CN201788828U - 钽质固态电容 - Google Patents
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Abstract
一种钽质固态电容，其不但可以节省导线架的使用，同时也降低了结构整体的等效阻抗，另外搭配上导电性优于钽金属的导体材料可以更进一步地降低电容元件的ESR值。应用此方法所制作出的电容器可应用于需要大功率、低工作电压及高工作电流的苛刻环境中。因此，本实用新型的有益效果在于：(1)可有效降低钽质固态电容的等效串联电阻值(ESR)、(2)可提供高功率、低工作电压及高工作电流需求的苛刻系统来应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种固态电容，尤其涉及一种钽质固态电容。
背景技术
现有的SMD钽质固态电容中，内部材料都需要通过导线架才能与外部的印刷电路板电路连结。传统的SMD钽质固态电容会因其构造而产生各种阻抗，其中较重要的为等效串联电阻(Equivalent Series Resistance，ESR)，电容器的ESR将直接影响系统上涟波电压的表现。ESR值与涟波电压的关系可由以下公式表示：V＝R(ESR)×I，公式中的V表示涟波电压，R表示电容的ESR，I表示系统所通过的电流值。由此公式可知，当电流值增大，将造成涟波电压呈倍数提高，为降低线路上的涟波电压，采用更低ESR值的电容器是势在必行的方向。这也是如今3C产品上的主机板所用的电容，越来越强调低ESR的缘故。
然而，现有SMD钽质固态电容都需外加导线架做为外电极，但此做法也增加了导线架与钽质固态电容接点所产生的介面阻抗，并引入了导线架本身的传输阻抗，这两点均会造成电容器的ESR值的升高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种钽质固态电容，其可有效解决现有技术中需要外电极及ESR值过高的缺点。
为了解决上述技术问题，根据本实用新型的一种方案，提供一种钽质固态电容，其包括：一基板单元、一第一导电单元、一第二导电单元、一第三导电单元、一第一绝缘单元、一第四导电单元、一第二绝缘单元、一电极单元及一导电介面单元。该基板单元具有至少一基板本体。该第一导电单元具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体的一部分上表面上的第一导电层。该第二导电单元具有至少一成形于上述至少一基板本体的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层的上表面上的第二导电层。该第三导电单元具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分上表面上的第三导电层。该第一绝缘单元具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分表面上及上述至少一第三导电层的表面上的第一绝缘层。该第四导电单元具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层的一部分表面及上述至少一基板本体的一部分表面的第四导电层，其中该基板单元，该第一导电单元、该第二导电单元、该第三导电单元、该第四导电单元及该第一绝缘单元组合成一核心单元。该第二绝缘单元具有至少一包覆该核心单元的中央部而露出该核心单元的两相反末端部的第二绝缘层。该电极单元具有至少两个分别包覆该核心单元所外露的两相反末端部的电极导体。该导电介面单元具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体的导电介面层。
为了解决上述技术问题，根据本实用新型的另一种方案，提供一种钽质固态电容，其包括：一基板单元、一第一导电单元、一第二导电单元、一第一绝缘单元、一第三导电单元、一第二绝缘单元、一电极单元及一导电介面单元。该基板单元具有至少一基板本体。该第一导电单元具有至少一成形于上述至少一基板本体的一部分上表面上的第一导电层。该第二导电单元具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层的一部分上表面上的第二导电层。该第一绝缘单元具有至少一成形于上述至少一第一导电层的一部分表面上的第一绝缘层。该第三导电单元具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层的一部分表面及上述至少一基板本体的一部分表面的第三导电层，其中该基板单元，该第一导电单元、该第二导电单元、该第三导电单元及该第一绝缘单元组合成一核心单元。该第二绝缘单元具有至少一包覆该核心单元的中央部而露出该核心单元的两相反末端部的第二绝缘层。该电极单元具有至少两个分别包覆该核心单元所外露的两相反末端部的电极导体。该导电介面单元具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体的导电介面层。
因此，本实用新型的有益效果在于：(1)可有效降低钽质固态电容的等效串联电阻值(ESR)、(2)可提供高功率、低工作电压及高工作电流需求的苛刻系统来应用。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1A至图1G为本实用新型钽质固态电容的第一实施例的制作方法的流程示意图；及
图2A至图2G为本实用新型钽质固态电容的第二实施例的制作方法的流程示意图。
【主要元件符号说明】
核心单元 C
基板单元 1 基板本体 10
第一导电单元 2A 第一导电层 20A
第二导电单元 2B 第二导电层 20B
第三导电单元 2C 第三导电层 20C
第四导电单元 2D 第四导电层 20D
第一绝缘单元 3A 第一绝缘层 30A
第二绝缘单元 3B 第二绝缘层 30B
电极单元 4 电极导体 40
导电介面单元 5 导电介面层 50
具体实施方式
请参阅图1A至图1G所示，本实用新型第一实施例提供一种钽质固态电容，其包括：一基板单元1、一第一导电单元2A、一第二导电单元2B、一第三导电单元2C、一第一绝缘单元3A、一第四导电单元2D、一第二绝缘单元3B、一电极单元4及一导电介面单元5。
其中，配合图1A所示，该基板单元1具有至少一基板本体10。举例来说，上述至少一基板本体10可为陶瓷基板或任何的绝缘基板。另外，该第一导电单元2A具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体10的一部分上表面上的第一导电层20A(例如钨、铑...等)。此外，该第二导电单元2B具有至少一成形于上述至少一基板本体10的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层20A的上表面上的第二导电层20B。举例来说，上述至少一第二导电层20B可为钽导体。
再者，配合图1B所示，该第三导电单元2C具有至少一成形于上述至少一第二导电层20B的一部分上表面上的第三导电层20C。举例来说，上述至少一第三导电层20C可为经过印刷后烧结而成的钽导体。换言之，先将钽质金属粉末印刷在上述至少一第二导电层20B的一部分上表面上，然后再通过绕结制程以将上述的钽质金属粉末形成一连结且导通于上述至少一第二导电层20B的第三导电层20C。
此外，配合图1C所示，该第一绝缘单元3A具有至少一成形于上述至少一第二导电层20B的一部分表面上及上述至少一第三导电层20C的表面上的第一绝缘层30A。举例来说，上述至少一第一绝缘层30A可为通过电化学制程而成形的五氧化二钽金属氧化物层。
另外，配合图1D所示，该第四导电单元2D具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层30A的一部分表面及上述至少一基板本体10的一部分表面的第四导电层20D。举例来说，上述至少一第四导电层20D可为导电高分子层。
再者，配合图1E所示，该基板单元1，该第一导电单元2A、该第二导电单元2B、该第三导电单元2C、该第四导电单元2D及该第一绝缘单元3A组合成一核心单元C。另外，该第二绝缘单元3B具有至少一包覆该核心单元C的中央部而露出该核心单元C的两相反末端部的第二绝缘层30B。举例来说，上述至少一第二绝缘层30B可为绝缘高分子层。
此外，配合图1F所示，该电极单元4具有至少两个分别包覆该核心单元C所外露的两相反末端部的电极导体40。
再者，配合图1G所示，该导电介面单元5具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体40的导电介面层50。举例来说，上述至少两个导电介面层50均可为焊锡介面层。
关于上述第一实施例所界定的钽质固态电容，其制作方法举例来说：于“陶瓷基板”上先形成“导电度优于钽的导体材料”(例如钨)，再形成“钽导体材料”于上述导电度优于钽的导体材料上(如图1A所示)，再印刷“钽质金属粉末”于钽导体材料上，之后通过烧结制程使钽导体材料与钽质金属粉末所形成的钽质金属粉末层具有强度并相互连结导通(如图1B所示)，经由电化学制程在钽导体材料及钽质金属粉末层表面形成“五氧化二钽金属氧化物”(如图1C所示)。再将“导电高分子材料”包覆五氧化二钽金属氧化物(如图1D所示)。使用“绝缘高分子材料”包覆中央部分而仅露出两端(如图1E所示)。再于所露出的两端面制作端“电极导体”(如图1F所示)。最后，制作“焊锡介面层”于电极导体上(如图1G所示)，以完成具有复合导电材料的钽质固态电容的制作。
请参阅图2A至图2G所示，本实用新型第二实施例提供一种钽质固态电容，其包括：一基板单元1、一第一导电单元2A、一第二导电单元2B、一第一绝缘单元3A、一第三导电单元2C、一第二绝缘单元3B、一电极单元4及一导电介面单元5。
其中，请配合图2A所示，该基板单元1具有至少一基板本体10。举例来说，上述至少一基板本体10可为陶瓷基板或任何的绝缘基板。另外，该第一导电单元2A具有至少一成形于上述至少一基板本体10的一部分上表面上的第一导电层20A。举例来说，上述至少一第一导电层20A可为经过印刷及烧结而成的钽导体。换言之，先将钽质金属粉末印刷在上述至少一基板本体10的一部分上表面上，然后再通过绕结制程以将上述的钽质金属粉末形成一连结且导通于上述至少一基板本体10的第一导电层20A。
此外，请配合图2B所示，该第二导电单元2B具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体10的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层20A的一部分上表面上的第二导电层20B(例如钨、铑...等)。再者，可通过绕结制程以使上述至少一第一导电层20A及上述至少一第二导电层20B具有强度且相互导通。
另外，请配合图2C所示，该第一绝缘单元3A具有至少一成形于上述至少一第一导电层20A的一部分表面上的第一绝缘层30A。举例来说，上述至少一第一绝缘层30A可为透过电化学制程而成形的五氧化二钽金属氧化物层。
再者，请配合图2D所示，该第三导电单元2C具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层30A的一部分表面及上述至少一基板本体10的一部分表面的第三导电层20C。举例来说，上述至少一第三导电层20C可为导电高分子层。
此外，请配合图2E所示，该基板单元1，该第一导电单元2A、该第二导电单元2B、该第三导电单元2C及该第一绝缘单元3A组合成一核心单元C。另外，该第二绝缘单元3B具有至少一包覆该核心单元C的中央部而露出该核心单元C的两相反末端部的第二绝缘层30B。举例来说，上述至少一第二绝缘层30B可为绝缘高分子层。
再者，请配合图2F所示，该电极单元4具有至少两个分别包覆该核心单元C所外露的两相反末端部的电极导体40。
另外，请配合图2G所示，该导电介面单元5具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体40的导电介面层50。举例来说，上述至少两个导电介面层50均可为焊锡介面层。
关于上述第二实施例所界定的钽质固态电容，其制作方法举例来说：于“陶瓷基板”上先印刷“钽质金属粉末”于陶瓷基板上，之后通过烧结制程使陶瓷基板与钽质金属粉末所形成的钽质金属粉末层相互连结且具有强度(如图2A所示)，再形成“导电度优于钽的导体材料”(例如钨或铑)于钽质金属粉末层上(如图2B所示)。再通过烧结制程使钽质金属粉末层与上述导电度优于钽的导体材料具有强度并相互连结导通(如图2B所示)，经由电化学制程在钽质金属粉末层表面形成“五氧化二钽金属氧化物”(如图2C所示)。再将“导电高分子材料”包覆于五氧化二钽金属氧化物(如图2D所示)。使用“绝缘高分子材料”包覆中央部分而仅露出两端(如图2E所示)。再于所露出的两端面制作“电极导体”(如图2F所示)。最后，制作“焊锡介面层”于电极导体上(如图2G所示)，以完成具有复合导电材料的钽质固态电容的制作。
综上所述，本发明钽质固态电容不但可以节省导线架的使用，同时也降低了结构整体的等效阻抗，另外搭配上导电性优于钽金属的导体材料可以更进一步的降低电容元件的ESR值。应用此方法所制作出的电容器可应用于需要大功率、低工作电压及高工作电流的苛刻环境中。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非局限本实用新型的保护范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种钽质固态电容，其特征在于，包括：
一基板单元，其具有至少一基板本体；
一第一导电单元，其具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体的一部分上表面上的第一导电层；
一第二导电单元，其具有至少一成形于上述至少一基板本体的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层的上表面上的第二导电层；
一第三导电单元，其具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分上表面上的第三导电层；
一第一绝缘单元，其具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分表面上及上述至少一第三导电层的表面上的第一绝缘层；
一第四导电单元，其具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层的一部分表面及上述至少一基板本体的一部分表面的第四导电层，其中该基板单元，该第一导电单元、该第二导电单元、该第三导电单元、该第四导电单元及该第一绝缘单元组合成一核心单元；
一第二绝缘单元，其具有至少一包覆该核心单元的中央部而露出该核心单元的两相反末端部的第二绝缘层；
一电极单元，其具有至少两个分别包覆该核心单元所外露的两相反末端部的电极导体；以及
一导电介面单元，其具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体的导电介面层。
2.如权利要求1所述的钽质固态电容，其特征在于，上述至少一基板本体为陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的钽质固态电容，其特征在于，上述至少一第二导电层为钽导体。
4.如权利要求1所述的钽质固态电容，其特征在于，上述至少一第三导电层为经过烧结而成的钽导体。
5.如权利要求1所述的钽质固态电容，其特征在于，上述至少一第一绝缘层为五氧化二钽金属氧化物层。
6.如权利要求1所述的钽质固态电容，其特征在于，上述至少一第四导电层为导电高分子层。
7.如权利要求1所述的钽质固态电容，其特征在于，上述至少一第二绝缘层为绝缘高分子层。
8.如权利要求1所述的钽质固态电容，其特征在于，上述至少两个导电介面层均为焊锡介面层。
9.一种钽质固态电容，其特征在于，包括：
一基板单元，其具有至少一基板本体；
一第一导电单元，其具有至少一成形于上述至少一基板本体的一部分上表面上的第一导电层；
一第二导电单元，其具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层的一部分上表面上的第二导电层；
一第一绝缘单元，其具有至少一成形于上述至少一第一导电层的一部分表面上的第一绝缘层；
一第三导电单元，其具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层的一部分表面及上述至少一基板本体的一部分表面的第三导电层，其中该基板单元，该第一导电单元、该第二导电单元、该第三导电单元及该第一绝缘单元组合成一核心单元；
一第二绝缘单元，其具有至少一包覆该核心单元的中央部而露出该核心单元的两相反末端部的第二绝缘层；
一电极单元，其具有至少两个分别包覆该核心单元所外露的两相反末端部的电极导体；以及
一导电介面单元，其具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体的导电介面层。
10.如权利要求9所述的钽质固态电容，其特征在于，上述至少一基板本体为陶瓷基板，上述至少一第一导电层为经过烧结而成的钽导体，上述至少一第一绝缘层为五氧化二钽金属氧化物层，上述至少一第三导电层为导电高分子层，上述至少一第二绝缘层为绝缘高分子层，且上述至少两个导电介面层均为焊锡介面层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20110406 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |