CN106029168B - 用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件 - Google Patents

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Abstract

一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件包括金属箍、通过连接元件耦合到金属箍的电绝缘体、延伸通过电绝缘体的多个馈通导体、印刷电路板(PCB)以及多个电容器。PCB耦合到金属箍或电绝缘体，并且包括一个或多个接地层和多个通孔。连接元件通过通孔电耦合到接地层。电容器具有通过通孔中的至少一个电耦合到接地层的接地端子和电耦合到馈通导体的导体端子。

Description

用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件
相关申请的交叉引用
本申请要求于2014年2月21日提交的临时申请No.61/943,130的优先权,将其通过引用整体并入本文。
技术领域
本公开内容涉及气密馈通和集成到一个或多个馈通组件中的电磁干扰滤波器。本公开内容尤其涉及包含具有多个接地层和多个接地管脚的印刷电路板(PCB)的气密馈通。
背景技术
医疗装置可以以手术方式被植入在患者体内并且可以包括诸如心脏起搏器、除颤器、神经刺激器、以及心脏监测器的装置。这些可植入医疗装置通常包括气密的金属外壳，其包含用于生成通过一个或多个导体被递送到患者的心脏的电信号的电路，该电信号经由包含气密件的馈通组件从容器的内部传递到容器的外部。该气密件用于将金属外壳内的电路与组织、血液和其他患者流体隔离。
除了由可植入医疗装置的电路生成的电信号之外，外部生成的电磁信号也能够经由馈通组件传递通过气密件并且干扰可植入医疗装置的正常操作。因此，电磁干扰滤波器常常被集成到可植入医疗装置中以对这些外部生成的电磁信号进行滤波从而维持沿导体的想要的电压电平。电磁滤波器通常包括复杂的多层层压电容器，其被配置为对数百伏特的外部信号进行滤波并且因此常常非常昂贵，这可以整体上增加可植入医疗装置的成本。因此，存在对用于可植入医疗装置的改进的经滤波的馈通组件的需要。
发明内容
在示例1中，一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件，所述经滤波的馈通组件包括金属箍、电绝缘体、馈通导体、印刷电路板(PCB)和电容器。所述金属箍被配置用于将所述馈通组件附接到所述可植入医疗装置。所述电绝缘体通过连接元件耦合到所述金属箍。所述馈通导体延伸通过所述电绝缘体。所述PCB耦合到所述金属箍或所述电绝缘体，所述PCB包括接地层和多个通孔，所述连接元件通过所述通孔电耦合到所述接地层。所述电容器具有通过所述通孔中的至少一个电耦合到所述接地层的接地端子和电耦合到所述馈通导体的导体端子。
在示例2中，根据示例1所述的经滤波的馈通组件还包括导电环氧树脂，其被设置在所述通孔中的至少一个内以将所述连接元件耦合到所述接地层。
在示例3中，根据示例1或2中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述PCB包括多个接地层，并且其中，所述通孔贯穿所述多个接地层。
在示例4中，根据示例1-3中的任一项所述的经滤波的馈通组件，还包括延伸通过所述电绝缘体的多个馈通导体、以及每个与所述多个馈通导体中的一个相关联的多个电容器。
在示例5中，根据示例1-4中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述多个电容器中的每个电容器包括通过所述通孔中的至少一个耦合到所述多个接地层的接地端子和电耦合到所述馈通导体中的相应馈通导体的导体端子。
在示例6中，根据示例1-5中的任一项所述的经滤波的馈通组件，还包括电耦合到所述接地层的至少一个接地管脚。
在示例7中，根据示例1-6中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，接地管脚的数量等于所述PCB的接地层的数量。
在示例8中，根据示例1-7中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述连接元件是被设置以便将所述电绝缘体附接到所述金属箍的金钎焊材料。
在示例9中，根据示例2-8中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，导电环氧树脂被设置在所述多个通孔中的至少一个内以与所述连接元件接触从而提供在所述连接元件与所述多个接地层之间的连续电气路径。
在示例10中，根据示例9所述的经滤波的馈通组件，其中，所述导电环氧树脂被设置在与所述连接元件邻近的多个通孔内从而提供在所述连接元件与多个接地层之间的多个连续电气路径。
在示例11中，根据示例2-9中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述导电环氧树脂是银导电环氧树脂。
在示例12中，一种可植入医疗装置包括可植入脉冲发生器、以及根据示例1-11中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述可植入脉冲发生器包括限定气密的内部区域和外部区域的金属外壳。所述金属箍被气密地附接到所述可植入脉冲发生器的所述金属外壳使得所述馈通导体从所述外部区域延伸到所述内部区域。
在示例13中，根据示例12所述的经滤波的馈通组件，还包括可植入引线，所述可植入引线耦合到所述脉冲发生器并且包括多个电极，每个电极电耦合到所述馈通导体中的至少一个。
在示例14中，一种制造用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件的方法，所述方法包括：提供PCB，所述PCB具有接地层、多个通孔、以及具有通过所述通孔中的至少一个电耦合到所述接地层的接地端子和导体端子的至少一个电容器；以及使用连接元件将电绝缘体耦合到金属箍。所述方法还包括通过所述电绝缘体设置馈通导体并且将所述PCB耦合到所述金属箍、所述电绝缘体以及所述馈通导体中的一个或多个。所述方法还包括将所述馈通导体和所述电容器的所述导体端子电耦合，并且通过所述通孔将所述连接元件电耦合到所述接地层。
在示例15中，根据示例14所述的方法，其中，将所述连接元件电耦合到所述(一个或多个)接地层包括将导电环氧树脂注入到所述通孔中以形成在所述连接元件与所述(一个或多个)接地层之间的多个导电路径。
在示例16中，根据示例14或15中的任一项所述的方法，其中，形成所述PCB包括形成具有多个接地层的PCB，并且其中，所述多个通孔贯穿所述多个接地层。
在示例17中，一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件包括：金属箍、电绝缘体、多个馈通导体、印刷电路板(PCB)、以及多个电容器。所述金属箍被配置为被气密地附接到所述可植入医疗装置的金属外壳，并且所述电绝缘体通过导电连接元件耦合到所述金属箍。所述多个馈通导体从所述绝缘体的第一侧到所述绝缘体的第二侧延伸通过所述绝缘体。所述PCB被设置为邻近所述绝缘体的所述第二侧，所述PCB包括多个接地层和贯穿所述接地层的多个通孔，所述通孔被配置为提供通过所述接地层的多个导电路径。所述多个电容器每个具有接地端子和导体端子，其中，所述接地端子通过所述多个通孔中的至少一个电耦合到所述多个接地层，并且所述导体端子电耦合到所述多个馈通导体中的至少一个。
在示例18中，根据示例17所述的经滤波的馈通组件，其中，所述导电连接元件通过所述多个通孔电耦合到所述多个接地层。
在示例19中，根据示例17或18中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，导电环氧树脂被设置在所述多个通孔中的至少一个内从而将所述导电连接元件电耦合到所述多个接地层。
在示例20中，根据示例17-19中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述导电连接元件是被设置以便将所述电绝缘体附接到所述金属箍的金钎焊材料，并且其中，所述导电环氧树脂被设置在所述多个通孔中的至少一个内以与所述金钎焊材料接触从而提供将所述金钎焊材料电耦合到所述多个接地层的多个电气路径。
在示例21中，根据示例17-20中的任一项所述的经滤波的馈通组件，还包括电耦合到所述多个接地层的至少一个接地管脚。
在示例22中，根据示例21所述的经滤波的馈通组件，其中，所述至少一个接地管脚通过被注入到所述多个通孔中的至少一个中的导电环氧树脂耦合到所述多个接地层。
在示例23中，根据示例17-22中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述多个接地层包括四个接地层、三个接地层、以及两个接地层中的一种。
在示例24中，一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件包括：限定气密的内部区域和外部区域的金属外壳、设置在所述内部区域内的脉冲发生器电路、以及经滤波的馈通组件。所述经滤波的馈通组件包括金属箍、电绝缘体、多个馈通导体、印刷电路板(PCB)、以及多个电容器。所述金属箍被气密地附接到所述可植入医疗装置的所述金属外壳。所述电绝缘体通过导电连接元件耦合到所述金属箍。所述多个馈通导体从所述外部区域到所述内部区域延伸通过所述绝缘体，所述馈通导体中的至少一些操作耦合到所述内部区域内的所述脉冲发生器电路并且还被配置为操作耦合到可植入引线上的电极。所述PCB被设置为邻近所述内部区域内的所述电绝缘体，所述PCB包括多个接地层和贯穿所述接地层的多个通孔，所述通孔被配置为提供通过所述接地层的多个导电路径。所述多个电容器每个具有接地端子和导体端子，其中，所述接地端子通过所述多个通孔中的至少一个电耦合到所述多个接地层，并且所述导体端子电耦合到所述多个馈通导体中的至少一个。
在示例25中，根据示例24所述的经滤波的馈通组件，其中，所述导电连接元件通过所述多个通孔电耦合到所述多个接地层。
在示例26中，根据示例24或25中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，导电环氧树脂被设置在所述多个通孔中的至少一个内从而将所述导电连接元件电耦合到所述多个接地层。
在示例27中，根据示例24-26中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述导电环氧树脂被设置在所述多个通孔中的每个内从而提供将所述导电连接元件电耦合到所述多个接地层的多个电气路径。
在示例28中，根据示例24-27中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述导电连接元件是被设置以便将所述电绝缘体附接到所述金属箍的金钎焊材料，并且其中，所述导电环氧树脂被设置在所述多个通孔中的至少一个内以与所述金钎焊材料接触从而提供将所述金钎焊材料电耦合到所述多个接地层的多个电气路径。
在示例29中，根据示例24-28中的任一项所述的经滤波的馈通组件，还包括电耦合到所述多个接地层的至少一个接地管脚。
在示例30中，根据示例29所述的经滤波的馈通组件，其中，所述至少一个接地管脚通过被注入到所述多个通孔中的至少一个中的导电环氧树脂耦合到所述多个接地层。
在示例31中，根据示例24-30中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述多个接地层包括四个接地层、三个接地层、以及两个接地层中的一种。
在示例32中，一种制造用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件的方法，所述方法包括：提供PCB，所述PCB具有多个接地层、延伸通过所述接地层的多个通孔、以及多个电容器，所述电容器中的每个具有导体端子和通过所述通孔中的至少一个电耦合到所述多个接地层的接地端子。所述方法还包括使用导电连接元件将电绝缘体耦合到金属箍，以及将多个馈通导体设置为通过所述电绝缘体并且将所述馈通导体附接到所述电绝缘体。另外，所述方法包括将所述PCB耦合到所述金属箍、所述电绝缘体以及所述馈通导体中的一个或多个，将所述馈通导体中的每个电耦合到所述电容器中的相应电容器的所述导体端子，以及通过所述通孔将所述连接元件电耦合到所述多个接地层。
在示例33中，根据示例32所述的方法，还包括将多个接地管脚电耦合到所述馈通组件的所述金属箍。
在示例34中，根据示例32或33中的任一项所述的方法，其中，将所述连接元件电耦合到所述多个接地层包括将导电材料设置在所述多个通孔中以便与所述连接元件接触并且提供从所述连接元件到所述多个接地层的多个并行电气路径。
在示例35中，根据示例34所述的方法，其中，将所述导电材料设置在所述多个通孔中包括将导电环氧树脂设置在所述多个通孔中。
尽管公开了多个实施例，但是本公开内容的另外的其他实施例对于本领域技术人员而言将从下面的具体实施方式中变得显而易见，下面的具体实施方式示出并描述了本公开内容的说明性实施例。相应地，附图和具体实施方式应被视为实质上为说明性的而非限制性的。
附图说明
图1是包括根据本公开内容的馈通组件的可植入医疗装置的示例；
图2A是根据本公开内容的实施例的示例性馈通组件的顶部透视图；
图2B是根据本公开内容的实施例的示例性馈通组件的底部透视图；
图3是贯穿图2A-图2B的馈通组件的横截面正视图；以及
图4是形成根据本公开内容的示例实施例的馈通组件的示例方法。
尽管本公开内容可修改为各种修改和替代形式，但具体实施例已经在附图中通过示例示出并在下面详细描述。然而，意图不是将本公开内容限于所描述的特定实施例。与此相反，本公开内容意在覆盖落入由所附的权利要求所限定的本公开内容的范围内的所有修改、等同物和替代。
具体实施方式
在下面的具体实施方式中，对形成本文的一部分的附图进行参考，并且通过说明的方式示出本公开内容可以被实践在其中的具体实施例。要理解，可以在不脱离本公开内容的范围的情况下使用其他实施例并且可以进行结构改变。
本公开内容呈现了一种用于可植入医疗装置的馈通组件，其包括具有多个接地层的多层印刷电路板，该多个接地层用作馈通组件的电磁滤波器系统的并行路径接地返回机构。另外，馈通组件可以包括多个接地管脚连接，其连同多个接地层一起减小接地路径的感应效应，改进反馈组件的信号衰减属性，并且支持电磁滤波器系统的总体波段滤波性能。
图1是系统100的一个实施例的一般性示意图。示出的该系统是心脏节律管理系统的部分。系统100的各种实施例包括外部或可植入脉冲发生器、起搏器/除颤器、心脏复律器、除颤器、心脏再同步治疗(CRT)以及前述的任何组合或者使用或维持心脏节律的任何其他系统。另外的系统实施例包括要求气密件的任何可植入医疗装置，例如神经刺激器、胰岛素泵、可植入传感器、等等。
在图1的实施例中，心脏节律管理系统100包括经由一个或多个心内膜或心外膜引线(例如引线115)耦合到心脏110的可植入脉冲发生器105。在图示的实施例中，引线115包括一个或多个除颤电极，例如用于经由第一除颤电极120A和/或第二除颤电极120B递送除颤治疗。如所示出的，引线115还可以包括额外的电极，例如用于经由起搏/感测电极125(其在图示的实施例中被配置为环形电极)递送起搏治疗。在各种实施例中，引线115还可以包括在其远端处的额外的尖端电极，其连同环形电极125一起能够提供双极性起搏和感测能力。
在图示的实施例中，引线115被示出为延伸到心脏110的右心室中。在其他实施例中，额外的引线能够耦合到可植入脉冲发生器105以用于植入到例如右心房和/或冠状静脉内(即，用于诸如CRT系统的双心室起搏方案中的左心室的起搏/感测)。
因为脉冲发生器105是可植入的，所以其包括用于将脉冲发生器内的电子部件与外部环境隔离的气密件。在一个或多个引线上感测到的电信号需要传递通过气密件以与在金属外壳130的内部的脉冲发生器105的电子器件通信。源自于内部电子器件的用于通过引线115递送到心脏110的电信号还需要传递通过气密件。示出的系统100是一般性系统。通常若干电信号传递通过气密件。
图2A和图2B分别是用在图1的可植入脉冲发生器105中的馈通组件200的实施例的顶部透视图和底部透视图。如所示出的，馈通组件200包括多个馈通导体215和金属箍(ferrule)220，其在图示的实施例中具有第一端222和第二端224以及在第一端222与第二端224之间的中间部分226。在一些实施例中，金属箍220可以由钛或任何其他金属材料形成。另外，金属箍220被配置为通过将金属箍220放置在金属外壳130中的开口中并且在金属箍220的外周长处将金属箍220焊接到金属外壳130而耦合到可植入医疗装置的金属外壳130(参见图1)。
如进一步示出的，馈通组件200包括电绝缘体230，其可以例如使用金钎焊技术而被安装在金属箍220内或者耦合到金属箍220。电绝缘体230可以包括馈通导体215可以传递通过其的多个孔231。馈通导体215可以被安装在多个孔231内并且延伸通过多个孔231并且可以延伸通过相应的馈通孔231从而从馈通组件200的外部部分242延伸到内部部分240。馈通导体215可以在孔231处例如使用金钎焊接头、焊接接头、或提供在馈通导体215与电绝缘体230之间的气密连接的其他耦合方法而被气密地连接到电绝缘体230。在各种实施例中，馈通导体215用于将引线电极(参见图1)电耦合到由脉冲发生器105的金属外壳130限定的内部区域内的脉冲发生器电路。在各种示例中，馈通导体215是管脚、电线(例如，金属板电线、钯合金电线、以及铂合金电线)或其组合。
如进一步示出的，馈通组件200可以包括接地电线204，其可以电耦合到附接到金属箍220的接地管脚244。在一方面中，接地管脚244可以通过焊接或钎焊附接和电耦合到金属箍220。在一些示例中，接地电线204和/或接地管脚244可以包括电路迹线、焊接、钎焊接头、通孔、导电环氧树脂、或被配置为提供到馈通组件200的电气接地的任何其他导电材料。另外，尽管示出了单个接地电线204和接地管脚244，但是可以在馈通组件200中提供多个接地管脚244和/或接地电线204以提供用于要被滤波的电磁信号的并行接地路径。在各种实施例中，接地电线204和接地管脚244被省略。
如在图2B中进一步示出的，馈通组件200包括多个电容器252和具有延伸通过其的多个孔256的印刷电路板(PCB)254。如所示出的，馈通导体215被定位为通过PCB 254的孔256。PCB 254经由电耦合到每个电容器252上的导体端子(未图示)的PCB上的电气迹线(未图示)提供在电容器252与馈通导体215之间的电气耦合。如将认识到的，对连接PCB上的各部件的电气迹线的使用将容易由技术人员理解，并且不需要在本文中更详细地进行讨论。
在各种实施例中，除了如本文详细描述的，PCB 254还能够具有传统PCB配置，包括非导电衬底和形成在其上的导电迹线和/或垫，包括能够(例如，通过接地电线204和接地管脚244(如果有的话)或者通过使用诸如金属钎焊的导电附接手段将接地层255直接耦合到金属的金属箍220以及还使用诸如金属钎焊或焊接的相似的导电附接手段将金属箍220附接到金属外壳130)电耦合到图1的可植入脉冲发生器105的金属外壳130的接地层255从而用作针对馈通组件200的电气接地。
额外地，PCB 254包括延伸通过PCB 254并且因此延伸通过接地层255的多个通孔258。在各种实施例中，通孔258的表面被电镀有导电材料(例如，铜、铝、等等)以提供到PCB254的接地层255的导电路径。额外地，通孔258能用于通过将相应通孔258的导电电镀层电耦合到每个电容器252上的接地端子(未示出)的电气迹线(未示出)来提供针对电容器252的电气接地路径。
如在本文中其他地方另外详细地解释的，多个通孔258可以被填充有导电材料(例如，导电环氧树脂、银导电环氧树脂、铝、铜、等等)以进一步通过提供针对馈通组件200的元件的多个接地路径来增强有效的EMI过滤。具体地，通孔258能够向用于将电绝缘体230附接到金属箍220的导电连接元件(例如，金钎焊材料)提供到接地的多个电气路径。
在一个实施例中，电容器252具有被配置为抵抗可能通过馈通孔231从外部引入到馈通组件200的除颤或电烙电压的击穿电压。在一些示例中，电容器252具有在400伏特到2000伏特的范围内的击穿电压或者可以具有大约1500伏特的击穿电压。另外，电容器252可以是陶瓷电容器并且可以被配置为被表面安装到PCB 254和/或电线安装或焊接到其。额外地，电容器252可以具有被配置为过滤具有特定频率和/或电压值的信号的电容值。例如，在一些实施例中，电容器252可以具有被配置为对电容器进行调谐以过滤具有在磁共振成像过程中利用的波段中的频率的信号的电容值。
图3是根据一个实施例的馈通组件200的横截面正视图。如能够在图3中看到的，电绝缘体230通过附接件或连接元件300附接到金属箍220的内部表面。在各种实施例中，连接元件300由导电材料制成。在各种实施例中，连接元件300可以由使用诸如金、银、等等的导电材料的钎焊操作形成，其形成在电绝缘体230与金属箍220的内部表面之间的气密结合。类似地，馈通导体215还可以通过相同或相似的导电附接技术被附接到电绝缘体230的内部表面并且被附接到PCB 254(并且因此，被附接到其一个或多个接地层255)。
图3还示出被设置为邻近金属箍220和电绝缘体230的内部侧(即，与由金属外壳130包围的可植入脉冲发生器105的气密的内部区域相对应的一侧，参见图1)的通孔258中的一个。如进一步示出的，导电材料305被设置在通孔258内从而与连接元件300接触以提供通过PCB 254的电气路径。另外，因为通孔258延伸通过PCB 254的接地层255，所以导电材料305还提供将连接元件300电连接到接地层255的导电路径。在各种实施例中，多个通孔258还以与图3中示出的通孔258相同的方式(即，邻近电绝缘体230的内部表面)来设置，并且还以相同或相似的方式被填充有导电材料305从而形成在连接元件300与接地层255之间的多个导电路径。
在各种实施例中，导电材料305可以是能够被设置到一个或多个通孔258中的任何导电材料。在一个实施例中，导电材料305是导电环氧树脂，例如银导电环氧树脂、导电聚合物或诸如铜的金属材料。
在各种实施例中，PCB 254可以为包括由适当的绝缘层(未示出)分开的多个接地层的多层PCB。在这样的实施例中，通孔258能够延伸通过多层PCB的整体厚度，由此提供到多个接地层的电气连接。在各种实施例中，多层PCB 254能够具有三个接地层和四个绝缘层，但是任何数量的接地层302或绝缘层304被本公开内容预见到。额外地，在利用一个或多个接地管脚244(参见图2A-图2B)的一些实施例中，PCB 254可以包括与PCB 254中的接地层的数量相同数量的接地管脚。
在一些实施例中，多层PCB 254可以包括多层FR4PCB。绝缘层可以包括任何绝缘材料或电介质，例如但不限于FR4、玻璃环氧树脂、硅酸盐、等等。额外地，多层PCB 254的接地层可以包括导电材料层，其可以包括任何导电材料，例如但不限于铜、铝或任何其他导电材料或半导体。在一些实施例中，一个或多个铜箔或铝箔层可以被层压到绝缘材料(例如，FR4材料)的一侧或两侧以形成替代接地和绝缘层。
图4是提供用于过滤可植入医疗装置中的电磁干扰的馈通组件的示例方法400的流程图。方法400被提供为由各框表示的步骤的集合。尽管在示例方法400中以特定顺序呈现各种步骤，如图4所示，但是要理解这些步骤中的一个或多个步骤可以以与所图示的顺序不同的顺序来执行和/或可以从示例方法中排除而不脱离本文预见的方法。
例如，在框402处，方法400可以包括提供PCB，该PCB具有一个或多个接地层、延伸通过接地层的多个通孔以及一个或多个电容器。在一个实施例中，提供PCB能够包括在多层PCB中形成多个接地层和至少一个绝缘层。在一些示例中，这可以包括通过沉积、蚀刻、光刻、FR4电路层结合或在多层PCB中形成导体和绝缘体的层的任何其他方法来形成接地层和绝缘层。
另外，在框406处，方法400可以包括使用导电连接元件将电绝缘体耦合到馈通金属箍。在一个实施例中，电绝缘体可以使用诸如金或银的导电金属作为焊接或钎焊材料而被焊接或被钎焊到金属箍。
在额外的方面中，方法400可以包括，在框410处，将PCB耦合到金属箍、电绝缘体和/或通过电绝缘体设置的一个或多个馈通导体。在一个实施例中，馈通导体还使用诸如金属钎焊材料(例如，金)的导电材料而被附接到电绝缘体和/或PCB。另外，方法400还包括，在框414处，将每个馈通导体电耦合到电容器中的相应电容器上的导体端子。在各种实施例中，每个电容器上的接地端子例如经由焊接电连接到PCB上的迹线、电连接到通孔中的一个(其被电镀有导电材料)从而将相应的接地端子电耦合到PCB的接地层。
在框418处，方法400还包括通过通孔将连接元件电耦合到PCB的(一个或多个)接地层。在一个实施例中，导电材料被设置在多个通孔中，并且该导电材料与连接元件接触以提供从连接元件到接地层的多个电气路径。在各种实施例中，导电材料可以为导电环氧树脂、导电聚合物、金属、等等。
另外，在一些示例中，方法400可以包括将多个接地层电耦合到一个或多个接地管脚，其能够电耦合到馈通组件的金属箍。另外，方法400可以包括将馈通组件固定到可植入医疗装置的金属容器。
可以对所讨论的示例性实施例进行各种改变和添加而不偏离本公开内容的范围。例如，尽管以上描述的实施例是指特定的特征，但是本公开内容的范围还包括具有特征的不同组合的实施例和不包括所有的描述的特征的实施例。因此，本公开内容的范围旨在涵盖所有这样的替代，修改和变化，其均落入权利要求的范围之内，以及它们的所有的等同物。

Claims (19)

1.一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件，包括：
金属箍，其被配置为被附接到所述可植入医疗装置的金属外壳；
电绝缘体，其通过连接元件耦合到所述金属箍；
馈通导体，其延伸通过所述电绝缘体；
印刷电路板PCB，其耦合到所述金属箍和所述电绝缘体中的至少一个，所述PCB包括接地层和多个通孔，所述连接元件通过所述通孔电耦合到所述接地层；以及
电容器，其具有通过所述通孔中的至少一个电耦合到所述接地层的接地端子和电耦合到所述馈通导体的导体端子。
2.根据权利要求1所述的经滤波的馈通组件，还包括设置在所述通孔中的至少一个内的导电环氧树脂以将所述连接元件耦合到所述接地层。
3.根据权利要求1所述的经滤波的馈通组件，其中，所述PCB包括多个接地层，并且其中，所述通孔贯穿所述多个接地层。
4.根据权利要求3所述的经滤波的馈通组件，还包括延伸通过所述电绝缘体的多个馈通导体、以及多个电容器，所述多个电容器中的每个与所述多个馈通导体中的一个相关联。
5.根据权利要求4所述的经滤波的馈通组件，其中，所述多个电容器中的每个电容器包括通过所述通孔中的至少一个电耦合到所述多个接地层的接地端子和电耦合到所述馈通导体中的相应馈通导体的导体端子。
6.根据权利要求3所述的经滤波的馈通组件，还包括电耦合到所述接地层的至少一个接地管脚。
7.根据权利要求6所述的经滤波的馈通组件，其中，接地管脚的数量等于所述PCB的接地层的数量。
8.根据权利要求1所述的经滤波的馈通组件，其中，所述连接元件是用于将所述电绝缘体附接到所述金属箍的金钎焊材料。
9.根据权利要求1所述的经滤波的馈通组件，其中，导电环氧树脂被设置在所述多个通孔中的至少一个内以与所述连接元件接触从而提供在所述连接元件与所述接地层之间的连续电气路径。
10.一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件，包括：
金属箍，其被配置为被附接到所述可植入医疗装置的金属外壳；
电绝缘体，其通过导电连接元件耦合到所述金属箍；
多个馈通导体，其从所述电绝缘体的第一侧到所述电绝缘体的第二侧延伸通过所述电绝缘体；
印刷电路板PCB，其被设置为邻近所述电绝缘体的所述第二侧，所述PCB包括多个接地层和贯穿所述接地层的多个通孔；以及
多个电容器，其每个具有接地端子和导体端子，其中，所述接地端子通过所述多个通孔中的至少一个电耦合到所述多个接地层，并且所述导体端子电耦合到所述多个馈通导体中的至少一个，
其中，所述导电连接元件通过所述多个通孔电耦合到所述多个接地层。
11.根据权利要求10所述的经滤波的馈通组件，其中，导电环氧树脂被设置在所述多个通孔内从而将所述导电连接元件电耦合到所述多个接地层。
12.根据权利要求11所述的经滤波的馈通组件，其中，所述导电连接元件是用于将所述电绝缘体附接到所述金属箍的金钎焊材料，并且其中，所述导电环氧树脂被设置在所述多个通孔中的至少一个内以与所述金钎焊材料接触从而提供将所述金钎焊材料电耦合到所述多个接地层的多个电气路径。
13.根据权利要求10所述的经滤波的馈通组件，还包括电耦合到所述多个接地层的至少一个接地管脚。
14.根据权利要求13所述的经滤波的馈通组件，其中，所述至少一个接地管脚通过被注入到所述多个通孔中的至少一个中的导电环氧树脂耦合到所述多个接地层。
15.根据权利要求10所述的经滤波的馈通组件，其中，所述多个接地层包括四个接地层、三个接地层、以及两个接地层中的一种。
16.一种制造用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件的方法，所述方法包括：
提供PCB以及多个电容器，其中所述PCB具有多个接地层、以及延伸通过所述接地层的多个通孔，并且多个电容器中的每个电容器具有导体端子和通过所述通孔中的至少一个电耦合到所述多个接地层的接地端子；
使用导电连接元件将电绝缘体耦合到金属箍；
将多个馈通导体设置为通过所述电绝缘体并且将所述馈通导体附接到所述电绝缘体；
将所述PCB耦合到所述金属箍、所述电绝缘体以及所述馈通导体中的一个或多个；
将所述馈通导体中的每个电耦合到所述电容器中的相应电容器的所述导体端子；以及
通过所述通孔将所述导电连接元件电耦合到所述多个接地层。
17.根据权利要求16所述的方法，还包括将多个接地管脚电耦合到所述馈通组件的所述金属箍。
18.根据权利要求16所述的方法，其中，通过通孔将所述导电连接元件电耦合到所述多个接地层包括将导电材料设置在所述多个通孔中以便与所述导电连接元件接触并且提供从所述导电连接元件到所述多个接地层的多个并行电气路径。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，将所述导电材料设置在所述多个通孔中包括将导电环氧树脂设置在所述多个通孔中。
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