TWI609394B - 矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種電容器封裝結構及其製作方法，尤指一種矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法。
電容器已廣泛地被使用於消費性家電用品、電腦主機板及其周邊、電源供應器、通訊產品、及汽車等的基本元件，其主要的作用包括：濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等。是電子產品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質及用途，有不同的型態。包括鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等。先行技術中，固態電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優越等優點，而可使用於中央處理器的電源電路的解耦合作用上。一般而言，可利用多個電容單元的堆疊，而形成高電容量的固態電解電容器，習知堆疊式固態電解電容器包括多個電容單元與導線架，其中每一電容單元包括陽極部、陰極部與絕緣部，此絕緣部使陽極部與陰極部彼此電性絕緣。特別是，電容單元的陰極部彼此堆疊，且藉由在相鄰的電容單元之間設置導電體層，以使多個電容單元之間彼此電性連接。
然而，習知固態電解電容器在大量生產的設計上仍然受到許多的限制。故，如何通過結構設計的改良，來克服上述的缺失，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法，其可有效提升導線架構件的利用率，並減少封裝耗材(節省流道內的封裝膠材)，有利於大量生產。
本發明其中一實施例所提供的一種矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構，其包括：一導線架構件、多個電容單元、及一封裝單元。所述導線架構件包括多個以矩陣方式排列的導電支架及一連接於多個所述導電支架的連接框體，其中每一個所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電端子及一連接於所述連接框體且與所述第一導電端子彼此分離一預定距離的第二導電端子；多個所述電容單元分別設置在多個所述導電支架上，其中每一個所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器，且每一個所述第一堆疊型電容器具有一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第一導電端子的第一正極部及一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第二導電端子的第一負極部；所述封裝單元包括多個分別完全包覆多個所述電容單元的封裝膠體；其中，每一個所述導電支架的所述第一導電端子具有一電性連接於相對應的所述電容單元的所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部且被包覆在相對應的所述封裝膠體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且被裸露在相對應的所述封裝膠體外的第一裸露部；其中，每一個所述導電支架的所述第二導電端子具有一電性連接於相對應的所述電容單元的所述第一堆疊型電容器的所述第一負極部且被包覆在相對應的所述封裝膠體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且被裸露在相對應的所述封裝膠體外的第二裸露部。
本發明另外一實施例所提供的一種矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構，其包括：一導線架構件、多個電容單元、及
一封裝單元。所述導線架構件包括多個以矩陣方式排列的導電支架及一連接於多個所述導電支架的連接框體，其中每一個所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電端子及一連接於所述連接框體且與所述第一導電端子彼此分離一預定距離的第二導電端子；多個所述電容單元分別設置在多個所述導電支架上，其中每一個所述電容單元包括多個依序堆疊在一起的第一堆疊型電容器，且每一個所述第一堆疊型電容器具有一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第一導電端子的第一正極部及一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第二導電端子的第一負極部；所述封裝單元包括多個分別完全包覆多個所述電容單元的封裝膠體；其中，每一個所述導電支架的所述第一導電端子具有一被包覆在相對應的所述封裝膠體內的第一內埋部及一被裸露在相對應的所述封裝膠體外的第一裸露部；其中，每一個所述導電支架的所述第二導電端子具有一被包覆在相對應的所述封裝膠體內的第二內埋部及一被裸露在相對應的所述封裝膠體外的第二裸露部。
本發明另外再一實施例所提供的一種矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其包括：提供一導線架構件，所述導線架構件包括多個以矩陣方式排列的導電支架及一連接於多個所述導電支架的連接框體，其中每一個所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電端子及一連接於所述連接框體且與所述第一導電端子彼此分離一預定距離的第二導電端子；將多個電容單元分別設置在多個所述導電支架上，其中每一個所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器，且每一個所述第一堆疊型電容器具有一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第一導電端子的第一正極部及一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第二導電端子的第一負極部；以及，通過一模具結構，以將多個封裝膠體分別完全包覆多個所述電容單元；其中，每一個所述導電支架的所述第一導電端子具有
一電性連接於相對應的所述電容單元的所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部且被包覆在相對應的所述封裝膠體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且被裸露在相對應的所述封裝膠體外的第一裸露部；其中，每一個所述導電支架的所述第二導電端子具有一電性連接於相對應的所述電容單元的所述第一堆疊型電容器的所述第一負極部且被包覆在相對應的所述封裝膠體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且被裸露在相對應的所述封裝膠體外的第二裸露部。
本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法，其可通過“所述導線架構件包括多個以矩陣方式排列的導電支架及一連接於多個所述導電支架的連接框體，其中每一個所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電端子及一連接於所述連接框體且與所述第一導電端子彼此分離一預定距離的第二導電端子”及“通過一模具結構，以將多個封裝膠體分別完全包覆多個所述電容單元”的設計，以有效提升導線架構件的利用率，並減少封裝耗材(節省各流道內的封裝膠材)，有利於大量生產。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
Z‧‧‧電容器封裝結構
1‧‧‧導線架構件
10‧‧‧導電支架
101‧‧‧第一導電端子
101A‧‧‧第一內埋部
101B‧‧‧第一裸露部
102‧‧‧第二導電端子
102A‧‧‧第二內埋部
102B‧‧‧第二裸露部
11‧‧‧連接框體
110‧‧‧圍繞狀框部
111‧‧‧連接部
2‧‧‧電容單元
21‧‧‧第一堆疊型電容器
P1‧‧‧第一正極部
N1‧‧‧第一負極部
22‧‧‧第二堆疊型電容器
P2‧‧‧第二正極部
N2‧‧‧第二負極部
200‧‧‧閥金屬箔片
201‧‧‧氧化層
2010‧‧‧圍繞區域
202‧‧‧導電高分子層
2020‧‧‧末端
203‧‧‧碳膠層
2030‧‧‧末端
204‧‧‧銀膠層
2040‧‧‧末端
205‧‧‧圍繞狀絕緣層
3‧‧‧封裝單元
30‧‧‧封裝膠體
M‧‧‧模具結構
M1‧‧‧主流道
M2‧‧‧次流道
M20‧‧‧膠體注入通道
X1‧‧‧第一預定水平方向
X2‧‧‧第二預定水平方向
圖1為本發明矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法的流程圖。
圖2為本發明矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構的導線架構件的示意圖。
圖3為圖2的A部分的放大示意圖。
圖4為本發明矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法的步驟S102的放大視示意圖。
圖5為本發明矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法的步驟S104的放大視示意圖。
圖6為本發明矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構的模具結構的示意圖。
圖7為本發明矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構的單個第一堆疊型電容器或第二堆疊型電容器的側視剖面示意圖。
圖8為本發明矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構使用多個依序堆疊的第一堆疊型電容器的側視剖面示意圖。
圖9為本發明矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構使用多個依序堆疊的第一堆疊型電容器及多個依序堆疊的第二堆疊型電容器的側視剖面示意圖。
以下是通過特定的具體實例來說明本發明所揭露有關“矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容瞭解本發明的優點與功效。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所揭示的內容並非用以限制本發明的技術範疇。
請參閱圖1至圖8所示，本發明提供一種矩陣排列式堆疊型(或晶片型)固態電解電容器封裝結構的製作方法，其包括下列步驟：首先，配合圖1、圖2、及圖3所示，提供一導線架構件1(亦即導線架leadframe)，導線架構件1包括多個以矩陣方式排列的導電支架10及一連接於多個導電支架10的連接框體11，其中每一個導電支架10包括一連接於連接框體11的第一導電端子101及
一連接於連接框體11且與第一導電端子101彼此分離一預定距離的第二導電端子102(S100)。更進一步來說，連接框體11具有一圍繞狀框部110及多個連接於圍繞狀框部110且被圍繞狀框部110所圍繞的連接部111。另外，定義一第一預定水平方向X1與一第二預定水平方向X2互相垂直，其中沿著第一預定水平方向X1延伸的兩相鄰的第一導電端子101或兩相鄰的第二導電端子102彼此分離，並且沿著第二預定水平方向X2延伸的兩相鄰的第一導電端子101或兩相鄰的第二導電端子102會通過連接框體11以彼此相連且相對於相對應的連接部111以呈現彼此對稱設置。
然後，配合圖1、圖3、及圖4所示，將多個電容單元2分別設置在多個導電支架10上，其中每一個電容單元2包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器21，並且每一個第一堆疊型電容器21具有一電性連接於相對應的導電支架10的第一導電端子101的第一正極部P1及一電性連接於相對應的導電支架10的第二導電端子102的第一負極部N1(S102)。
接下來，配合圖1、圖5、及圖6，通過一模具結構M，以將多個封裝膠體30分別完全包覆多個電容單元2(S104)。舉例來說，如圖6所示，模具結構M包括一主流道M1及至少4個連通於主流道M1的次流道M2，並且每一個次流道M2具有多個朝向同一方向延伸的膠體注入通道M20。另外，每一個次流道M2的多個膠體注入通道M20會對應於相對應的導線架構件1，所以封裝膠體30(例如不透光的封裝材料)可以依序通過主流道M1、及相對應的次流道M2及其多個膠體注入通道M20，以導引至導線架構件1。換言之，對於任意一個導線架構件1而言，其中一個次流道M2的多個膠體注入通道M20會對應於導線架構件1，所以封裝膠體30會依序通過主流道M1、及其中一個次流道M2及其多個膠體注入通道M20，以導引至導線架構件1。
藉此，配合圖2、圖5及圖7所示，本發明還更進一步提供一
種矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構，其包括：一導線架構件1、多個電容單元2、及一封裝單元3。導線架構件1包括多個以矩陣方式排列的導電支架10及一連接於多個導電支架10的連接框體11，其中每一個導電支架10包括一連接於連接框體11的第一導電端子101及一連接於連接框體11且與第一導電端子101彼此分離一預定距離的第二導電端子102。再者，多個電容單元2分別設置在多個導電支架10上，其中每一個電容單元2包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器21，並且每一個第一堆疊型電容器21具有一電性連接於相對應的導電支架10的第一導電端子101的第一正極部P1及一電性連接於相對應的導電支架10的第二導電端子102的第一負極部N1。另外，封裝單元3包括多個分別完全包覆多個電容單元2的封裝膠體30。
更進一步來說，如圖5所示，每一個導電支架10的第一導電端子101具有一電性連接於相對應的電容單元2的第一堆疊型電容器21的第一正極部P1(亦即電性接觸位於最底端的第一堆疊型電容器21的第一正極部P1)且被包覆在相對應的封裝膠體30內的第一內埋部101A及一連接於第一內埋部101A且被裸露在相對應的封裝膠體30外的第一裸露部101B。另外，每一個導電支架10的第二導電端子102具有一電性連接於相對應的電容單元2的第一堆疊型電容器21的第一負極部N1(亦即電性接觸位於最底端的第一堆疊型電容器21的第一負極部N1)且被包覆在相對應的封裝膠體30內的第二內埋部102A及一連接於第二內埋部102A且被裸露在相對應的封裝膠體30外的第二裸露部102B。
更進一步來說，如圖7所示，每一個第一堆疊型電容器21包括一閥金屬箔片200、一完全包覆閥金屬箔片200的氧化層201、一包覆氧化層201的一部分的導電高分子層202、一完全包覆導電高分子層202的碳膠層203、及一完全包覆碳膠層203的銀膠層204。此外，每一個第一堆疊型電容器21包括一設置在氧化層201
的外表面上且圍繞氧化層201的圍繞狀絕緣層205，並且第一堆疊型電容器21的導電高分子層202的長度、碳膠層203的長度及銀膠層204的長度都被圍繞狀絕緣層205所限制。更進一步來說，氧化層201的外表面上具有一圍繞區域2010，並且第一堆疊型電容器21的圍繞狀絕緣層205圍繞地設置在氧化層201的圍繞區域2010上且同時接觸導電高分子層202的末端2020、碳膠層203的末端2030及銀膠層204的末端2040。然而，本發明所使用的第一堆疊型電容器21不以上述所舉的例子為限。
值得一提的是，配合圖5及圖8所示，當導線架構件1進行切割，並且將第一裸露部101B及第二裸露部102B沿著封裝膠體30的外表面進行彎折後，即可形成多個電容器封裝結構Z。更進一步來說，多個第一堆疊型電容器21可依序堆疊在一起且彼此電性連接，其中每兩個相鄰的第一堆疊型電容器21的兩個第一負極部N1可透過銀膠(未標號)以相互疊堆在一起，並且每兩個相鄰的第一堆疊型電容器21的兩個第一正極部P1可透過焊接層(未標號)以相互疊堆在一起。
值得注意的是，請參閱圖9所示，每一個電容單元2還可更進一步包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第二堆疊型電容器22，並且每一個第二堆疊型電容器22具有一電性連接於相對應的導電支架10的第一導電端子101的第二正極部P2及一電性連接於相對應的導電支架10的第二導電端子102的第二負極部N2，其中每一個電容單元2的多個第一堆疊型電容器21設置在相對應的導電支架10的上表面上，並且每一個電容單元2的多個第二堆疊型電容器22設置在相對應的導電支架10的下表面上。
綜上所述，本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法，其可通過“導線架構件1包括多個以矩陣方式排列的導電支架10
及一連接於多個導電支架10的連接框體11，其中每一個導電支架10包括一連接於連接框體11的第一導電端子101及一連接於連接框體11且與第一導電端子101彼此分離一預定距離的第二導電端子102”及“通過一模具結構M，以將多個封裝膠體30分別完全包覆多個電容單元2”的設計，以有效提升導線架構件1的利用率，並減少封裝耗材(節省各流道內的封裝膠材)，有利於大量生產。
以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。
1‧‧‧導線架構件
10‧‧‧導電支架
101‧‧‧第一導電端子
101A‧‧‧第一內埋部
101B‧‧‧第一裸露部
102‧‧‧第二導電端子
102A‧‧‧第二內埋部
102B‧‧‧第二裸露部
11‧‧‧連接框體
2‧‧‧電容單元
21‧‧‧第一堆疊型電容器
P1‧‧‧第一正極部
N1‧‧‧第一負極部
3‧‧‧封裝單元
30‧‧‧封裝膠體
Claims (8)
- 一種矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構，其包括：一導線架構件，所述導線架構件包括多個以矩陣方式排列的導電支架及一連接於多個所述導電支架的連接框體，其中每一個所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電端子及一連接於所述連接框體且與所述第一導電端子彼此分離一預定距離的第二導電端子；多個電容單元，多個所述電容單元分別設置在多個所述導電支架上，其中每一個所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器，且每一個所述第一堆疊型電容器具有一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第一導電端子的第一正極部及一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第二導電端子的第一負極部；以及一封裝單元，所述封裝單元包括多個分別完全包覆多個所述電容單元的封裝膠體；其中，每一個所述導電支架的所述第一導電端子具有一電性連接於相對應的所述電容單元的所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部且被包覆在相對應的所述封裝膠體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且被裸露在相對應的所述封裝膠體外的第一裸露部；其中，每一個所述導電支架的所述第二導電端子具有一電性連接於相對應的所述電容單元的所述第一堆疊型電容器的所述第一負極部且被包覆在相對應的所述封裝膠體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且被裸露在相對應的所述封裝膠體外的第二裸露部；其中，所述連接框體具有一圍繞狀框部及多個連接於所述圍繞狀框部且被所述圍繞狀框部所圍繞的連接部，沿著一第一預 定水平方向延伸的兩相鄰的所述第一導電端子或兩相鄰的所述第二導電端子彼此分離，沿著一第二預定水平方向延伸的兩相鄰的所述第一導電端子或兩相鄰的所述第二導電端子通過所述連接框體以彼此相連且相對於相對應的所述連接部以呈現彼此對稱設置，且所述第一預定水平方向與所述第二預定水平方向互相垂直。
- 如請求項1所述的矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構，其中每一個所述第一堆疊型電容器包括一閥金屬箔片、一完全包覆所述閥金屬箔片的氧化層、一包覆所述氧化層的一部分的導電高分子層、一完全包覆所述導電高分子層的碳膠層、及一完全包覆所述碳膠層的銀膠層，其中每一個所述第一堆疊型電容器包括一設置在所述氧化層的外表面上且圍繞所述氧化層的圍繞狀絕緣層，且所述第一堆疊型電容器的所述導電高分子層的長度、所述碳膠層的長度及所述銀膠層的長度都被所述圍繞狀絕緣層所限制，其中所述氧化層的所述外表面上具有一圍繞區域，且所述第一堆疊型電容器的所述圍繞狀絕緣層圍繞地設置在所述氧化層的所述圍繞區域上且同時接觸所述導電高分子層的末端、所述碳膠層的末端及所述銀膠層的末端。
- 如請求項1所述的矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構，其中每一個所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第二堆疊型電容器，且每一個所述第二堆疊型電容器具有一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第一導電端子的第二正極部及一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第二導電端子的第二負極部，其中每一個所述電容單元的多個所述第一堆疊型電容器設置在相對應的所述導電支架的上表面上，且每一個所述電容單元的多個所述第二堆疊型電容器設置在相對應的所述導電支架的下表面上。
- 如請求項3所述的矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結 構，其中每一個所述第二堆疊型電容器包括一閥金屬箔片、一完全包覆所述閥金屬箔片的氧化層、一包覆所述氧化層的一部分的導電高分子層、一完全包覆所述導電高分子層的碳膠層、及一完全包覆所述碳膠層的銀膠層，其中每一個所述第二堆疊型電容器包括一設置在所述氧化層的外表面上且圍繞所述氧化層的圍繞狀絕緣層，且所述第二堆疊型電容器的所述導電高分子層的長度、所述碳膠層的長度及所述銀膠層的長度都被所述圍繞狀絕緣層所限制，其中所述氧化層的所述外表面上具有一圍繞區域，且所述第二堆疊型電容器的所述圍繞狀絕緣層圍繞地設置在所述氧化層的所述圍繞區域上且同時接觸所述導電高分子層的末端、所述碳膠層的末端及所述銀膠層的末端。
- 一種矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構，其包括：一導線架構件，所述導線架構件包括多個以矩陣方式排列的導電支架及一連接於多個所述導電支架的連接框體，其中每一個所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電端子及一連接於所述連接框體且與所述第一導電端子彼此分離一預定距離的第二導電端子；多個電容單元，多個所述電容單元分別設置在多個所述導電支架上，其中每一個所述電容單元包括多個依序堆疊在一起的第一堆疊型電容器，且每一個所述第一堆疊型電容器具有一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第一導電端子的第一正極部及一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第二導電端子的第一負極部；以及一封裝單元，所述封裝單元包括多個分別完全包覆多個所述電容單元的封裝膠體；其中，每一個所述導電支架的所述第一導電端子具有一被包覆在相對應的所述封裝膠體內的第一內埋部及一被裸露在相對應的所述封裝膠體外的第一裸露部； 其中，每一個所述導電支架的所述第二導電端子具有一被包覆在相對應的所述封裝膠體內的第二內埋部及一被裸露在相對應的所述封裝膠體外的第二裸露部；其中，所述連接框體具有一圍繞狀框部及多個連接於所述圍繞狀框部且被所述圍繞狀框部所圍繞的連接部，沿著一第一預定水平方向延伸的兩相鄰的所述第一導電端子或兩相鄰的所述第二導電端子彼此分離，沿著一第二預定水平方向延伸的兩相鄰的所述第一導電端子或兩相鄰的所述第二導電端子通過所述連接框體以彼此相連且相對於相對應的所述連接部以呈現彼此對稱設置，且所述第一預定水平方向與所述第二預定水平方向互相垂直。
- 一種矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其包括：提供一導線架構件，所述導線架構件包括多個以矩陣方式排列的導電支架及一連接於多個所述導電支架的連接框體，其中每一個所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電端子及一連接於所述連接框體且與所述第一導電端子彼此分離一預定距離的第二導電端子；將多個電容單元分別設置在多個所述導電支架上，其中每一個所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一堆疊型電容器，且每一個所述第一堆疊型電容器具有一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第一導電端子的第一正極部及一電性連接於相對應的所述導電支架的所述第二導電端子的第一負極部；以及通過一模具結構，以將多個封裝膠體分別完全包覆多個所述電容單元；其中，每一個所述導電支架的所述第一導電端子具有一電性連接於相對應的所述電容單元的所述第一堆疊型電容器的所 述第一正極部且被包覆在相對應的所述封裝膠體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且被裸露在相對應的所述封裝膠體外的第一裸露部；其中，每一個所述導電支架的所述第二導電端子具有一電性連接於相對應的所述電容單元的所述第一堆疊型電容器的所述第一負極部且被包覆在相對應的所述封裝膠體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且被裸露在相對應的所述封裝膠體外的第二裸露部；其中，所述連接框體具有一圍繞狀框部及多個連接於所述圍繞狀框部且被所述圍繞狀框部所圍繞的連接部，沿著一第一預定水平方向延伸的兩相鄰的所述第一導電端子或兩相鄰的所述第二導電端子彼此分離，沿著一第二預定水平方向延伸的兩相鄰的所述第一導電端子或兩相鄰的所述第二導電端子通過所述連接框體以彼此相連且相對於相對應的所述連接部以呈現彼此對稱設置，且所述第一預定水平方向與所述第二預定水平方向互相垂直。
- 如請求項6所述的矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中每一個所述第一堆疊型電容器包括一閥金屬箔片、一完全包覆所述閥金屬箔片的氧化層、一包覆所述氧化層的一部分的導電高分子層、一完全包覆所述導電高分子層的碳膠層、及一完全包覆所述碳膠層的銀膠層，其中每一個所述第一堆疊型電容器包括一設置在所述氧化層的外表面上且圍繞所述氧化層的圍繞狀絕緣層，且所述第一堆疊型電容器的所述導電高分子層的長度、所述碳膠層的長度及所述銀膠層的長度都被所述圍繞狀絕緣層所限制，其中所述氧化層的所述外表面上具有一圍繞區域，且所述第一堆疊型電容器的所述圍繞狀絕緣層圍繞地設置在所述氧化層的所述圍繞區域上且同時接觸所述導電高分子層的末端、所述碳膠層的末端及所述銀膠層 的末端。
- 如請求項6所述的矩陣排列式堆疊型固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中所述模具結構包括一主流道及至少4個連通於所述主流道的次流道，每一個所述次流道具有多個朝向同一方向延伸的膠體注入通道，其中一個所述次流道的多個所述膠體注入通道對應於所述導線架構件，所述封裝膠體依序通過所述主流道、及其中一個所述次流道及其多個所述膠體注入通道，以導引至所述導線架構件。
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