CN110895994B - 堆叠型电容器组件结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种堆叠型电容器组件结构,其包括一电容单元以及一电极单元。电容单元包括多个堆叠型电容器。每个堆叠型电容器具有一正极部以及一负极部。电极单元包括一第一电极结构以及一第二电极结构。第一电极结构作为一外侧端电极,以包覆电容单元的一侧端部并电性接触堆叠型电容器的正极部与负极部两者中的其中一个。第二电极结构电性连接堆叠型电容器的正极部与负极部两者中的另外一个。借此,以有效提升堆叠型电容器组件结构的生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容器组件结构,特别是涉及一种堆叠型电容器组件结构。
背景技术
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通信产品、及汽车等的基本元件,其主要的作用包括:滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质及用途,有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。现有技术中,固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点,而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。一般而言,可利用多个电容单元的堆叠,而形成高电容量的固态电解电容器,现在技术的堆叠式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架,其中每一电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部,此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是,电容单元的阴极部彼此堆叠,且通过在相邻的电容单元之间设置导电体层,以使多个电容单元之间彼此电性连接。然而,现有技术中的堆叠式电容器仍然具有可改善空间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种堆叠型电容器组件结构。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是,提供一种堆叠型电容器组件结构,其包括:一电容单元、一封装单元以及一电极单元。所述电容单元包括多个堆叠型电容器,每个所述堆叠型电容器具有一正极部以及一负极部。所述封装单元包括一部分地包覆所述电容单元的绝缘封装体,所述电容单元具有从所述封装单元裸露而出的一第一裸露部以及一第二裸露部。所述电极单元包括一第一电极结构以及一第二电极结构。其中,所述第一电极结构作为一第一外侧端电极,以包覆所述电容单元的所述第一裸露部且电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部。其中,所述第二电极结构作为一第二外侧端电极,以包覆所述电容单元的所述第二裸露部且电性接触所述堆叠型电容器的所述负极部。
更进一步地,多个所述堆叠型电容器依序堆叠,每两个堆叠的所述堆叠型电容器通过导电胶而彼此电性相连,多个所述堆叠型电容器的多个所述正极部依序堆叠或者彼此分离。
更进一步地,所述堆叠型电容器组件结构还进一步包括:一支撑单元,所述支撑单元包括一第一支撑件以及一第二支撑件,多个所述堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件与所述第二支撑件上,所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部分别电性连接于所述第一支撑件与所述第二支撑件。
更进一步地,所述堆叠型电容器组件结构还进一步包括:一支撑单元,所述支撑单元包括一第一支撑件以及一第二支撑件,所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部分别电性连接于所述第一支撑件与所述第二支撑件;其中,多个所述堆叠型电容器区分成多个第一堆叠型电容器以及多个第二堆叠型电容器,多个所述第一堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件的顶端与所述第二支撑件的顶端上,多个所述第二堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件的底端与所述第二支撑件的底端上。
更进一步地,所述第一电极结构包括一包覆所述第一裸露部且电性接触所述正极部的第一内部导电层、一包覆所述第一内部导电层的第一中间导电层以及一包覆所述第一中间导电层的第一外部导电层,所述第二电极结构包括一包覆所述第二裸露部且电性接触所述负极部的第二内部导电层、一包覆所述第二内部导电层的第二中间导电层以及一包覆所述第二中间导电层的第二外部导电层;其中,所述第一内部导电层与所述第二内部导电层都包括Ag层或者包括含有Ag层与导电扩散阻碍层的复合层,所述第一中间导电层与所述第二中间导电层都是Ni层,所述第一外部导电层与所述第二外部导电层都是Sn层,所述导电扩散阻碍层选自于由碳、碳化合物、纳米碳管、石墨烯、银、金、铂、钯、氮化钛以及碳化钛所组成的群组。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的另外一技术方案是,提供一种堆叠型电容器组件结构,其包括:一电容单元、一封装单元以及一电极单元。所述电容单元包括多个堆叠型电容器,每个所述堆叠型电容器具有一正极部以及一负极部。所述封装单元包括一部分地包覆所述电容单元的绝缘封装体。所述电极单元包括一第一电极结构以及一第二电极结构。其中,所述第一电极结构作为一外侧端电极,以包覆所述电容单元的一裸露部并电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的其中一个。其中,所述第二电极结构作为一导线架电极接脚,以支撑所述电容单元并电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的另外一个。
更进一步地,多个所述堆叠型电容器依序堆叠,多个所述堆叠型电容器的多个所述正极部依序堆叠在所述导线架电极接脚上;其中,所述第一电极结构包括一包覆第一裸露部且电性接触所述正极部的第一内部导电层、一包覆所述第一内部导电层的第一中间导电层以及一包覆所述第一中间导电层的第一外部导电层,所述第一内部导电层包括Ag层或者包括含有Ag层与导电扩散阻碍层的复合层,所述第一中间导电层是Ni层,所述第一外部导电层是Sn层,所述导电扩散阻碍层选自于由碳、碳化合物、纳米碳管、石墨烯、银、金、铂、钯、氮化钛以及碳化钛所组成的群组。
更进一步地,多个所述堆叠型电容器区分成多个第一堆叠型电容器以及多个第二堆叠型电容器,多个所述第一堆叠型电容器的多个正极部依序堆叠在所述导线架电极接脚的顶端上,多个所述第二堆叠型电容器的多个正极部依序堆叠在所述导线架电极接脚的底端上;其中,所述第一电极结构包括一包覆第一裸露部且电性接触所述正极部的第一内部导电层、一包覆所述第一内部导电层的第一中间导电层以及一包覆所述第一中间导电层的第一外部导电层,所述第一内部导电层包括Ag层或者包括含有Ag层与导电扩散阻碍层的复合层,所述第一中间导电层是Ni层,所述第一外部导电层是Sn层,所述导电扩散阻碍层选自于由碳、碳化合物、纳米碳管、石墨烯、银、金、铂、钯、氮化钛以及碳化钛所组成的群组。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的另外再一技术方案是,提供一种堆叠型电容器组件结构,其包括:一电容单元以及一电极单元。所述电容单元包括多个堆叠型电容器,每个所述堆叠型电容器具有一正极部以及一负极部。所述电极单元包括一第一电极结构以及一第二电极结构。其中,所述第一电极结构作为一外侧端电极,以包覆所述电容单元的一侧端部并电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的其中一个。其中,所述第二电极结构电性连接所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的另外一个。
更进一步地,所述堆叠型电容器组件结构还进一步包括:一支撑单元,所述支撑单元包括一第一支撑件以及一第二支撑件,多个所述堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件与所述第二支撑件上,所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部分别电性连接于所述第一支撑件与所述第二支撑件;其中,所述第一电极结构包括一包覆第一裸露部且电性接触所述正极部的第一内部导电层、一包覆所述第一内部导电层的第一中间导电层以及一包覆所述第一中间导电层的第一外部导电层,所述第二电极结构包括一包覆第二裸露部且电性接触所述负极部的第二内部导电层、一包覆所述第二内部导电层的第二中间导电层以及一包覆所述第二中间导电层的第二外部导电层。
本发明的其中一有益效果在于,本发明所提供的堆叠型电容器组件结构,其能通过“所述第一电极结构作为一外侧端电极,以包覆所述电容单元的一侧端部并电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的其中一个”的技术方案,以有效提升所述堆叠型电容器组件结构的生产效率。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图2为本发明第二实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图3为本发明第三实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图4为本发明第四实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图5为本发明第五实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图6为本发明第六实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图7为本发明第七实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图8为本发明第八实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图9为本发明第九实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“堆叠型电容器组件结构”的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外,本发明的附图仅为简单示意说明,并非依实际尺寸的描绘,予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容,但所公开的内容并非用以限制本发明的技术范围。
应理解,虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件或信号等,但这些元件或信号不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一元件与另一元件,或者一信号与另一信号。另外,如本文中所使用,术语“或”视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的所有组合。
第一实施例
参阅图1所示,本发明第一实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z,其包括:一电容单元1、一封装单元2以及一电极单元3。举例来说,堆叠型电容器组件结构Z可为一种堆叠型电容器封装结构或者是一种属于构件型态的堆叠型电容器构件,亦或者是一种以使用类型来定义的堆叠式固态电解电容器。
首先,电容单元1包括多个堆叠型电容器11,并且每个堆叠型电容器11具有一正极部P以及一负极部N。更进一步来说,多个堆叠型电容器11会依序堆叠,每两个堆叠的堆叠型电容器11能通过导电胶G而彼此电性相连,并且多个堆叠型电容器11的多个正极部P会彼此分离而不接触。举例来说,堆叠型电容器11包括一金属箔片、一氧化层、一导电高分子层、一碳胶层以及一银胶层。氧化层形成在金属箔片的外表面上,以完全包覆金属箔片。导电高分子层形成在氧化层上,以部分地包覆氧化层。碳胶层形成在导电高分子层上,以包覆导电高分子层。银胶层形成在碳胶层上,以包覆导电高分子层。依据不同的使用需求,金属箔片可以是铝、铜或者任何的金属材料,并且金属箔片的表面具有一多孔性腐蚀层,所以金属箔片可以是一具有多孔性腐蚀层的腐蚀箔片。当金属箔片被氧化后,金属箔片的表面就会形成一氧化层,而表面形成有氧化层的金属箔片可以称为一种阀金属箔片(valve metalfoil)。然而,本发明不以上述所举的例子为限。
更进一步来说,堆叠型电容器11还进一步包括一围绕状阻隔层,围绕状阻隔层围绕地形成在氧化层的一外表面上。举例来说,围绕状阻隔层的一外周围表面相对于氧化层的距离会大于、小于或者等于银胶层的一外周围表面相对于氧化层的距离。另外,导电高分子层的一末端、碳胶层的一末端以及银胶层的一末端都会接触或者分离围绕状阻隔层,以使得导电高分子层的长度、碳胶层的长度以及银胶层的长度都会受到围绕状阻隔层的限制。另外,依据不同的使用需求,围绕状阻隔层可以是一种可由任何的导电材料(例如Al或者Cu)所制成的导电层,或者是一种可由任何的绝缘材料(例如环氧基树脂(epoxy)或者硅(silicon))所制成的绝缘层。值得注意的是,依据不同的使用需求,堆叠型电容器11也可以不使用围绕状阻隔层。然而,本发明不以上述所举的例子为限。
再者,封装单元2包括一部分地包覆电容单元1的绝缘封装体20,并且电容单元1具有从封装单元2裸露而出的一第一裸露部101以及一第二裸露部102。也就是说,每个堆叠型电容器11的第一裸露部101与第二裸露部102都会被绝缘封装体20所裸露而不会被包覆。举例来说,绝缘封装体20可由任何的绝缘材料所制成,例如环氧基树脂(epoxy)或者硅(silicon)。然而本发明不以上述所举的例子为限。
此外,电极单元3包括一第一电极结构31以及一第二电极结构32。更进一步来说,第一电极结构31能作为“第一外侧端电极”,以包覆电容单元1的第一裸露部101且电性接触堆叠型电容器11的正极部P。另外,第二电极结构32能作为“第二外侧端电极”,以包覆电容单元1的第二裸露部102且电性接触堆叠型电容器11的负极部N。换句话说,第一电极结构31能作为一外侧端电极,以包覆电容单元1的一侧端部并电性接触堆叠型电容器11的正极部P与负极部N两者中的其中一个,并且第二电极结构32能作为另一个外侧端电极,以包覆电容单元1的另一个侧端部并电性接触堆叠型电容器11的正极部P与负极部N两者中的另外一个。
借此,当作第一外侧端电极的第一电极结构31与当作第二外侧端电极的第二电极结构32能分别用来包覆堆叠型电容器11的第一裸露部101与第二裸露部102(也就是说,第一电极结构31与第二电极结构32不会像导线架的电极引脚一样需要插入绝缘封装体20的内部),所以电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32能够被快速的形成在绝缘封装体20的两相反侧端部上而不用进行任何的弯折步骤(弯折导线架的电极引脚的步骤),借此以有效提升堆叠型电容器组件结构Z的生产效率。
第二实施例
参阅图2所示,本发明第二实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z,其包括:一电容单元1、一封装单元2以及一电极单元3。由图2与图1的比较可知,本发明第二实施例与第一实施例的最大差异在于:在第二实施例中,第一电极结构31包括一包覆第一裸露部101且电性接触正极部P的第一内部导电层311、一包覆第一内部导电层311的第一中间导电层312以及一包覆第一中间导电层312的第一外部导电层313。另外,第二电极结构32包括一包覆第二裸露部102且电性接触负极部N的第二内部导电层321、一包覆第二内部导电层321的第二中间导电层322以及一包覆第二中间导电层322的第二外部导电层323。
举例来说,第一内部导电层311与第二内部导电层321可以都包括Ag层(或者其它与Ag相似的导电材料)或者包括含有Ag层与导电扩散阻碍层的复合层,第一中间导电层312与第二中间导电层322可以都是Ni层或者其它与Ni相似的导电材料,第一外部导电层313与第二外部导电层323可以都是Sn层或者其它与Sn相似的导电材料。另外,所述导电扩散阻碍层选自于由碳(C)、碳化合物、纳米碳管、石墨烯、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pb)、氮化钛(TiNx)、碳化钛(TiC)以及其它抗氧化材料所组成的群组,然而本发明不以上述所举的例子为限。因此,通过导电扩散阻碍层的使用,外界的水气不会穿过电极单元3而进入电容单元1,借此以提升堆叠型电容器组件结构Z的气密性与耐候性。
第三实施例
参阅图3所示,本发明第三实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z,其包括:一电容单元1、一封装单元2以及一电极单元3。由图3与图1的比较可知,本发明第三实施例与第一实施例的最大差异在于:在第三实施例中,多个堆叠型电容器11的多个正极部P会依序堆叠。举例来说,多个正极部P可以通过雷射焊接、阻抗焊接或者其它种类的焊接方式依序堆叠,然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是,第三实施例的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32。
第四实施例
参阅图4所示,本发明第四实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z,其包括:一电容单元1、一封装单元2以及一电极单元3。由图4与图1的比较可知,本发明第四实施例与第三实施例的最大差异在于:第四实施例的堆叠型电容器组件结构Z还进一步包括一支撑单元4,并且支撑单元4包括一第一支撑件41以及一第二支撑件42。另外,多个堆叠型电容器11能依序堆叠在第一支撑件41与第二支撑件42上,并且堆叠型电容器11的正极部P与负极部N能分别电性连接于第一支撑件41与第二支撑件42。换句话说,第四实施例的多个堆叠型电容器11能够预先通过第一支撑件41与第二支撑件42的使用而得到支撑,此作法有利于后续的加工。
值得注意的是,第四实施例的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32。
第五实施例
参阅图5所示,本发明第五实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z,其包括:一电容单元1、一封装单元2以及一电极单元3。由图5与图4的比较可知,本发明第五实施例与第四实施例的最大差异在于:在第五实施例中,多个堆叠型电容器能被区分成多个第一堆叠型电容器11A以及多个第二堆叠型电容器11B。更进一步来说,多个第一堆叠型电容器11A能依序堆叠在第一支撑件41的顶端与第二支撑件42的顶端上,并且多个第二堆叠型电容器11B能依序堆叠在第一支撑件41的底端与第二支撑件42的底端上。换句话说,第五实施例的多个第一堆叠型电容器11A与多个第二堆叠型电容器11B能够预先通过第一支撑件41与第二支撑件42的使用而得到支撑,此作法有利于后续的加工。
值得注意的是,第五实施例的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32。
第六实施例
参阅图6所示,本发明第六实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z,其包括:一电容单元1、一封装单元2以及一电极单元3。电容单元1包括多个堆叠型电容器11,并且每个堆叠型电容器11具有一正极部P以及一负极部N。封装单元2包括一部分地包覆电容单元1的绝缘封装体20,并且电极单元3包括一第一电极结构31以及一第二电极结构34。
由图6与图1的比较可知,本发明第六实施例与第五实施例的最大差异在于:在第六实施例中,第一电极结构31能作为“外侧端电极”,以包覆电容单元1的一裸露部(也就是第一裸露部101)并电性接触堆叠型电容器11的正极部P。另外,第二电极结构34能作为“导线架电极接脚”,以支撑电容单元1并电性接触堆叠型电容器11的负极部N。换句话说,第一电极结构31能作为一外侧端电极,以包覆电容单元1的一侧端部并电性接触堆叠型电容器11的正极部P,并且第二电极结构34电性连接堆叠型电容器11的负极部N。更进一步来说,多个堆叠型电容器11的多个正极部P会依序堆叠在导线架电极接脚(也就是第二电极结构34)上。
借此,当作外侧端电极的第一电极结构31能用来包覆堆叠型电容器11的第一裸露部101(也就是说,第一电极结构31不会像导线架的电极引脚一样需要插入绝缘封装体20的内部),所以电极单元3的第一电极结构31能够被快速的形成在绝缘封装体20的侧端部上而不用进行任何的弯折步骤(弯折导线架的电极引脚的步骤),借此以有效提升堆叠型电容器组件结构Z的生产效率。
值得注意的是,第六实施例的电极单元3的第一电极结构31可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31。
第七实施例
参阅图7所示,本发明第七实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z,其包括:一电容单元1、一封装单元2以及一电极单元3。由图7与图6的比较可知,本发明第七实施例与第六实施例的最大差异在于:在第七实施例中,多个堆叠型电容器能被区分成多个第一堆叠型电容器11A以及多个第二堆叠型电容器11B。另外,多个第一堆叠型电容器11A的多个正极部P会依序堆叠在导线架电极接脚的顶端上(也就是第二电极结构34的内埋部分的顶端上),并且多个第二堆叠型电容器11B的多个正极部P会依序堆叠在导线架电极接脚的底端上(也就是第二电极结构34的内埋部分的底端上)。
值得注意的是,第七实施例的电极单元3的第一电极结构31可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31。
第八实施例
参阅图8所示,本发明第八实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z,其包括:一电容单元1、一封装单元2以及一电极单元3。由图8与图6的比较可知,本发明第八实施例与第六实施例的最大差异在于:在第八实施例中,第一电极结构31能作为“外侧端电极”,以包覆电容单元1的一裸露部(也就是第二裸露部102)并电性接触堆叠型电容器11的负极部N。另外,第二电极结构34能作为“导线架电极接脚”,以支撑电容单元1并电性接触堆叠型电容器11的正极部P。换句话说,第一电极结构31能作为一外侧端电极,以包覆电容单元1的一侧端部并电性接触堆叠型电容器11的负极部N,并且第二电极结构34电性连接堆叠型电容器11的正极部P。
借此,当作外侧端电极的第一电极结构31能用来包覆堆叠型电容器11的第二裸露部102(也就是说,第一电极结构31不会像导线架的电极引脚一样需要插入绝缘封装体20的内部),所以电极单元3的第一电极结构31能够被快速的形成在绝缘封装体20的侧端部上而不用进行任何的弯折步骤(弯折导线架的电极引脚的步骤),借此以有效提升堆叠型电容器组件结构Z的生产效率。
值得注意的是,第八实施例的电极单元3的第一电极结构31可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31。
第九实施例
参阅图9所示,本发明第九实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z,其包括:一电容单元1、一封装单元2以及一电极单元3。由图9与图8的比较可知,本发明第九实施例与第八实施例的最大差异在于:在第九实施例中,多个堆叠型电容器能被区分成多个第一堆叠型电容器11A以及多个第二堆叠型电容器11B。另外,多个第一堆叠型电容器11A的多个正极部P会依序堆叠在导线架电极接脚的顶端上(也就是第二电极结构34的内埋部分的顶端上),并且多个第二堆叠型电容器11B的多个正极部P会依序堆叠在导线架电极接脚的底端上(也就是第二电极结构34的内埋部分的底端上)。
值得注意的是,第九实施例的电极单元3的第一电极结构31可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31。
实施例的有益效果
本发明的有益效果在于,本发明所提供的堆叠型电容器组件结构Z,其能通过“第一电极结构31作为一外侧端电极,以包覆电容单元1的一侧端部并电性接触堆叠型电容器11的正极部P与负极部N两者中的其中一个”的技术方案,以有效提升堆叠型电容器组件结构Z的生产效率。
借此,当作外侧端电极的第一电极结构31能用来包覆堆叠型电容器11的第一裸露部101或者第二裸露部102(也就是说,第一电极结构31不会像导线架的电极引脚一样需要插入绝缘封装体20的内部),所以电极单元3的第一电极结构31能够被快速的形成在绝缘封装体20的侧端部上而不用进行任何的弯折步骤(弯折导线架的电极引脚的步骤),借此以有效提升堆叠型电容器组件结构Z的生产效率。
值得注意的是,图1至图9所显示的绝缘封装体20只是本发明的其中一举例说明,在其它可行实施例中,本发明也可以省略绝缘封装体20的使用,而直接采用电容单元1与电极单元3即可。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例,并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围,所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化,均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
Claims (9)
1.一种堆叠型电容器组件结构,其特征在于,所述堆叠型电容器组件结构包括:
一电容单元,所述电容单元包括多个堆叠型电容器,每个所述堆叠型电容器具有一正极部以及一负极部;
一封装单元,所述封装单元包括一部分地包覆所述电容单元的绝缘封装体,所述电容单元具有从所述封装单元裸露而出的一第一裸露部以及一第二裸露部;以及
一电极单元,所述电极单元包括一第一电极结构以及一第二电极结构;
其中,所述第一电极结构作为一第一外侧端电极,以包覆所述电容单元的所述第一裸露部且电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部;
其中,所述第二电极结构作为一第二外侧端电极,以包覆所述电容单元的所述第二裸露部且电性接触所述堆叠型电容器的所述负极部;
其中,所述第一电极结构包括一包覆所述第一裸露部且电性接触所述正极部的第一内部导电层、一包覆所述第一内部导电层的第一中间导电层以及一包覆所述第一中间导电层的第一外部导电层,所述第二电极结构包括一包覆所述第二裸露部且电性接触所述负极部的第二内部导电层、一包覆所述第二内部导电层的第二中间导电层以及一包覆所述第二中间导电层的第二外部导电层;
其中,所述第一内部导电层与所述第二内部导电层都包括Ag层或者包括含有Ag层与导电扩散阻碍层的复合层,所述第一中间导电层与所述第二中间导电层都是Ni层,所述第一外部导电层与所述第二外部导电层都是Sn层,所述导电扩散阻碍层选自于由纳米碳管、石墨烯、银、金、铂、钯、氮化钛以及碳化钛所组成的群组。
2.根据权利要求1所述的堆叠型电容器组件结构,其特征在于,多个所述堆叠型电容器依序堆叠,每两个堆叠的所述堆叠型电容器通过导电胶而彼此电性相连,多个所述堆叠型电容器的多个所述正极部依序堆叠或者彼此分离。
3.根据权利要求1所述的堆叠型电容器组件结构,其特征在于,所述堆叠型电容器组件结构还进一步包括:一支撑单元,所述支撑单元包括一第一支撑件以及一第二支撑件,多个所述堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件与所述第二支撑件上,所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部分别电性连接于所述第一支撑件与所述第二支撑件。
4.根据权利要求1所述的堆叠型电容器组件结构,其特征在于,所述堆叠型电容器组件结构还进一步包括:一支撑单元,所述支撑单元包括一第一支撑件以及一第二支撑件,所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部分别电性连接于所述第一支撑件与所述第二支撑件;其中,多个所述堆叠型电容器区分成多个第一堆叠型电容器以及多个第二堆叠型电容器,多个所述第一堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件的顶端与所述第二支撑件的顶端上,多个所述第二堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件的底端与所述第二支撑件的底端上。
5.一种堆叠型电容器组件结构,其特征在于,所述堆叠型电容器组件结构包括:
一电容单元,所述电容单元包括多个堆叠型电容器,每个所述堆叠型电容器具有一正极部以及一负极部;
一封装单元,所述封装单元包括一部分地包覆所述电容单元的绝缘封装体;以及
一电极单元,所述电极单元包括一第一电极结构以及一第二电极结构;
其中,所述第一电极结构作为一外侧端电极,以包覆所述电容单元的一裸露部并电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的其中一个;
其中,所述第二电极结构作为一导线架电极接脚,以支撑所述电容单元并电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的另外一个;
其中,所述第一电极结构包括一电性接触所述正极部的第一内部导电层、一包覆所述第一内部导电层的第一中间导电层以及一包覆所述第一中间导电层的第一外部导电层,所述第一内部导电层包括Ag层或者包括含有Ag层与导电扩散阻碍层的复合层,所述第一中间导电层是Ni层,所述第一外部导电层是Sn层,所述导电扩散阻碍层选自于由纳米碳管、石墨烯、银、金、铂、钯、氮化钛以及碳化钛所组成的群组。
6.根据权利要求5所述的堆叠型电容器组件结构,其特征在于,多个所述堆叠型电容器依序堆叠,多个所述堆叠型电容器的多个所述正极部依序堆叠在所述导线架电极接脚上。
7.根据权利要求5所述的堆叠型电容器组件结构,其特征在于,多个所述堆叠型电容器区分成多个第一堆叠型电容器以及多个第二堆叠型电容器,多个所述第一堆叠型电容器的多个正极部依序堆叠在所述导线架电极接脚的顶端上,多个所述第二堆叠型电容器的多个正极部依序堆叠在所述导线架电极接脚的底端上。
8.一种堆叠型电容器组件结构,其特征在于,所述堆叠型电容器组件结构包括:
一电容单元,所述电容单元包括多个堆叠型电容器,每个所述堆叠型电容器具有一正极部以及一负极部;以及
一电极单元,所述电极单元包括一第一电极结构以及一第二电极结构;
其中,所述第一电极结构作为一外侧端电极,以包覆所述电容单元的一侧端部并电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的其中一个;
其中,所述第二电极结构电性连接所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的另外一个;
其中,所述第一电极结构包括一电性接触所述正极部的第一内部导电层、一包覆所述第一内部导电层的第一中间导电层以及一包覆所述第一中间导电层的第一外部导电层,所述第二电极结构包括一电性接触所述负极部的第二内部导电层、一包覆所述第二内部导电层的第二中间导电层以及一包覆所述第二中间导电层的第二外部导电层;
其中,所述第一内部导电层与所述第二内部导电层都包括Ag层或者包括含有Ag层与导电扩散阻碍层的复合层,所述第一中间导电层与所述第二中间导电层都是Ni层,所述第一外部导电层与所述第二外部导电层都是Sn层,所述导电扩散阻碍层选自于由纳米碳管、石墨烯、银、金、铂、钯、氮化钛以及碳化钛所组成的群组。
9.根据权利要求8所述的堆叠型电容器组件结构,其特征在于,所述堆叠型电容器组件结构还进一步包括:一支撑单元,所述支撑单元包括一第一支撑件以及一第二支撑件,多个所述堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件与所述第二支撑件上,所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部分别电性连接于所述第一支撑件与所述第二支撑件。
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