CN209980998U - 一种多芯陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片，电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组，然后电容芯片组再并联成电容芯片单元，最后电连接在第一极板与第二极板之间，实现电容芯片的串并联结合，部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值。

Description

一种多芯陶瓷电容器

技术领域

本实用新型属于电子元件领域，具体涉及一种多芯陶瓷电容器。

背景技术

多层片式陶瓷电容器即MLCC，是电路、电器、电子装备中最为常用的元件之一。目前已被广泛应用于电子产品、通信通讯、计算机等电器产品和电子设备上。就单机使用MLCC数量而言，以笔记本电脑、数字电视、IPAD及手机用量最大，每台笔记本电脑MLCC量约为500-900只，每台数字电视用量约 600-800只，每部手机MLCC量200-700只不等。

电容器在科技的推动下正朝着小型化、微型化、大容量的方向发展。单个的MLCC仅靠改变生产工艺和制作产品的材料，难以在大容量、耐高压和低等效串联电阻上取得很大的进步，如果在电路中直接采用多个MLCC串联或并联则会增加电路设计的复杂程度，还会增加MLCC在电路板上占用的空间，有待进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺点，提供一种可提高电容器耐压值的多芯陶瓷电容器。

本实用新型采用如下技术方案：

一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片。

进一步的，所述串联极板与第一极板之间的电容芯片数量与所述串联极板与第二极板之间的电容芯片数量相同且相对布置。

进一步的，所述第一引脚设置有平行间隔设置的两第一极板，第二引脚设置有平行间隔设置的的两第二极板，第一极板与第二极板交错布置，相邻的第一极板与第二极板之间均设置有所述串联极板。

进一步的，所述串联极板与第一极板正、反面之间、所述串联极板与第二极板的正、反面之间均设置有所述电容芯片，正面的电容芯片数量与反面的电容芯片数量相同且相对布置。

进一步的，所述第一引脚、第二引脚均设置有易折孔。

进一步的，所述易折孔设置在第一引脚或第二引脚的横向中间位置。

进一步的，所述串联夹板的两端设置均设置有定位孔。

进一步的，所述封装体用于封装第一极板、第二极板、串联极板和电容芯片，封装体大致为长方体。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组，然后电容芯片组再并联成电容芯片单元，最后电连接在第一极板与第二极板之间，实现电容芯片的串并联结合，部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值、减小每个电容芯片的承受电压，使由串联电容芯片组并联成的每一个电容芯片单元为同一电压及电容量，实现均压电路，提高产品的可靠性，可灵活应用于各个领域。

附图说明

图1为本实用新型的局部结构示意图一；

图2为本实用新型的局部结构示意图二；

图3为本实用新型的局部结构示意图三；

图4为本实用新型的局部结构示意图四；

图5为本实用新型的局部结构示意图五；

图6为本实用新型的局部结构示意图六；

图中，1-第一引脚、2-第二引脚、3-串联极板、4-电容芯片、5-封装体、 6-易折孔、11-第一极板、21-第二极板、31-定位孔。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

参照图1至图6所示，一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚1、第二引脚2、串联极板3、多个电容芯片4和封装体5。

第一引脚1与第二引脚2相对布置，第一引脚1形成有第一极板11，第二引脚2形成有第二极板21，第一极板11与第二极板21平行间隔布置，具体的，第一引脚1设置有平行间隔设置的两第一极板11，第二极板2设置有平行间隔布置的两第二极板21，第一极板11与第二极板21交错布置，进一步的，位于第一引脚1左侧的第一极板11的宽度小于另外一个第一极板11的宽度，位于第二引脚2右侧的的第二极板21的宽度小于另外一个第二极板21的宽度。

串联极板3设置在第一极板11与第二极板21之间，相邻的第一极板11与第二极板21之间均设置有串联极板3，串联极板3的两端均设置有定位孔31，焊接电容芯片4时，串联极板3通过定位孔31定位在第一极板11与第二极板 21之间，具体的，第一引脚1与第二引脚2均设置有易折孔6，易折孔6设置在第一引脚1或第二引脚2的横向中间位置，易折孔6可以减小第一引脚1或第二引脚2的刚性，便于后续向下弯折形成引出端，进一步的，串联极板3的制作材料与第一引脚1、第二引脚2的材料相同。

电容芯片4电连接在串联极板3与第一极板11之间和电连接在串联极板3 与第二极板21之间，设置在串联极板3与第一极板11之间的电容芯片4数量与设置在串联极板3与第二极板21之间的电容芯片4数量相同且相对布置，具体的，串联极板3与第一极板11正、反面之间，串联极板3与第二极板21正、反面之间均设置有电容芯片4，正面的电容芯片4数量与反面的电容芯片4数量相同且相对布置，进一步的，本申请的多芯陶瓷电容器的正面包括并联在第一极板11与第二极板21之间的三组电容芯片单元，每个电容芯片单元包括四个电容芯片组，电容芯片组包括通过串联极板3串联的两电容芯片4，每个电容芯片单元的四个电容芯片组共用一个串联极板3，电容芯片4通过串联极板3串联成电容芯片组，提高陶瓷电容器的耐压值，减小每个电容芯片4承受的电压，增强产品可靠性，电容芯片组并联成电容芯片单元，电连接在第一极板11与第二极板21之间，使每一个电容芯片单元均为同一电压及电容量，实现均压电路，提高产品的可靠性。

封装体5用于封装第一极板11、第二极板21、串联极板3和电容芯片4，封装体5大致为长方体，具体的，封装体5为环氧树脂。

本申请的多芯陶瓷电容器中的电容芯片4先通过串联极板3实现串联然后再并联，实现电容芯片的串并联结合，提高了陶瓷电容器的耐压值、减小每个电容芯片4的承受电压，使由多个串联电容芯片并联成的每一个电容芯片单元为同一电压及电容量，实现均压电路，提高产品的可靠性，可灵活应用于各个领域。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (8)

1.一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，其特征在于：还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片。

2.根据权利要求1所述的一种多芯陶瓷电容器，其特征在于：所述串联极板与第一极板之间的电容芯片数量与所述串联极板与第二极板之间的电容芯片数量相同且相对布置。

3.根据权利要求1所述的一种多芯陶瓷电容器，其特征在于：所述第一引脚设置有平行间隔设置的两第一极板，第二引脚设置有平行间隔设置的两第二极板，第一极板与第二极板交错布置，相邻的第一极板与第二极板之间均设置有所述串联极板。

4.根据权利要求1所述的一种多芯陶瓷电容器，其特征在于：所述串联极板与第一极板正、反面之间、所述串联极板与第二极板的正、反面之间均设置有所述电容芯片，正面的电容芯片数量与反面的电容芯片数量相同且相对布置。

5.根据权利要求1所述的一种多芯陶瓷电容器，其特征在于：所述第一引脚、第二引脚均设置有易折孔。

6.根据权利要求5所述的一种多芯陶瓷电容器，其特征在于：所述易折孔设置在第一引脚或第二引脚的横向中间位置。

7.根据权利要求1所述的一种多芯陶瓷电容器，其特征在于：所述串联极板的两端设置均设置有定位孔。

8.根据权利要求1所述的一种多芯陶瓷电容器，其特征在于：所述封装体用于封装第一极板、第二极板、串联极板和电容芯片，封装体大致为长方体。

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