TWI674599B - 堆疊型電容器組件結構 - Google Patents

堆疊型電容器組件結構 Download PDF

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Abstract

本發明公開一種堆疊型電容器組件結構，其包括一電容單元以及一電極單元。電容單元包括多個堆疊型電容器。每個堆疊型電容器具有一正極部以及一負極部。電極單元包括一第一電極結構以及一第二電極結構。第一電極結構作為一外側端電極，以包覆電容單元的一側端部並電性接觸堆疊型電容器的正極部與負極部兩者中的其中一個。第二電極結構電性連接堆疊型電容器的正極部與負極部兩者中的另外一個。藉此，以有效提升堆疊型電容器組件結構的生產效率。

Description

堆疊型電容器組件結構
本發明涉及一種電容器組件結構，特別是涉及一種堆疊型電容器組件結構。
電容器已廣泛地被使用於消費性家電用品、電腦主機板及其周邊、電源供應器、通訊產品、及汽車等的基本元件，其主要的作用包括：濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等。是電子產品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質及用途，有不同的型態。包括鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等。先行技術中，固態電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優越等優點，而可使用於中央處理器的電源電路的解耦合作用上。一般而言，可利用多個電容單元的堆疊，而形成高電容量的固態電解電容器，現在技術的堆疊式固態電解電容器包括多個電容單元與導線架，其中每一電容單元包括陽極部、陰極部與絕緣部，此絕緣部使陽極部與陰極部彼此電性絕緣。特別是，電容單元的陰極部彼此堆疊，且藉由在相鄰的電容單元之間設置導電體層，以使多個電容單元之間彼此電性連接。然而，現有技術中的堆疊式電容器仍然具有可改善空間。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供 一種堆疊型電容器組件結構。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種堆疊型電容器組件結構，其包括：一電容單元、一封裝單元以及一電極單元。所述電容單元包括多個堆疊型電容器，每個所述堆疊型電容器具有一正極部以及一負極部。所述封裝單元包括一部分地包覆所述電容單元的絕緣封裝體，所述電容單元具有從所述封裝單元裸露而出的一第一裸露部以及一第二裸露部。所述電極單元包括一第一電極結構以及一第二電極結構。其中，所述第一電極結構作為一第一外側端電極，以包覆所述電容單元的所述第一裸露部且電性接觸所述堆疊型電容器的所述正極部。其中，所述第二電極結構作為一第二外側端電極，以包覆所述電容單元的所述第二裸露部且電性接觸所述堆疊型電容器的所述負極部。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種堆疊型電容器組件結構，其包括：一電容單元、一封裝單元以及一電極單元。所述電容單元包括多個堆疊型電容器，每個所述堆疊型電容器具有一正極部以及一負極部。所述封裝單元包括一部分地包覆所述電容單元的絕緣封裝體。所述電極單元包括一第一電極結構以及一第二電極結構。其中，所述第一電極結構作為一外側端電極，以包覆所述電容單元的一裸露部並電性接觸所述堆疊型電容器的所述正極部與所述負極部兩者中的其中一個。其中，所述第二電極結構作為一導線架電極接腳，以支撐所述電容單元並電性接觸所述堆疊型電容器的所述正極部與所述負極部兩者中的另外一個。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種堆疊型電容器組件結構，其包括：一電容單元以及一電極單元。所述電容單元包括多個堆疊型電容器，每個所述堆疊型電容器具有一正極部以及一負極部。所述電極單元包括一 第一電極結構以及一第二電極結構。其中，所述第一電極結構作為一外側端電極，以包覆所述電容單元的一側端部並電性接觸所述堆疊型電容器的所述正極部與所述負極部兩者中的其中一個。其中，所述第二電極結構電性連接所述堆疊型電容器的所述正極部與所述負極部兩者中的另外一個。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的堆疊型電容器組件結構，其能通過“所述第一電極結構作為一外側端電極，以包覆所述電容單元的一側端部並電性接觸所述堆疊型電容器的所述正極部與所述負極部兩者中的其中一個”的技術方案，以有效提升所述堆疊型電容器組件結構的生產效率。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
Z‧‧‧電容器組件結構
1‧‧‧電容單元
101‧‧‧第一裸露部
102‧‧‧第二裸露部
11‧‧‧堆疊型電容器
P‧‧‧正極部
N‧‧‧負極部
11A‧‧‧第一堆疊型電容器
11B‧‧‧第二堆疊型電容器
2‧‧‧封裝單元
20‧‧‧絕緣封裝體
3‧‧‧電極單元
31‧‧‧第一電極結構
311‧‧‧第一內部導電層
312‧‧‧第一中間導電層
313‧‧‧第一外部導電層
32、34‧‧‧第二電極結構
321‧‧‧第二內部導電層
322‧‧‧第二中間導電層
323‧‧‧第二外部導電層
4‧‧‧支撐單元
41‧‧‧第一支撐件
42‧‧‧第二支撐件
G‧‧‧導電膠
圖1為本發明第一實施例的堆疊型電容器組件結構的側視示意圖。
圖2為本發明第二實施例的堆疊型電容器組件結構的側視示意圖。
圖3為本發明第三實施例的堆疊型電容器組件結構的側視示意圖。
圖4為本發明第四實施例的堆疊型電容器組件結構的側視示意圖。
圖5為本發明第五實施例的堆疊型電容器組件結構的側視示意圖。
圖6為本發明第六實施例的堆疊型電容器組件結構的側視示意圖。
圖7為本發明第七實施例的堆疊型電容器組件結構的側視示 意圖。
圖8為本發明第八實施例的堆疊型電容器組件結構的側視示意圖。
圖9為本發明第九實施例的堆疊型電容器組件結構的側視示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“堆疊型電容器組件結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
[第一實施例]
參閱圖1所示，本發明第一實施例提供一種堆疊型電容器組件結構Z，其包括：一電容單元1、一封裝單元2以及一電極單元3。舉例來說，堆疊型電容器組件結構Z可為一種堆疊型電容器封裝結構或者是一種屬於構件型態的堆疊型電容器構件，亦或者是一種以使用類型來定義的堆疊式固態電解電容器。
首先，電容單元1包括多個堆疊型電容器11，並且每個堆疊型電容器11具有一正極部P以及一負極部N。更進一步來說，多個堆疊型電容器11會依序堆疊，每兩個堆疊的堆疊型電容器11能通過導電膠G而彼此電性相連，並且多個堆疊型電容器11的多個正極部P會彼此分離而不接觸。舉例來說，堆疊型電容器11包括一金屬箔片、一氧化層、一導電高分子層、一碳膠層以及一銀 膠層。氧化層形成在金屬箔片的外表面上，以完全包覆金屬箔片。導電高分子層形成在氧化層上，以部分地包覆氧化層。碳膠層形成在導電高分子層上，以包覆導電高分子層。銀膠層形成在碳膠層上，以包覆導電高分子層。依據不同的使用需求，金屬箔片可以是鋁、銅或者任何的金屬材料，並且金屬箔片的表面具有一多孔性腐蝕層，所以金屬箔片可以是一具有多孔性腐蝕層的腐蝕箔片。當金屬箔片被氧化後，金屬箔片的表面就會形成一氧化層，而表面形成有氧化層的金屬箔片可以稱為一種閥金屬箔片(valve metal foil)。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
更進一步來說，堆疊型電容器11還進一步包括一圍繞狀阻隔層，圍繞狀阻隔層圍繞地形成在氧化層的一外表面上。舉例來說，圍繞狀阻隔層的一外周圍表面相對於氧化層的距離會大於、小於或者等於銀膠層的一外周圍表面相對於氧化層的距離。另外，導電高分子層的一末端、碳膠層的一末端以及銀膠層的一末端都會接觸或者分離圍繞狀阻隔層，以使得導電高分子層的長度、碳膠層的長度以及銀膠層的長度都會受到圍繞狀阻隔層的限制。另外，依據不同的使用需求，圍繞狀阻隔層可以是一種可由任何的導電材料(例如Al或者Cu)所製成的導電層，或者是一種可由任何的絕緣材料(例如epoxy或者silicon)所製成的絕緣層。值得注意的是，依據不同的使用需求，堆疊型電容器11也可以不使用圍繞狀阻隔層。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
再者，封裝單元2包括一部分地包覆電容單元1的絕緣封裝體20，並且電容單元1具有從封裝單元2裸露而出的一第一裸露部101以及一第二裸露部102。也就是說，每個堆疊型電容器11的第一裸露部101與第二裸露部102都會被絕緣封裝體20所裸露而不會被包覆。舉例來說，絕緣封裝體20可由任何的絕緣材料所製成，例如epoxy或者silicon。然而本發明不以上述所舉的例子為限。
此外，電極單元3包括一第一電極結構31以及一第二電極結構32。更進一步來說，第一電極結構31能作為“第一外側端電極”，以包覆電容單元1的第一裸露部101且電性接觸堆疊型電容器11的正極部P。另外，第二電極結構32能作為“第二外側端電極”，以包覆電容單元1的第二裸露部102且電性接觸堆疊型電容器11的負極部N。換句話說，第一電極結構31能作為一外側端電極，以包覆電容單元1的一側端部並電性接觸堆疊型電容器11的正極部P與負極部N兩者中的其中一個，並且第二電極結構32能作為另一個外側端電極，以包覆電容單元1的另一個側端部並電性接觸堆疊型電容器11的正極部P與負極部N兩者中的另外一個。
藉此，當作第一外側端電極的第一電極結構31與當作第二外側端電極的第二電極結構32能分別用來包覆堆疊型電容器11的第一裸露部101與第二裸露部102(也就是說，第一電極結構31與第二電極結構32不會像導線架的電極引腳一樣需要插入絕緣封裝體20的內部)，所以電極單元3的第一電極結構31與第二電極結構32能夠被快速的形成在絕緣封裝體20的兩相反側端部上而不用進行任何的彎折步驟(彎折導線架的電極引腳的步驟)，藉此以有效提升堆疊型電容器組件結構Z的生產效率。
[第二實施例]
參閱圖2所示，本發明第二實施例提供一種堆疊型電容器組件結構Z，其包括：一電容單元1、一封裝單元2以及一電極單元3。由圖2與圖1的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例的最大差異在於：在第二實施例中，第一電極結構31包括一包覆第一裸露部101且電性接觸正極部P的第一內部導電層311、一包覆第一內部導電層311的第一中間導電層312以及一包覆第一中間導電層312的第一外部導電層313。另外，第二電極結構32包括 一包覆第二裸露部102且電性接觸負極部N的第二內部導電層321、一包覆第二內部導電層321的第二中間導電層322以及一包覆第二中間導電層322的第二外部導電層323。
舉例來說，第一內部導電層311與第二內部導電層321可以都包括Ag層(或者其它與Ag相似的導電材料)或者包括含有Ag層與導電擴散阻礙層的複合層，第一中間導電層312與第二中間導電層322可以都是Ni層或者其它與Ni相似的導電材料，第一外部導電層313與第二外部導電層323可以都是Sn層或者其它與Sn相似的導電材料。另外，所述導電擴散阻礙層選自於由碳(C)、碳化合物、奈米碳管、石墨烯、銀(Ag)、金(Au)、鉑(Pt)、鈀(Pb)、氮化鈦(TiNx)、碳化鈦(TiC)以及其它抗氧化材料所組成的群組，然而本發明不以上述所舉的例子為限。因此，通過導電擴散阻礙層的使用，外界的水氣不會穿過電極單元3而進入電容單元1，藉此以提升堆疊型電容器組件結構Z的氣密性與耐候性。
[第三實施例]
參閱圖3所示，本發明第三實施例提供一種堆疊型電容器組件結構Z，其包括：一電容單元1、一封裝單元2以及一電極單元3。由圖3與圖1的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例的最大差異在於：在第三實施例中，多個堆疊型電容器11的多個正極部P會依序堆疊。舉例來說，多個正極部P可以通過雷射焊接、阻抗焊接或者其它種類的焊接方式依序堆疊，然而本發明不以上述所舉的例子為限。
值得注意的是，第三實施例的電極單元3的第一電極結構31與第二電極結構32可以替換成與第二實施例相同的電極單元3的第一電極結構31與第二電極結構32。
[第四實施例]
參閱圖4所示，本發明第四實施例提供一種堆疊型電容器組件結構Z，其包括：一電容單元1、一封裝單元2以及一電極單元3。由圖4與圖1的比較可知，本發明第四實施例與第三實施例的最大差異在於：第四實施例的堆疊型電容器組件結構Z還進一步包括一支撐單元4，並且支撐單元4包括一第一支撐件41以及一第二支撐件42。另外，多個堆疊型電容器11能依序堆疊在第一支撐件41與第二支撐件42上，並且堆疊型電容器11的正極部P與負極部N能分別電性連接於第一支撐件41與第二支撐件42。換句話說，第四實施例的多個堆疊型電容器11能夠預先通過第一支撐件41與第二支撐件42的使用而得到支撐，此作法有利於後續的加工。
值得注意的是，第四實施例的電極單元3的第一電極結構31與第二電極結構32可以替換成與第二實施例相同的電極單元3的第一電極結構31與第二電極結構32。
[第五實施例]
參閱圖5所示，本發明第五實施例提供一種堆疊型電容器組件結構Z，其包括：一電容單元1、一封裝單元2以及一電極單元3。由圖5與圖4的比較可知，本發明第五實施例與第四實施例的最大差異在於：在第五實施例中，多個堆疊型電容器能被區分成多個第一堆疊型電容器11A以及多個第二堆疊型電容器11B。更進一步來說，多個第一堆疊型電容器11A能依序堆疊在第一支撐件41的頂端與第二支撐件42的頂端上，並且多個第二堆疊型電容器11B能依序堆疊在第一支撐件41的底端與第二支撐件42的底端上。換句話說，第五實施例的多個第一堆疊型電容器11A與多個第二堆疊型電容器11B能夠預先通過第一支撐件41與第二支撐件42的使用而得到支撐，此作法有利於後續的加工。
值得注意的是，第五實施例的電極單元3的第一電極結構31 與第二電極結構32可以替換成與第二實施例相同的電極單元3的第一電極結構31與第二電極結構32。
[第六實施例]
參閱圖6所示，本發明第六實施例提供一種堆疊型電容器組件結構Z，其包括：一電容單元1、一封裝單元2以及一電極單元3。電容單元1包括多個堆疊型電容器11，並且每個堆疊型電容器11具有一正極部P以及一負極部N。封裝單元2包括一部分地包覆電容單元1的絕緣封裝體20，並且電極單元3包括一第一電極結構31以及一第二電極結構34。
由圖6與圖1的比較可知，本發明第六實施例與第五實施例的最大差異在於：在第六實施例中，第一電極結構31能作為“外側端電極”，以包覆電容單元1的一裸露部(也就是第一裸露部101)並電性接觸堆疊型電容器11的正極部P。另外，第二電極結構34能作為“導線架電極接腳”，以支撐電容單元1並電性接觸堆疊型電容器11的負極部N。換句話說，第一電極結構31能作為一外側端電極，以包覆電容單元1的一側端部並電性接觸堆疊型電容器11的正極部P，並且第二電極結構34電性連接堆疊型電容器11的負極部N。更進一步來說，多個堆疊型電容器11的多個正極部P會依序堆疊在導線架電極接腳(也就是第二電極結構34)上。
藉此，當作外側端電極的第一電極結構31能用來包覆堆疊型電容器11的第一裸露部101(也就是說，第一電極結構31不會像導線架的電極引腳一樣需要插入絕緣封裝體20的內部)，所以電極單元3的第一電極結構31能夠被快速的形成在絕緣封裝體20的側端部上而不用進行任何的彎折步驟(彎折導線架的電極引腳的步驟)，藉此以有效提升堆疊型電容器組件結構Z的生產效率。
值得注意的是，第六實施例的電極單元3的第一電極結構31 可以替換成與第二實施例相同的電極單元3的第一電極結構31。
[第七實施例]
參閱圖7所示，本發明第七實施例提供一種堆疊型電容器組件結構Z，其包括：一電容單元1、一封裝單元2以及一電極單元3。由圖7與圖6的比較可知，本發明第七實施例與第六實施例的最大差異在於：在第七實施例中，多個堆疊型電容器能被區分成多個第一堆疊型電容器11A以及多個第二堆疊型電容器11B。另外，多個第一堆疊型電容器11A的多個正極部P會依序堆疊在導線架電極接腳的頂端上(也就是第二電極結構34的內埋部分的頂端上)，並且多個第二堆疊型電容器11B的多個正極部P會依序堆疊在導線架電極接腳的底端上(也就是第二電極結構34的內埋部分的底端上)。
值得注意的是，第七實施例的電極單元3的第一電極結構31可以替換成與第二實施例相同的電極單元3的第一電極結構31。
[第八實施例]
參閱圖8所示，本發明第八實施例提供一種堆疊型電容器組件結構Z，其包括：一電容單元1、一封裝單元2以及一電極單元3。由圖8與圖6的比較可知，本發明第八實施例與第六實施例的最大差異在於：在第八實施例中，第一電極結構31能作為“外側端電極”，以包覆電容單元1的一裸露部(也就是第二裸露部102)並電性接觸堆疊型電容器11的負極部N。另外，第二電極結構34能作為“導線架電極接腳”，以支撐電容單元1並電性接觸堆疊型電容器11的正極部P。換句話說，第一電極結構31能作為一外側端電極，以包覆電容單元1的一側端部並電性接觸堆疊型電容器11的負極部N，並且第二電極結構34電性連接堆疊型電容器11的正極部P。
藉此，當作外側端電極的第一電極結構31能用來包覆堆疊型電容器11的第二裸露部102(也就是說，第一電極結構31不會像導線架的電極引腳一樣需要插入絕緣封裝體20的內部)，所以電極單元3的第一電極結構31能夠被快速的形成在絕緣封裝體20的側端部上而不用進行任何的彎折步驟(彎折導線架的電極引腳的步驟)，藉此以有效提升堆疊型電容器組件結構Z的生產效率。
值得注意的是，第八實施例的電極單元3的第一電極結構31可以替換成與第二實施例相同的電極單元3的第一電極結構31。
[第九實施例]
參閱圖9所示，本發明第九實施例提供一種堆疊型電容器組件結構Z，其包括：一電容單元1、一封裝單元2以及一電極單元3。由圖9與圖8的比較可知，本發明第九實施例與第八實施例的最大差異在於：在第九實施例中，多個堆疊型電容器能被區分成多個第一堆疊型電容器11A以及多個第二堆疊型電容器11B。另外，多個第一堆疊型電容器11A的多個正極部P會依序堆疊在導線架電極接腳的頂端上(也就是第二電極結構34的內埋部分的頂端上)，並且多個第二堆疊型電容器11B的多個正極部P會依序堆疊在導線架電極接腳的底端上(也就是第二電極結構34的內埋部分的底端上)。
值得注意的是，第九實施例的電極單元3的第一電極結構31可以替換成與第二實施例相同的電極單元3的第一電極結構31。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的堆疊型電容器組件結構Z，其能通過“第一電極結構31作為一外側端電極，以包覆電容單元1的一側端部並電性接觸堆疊型電容器11的正極部P與負極部N兩者中的其中一個”的技術方案，以有效提升堆 疊型電容器組件結構Z的生產效率。
藉此，當作外側端電極的第一電極結構31能用來包覆堆疊型電容器11的第一裸露部101或者第二裸露部102(也就是說，第一電極結構31不會像導線架的電極引腳一樣需要插入絕緣封裝體20的內部)，所以電極單元3的第一電極結構31能夠被快速的形成在絕緣封裝體20的側端部上而不用進行任何的彎折步驟(彎折導線架的電極引腳的步驟)，藉此以有效提升堆疊型電容器組件結構Z的生產效率。
值得注意的是，圖1至圖9所顯示的絕緣封裝體20只是本發明的其中一舉例說明，在其它可行實施例中，本發明也可以省略絕緣封裝體20的使用，而直接採用電容單元1與電極單元3即可。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Claims (10)

  1. 一種堆疊型電容器組件結構，其包括：一電容單元，所述電容單元包括多個堆疊型電容器，每個所述堆疊型電容器具有一正極部以及一負極部；一封裝單元，所述封裝單元包括一部分地包覆所述電容單元的絕緣封裝體，所述電容單元具有從所述封裝單元裸露而出的一第一裸露部以及一第二裸露部；以及一電極單元，所述電極單元包括一第一電極結構以及一第二電極結構；其中，所述第一電極結構作為一第一外側端電極，以包覆所述電容單元的所述第一裸露部且電性接觸所述堆疊型電容器的所述正極部；其中，所述第二電極結構作為一第二外側端電極，以包覆所述電容單元的所述第二裸露部且電性接觸所述堆疊型電容器的所述負極部；其中，所述第一電極結構與所述第二電極結構都包括導電擴散阻礙層，所述導電擴散阻礙層選自於由碳、碳化合物、奈米碳管、石墨烯、銀、金、鉑、鈀、氮化鈦以及碳化鈦所組成的群組。
  2. 如請求項1所述的堆疊型電容器組件結構，其中，多個所述堆疊型電容器依序堆疊，每兩個所述堆疊型電容器通過導電膠而彼此電性相連，多個所述堆疊型電容器的多個正極部依序堆疊或者彼此分離。
  3. 如請求項1所述的堆疊型電容器組件結構，還進一步包括：一支撐單元，所述支撐單元包括一第一支撐件以及一第二支撐件，多個所述堆疊型電容器依序堆疊在所述第一支撐件與所述第二支撐件上，所述堆疊型電容器的所述正極部與所述負極部分別電性連接於所述第一支撐件與所述第二支撐件。
  4. 如請求項1所述的堆疊型電容器組件結構，還進一步包括：一支撐單元，所述支撐單元包括一第一支撐件以及一第二支撐件，所述堆疊型電容器的所述正極部與所述負極部分別電性連接於所述第一支撐件與所述第二支撐件；其中，多個所述堆疊型電容器區分成多個第一堆疊型電容器以及多個第二堆疊型電容器，多個所述第一堆疊型電容器依序堆疊在所述第一支撐件的頂端與所述第二支撐件的頂端上，多個所述第二堆疊型電容器依序堆疊在所述第一支撐件的底端與所述第二支撐件的底端上。
  5. 如請求項1所述的堆疊型電容器組件結構，其中，所述第一電極結構包括一包覆所述第一裸露部且電性接觸所述正極部的第一內部導電層、一包覆所述第一內部導電層的第一中間導電層以及一包覆所述第一中間導電層的第一外部導電層，所述第二電極結構包括一包覆所述第二裸露部且電性接觸所述負極部的第二內部導電層、一包覆所述第二內部導電層的第二中間導電層以及一包覆所述第二中間導電層的第二外部導電層；其中，所述第一內部導電層與所述第二內部導電層都包括Ag層或者包括含有Ag層與所述導電擴散阻礙層的複合層，所述第一中間導電層與所述第二中間導電層都是Ni層，所述第一外部導電層與所述第二外部導電層都是Sn層。
  6. 一種堆疊型電容器組件結構，其包括：一電容單元，所述電容單元包括多個堆疊型電容器，每個所述堆疊型電容器具有一正極部以及一負極部；一封裝單元，所述封裝單元包括一部分地包覆所述電容單元的絕緣封裝體；以及一電極單元，所述電極單元包括一第一電極結構以及一第二電極結構；其中，所述第一電極結構作為一外側端電極，以包覆所述電容單元的一裸露部並電性接觸所述堆疊型電容器的所述正極部與所述負極部兩者中的其中一個；其中，所述第二電極結構作為一導線架電極接腳，以支撐所述電容單元並電性接觸所述堆疊型電容器的所述正極部與所述負極部兩者中的另外一個；其中，所述第一電極結構與所述第二電極結構都包括導電擴散阻礙層，所述導電擴散阻礙層選自於由碳、碳化合物、奈米碳管、石墨烯、銀、金、鉑、鈀、氮化鈦以及碳化鈦所組成的群組。
  7. 如請求項6所述的堆疊型電容器組件結構，其中，多個所述堆疊型電容器依序堆疊，多個所述堆疊型電容器的多個正極部依序堆疊在所述導線架電極接腳上；其中，所述第一電極結構包括一包覆所述第一裸露部且電性接觸所述正極部的第一內部導電層、一包覆所述第一內部導電層的第一中間導電層以及一包覆所述第一中間導電層的第一外部導電層，所述第一內部導電層包括Ag層或者包括含有Ag層與所述導電擴散阻礙層的複合層，所述第一中間導電層是Ni層，所述第一外部導電層是Sn層。
  8. 如請求項6所述的堆疊型電容器組件結構，其中，多個所述堆疊型電容器區分成多個第一堆疊型電容器以及多個第二堆疊型電容器，多個所述第一堆疊型電容器的多個正極部依序堆疊在所述導線架電極接腳的頂端上，多個所述第二堆疊型電容器的多個正極部依序堆疊在所述導線架電極接腳的底端上；其中，所述第一電極結構包括一包覆所述第一裸露部且電性接觸所述正極部的第一內部導電層、一包覆所述第一內部導電層的第一中間導電層以及一包覆所述第一中間導電層的第一外部導電層，所述第一內部導電層包括Ag層或者包括含有Ag層與所述導電擴散阻礙層的複合層，所述第一中間導電層是Ni層，所述第一外部導電層是Sn層。
  9. 一種堆疊型電容器組件結構，其包括：一電容單元，所述電容單元包括多個堆疊型電容器，每個所述堆疊型電容器具有一正極部以及一負極部；以及一電極單元，所述電極單元包括一第一電極結構以及一第二電極結構；其中，所述第一電極結構作為一外側端電極，以包覆所述電容單元的一側端部並電性接觸所述堆疊型電容器的所述正極部與所述負極部兩者中的其中一個；其中，所述第二電極結構電性連接所述堆疊型電容器的所述正極部與所述負極部兩者中的另外一個；其中，所述第一電極結構與所述第二電極結構都包括導電擴散阻礙層，所述導電擴散阻礙層選自於由碳、碳化合物、奈米碳管、石墨烯、銀、金、鉑、鈀、氮化鈦以及碳化鈦所組成的群組。
  10. 如請求項9所述的堆疊型電容器組件結構，還進一步包括：一支撐單元，所述支撐單元包括一第一支撐件以及一第二支撐件，多個所述堆疊型電容器依序堆疊在所述第一支撐件與所述第二支撐件上，所述堆疊型電容器的所述正極部與所述負極部分別電性連接於所述第一支撐件與所述第二支撐件；其中，所述第一電極結構包括一包覆所述第一裸露部且電性接觸所述正極部的第一內部導電層、一包覆所述第一內部導電層的第一中間導電層以及一包覆所述第一中間導電層的第一外部導電層，所述第二電極結構包括一包覆所述第二裸露部且電性接觸所述負極部的第二內部導電層、一包覆所述第二內部導電層的第二中間導電層以及一包覆所述第二中間導電層的第二外部導電層。
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