CN105246545A - 可植入医疗器件及其装配件 - Google Patents

可植入医疗器件及其装配件 Download PDF

Info

Publication number
CN105246545A
CN105246545A CN201480014458.0A CN201480014458A CN105246545A CN 105246545 A CN105246545 A CN 105246545A CN 201480014458 A CN201480014458 A CN 201480014458A CN 105246545 A CN105246545 A CN 105246545A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
circuit board
printed circuit
connector block
filter capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480014458.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105246545B (zh
Inventor
艾伦·詹姆斯·奥弗林
雷·伯克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cardiac Pacemakers Inc
Original Assignee
Cardiac Pacemakers Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cardiac Pacemakers Inc filed Critical Cardiac Pacemakers Inc
Publication of CN105246545A publication Critical patent/CN105246545A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105246545B publication Critical patent/CN105246545B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/02—Details
    • A61N1/04—Electrodes
    • A61N1/05—Electrodes for implantation or insertion into the body, e.g. heart electrode
    • A61N1/0587—Epicardial electrode systems; Endocardial electrodes piercing the pericardium
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/18—Applying electric currents by contact electrodes
    • A61N1/32—Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents
    • A61N1/36—Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents for stimulation
    • A61N1/362—Heart stimulators
    • A61N1/365—Heart stimulators controlled by a physiological parameter, e.g. heart potential
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/18—Applying electric currents by contact electrodes
    • A61N1/32—Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents
    • A61N1/36—Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents for stimulation
    • A61N1/372—Arrangements in connection with the implantation of stimulators
    • A61N1/375—Constructional arrangements, e.g. casings
    • A61N1/3752—Details of casing-lead connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Cardiology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Physiology (AREA)
  • Electrotherapy Devices (AREA)

Abstract

本文件描述了一种包括具有印刷电路板的可植入医疗器件的设备。所述设备可以包括可植入医疗器件的用于引线端子的、直接安装到印刷电路板的连接器插头块。

Description

可植入医疗器件及其装配件
优先权
本申请要求2013年3月12日提交的按照美国U.S.C.§119(e)序号为61/777,473的美国临时专利申请的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。
背景技术
脉冲发生器(可植入医疗器件或IMD)(诸如心律管理器件)可以包括滤波电容器。滤波电容器作为单独的电子组件被附连。例如，滤波电容器可以耦合到具有由绝缘体结构支承的一个或多个导电接线销的馈通接线销装配件。导电接线销在其一端耦合到连接器插头块，在另一端耦合到印刷电路板。这些电子组件中的一些(即，印刷电路板和滤波电容器，连同电源(电池))被进一步密封在金属生物相容材料的外壳内。
在标题为“具有用于封装集成电路的腔体的印刷电路基底(PRINTEDCIRCUITSUBSTRATEWITHCAVITIESFORENCAPSULATINGINTEGRATEDCIRCUITS)”的美国专利第5,963,429号中讨论了包括腔体的印刷电路板基体，在这些腔体中，安装并封装了诸如集成电路的电子组件。
在标题为“无孔可植入的密封结构(VOID-FREEIMPLANTABLEHERMETICALLYSEALEDSTRUCTURES)”的美国公开第20100016928号中讨论了包括用于密封电路层的共形薄膜密封层的可植入集成电路结构。
发明内容
以上提及的用于装配电子组件以形成IMD的方法涉及使IMD的整个装配工艺复杂、耗时、高成本的制造工艺的各个步骤。此外，这样的IMD包括它们在湿气和其它污染物普遍的更苛刻的环境下的使用的有限能力。因此，需要简单的并且可以被用在苛刻的环境下的、IMD和/或装配用于IMD的组件的方法。
举例来说，本文件描述了通过排除导电接线销和单个的滤波电容器的使用来节省制造工艺的步骤。另外，本文件描述了为IMD提供密封，该密封可以能够被用在苛刻的环境下，并且可以帮助节省昂贵组件包装和屏蔽措施。
在例子中，本文件描述了一种包括具有印刷电路板的可植入医疗器件的设备，诸如心律管理器件。该设备包括可植入医疗器件的用于引线端子的、直接安装到印刷电路板的连接器插头块。
在例子中，本文件描述了一种包括具有印刷电路板的可植入医疗器件的设备，诸如心律管理器件。该设备包括可植入医疗器件的用于引线端子的、直接安装到印刷电路板的连接器插头块。该设备包括位于印刷电路板的本体内并且位于连接器插头块的下面的滤波电容器。连接器插头块和印刷电路板封装在包封注塑(overmolded)的聚合物材料内。
在例子中，本文件描述了一种用于装配可植入医疗器件的方法。该方法可以包括将可植入医疗器件的用于引线端子的连接器插头块直接连接到印刷电路板。该方法包括在印刷电路板的本体内以及连接器插头块的下面提供滤波电容器。该方法可以包括将连接器插头块和印刷电路板封装在包封注塑的聚合物材料内。
附图说明
附图一般地、以举例的方式、而非限制的方式例示说明在本文件中讨论的各种实施例。
图1示出根据例子的具有可植入医疗器件和可植入引线的设备的示意图。
图2示出根据例子的可植入医疗器件的印刷电路板的示意图。
图3示出根据例子的图2的印刷电路板，其中各种电子组件被安装或被插入在印刷电路板内。
图4示出根据例子的安装在图2和图3的印刷电路板上的连接器插头块的透视图。
图5是根据例子的封装在包封注塑的聚合物材料内的可植入医疗器件的示意图。
图6是根据例子的用于装配可植入医疗器件的方法的流程图。
具体实施方式
图1示出具有可植入医疗器件(IMD)102和可植入引线104的设备100的例子。在一个实施例中，IMD102可以是适于产生将被递送到目标组织以用于步测和/或感测目标组织的电活动的电信号的可植入脉冲发生器。例如，图1中所示的IMD102可以是适于将电刺激递送到心脏(未示出)/从心脏感测电活动的脉冲发生器，并且可以在患者的胸部或腹部内被皮下地植入。
IMD102可以包括用于提供IMD102和可植入引线104之间的电连接和机械连接的端口110。IMD102可以连接到可植入引线104以在IMD102和心脏之间传递电信号。可植入引线104可以通过患者的血管系统(未示出)(诸如形成在左锁骨下静脉的壁中的血管进入位点)被植入，并且可植入引线104的至少一部分可以通过缝合到皮下组织而被固定。
可植入引线104可以包括具有近端部分122和远端部分124的柔性引线本体120。近端部分122可以被构造为具有引线端子126，其可以促进建立IMD102和可植入引线104之间的电连接和机械连接。可植入引线104可以包括多个导体线(未示出)，这些导体线设置在多个导体腔内，在引线本体120内轴向地从近端部分122延伸到远端部分124。可植入引线104还可以包括多个电极128(或去颤线圈)，这些电极128机械地耦合到引线本体120的远端部分124。电极128和引线端子126可以由设置在多个导体腔内的导体线电耦合。
可以显而易见的是，设备100可以包括类似于可植入引线104的一个或多个可植入引线，因此IMD102可以包括用于在它们之间提供电连接和机械连接的一个或多个端口。端口110可以被构造为遵守电压标准，诸如DF-4标准(高压)、IS-4标准(低压)以及IS-1(低压)标准。类似地，可植入引线104可以被构造为遵守相应端口的电压，诸如DF-4标准(高压)、IS-4标准(低压)以及IS-1(低压)标准。
设备100可以包括设置在IMD102的端口110内的连接器插头块130。端口110可以提供通向用于可植入引线104的引线端子126的连接器插头块130的通路。引线端子126的大小可以使得被插入到设置在端口110内的连接器插头块130中并且被连接器插头块130容纳。结合后面的附图更详细地说明连接器插头块130。
图2示出了用于IMD102的印刷电路板(PCB)200的例子。PCB200可以例如是纤维板。PCB200可以由诸如FR-4(环氧无碱玻璃)的基板材料制成。PCB200可以包括基于电路设计涂覆在基板材料上以形成期望图案的导体迹线。导电迹线可以通过化学沉积、蚀刻、光刻、喷射沉积、切割等而被形成在基板材料上。
设备100可以包括位于PCB200的本体(基板材料)内的滤波电容器202。滤波电容器202可以位于PCB200的本体内以及连接器插头块130的下面。滤波电容器202可以在PCB制造期间被插入到PCB200中。在一些实施例中，滤波电容器202可以使用封装组件放置(ECP)工艺而被插入在PCB200内。例如，ECP工艺可以在PCB200的帮助下执行，PCB200具有两层，至少一层可以被构造为具有适于在其中容纳滤波电容器202的腔体或凹槽。PCB200的这两层其后可以被热按压和/或机械按压以用于将滤波电容器202嵌入在其内。可替代地，在ECP工艺期间，滤波电容器202可以被支承到PCB200上，其后，滤波电容器202可以通过合适的工艺(诸如注射成型)用PCB200的基板材料封装。滤波电容器202在PCB200内的嵌入有助于保护滤波电容器202以免暴露于环境中。
在一些实施例中，滤波电容器202可以包括嵌入在PCB200的本体内的多个板层，诸如第一板层210和第二板层212。第一板层210和第二板层212可以是其大小和彼此相隔预定距离的间隔限定滤波电容器202的比电容值的金属化环或多边形板。滤波电容器202可以包括设置在第一板层210和第二板层212之间的介电材料。
第一板层210可以彼此成导电关系，并且进一步共同地与连接器插头块130成导电关系。例如，第一板层210可以包括使用导电聚酰亚胺填料或焊料与PCB200的导电迹线成导电关系的公共输出端子。PCB200的导电迹线可以进一步导电地耦合到连接器插头块130。第二板层212可以彼此成导电关系，并且进一步共同地与接地管脚(未示出)成导电关系。例如，第二板层212可以包括使用导电聚酰亚胺填料或焊料导电地耦合到接地管脚的公共输出端子。
在一些实施例中，PCB200可以包括多个层压层(未示出)，其中至少一层位于滤波电容器202的上方，至少一层位于电容器的下面。由于第一板层210和第二板层212的金属化性质，滤波电容器202需要被层压层包围。层压层可以由绝缘陶瓷材料制成。滤波电容器202可以帮助使不需要的典型高频的干扰信号(诸如来自蜂窝电话或微波炉的EMI)解耦/衰减。
图3示出了具有安装或插入在PCB200内的各种电子组件的PCB200的例子。例如，设备100可以包括适于执行信号分析以向患者的身体提供电治疗的电有源或无源组件。具有PCB200的IMD102可以用于向患者的心脏提供心脏治疗。在一些实施例中，IMD102可以被植入在心脏的外部，并且被用于例如神经刺激。
在例子中，PCB200可以包括嵌入在PCB200的本体内的一个或多个集成电路300。如以上所说明的，在例子中，PCB200可以包括在其之间夹住滤波电容器202的两层。类似地，集成电路300可以被嵌入在PCB200内。例如，PCB200可以包括适于在其中容纳集成电路300的腔体或凹槽，并且通过热按压和/或机械按压，集成电路300可以被嵌入在PCB200的本体内。在例子中，集成电路300的嵌入可以在PCB200的制造期间发生。在例子中，集成电路300可以包括专用集成电路(ASIC)芯片。例如，集成电路300中的一个可以是被专门设计用于执行与滤波电容器202相关联的信号的分析的ASIC芯片。集成电路300可以基于电路设计导电地耦合到PCB200的导电迹线。
如图3所示，设备100(在图1中示出)，具体地IMD102，可以包括安装在PCB200上的一个或多个电子组件302。电子组件302连同集成电路300可以适于执行信号分析以向患者的身体提供电治疗。在例子中，电子组件302可以包括一个或多个二极管、放大器、晶体管、振荡器、电阻器、电容器、感应器、变换器、RF发射器/接收器、互连等。电子组件302可以执行与IMD102相关联的预期的一个或多个操作。电子组件302可以基于电路设计导电地耦合到PCB200的导电迹线。
设备100，具体地IMD102，可以包括耦合到PCB200的电源304。电源304可以是适于将电功率供给集成电路300和电子组件302的电池。在例子中，电源304可以是碘化锂型电池。电源304可以导电地耦合到PCB200的导电迹线以用于将电功率供给集成电路300和电子组件302。
图4示出了适于安装在PCB200(在图2-3中示出)上的连接器插头块130的例子。在例子中，连接器插头块130可以包括立方形结构，其具有其大小使得在其中容纳可植入引线104的引线端子126(在图1中示出)的贯穿开口400。连接器插头块130可以包括长方体结构或圆柱形结构，其具有被构造为在其中容纳引线端子126的贯穿开口，诸如开口400。在例子中，连接器插头块130可以由金属制成以形成金属壳体。
连接器插头块130可以被直接安装到PCB200上。例如，连接器插头块130可以包括镀金板402，其可以帮助将连接器插头块130安装到PCB200上。镀金板402在其一侧可以被附连到连接器插头块130，在另一侧可以被附连到PCB200。例如，镀金板402的一侧可以被点焊到连接器插头块130的金属壳体，镀金板402的另一侧可以被焊接或点焊到PCB200的导电迹线上。在例子中，为了更好地进行点焊，镀金板402的被点焊到连接器插头块130的金属壳体的一侧没有金(例如，金可以被移除)。然而，镀金板402的被焊接或点焊到PCB200的另一侧可以具有金。镀金板402的基板板可以是镍钴含铁合金或Fe-Ni合金，诸如，举例来说，铁镍钴合金(Kovar)。
连接器插头块130可以包括设置在金属壳体内的接触弹簧404。例如，连接器插头块130可以包括适于在其中容纳接触弹簧404的中间锯齿状部分(未示出)。在例子中，接触弹簧404可以是导电柔性环，其被构造为当引线端子126被容纳在连接器插头块130的开口400内时接触引线端子126的导电部分。接触弹簧404可以促进建立可植入引线104和IMD102之间的电连接。接触弹簧404的直径与引线端子126相比可以小一些，并且由于接触弹簧404的柔性性质，接触弹簧404可以帮助将引线端子126在开口400和端口110内固定到位。此外，引线端子126可以包括锁定特征(例如，结构构造)，其可以帮助机械地将引线端子126与IMD102锁定。可以显而易见的是，设备100可以包括设置在单个端口110内的类似于插头块130的一个或多个这样的连接器插头块，这些连接器插头块用于提供IMD102和可植入引线104之间的电连接和机械连接。
图5示出了具有本体500的IMD102的例子。具体地，本体500封装PCB200、直接安装到PCB200上的连接器插头块130、安装在PCB200上的电子组件302、以及耦合到PCB200的电源304。本体500可以由提供密封的包封注塑的聚合物材料形成。聚合物材料可以包括生物相容材料，诸如聚对二甲苯、聚四氟乙烯、乙烯四氟乙烯、聚酰亚胺、聚氨酯、硅酮以及芳香族聚酯聚合物(即，液晶聚合物)。在例子中，聚合物材料可以被注射成型、被挤压或被共挤，而不是包封注塑来为IMD102形成封装的聚合物本体500。
要理解，在封装期间，本体500可以被构造为具有提供通向用于引线端子126的连接器插头块130的通路的一个或多个端口，诸如端口110。本公开的本体500可以取代密封常规的IMD的典型的生物相容金属外壳，诸如钛外壳。本体500可以能够为IMD102提供密封。本体500可以为IMD102提供被用在湿气和其它污染物普遍的更苛刻的环境下的能力。
在例子中，在通过包封注塑聚合物材料形成本体500之前，可以使用注射成型工艺或任何其它工艺用液晶聚合物涂布/密封PCB200、连接器插头块130、电子组件302以及电源304。此外，在例子中，设备100可以包括湿气传感器，其用于提供与IMD102内的湿气累积/形成有关的信息以便采取防御湿气累积/形成的正确措施。
图6是用于装配可植入医疗器件(IMD)(诸如IMD102)的方法600的示图。
在604，可以在PCB的本体内提供滤波电容器，诸如滤波电容器202。可以在PCB制造工艺的时间期间将滤波电容器插入在PCB内。在一些实施例中，可以使用ECP工艺将滤波电容器202插入在PCB200内。例如，PCB可以包括具有适于在其中容纳滤波电容器的腔体或凹槽的两层。其后可以对PCB的这两层进行热按压和/或机械按压以用于将滤波电容器嵌入在其内。除了滤波电容器之外，还可以将一个或多个电子元件(诸如集成电路300)嵌入在PCB的本体内。此外，可以将诸如电子组件302的一个或多个电子元件直接安装到PCB上，电子组件302例如一个或多个二极管、放大器、晶体管、振荡器、电阻器、电容器、感应器、变换器、RF发射器/接收器、或互连。安装在PCB上或随PCB容纳的电子组件可以执行信号分析以向患者的身体提供电治疗。IMD还可以包括电源，诸如电池，其适于将电功率供给电子组件以允许电子组件执行与IMD相关联的一个或多个操作。
在602，可以将用于IMD的引线端子(诸如引线端子126)的连接器插头块(诸如连接器插头块130)直接安装到PCB200。滤波电容器202可以位于连接器插头块130的下面。连接器插头块可以是具有贯穿开口(诸如开口400)的金属立方形壳体。开口400的大小可以为在其中容纳可植入引线(诸如可植入引线104)的引线端子以用于建立IMD和可植入引线之间的机械连接和电连接。在一些实施例中，可以在镀金板(诸如镀金板402)的帮助下将连接器插头块直接安装到PCB上。例如，镀金板在其一侧可以被点焊到连接器插头块，并且在其另一侧可以被焊接或点焊到PCB。
在606，可以用包封注塑的聚合物材料封装连接器插头块和印刷电路板。具体地，可以将PCB、安装在PCB上的连接器插头块和电子组件、以及耦合到PCB的电源封装(例如，密封)在包封注塑的聚合物材料内。聚合物材料可以包括生物相容材料，诸如聚对二甲苯、聚四氟乙烯、乙烯四氟乙烯、聚酰亚胺、聚氨酯、硅酮以及芳香族聚酯聚合物(即，液晶聚合物)。在一些实施例中，聚合物材料可以被注射成型、被挤压或被共挤，而不是包封注塑来形成封装的本体。要理解，在封装期间，可以为引线端子提供通向连接器插头块的一个或多个端口，诸如端口110。
本文中所描述的设备100和方法600可以促使减少IMD的装配工艺中所涉及的制造工艺步骤。这可以缩减IMD制造成本和时间。例如，设备100和方法600可以排除对于常规的馈通接线销装配件的需要，因为连接器插头块可以被直接安装在PCB上。此外，滤波电容器可以在PCB的制造期间作为PCB的整体部分被插入在PCB内，这可以排除对于单独地将常规的滤波电容器与常规的馈通接线销装配件耦合的需要。此外，更少的电子组件也可以被插入在PCB内，为将安装到PCB上的额外的电子组件提供更多的可用的自由表面区域。而且，将电子组件插入在PCB内为IMD提供了紧凑的设计(小型化)。这可以改进电子组件的电性能和热性能。这可以帮助节省昂贵组件包装和屏蔽措施，并且可以帮助降低PCB复杂度。
以上详述的描述包括对于附图的参照，附图形成详细描述的一部分。附图以例示说明的方式示出了可以实施本发明的特定实施例。这些实施例在本文中也被称为“例子”。这样的例子可以包括除了示出的或描述的那些元件之外的元件。然而，本发明的发明人还设想仅提供示出的或描述的那些元件的例子。而且，本发明的发明人还设想使用关于特定例子(或者其一个或多个方面)或者关于本文中示出的或描述的其它例子(或者其一个或多个方面)示出的或描述的那些元件(或者其一个或多个方面)的任何组合或置换的例子。
在本文件和通过引用如此并入的任何文件之间的使用不一致的情况下，以本文件中的使用为准。
在本文件中，如专利文件中常见的那样，术语“一个”被用来包括一个或多于一个，与“至少一个”或“一个或多个”的任何其它实例或使用无关。在本文件中，术语“或”被用来指代非排他性，或者使得“A或B”包括“有A但无B”、“有B但无A”以及“有A有B”，除非另有指示。在本文件中，术语“包括”和“在……中”用作相应的术语“包含”和“其中”的简单英语的等同形式。另外，在权利要求书中，术语“包括”和“包含”是开放式的，也就是说，包括除了权利要求中的在这样的术语后面列出的那些元素之外的元素的系统、装置、物品、合成物、配制或工艺仍被视为落在该权利要求的范围内。而且，在下述权利要求书中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标记，而非意图对它们的对象施加数值要求。
以上描述的意图是例示说明，而非限制。上述例子(或者其一个或多个方面)可以被彼此组合地使用。诸如由本领域的普通技术人员在审阅以上描述后可以使用其它实施例。提供摘要是为了使得读者可以快速地弄清楚技术公开内容的实质。摘要是在它将不被用于解释或限制权利要求的范围或意义的理解下提交的。另外，在以上具体实施方式中，各种特征可以被分组在一起来简化本公开。这不应被解释为意图没有要求保护的公开的特征是任何权利要求必不可少的。相反，本发明的主题可以在于比具体公开的实施例的所有特征少的特征。因此，权利要求书特此作为例子或实施例被合并到具体实施方式中，每个权利要求独自为一个单独的实施例，并且设想这样的实施例可以按各种组合或置换彼此组合。本发明的范围应参照所附权利要求，连同这样的权利要求所享有的等同形式的全部范围来确定。

Claims (20)

1.一种设备，包括：
包括印刷电路板的可植入医疗器件；以及
所述可植入医疗器件的用于引线端子的、直接安装到所述印刷电路板的连接器插头块。
2.根据权利要求1所述的设备，包括位于所述印刷电路板的本体内并且位于所述连接器插头块的下面的滤波电容器。
3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述滤波器电容器包括嵌入在所述印刷电路板的本体内的多个板层。
4.根据权利要求2所述的设备，其中，所述印刷电路板包括多个层压层，其中至少一层位于所述滤波电容器的上方，并且至少一层位于所述电容器的下面。
5.根据权利要求1-4中的任一项所述的设备，其中，所述连接器插头块包括附连到被焊接到或点焊到所述印刷电路板的一侧的镀金板。
6.根据权利要求1-5中的任一项所述的设备，其中，所述印刷电路板还包括嵌入在所述电路板的本体内的一个或多个集成电路。
7.根据权利要求1-6中的任一项所述的设备，还包括耦合到所述印刷电路板并且被配置为执行信号分析以向身体提供电治疗的一个或多个电子组件，并且还包括耦合到所述印刷电路板的电源。
8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述连接器插头块、所述印刷电路板、所述一个或多个电子组件以及所述电源封装在包封注塑的聚合物材料内。
9.根据权利要求8所述的设备，包括在所述包封注塑的聚合物材料内的、提供通向用于所述引线端子的所述连接器插头块的通路的一个或多个端口。
10.根据权利要求1-9中的任一项所述的设备，其中，所述连接器插头块包括金属壳体以及在所述壳体内的用于容纳所述引线端子的接触弹簧。
11.一种设备，包括：
包括印刷电路板的可植入医疗器件；
所述可植入医疗器件的用于引线端子的、直接安装到所述印刷电路板的连接器插头块；
滤波电容器，所述滤波电容器位于所述印刷电路板的本体内，并且位于所述连接器插头块的下面；并且
其中，所述连接器插头块和所述印刷电路板封装在包封注塑的聚合物材料内。
12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述滤波器电容器包括嵌入在所述印刷电路板的本体内的多个板层。
13.根据权利要求11-12中的任一项个所述的设备，其中，所述印刷电路板包括多个层压层，其中至少一层位于所述滤波电容器的上方，并且至少一层位于所述电容器的下面。
14.根据权利要求11-13中的任一项所述的设备，其中，所述连接器插头块包括附连到被焊接到或点焊到所述印刷电路板的一侧的镀金板。
15.根据权利要求11-14中的任一项个所述的设备，其中，所述印刷电路板还包括嵌入在所述电路板的本体内的一个或多个集成电路。
16.根据权利要求11-15中的任一项所述的设备，还包括耦合到所述印刷电路板并且被配置为执行信号分析以向身体提供电治疗的一个或多个电子组件，并且还包括耦合到所述印刷电路板的电源。
17.一种方法，包括：
将可植入医疗器件的用于引线端子的连接器插头块直接连接到印刷电路板；
在所述印刷电路板的本体内以及所述连接器插头块的下面提供滤波电容器；以及
用包封注塑的聚合物材料封装所述连接器插头块和所述印刷电路板。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，连接连接器插头块的步骤包括将所述连接器插头块上的镀金板连接到所述印刷电路板的迹线。
19.根据权利要求17-18中的任一项所述的方法，其中，所述滤波电容器被嵌入在所述印刷电路板的本体内。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述印刷电路板包括多个层压层，其中至少一层位于所述滤波电容器的上方，并且至少一层位于所述电容器的下面。
CN201480014458.0A 2013-03-12 2014-02-06 可植入医疗器件及其装配件 Active CN105246545B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361777473P 2013-03-12 2013-03-12
US61/777,473 2013-03-12
PCT/US2014/015107 WO2014143460A1 (en) 2013-03-12 2014-02-06 Implantable medical device and assembly thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105246545A true CN105246545A (zh) 2016-01-13
CN105246545B CN105246545B (zh) 2018-01-19

Family

ID=50159555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480014458.0A Active CN105246545B (zh) 2013-03-12 2014-02-06 可植入医疗器件及其装配件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10173053B2 (zh)
EP (2) EP3446748B1 (zh)
JP (1) JP6492049B2 (zh)
CN (1) CN105246545B (zh)
AU (2) AU2014228643A1 (zh)
WO (1) WO2014143460A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10173053B2 (en) 2013-03-12 2019-01-08 Cardiac Pacemakers, Inc. Implantable medical device and assembly thereof

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9713717B2 (en) * 2013-12-09 2017-07-25 Boston Scientific Neuromodulation Corporation Implantable stimulator device having components embedded in a circuit board
US9579511B2 (en) * 2014-12-15 2017-02-28 Medtronic, Inc. Medical device with surface mounted lead connector
DE102016216997A1 (de) * 2016-03-29 2017-10-05 Continental Teves Ag & Co. Ohg Fahrzeugkommunikationsmodul
WO2022216484A1 (en) * 2021-04-08 2022-10-13 Medtronic, Inc. Implantable medical device and system including same
WO2023119014A1 (en) * 2021-12-20 2023-06-29 Medtronic, Inc. Implantable medical device and method of forming same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5963429A (en) * 1997-08-20 1999-10-05 Sulzer Intermedics Inc. Printed circuit substrate with cavities for encapsulating integrated circuits
WO2002032503A1 (en) * 2000-10-13 2002-04-25 Medtronic, Inc. Implantable medical device employing integral housing for a formable flat battery
US20100016928A1 (en) * 2006-04-12 2010-01-21 Zdeblick Mark J Void-free implantable hermetically sealed structures
EP2529790A1 (en) * 2011-06-03 2012-12-05 Greatbatch Ltd. Feedthrough wire connector for use in a medical device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4848346A (en) 1987-12-02 1989-07-18 Siemens-Pacesetter, Inc. Pacemaker connector system
US5324311A (en) 1992-09-04 1994-06-28 Siemens Pacesetter, Inc. Coaxial bipolar connector assembly for implantable medical device
JP2867985B2 (ja) 1996-12-20 1999-03-10 日本電気株式会社 プリント回路基板
US5973906A (en) * 1998-03-17 1999-10-26 Maxwell Energy Products, Inc. Chip capacitors and chip capacitor electromagnetic interference filters
US6288344B1 (en) 1999-08-20 2001-09-11 Cardiac Pacemakers, Inc. Integrated EMI shield utilizing a hybrid edge
US7212864B2 (en) * 2002-12-09 2007-05-01 Medtronic, Inc. Modular implantable medical device
US7322832B2 (en) * 2004-10-26 2008-01-29 Medtronic, Inc. Radio frequency antenna flexible circuit interconnect with unique micro connectors
US7128801B2 (en) 2005-02-03 2006-10-31 Harris Corporation Method and apparatus for sealing flex circuits having heat sensitive circuit elements
WO2009117599A2 (en) 2008-03-20 2009-09-24 Greatbatch Ltd. Shielded three-terminal flat-through emi/energy dissipating filter
EP2841155B1 (en) 2012-04-27 2020-01-22 Medtronic Inc. Implantable device with chassis element
EP3446748B1 (en) 2013-03-12 2019-10-23 Cardiac Pacemakers, Inc. Implantable medical device and assembly thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5963429A (en) * 1997-08-20 1999-10-05 Sulzer Intermedics Inc. Printed circuit substrate with cavities for encapsulating integrated circuits
WO2002032503A1 (en) * 2000-10-13 2002-04-25 Medtronic, Inc. Implantable medical device employing integral housing for a formable flat battery
US20100016928A1 (en) * 2006-04-12 2010-01-21 Zdeblick Mark J Void-free implantable hermetically sealed structures
EP2529790A1 (en) * 2011-06-03 2012-12-05 Greatbatch Ltd. Feedthrough wire connector for use in a medical device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10173053B2 (en) 2013-03-12 2019-01-08 Cardiac Pacemakers, Inc. Implantable medical device and assembly thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US10173053B2 (en) 2019-01-08
WO2014143460A1 (en) 2014-09-18
AU2014228643A1 (en) 2015-10-15
JP2016510631A (ja) 2016-04-11
AU2017202387A1 (en) 2017-04-27
EP2968953A1 (en) 2016-01-20
CN105246545B (zh) 2018-01-19
AU2017202387B2 (en) 2018-10-04
US20140277234A1 (en) 2014-09-18
EP3446748B1 (en) 2019-10-23
JP6492049B2 (ja) 2019-03-27
EP3446748A1 (en) 2019-02-27
EP2968953B1 (en) 2018-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6721602B2 (en) Implantable medical device assembly and manufacturing method
US8676321B2 (en) Connection housing and manufacture of same
CN107405496B (zh) 用于可植入医疗装置的封装式滤波馈通
CN105246545A (zh) 可植入医疗器件及其装配件
US7035077B2 (en) Device to protect an active implantable medical device feedthrough capacitor from stray laser weld strikes, and related manufacturing process
US8660645B2 (en) Electronic network components utilizing biocompatible conductive adhesives for direct body fluid exposure
CN106029168B (zh) 用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件
EP3238778B1 (en) Header for a medical implant device, particularly for a pacemaker
US8649869B2 (en) Implantable medical device having feedthru assembly with header side bunched conductor array and can side linear conductor array
WO2014152327A1 (en) Implantable device with internal lead connector
CN114900955A (zh) 电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant