１３０の下に配置することができる。コネクタブロックは貫通口４００のような貫通口を有する金属製の立方体構造のハウジングとすることができる。貫通口４００はＩＭＤと埋め込み型リード線との間の機械的、電気的接続を確立するため、その中に埋め込み型リード線１０４のような埋め込み型リード線のリード端子を受容するように寸法決めすることができる。いくつかの実施形態において、コネクタブロックは金メッキプレート４０２のような金メッキプレートの助けを借りて、ＰＣＢ上に直接実装されてもよい。例えば金メッキプレートの一端はコネクタブロックにスポット溶接し、金メッキプレートの他端はＰＣＢにはんだ付けするか、又はスポット溶接することができる。

６０６では、コネクタブロック及びプリント回路基板はオーバーモールドされたポリマー材料でカプセル化することができる。具体的には、ＰＣＢと、ＰＣＢ上に実装されたコネクタブロック及び電子部品と、ＰＣＢに結合された電源とをオーバーモールドされたポリマー材料内にカプセル化（例えば、密閉）することができる。ポリマー材料はパリレン、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリウレタン、シリコーン、及び芳香族ポリエステルのポリマー、すなわち、液晶ポリマー等の生体適合性材料を含んでもよい。いくつかの実施形態において、カプセル化された本体を形成するため、オーバーモールドの代わりにポリマー材料の射出成形、押出成形、又は共押出成形を行ってもよい。カプセル化の間、リード端子のためのコネクタブロックへのアクセスのため、ポート１１０のような一つ以上のポートを提供することができると理解されるべきである。

本明細書に記載された装置１００及び方法６００は、ＩＭＤの組み立て工程に含まれる製造工程のステップの削減を容易にすることができる。これはＩＭＤの製造コスト及び時間を削減することができる。例えばコネクタブロックをＰＣＢ上に直接実装することができるため、装置１００及び方法６００は従来のフィードスルー端子ピンアセンブリの必要性を排除することができる。また、フィルタコンデンサはＰＣＢの製造中にＰＣＢの一体部分としてＰＣＢ内に挿入することができ、従って従来のフィルタコンデンサを従来のフィードスルー端子ピンアセンブリに別個に結合する必要性を排除することができる。さらに、ＰＣＢ内に挿入する電子部品をより少なくできることによって、追加の電子部品をＰＣＢ上に実装するための利用可能な空き表面積をより広くすることができる。また、ＰＣＢ内に電子部品を挿入することによって、ＩＭＤのコンパクト設計（小型化）を実現する。これは電子部品の電気的、熱的性能を向上させることができる。これはまた、高価な部品の実装及び遮蔽手段を省略し、ＰＣＢの複雑さを低減する助けとなることができる。

上記の詳細な説明は、詳細な説明の一部を成す添付図面への参照を含む。図面は例示によって、本発明を実施することのできる具体的な実施形態を示す。これらの実施形態は、本明細書では「例」、「実施例」とも称される。これらの実施例は、図示又は記載された要素以外の要素を含むことができる。しかしながら、本発明者は図示又は記載されたそれらの要素のみが提供された実施例も意図している。本発明者はまた、特定の実施例（又は、それらの一つ以上の態様）に関して、あるいは、本明細書に図示又は記載された他の実施例（又は、それらの一つ以上の態様）に関して、図示又は記載されたそれらの要素（又は、それらの一つ以上の態様）の任意の組み合わせ又は順列を用いた実施例も意図している。

この明細書と参照により組み込まれた文書との間で使用法に相容れない不一致がある場合には、この明細書の使用法が優先する。
この明細書において「一つの（a, an）」等の用語は「少なくとも一つの（at least one）」、「一つ以上の（one or more）」等の他の用語の実例又は使用とは無関係に、特許文献において一般に見られるように、一つ以上のものを含むとして用いられる。この明細書において「又は（or）」等の用語は特に断らない限り、「Ａ又はＢ」が「ＡであるがＢでない」、「ＢであるがＡでない」、及び「Ａ及びＢ」を含むような非排他的論理和を指すために用いられる。この明細書において「〜を含む（including）」、「〜において（in which）」等の用語はそれぞれ、「〜からなる（comprising）」、「〜において（wherein）」等の用語の平易な英語による同義語として用いられる。また、特許請求の範囲において「〜を含む（including）」、「〜からなる（comprising）」等の用語はオープンエンドである。すなわち、システム、装置、物品、組成物、式、又は工程であって請求項においてこれらの用語の後に列挙された要素以外の要素を含むものもなお、その請求項の範囲内にあるとみなされる。さらに、特許請求の範囲において、「第一（first）」、「第二（second）」、「第三（third）」等の用語は単に標記として用いられるのであって、それらの対象に数値的要件を課すことを意図するものではない。

上記の説明は例示であり、限定的なものではないことが意図される。例えば、上記の実施例（又は、それらの一つ以上の態様）は互いに組み合わせて使用することができる。その他の実施形態も、例えば上記の説明を検討する当業者等によって使用することができる。読み手が迅速に技術的開示内容の本質を認識できるように、要約書は米国特許法施行規則（３７Ｃ．Ｆ．Ｒ．）第１．７２条（ｂ）を遵守するように提供される。要約書は特許請求の範囲又はその意味を解釈又は限定するためには用いられないという了解の下、提出されている。また、上記の詳細な説明において、開示を合理化するため、様々な特徴がグループ化されてもよい。これは、権利請求されていない開示された特徴が任意の請求項にとって必須であるということを意図するものとして解釈されるべきではない。むしろ本発明の主題は、特定の開示された実施形態の必ずしも全ての特徴に存在していなくてもよい。従って、請求項は実施例又は実施形態として本明細書の詳細な説明に組み込まれ、各請求項は別個の実施形態として独立し、また、そのような実施形態は様々な組み合わせ又は順列によって互いに組み合わせ可能であることを意図する。本発明の範囲は添付の特許請求の範囲、並びに、係る特許請求の範囲が権利を享受する均等物の全範囲を参照して決定されるべきである。

Claims (20)

1. プリント回路基板を含む埋め込み型医療装置と、
   前記プリント回路基板に直接実装された前記埋め込み型医療装置のリード端子のためのコネクタブロックとを含む装置。
2. 請求項１に記載の装置において、前記プリント回路基板の本体内で、且つ、前記コネクタブロックの下に配置されたフィルタコンデンサを含む装置。
3. 請求項２に記載の装置において、前記フィルタコンデンサは前記プリント回路基板の本体内に埋め込まれた複数のプレート層を含む装置。
4. 請求項２に記載の装置において、前記プリント回路基板は複数の積層された層を含み、前記層の少なくとも一つは前記フィルタコンデンサの上に配置され、前記層の少なくとも一つは前記フィルタコンデンサの下に配置される装置。
5. 請求項１〜４の何れか一項に記載の装置において、前記コネクタブロックは、前記プリント回路基板にはんだ付けされるか、又はスポット溶接されて一端に取り付けられた金メッキプレートを含む装置。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の装置において、前記プリント回路基板は、前記プリント回路基板の本体内に埋め込まれた一つ以上の集積回路をさらに含む装置。
7. 請求項１〜６の何れか一項に記載の装置において、前記プリント回路基板に結合され、且つ、身体に電気治療を提供するための信号解析を実行するように構成された一つ以上の電子部品をさらに含み、前記プリント回路基板に結合された電源をさらに含む装置。
8. 請求項７に記載の装置において、前記コネクタブロック、前記プリント回路基板、一つ以上の前記電子部品、及び前記電源はオーバーモールドされたポリマー材料内にカプセル化される装置。
9. 請求項８に記載の装置において、前記リード端子のための前記コネクタブロックへのアクセスを提供するため、オーバーモールドされた前記ポリマー材料内に一つ以上のポートを含む装置。
10. 請求項１〜９の何れか一項に記載の装置において、前記コネクタブロックは金属製のハウジングと、前記リード端子を受容するために前記ハウジング内に接点ばねとを含む装置。
11. プリント回路基板を含む埋め込み型医療装置と、
    前記プリント回路基板に直接実装された前記埋め込み型医療装置のリード端子のためのコネクタブロックと、
    前記プリント回路基板の本体内で、且つ、前記コネクタブロックの下に配置されたフィルタコンデンサとを含み、
    前記コネクタブロック及び前記プリント回路基板はオーバーモールドされたポリマー材料内にカプセル化される装置。
12. 請求項１１に記載の装置において、前記フィルタコンデンサは前記プリント回路基板の本体内に埋め込まれた複数のプレート層を含む装置。
13. 請求項１１又は１２に記載の装置において、前記プリント回路基板は複数の積層された層を含み、前記層の少なくとも一つは前記フィルタコンデンサの上に配置され、前記層の少なくとも一つは前記フィルタコンデンサの下に配置される装置。
14. 請求項１１〜１３の何れか一項に記載の装置において、前記コネクタブロックは、前記プリント回路基板にはんだ付けされるか、又はスポット溶接されて一端に取り付けられた金メッキプレートを含む装置。
15. 請求項１１〜１４の何れか一項に記載の装置において、前記プリント回路基板は、前記プリント回路基板の本体内に埋め込まれた一つ以上の集積回路をさらに含む装置。
16. 請求項１１〜１５の何れか一項に記載の装置において、前記プリント回路基板に結合され、且つ、身体に電気治療を提供するための信号解析を実行するように構成された一つ以上の電子部品をさらに含み、前記プリント回路基板に結合された電源をさらに含む装置。
17. 埋め込み型医療装置のリード端子のためのコネクタブロックをプリント回路基板に直接接続するステップと、
    前記プリント回路基板の本体内で、且つ、前記コネクタブロックの下にフィルタコンデンサを提供するステップと、
    前記コネクタブロック及び前記プリント回路基板をオーバーモールドされたポリマー材料でカプセル化するステップとを含む方法。
18. 請求項１７に記載の方法において、前記コネクタブロックを接続するステップは、前記コネクタブロック上の金メッキプレートを前記プリント回路基板のトレースに接続するステップを含む方法。
19. 請求項１７又は１８に記載の方法において、前記フィルタコンデンサは前記プリント回路基板の本体内に埋め込まれる方法。
20. 請求項１９に記載の方法において、前記プリント回路基板は複数の積層された層を含み、前記層の少なくとも一つは前記フィルタコンデンサの上に配置され、前記層の少なくとも一つは前記フィルタコンデンサの下に配置される方法。